KR970022519A - 스토리지 전극을 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
스토리지 전극을 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크 및 그 제조방법에 대해 기재되어 있다. 이는 비트라인을 공유하는 셀들은 일방향으로 배치되고, 워드라인을 공유하는 셀들은 타방향으로 배치되는 메모리 셀 어레이를 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크에 있어서, 각 셀들의 스토리지 전극에 해당하는 부분은 광의 위상이 변화되지 않도록 형성되고, 비트라인을 공유하는 셀들의 스토리지 전극 사이에 해당하는 부분은 광이 180° 위상반전되도록 형성되고, 그 외의 부분에는 광차단막이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 따라서, 종래보다 패턴간의 크기 차이를 줄일 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 스토리지 전극을 형성하는데 이용되는 본 발명에 의한 위상반전 마스크를 도시한 평면도이다,
제3A도 내지 제3C도는 본 발명에 의한 위상반전 마스크의 제조방법을 순차적으로 설명하기 위해 도시한 평면도들이다.
Claims (2)
- 비트라인을 공유하는 셀들은 일방향으로 배치되고, 워드라인을 공유하는 셀들은 타방향으로 배치되는 메모리 셀 어레이를 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크에 있어서, 상기 각 셀들의 스토리지 전극에 해당하는 부분은 광의 위상이 변화되지 않도록 형성되고, 비트라인을 공유하는 상기 셀들의 스토리지 전극 사이에 해당하는 부분은 광이 180° 위상반전되도록 형성되고, 그 외의 부분에는 광차단막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스토리지 전극을 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크.
- 마스크 상에 제1감광막을 도포하는 제1단계; 상기 제1감광막을 현상함으로써 비트라인을 공유하는 셀들의 스토리지 전극에 해당하는 부분의 마스크를 노출시키는 일방향으로 긴 직사각형의 개구부를 갖는 제1감광막패턴을 형성하는 제2단계; 상기 제1감광막패턴이 형성되어 있는 마스크 상에 제2감광막을 도포하는 제3단계;상기 제2감광막을 현상함으로써 비트라인을 공유하는 셀들의 스토리지 전극 사이에 해당하는 부분의 마스크 및 상기 제1감광막패턴을 노출시키는 타방향으로 긴 직사각형의 개구부를 갖는 제2감광패턴을 형성하는 제4단계; 및 상기 제2감광막패턴 및 상기 제2감광막패턴을 통해 노출된 제1감광막 패턴을 식각마스크로 하여 마스크를 식각함으로써 홈을 형성하는 제5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스토리지 전극을 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950036455A KR970022519A (ko) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 스토리지 전극을 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크 및 그 제조방법 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950036455A KR970022519A (ko) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 스토리지 전극을 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR970022519A true KR970022519A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950036455A KR970022519A (ko) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | 스토리지 전극을 형성하는데 이용되는 위상반전 마스크 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR970022519A (ko) |
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1995
- 1995-10-20 KR KR1019950036455A patent/KR970022519A/ko not_active Application Discontinuation
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