KR970021213A - 투명성 및 대전방지성이 우수한 열가소성 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
굴절률이 1.52 내지 1.61이며 헤이즈가 40% 이하인 열가소성 수지(A), 및 술폰산염기 및 폴리알킬렌 옥시드기를 가지며 열가소성 수지(A)와 실질적으로 비혼일성인 폴리에테르 에스테르(B) 5 내지 40중량부를 포함하며 열가소성 수지(A)와 폴리에테르 에스테르(B)의 굴절률 차이가 0.04이하인 투명성 및 대전방지성을 갖는 열가소성 수지 조성물. 열가소성 수지 조성물은 40% 이하의 헤이즈를 가지며 1×1010내지 1×1014옴/스퀘어의 표면 저항률을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (20)
- 굴절률이 1.52 내지 1.61이며 헤이즈가 40% 이하인 열가소성 수지(A) 100중량부, 및 열가소성 수지(A)와 실질적으로 비혼일성이며, (B1) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분, (B2) 하기 화학식(1)(식 중, Ar은 탄소수 6 내지 20의 3가 방향족 기이며, M+은 금속 이온, 테트라알킬포스포늄 이온 또는 테트라알킬암모늄 이온이다)으로 나타내는 디카르복실산 화합물 성분 및 하기 화학식 (2)(식 중, R1및 R2은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 4의 2가 알킬렌기이며; m 및 n은 각각 독립적으로 1 내지 20의 정수이며; Ar1탄소수 6 내지 20의 3가 방향족 기이며; M+은 금속 이온, 테트라알킬 포스포늄 이온 또는 테트라알킬 암모늄 이온이다)으로 나타내는 글리콜 화합물 성분으로 구성되는 군으로부터 선택한, 술폰산염기를 갖는 하나 이상의 화합물 성분, (B3) 탄소수 2 내지 10의 글리콜 성분, 및 (B4) 수평균 분자량이 200 내지 50,000이며, 폴리(알킬렌옥시드) 글리콜 성분, 폴리(알킬렌 옥시드) 글리콜 비스(카르복시메틸) 에테르 성분 및 폴리옥시알킬렌 글리콜 모노-2,3-디히드록시프로필 에테르 성분으로 구성된 군으로부터 선택한 하나 이상의 폴리알킬렌 옥시드 성분을 주성분으로 하는 폴리에테르 에스테르 (B) 5 내지 40중량부를 포함하는, 투명성 및 대전방지성을 갖는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 열가소성 수지를 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈렌디카르복실레이트, 폴리비닐 클로라이드, 폴리스티렌, 폴리(아크릴로니트릴/스티렌), 폴리(메틸 메타크릴레이트/스티렌) 및 폴리(아크릴로니트릴/스티렌/부타디엔)으로부터 선택함을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리에테르 에스테르 중의 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분이 나프탈렌디카르복실산 또는 비페닐디카르복실산임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리에테르 에스테르 중의 술폰산염기를 갖지 화합물 성분이 일반식(1) (식 중, Ar이 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 비페닐 고리 또는 그의 알킬-, 페닐-, 알콕시- 또는 할로겐-치환 유도체이다)의 화합물임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리에테르 에스테르 중의 술폰산염기를 갖지 화합물 성분이 일반식(2) (식 중, Ar1은 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 비페닐 고리 또는 그의 알킬-, 페닐-, 알콕시- 또는 할로겐-치환 유도체이며, R1및 R2는 각각 독립적으로 에틸렌기 또는 프로필렌기이다)의 화합물임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리에테르 에스테르 중의 탄소수 2 내지 10의 글리콜 성분이 에틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 프로필렌 글리콜, 1,6-헥산디올 및 3-메밀-1,5-펜탄디올로 구성된 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리에테르 에스테르의 폴리알킬렌 옥시드 성분의 알킬렌 옥시드 부분이 에틸렌 옥시드임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리에테르 에스테르가 중합 단위로서 방향족 디카르복실산 성분, 술폰산염기를 갖는 화합물 성분, 탄소수 2 내지 10의 글리콜 성분 및 폴리알킬렌 옥시드 성분을 함유하는 공중합체임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 추가로 이온성 계면활성제(C)를 0.5 내지 10중량부 포함하며, 열가소성 수지(A) 및 폴리에테르 에스테르(B)와 이온성 계면활성제(C)의 혼합물 사이의 굴절률의 차이가 0.04 이하임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제9항에 있어서, 폴리에테르 에스테르(B)가 중합 단위로서 방향족 디카르복실산 성분, 슬폰산염기를 갖는 화합물 성분 및 탄소수 2 내지 10의 글리콜 성분을 포함하는 공중합체 및 중합 단위로서 방향족 디카르복실산 성분, 탄소수 2 내지 10의 글리콜 성분 및 폴리아킬렌 옥시드 성분을 포함하는 공중합체의 배합임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제9항에 있어서, 이온성 계면활성제가 술폰산염인 음이온성 계면활성제임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제9항에 있어서, 이온성 계면활성제가 하기 화학식(3)(식 중, Ar2는 탄소수 6 내지 20의 (1+1)가 방향족 기이며; M+은 금속 이온, 테트라알킬포스포늄 이온 또는 테트라알킬암모늄 이온이며; R3은 탄소수 1 내지 20의 알킬기이며; 1은 1 내지 5의 정수이다)으로 나타내는 화합물임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 열가소성 수지가 굴절률이 1.56 내지 1.60인 폴리카르보네이트이며, 폴리에테르 에스테르가 나프탈렌디카르복실산 성분, 화학식(1)의 화합물 및 일반식(2)의 화합물로 구성된 군으로부터 선택한 술폰산염기를 갖는 하나 이상의 화합물 성분, 헥사메틸렌 글리콜 성분 또는 헥사메틸렌 글리콜과 에틸렌 글리콜의 혼합 성분 및 수평균 분자량이 200 내지 50,000인 폴리에틸렌 옥시드 성분을 주성분으로 하며, 이온성 계면활성제가 화학식(3) (식 중, Ar2는 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리이다)의 화합물임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제13항에 있어서, 술폰산염기를 갖는 화합물 성분의 양이 나프탈렌 디카르복실산 성분을 기준으로 5 내지 50몰%이며, 폴리에틸렌 옥시드 성분의 양이 나프탈렌 디카르복실산 성분, 술폰산염기를 갖는 화합물 성분, 헥사메틸렌 글리콜 성분 또는 헥사메틸렌 글리콜과 에틸렌 글리콜의 배합 및 폴리에틸렌 옥시드 성분의 총량을 기준으로 10 내지 40중량%임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제13항에 있어서, 20% 이하의 헤이즈를 가짐을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제9항에 있어서, 열가소성 수지가 굴절률이 1.57 내지 1.60인 폴리스티렌이며, 폴리에테르 에스테르가 나프탈렌디카르복실산 성분, 화학식(1)의 화합물 및 화학식(2)의 화합물로 구성된 군으로부터 선택한 술폰산염기를 갖는 하나 이상의 화합물 성분, 헥사메틸렌 글리콜 성분 또는 헥사메틸렌 글리콜과 에틸렌 글리콜의 혼합 성분 및 수평균 분자량이 200 내지 50,000인 폴리에틸렌옥시드 성분을 주성분으로 하며 이온성 계면활성제가 화학식(3) (식 중, Ar2는 나프탈렌 고리 또는 비페닐 고리이다)의 화합물임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제16항에 있어서, 술폰산염기를 갖는 화합물 성분의 양이 나프탈렌 디카르복실산 성분을 기준으로 5 내지 50몰%이며 폴리에틸렌 옥시드 성분의 양이 나프탈렌 디카르복실산 성분, 술폰산염기를 갖는 화합물 성분, 헥사메틸렌 글리콜 성분 또는 헥사메틸렌 글리콜과 에틸렌 글리콜의 배합 및 폴리에틸렌 옥시드 성분의 총량을 기준으로 10 내지 40중량%임을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
- 제1항의 열가소성 수지 조성물로부터 수득되는 사출-성형 물품.
- 제9항의 열가소성 수지 조성물로부터 수득되는 사출-성형 물품.
- 제9항에서 특정된 폴리에테르 에스테르 및 제9항에서 특정된 이온성 계면활성제(C)를 포함하는 조성물로서, 이 조성물을 굴절률이 1.52 내지 1.62이며 헤이즈가 40% 이하인 열가소성 수지와 혼합하여 투명성과 대전방지성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제조하는데 사용되는 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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