KR970006980Y1 - 리드프레임의 내부리드 구조 - Google Patents

리드프레임의 내부리드 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR970006980Y1
KR970006980Y1 KR2019910000485U KR910000485U KR970006980Y1 KR 970006980 Y1 KR970006980 Y1 KR 970006980Y1 KR 2019910000485 U KR2019910000485 U KR 2019910000485U KR 910000485 U KR910000485 U KR 910000485U KR 970006980 Y1 KR970006980 Y1 KR 970006980Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
wire
lead frame
bonding
inner lead
Prior art date
Application number
KR2019910000485U
Other languages
English (en)
Other versions
KR920015770U (ko
Inventor
박계찬
Original Assignee
금성일렉트론 주식회사
문정환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 금성일렉트론 주식회사, 문정환 filed Critical 금성일렉트론 주식회사
Priority to KR2019910000485U priority Critical patent/KR970006980Y1/ko
Publication of KR920015770U publication Critical patent/KR920015770U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR970006980Y1 publication Critical patent/KR970006980Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

내용없음

Description

리드프레임의 내부리드 구조
제1도는 본 고안에 의한 내부리드를 갖는 리드프레임의 평면도.
제2도는 제1도의 "A"부 확대사시도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 내부리드2 : 오목부
본 고안은 리드프레임의 내부리드 구조에 관한 것으로, 특히 신뢰성과 제품의 수율 향상, 수분침투방지, 정확하고 견고한 접합, 리드프레임의 수명연장에 적당하도록 한 리드프레임의 내부리드 구조에 관한 것이다.
종래 리드프레임에서 와이어가 접속되는 내부리드의 일단부는 편평하거나 공정상의 문제로 인하여 약간 볼록한 구조를 가지고 있다.
따라서 이러한 리드프레임은 견고한 접합에 어려움이 있다. 즉, 정확한 접합위치와 와이어 쏠림(Sweeping), 와이어 처짐(Sagging), 선빠짐 등의 문제점을 다수 내포하고 있다.
본 고안은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 리드프레임의 내부리드 구조에 있어서, 상기 내부리드의 일단부 표면에 4변이 막힌 정방형 오목부를 형성하여 와이어가 정확한 위치에 접합되게 함과 동시에 와이어 쏠림 및 와이어 처짐을 방지할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 리드프레임의 내부리드 구조를 제공하려는 것이다.
이하, 본 고안에 의한 리드프레임의 내부리드 구조를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라서 상세히 설명한다.
제1도는 리드프레임의 일례를 예시한 것으로, 칩상의 본딩패드에 연결된 와이어(도시되지 않은)가 접속되는 내부리드(1)의 일단부에 정방형 오목부(2)를 형성한 것이다.
상기 오목부(2)는 제2도에 도시한 바와 같이 4변이 막힌 상태로 형성되어 있다.
이러한 본 고안의 리드프레임의 내부리드 구조에 의하면 와이어를 본딩함에 있어서 상기 정방형 오목부(2)에 의하여 와이어의 본딩 위치를 안내하게 되어 와이어본딩이 정확하게 이루어지게 된다. 또한 상기 정방형 오목부(2)는 4변이 막힌 상태로 형성되어 있으므로 와이어본딩이 더욱 정확하고 견고하게 이루어지게 되며, 와이어 쏠림(Sweeping) 및 와이어 처짐(Sagging)을 감소시키며 수분침투를 방지하여 리드프레임의 수명을 개선하여 신뢰성을 향상시키는 효과가 있는 것이다.

Claims (1)

  1. (정정) 리드프레임의 내부리드 구조에 있어서, 상기 내부리드의 일단부 표면에 4변이 막힌 정방형 오목부를 형성하여 와이어가 정확한 위치에 접합되게 함과 동시에 와이어 쏠림 및 와이어 처짐을 방지할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 리드프레임의 내부리드 구조.
KR2019910000485U 1991-01-14 1991-01-14 리드프레임의 내부리드 구조 KR970006980Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019910000485U KR970006980Y1 (ko) 1991-01-14 1991-01-14 리드프레임의 내부리드 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019910000485U KR970006980Y1 (ko) 1991-01-14 1991-01-14 리드프레임의 내부리드 구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920015770U KR920015770U (ko) 1992-08-17
KR970006980Y1 true KR970006980Y1 (ko) 1997-07-11

Family

ID=19309777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019910000485U KR970006980Y1 (ko) 1991-01-14 1991-01-14 리드프레임의 내부리드 구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR970006980Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR920015770U (ko) 1992-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5309026A (en) Integrated circuit package having stress reducing recesses
KR860007735A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법과 그 제조방법에 사용하는 리이드 프레임
EP1089335A4 (en) SEMICONDUCTOR DEVICE
KR840006561A (ko) 반도체장치 및 그 조립방법
KR970006980Y1 (ko) 리드프레임의 내부리드 구조
KR890011067A (ko) 반도체장치
JP3187106B2 (ja) 電気回路素子のパッケージ構造
KR940007378B1 (ko) 수지밀봉형 반도체장치
KR930002033Y1 (ko) 리드 프레임
JPS59175145A (ja) リ−ドフレ−ム
JPS6230496B2 (ko)
JPS6423561A (en) Semiconductor package
KR920008359Y1 (ko) 리드프레임
KR200142844Y1 (ko) 리드프레임
KR940002774Y1 (ko) 패드부분을 얇게 한 리드프레임
JPH04246847A (ja) 半導体集積回路のパッケージ
JPH0555435A (ja) 半導体集積回路のパツケージ
JPS6431448A (en) Lead frame and manufacture thereof
US20020163078A1 (en) Lead frame for an integrated circuit chip (integrated circuit peripheral support)
JPS6417458A (en) Semiconductor package
KR0176113B1 (ko) 내부리이드의 말단부가 수직 절곡된 리드프레임과 이를 이용한 반도체 패키지
KR930007926Y1 (ko) 듀얼 리드프레임
KR930011190A (ko) 반도체 리드 프레임
JPH01187843A (ja) 半導体装置
JPS61269346A (ja) 面付け電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20041018

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee