KR970003390A - 건식 플럭싱 작업을 수반하는 웨이브 솔더링 방법 및 장치 - Google Patents
건식 플럭싱 작업을 수반하는 웨이브 솔더링 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970003390A KR970003390A KR1019960017398A KR19960017398A KR970003390A KR 970003390 A KR970003390 A KR 970003390A KR 1019960017398 A KR1019960017398 A KR 1019960017398A KR 19960017398 A KR19960017398 A KR 19960017398A KR 970003390 A KR970003390 A KR 970003390A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- gas
- gas mixture
- circuit
- devices
- initial
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
- Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
본 발명은 용기에 포함된 액체 합금 욕을 펌핑하여 적어도 하나 이상의 노즐을 통해 얻어진 적어도 하나 이상의 액체 합금 땜납파를 회로와 접촉시켜 회로를 웨이브 솔더링 하는 방법에 관한 것으로서, 대기압에 가까운 압력에서 회로의 표면이 적어도 하나 이상의 여기 또는 불안정한 가스 종 형성 장치의 가스 출구에 각각 마주하게 하며, 불활성 가스 및/또는 환원 가스 및/또는 산화 가스를 포함하는 초기 가스 혼합물(7)을 가스 출구에 통과시켜, 상기 장치의 가스 출구에서 여기 또는 불안정 가스 종을 포함하며 실질적으로 하전된 종이 없는 1차 가스 혼합물(8)을 얻는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 방법을 실행하기에 알맞은 웨이브 솔더링 머신(wave solderinng mmachine)의 개략도.
Claims (28)
- 적어도 하나 이상의 노즐(44)을 통해 땜납욕 용기(46)네에 담긴 액체 합금욕을 펌핑하므로써 얻어진 적어도 하나 이상의 액체 합금 솔더링 파(45)를 회로가 접촉하게 하여 회로(1)를 웨이브 솔더링하는 방법에 있어서, 대기압에 가까운 압력에서 상기 회로의 각 표면은 적어도 하나 이상의 여기 또는 불안정 가스 종 형성장치(4, 12, 11)의 가스 출구에 미리 마주하게 하며, 불활성 가스 및/또는 환원 가스 및/또는 산화 가스를 포함하는 초기 가스 혼합물(7, 29, 30)을 장치내에서 전환시킨 후 상기 가스 출구를 통과시키므로써 여기 또는 불안정 가스 혼합물을 포함하며 하전된 종이 실질적으로 없는 1차 가스 혼합물(8, 31, 32)을 얻게 되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항에 있어서, 일렬로 배열된 상기 회로의 상부면은 적어도 2개 이상의 여기 및 불안정 가스 종 형성장치의 가스 출구에 연속적으로 마주하게 되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 장치들에 누출방지식으로 연결되거나 상기 장치들을 포함하는 덮개 구조체(3)에 의해 둘러싸여 주위 분위기로부터 분리된 내부 공간(13)을 통과하는 컨베이어 시스템(43, 2)에 의해 상기 회로가 상기 장치들의 가스 출구에 마주하게 되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 회로는 상기 구조체로부터 나와 액체 땜납파 또는 땜납파들과의 상기 접촉이 발생하는 웨이브 솔더링 머신으로 들어가며, 필요하다면, 상기 제품은 상기 구조체의 출구와 상기 웨이브 솔더링 머신의 입구 사이에서 보호 분위기하에 유지되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제3항에 있어서, 액체 땜납파 또는 땜납파들과의 상기 접촉은 동일한 상기 구조체내의 상기 장치의 하류에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로가 적어도 하나 이상의 상기 장치의 가스 출구에 마주하고 있는 동안, 상기 회로는 순환 온도와 상기 합금의 용융 온도 사이의 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 합금의 용융 온도는 약 180℃이며, 상기 회로를 가열하는 상기 온도는 16℃를 넘지 않는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치들의 상류 및 하류에서 상기 회로에 예열 작업을 하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치들 중 적어도 하나 이상에서 전환된 상기 초기 가스 혼합물은 수중기를 포함하며, 수중기를 포함하는 해당 상기 초기 가스 혼합물의 수중기 함유량은 [100ppm, 1%] 범위내이며, 바람직하게는 [500ppm, 5000ppm] 범위인 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치들 중 적어도 하나 이상에서 전환된 상기 초기 가스 혼합물은 산소를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치들 중 적어도 하나 이상에서 전환된 상기 초기 가스 혼합물은 질소/수소/수중기 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제10항에 있어서, 적어도 하나 이상의 상기 장치에서 전환된 상기 초기 가스 혼합물은 질소/수소/수중기/산소 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나 이상의 상기 장치에서 전환된 상기 초기 가스 혼합물은 수소를 포함하며, 수소를 포함하는 해당 초기 가스 혼합물의 수소 함유량은 [1000ppm, 50%] 범위이며, 바람직하게는 10% 이하인 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나 이상의 상기 장치는 제1전극(14)와 제2전극(17)사이에서 발생하는 전기 방전 시트이고, 적어도 하나 이상의 상기 전극(17)은 그 표면에 다른 전극과 대향하는 유전체 재료층(16)이 배열되어 있으며, 이와 같은 장치에서 전환된 초기 가스 혼합물은 상기 전극들에 대해 횡방향으로 상기 방전부를 통과하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 장치에서 사용되며, 유전체의 단위 표면적당 정규화된 전력은 1W/㎠ 이상이며, 바람직하게는 10W/㎠ 이상인 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조체(3)에서 적어도 하나 이상의 여기 또는 불안정 가스 종 형성장치(11, 4, 12)는 그 전의 장치에 의해 전환된 초기 가스 혼합물과는 다른 초기 가스 혼합물(7)을 전환시키는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치들중 적어도 하나 이상에서, 상기 회로는 해당장치의 가스 출구에 의해 출력된 1차 가스 혼합물과 이 장치를 통과하지 않은 인접 가스 혼합물(9, 10)로부터 얻어진 가스 처리 분위기와 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 인접 가스 혼합물은 시레인(SiH4)을 함유하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 컨베이어를 따라 상기 회로와 연속적으로 마주치게 되는 상기 분위기는, a) 상기 구조체(3)에서 적어도 하나 이상의 여기 또는 불안정 가스 종 형성 장치(11, 4, 12)는 그 전의 장치에 의해 전환된 초기 가스 혼합물과는 다른 초기 가스 혼합물(7)을 전환시키며, b) 상기 구조체(3)에서 적어도 하나 이상의 여기 또는 불안정 가스 종 형성 장치에서 사용되는 인접 가스 혼합물(9, 10)은 그 전의 장치에 사용된 인접 가스 혼합물과는 다르게 구역이 나누어지는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제19항에 있어서, 단계 a)와 b)는 동일한 장치내에서 발생하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 땜납파 또는 땜납파들과의 상기 접점의 하류에서 상기 회로의 적어도 하나 이상의 표면이 적어도 하나 이상의 여기 또는 불안정 가스 혼합물 형성 하류 장치의 가스 출구에 마주하게 되며, 불활성 가스 및/또는 산화 가스를 포함하는 하류 초기 가스 혼합물이 상기 가스 출구를 통과하여 장치의 가스 출구에서 여기 또는 불안정 가스 종과 하전된 종이 거의 없는 하류 1차 가스 혼합물을 얻는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 땜납파 또는 땜납파들과의 전부 또는 일부 접촉 중에 적어도 하나 이상의 상기 회로는 적어도 하나 이상의 부가적인 여기 또는 불안정 가스종 형성 장치의 가스 출구와 접촉 상태에 있게 되며, 불활성 가스 및/또는 환원 가스 및/또는 산화 가스를 포함하는 부가적인 초기 가스 혼합물이 상기 가스 출구를 통과하여 장치의 가스 출구에서 여기 또는 불안정 가스 종과 하전된 종이 거의 없는 부가적인 1차 가스 혼합물을 얻는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제3항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조체의 입구에서 회로의 도달을 감지하는 장치들이 상기 구조체의 상류 또는 입구에 고정되며, 사용자에 의한 의도적인 작동으로 인해 또는 정해진 기간 동안 상기 구조체의 입구에서 회로가 감지되지 않음으로 인해, - 상기 각 장치들에 1차 가스 혼합물 공급을 중단하고, - 해당 장치에서 순환하는 1차 가스 혼합물과 유량이 감소된 상태로 각 장치가 유지되어야 하며, - 해당 장치에서 순환하는 1차 가스 혼합물 대신 예비 1차 가스 혼합물을 각 장치에 통과시키는 조처 중 적어도 하나 이상이 선행되어야 하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 구조체의 입구에 회로의 도달을 감지하는 장치들이 상기 구조체의 상류 또는 입구에 고정되며, 사용자에 의한 의도적인 작동으로 인해 또는 정해진 기간 동안 상기 구조체의 입구에서 회로가 감지되지 않음으로 인해, 적어도 하나 이상의 상기 장치에서 각기 사용되는 인접 가스 혼합물의 공급을 중단하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 구조체의 입구에 회로의 도달을 감지하는 장치들이 상기 구조체의 상류 또는 입구에 고정되며, 사용자에 의한 의도적인 작동으로 인해 또는 소정 기간 동안 상기 구조체의 입구에서 회로가 감지되지 않음으로 인해, 사용되는 전력 밀도가 단지 몇 W/㎠인 준비상태에 각 장치가 위치되는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 방법.
- 액체 합금을 사용하는 회로를 웨이브 솔더링 하는 장치로서, - 회로를 운반하는 수단이 통과하며, 주위 분위기로부터 분리되어 구조체 내측에 통로(2)를 형성하는 내부 공간을 둘러싸는 덮개 구조체(13)와, - 축을 구비하며 외측 전극(14)과 내측 전극(17) 사이에 형성되는 적어도 하나 이상의 관형 가스 통로를 포함하는 일렬로 장치된 적어도 2개 이상의 여기 및 불안정 가스 종 형성 장치에서, 상기 전극 중 적어도 하나 이상은 다른 전극과 대향하는 유전체 코팅부(16)를 구비하며, 그 전극들은 고압 및 고주파 소스에 연결되며, 유전체(16)를 둘러싸는 상기 외측 전극(14)은 연장되며, 축에 평행하고 실질적으로 정반대 방향인 이른바 초기 가스 입구(20)와 적어도 하나 이상의 이른바 1바 가스출구(21)를 구비하며, 상기 가스 출구 개구부는 상기 구조체 내측에 있으며, 적오도 하나 이상의상기 장치(4)는 상기 통로 위쪽에 배치되고, 상기장치들 중 다른 하나(11)는 상기 통로의 아래쪽에 배치되고, 상기 구조체에 의해 둘러싸이거나 누출방지식으로 상기 장치에 연결되는 적어도 두개 이상의 장치와 - 상기 합금 욕을 함유하기에 적절하며, 상기 구조체의 하류에 배치되거나 상기 장치들의 하류에 배치되며, 이와 같은 경우 상기 구조체에 의해 둘러싸이거나 누출방지식으로 상기 구조체에 연결되는 용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 장치.
- 제26항에 있어서, 상기 구조체는 적어도 하나 이상의 상기 장치를 통과하지 않는 이른바 인접 가스를 주입하는 적어도 하나 이상의 수단(9, 10)을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 장치.
- 제26항 또는 제27항에 있어서, 상기 장치들의 상류 또는 하류에 회로 가열 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이브 솔더링 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9506818A FR2735053B1 (fr) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | Procede et dispositif de brasage a la vague integrant une operation de fluxage par voie seche |
FR9506818 | 1995-06-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970003390A true KR970003390A (ko) | 1997-01-28 |
KR100321354B1 KR100321354B1 (ko) | 2002-07-06 |
Family
ID=9479786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960017398A KR100321354B1 (ko) | 1995-06-09 | 1996-05-22 | 건식플럭싱작업을수반하는웨이브솔더링방법및장치 |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5722581A (ko) |
EP (1) | EP0747160B1 (ko) |
JP (1) | JP3313972B2 (ko) |
KR (1) | KR100321354B1 (ko) |
CN (1) | CN1095316C (ko) |
AR (1) | AR002312A1 (ko) |
AU (1) | AU712613B2 (ko) |
BR (1) | BR9602725A (ko) |
CA (1) | CA2178465C (ko) |
DE (1) | DE69603418T2 (ko) |
DK (1) | DK0747160T3 (ko) |
ES (1) | ES2136376T3 (ko) |
FR (1) | FR2735053B1 (ko) |
GR (1) | GR3031181T3 (ko) |
HK (1) | HK1013039A1 (ko) |
MX (1) | MX9601752A (ko) |
TW (1) | TW307092B (ko) |
ZA (1) | ZA964623B (ko) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3521587B2 (ja) * | 1995-02-07 | 2004-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 基板周縁の不要物除去方法及び装置並びにそれを用いた塗布方法 |
DE19749187A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Messer Griesheim Gmbh | Lötvorrichtung |
DE19749185A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Messer Griesheim Gmbh | Mit einer Gasversorgung verbindbare Gasverteilung |
FR2778190B1 (fr) * | 1998-05-04 | 2000-06-02 | Air Liquide | Procede et appareil de traitement de surfaces metalliques par voie seche |
DE19825423A1 (de) * | 1998-06-06 | 1999-12-09 | Alcatel Sa | Vorrichtung zur Herstellung eines optischen Kabels |
US6315189B1 (en) * | 1998-10-13 | 2001-11-13 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor package lead plating method and apparatus |
US6354481B1 (en) * | 1999-02-18 | 2002-03-12 | Speedline Technologies, Inc. | Compact reflow and cleaning apparatus |
US6468833B2 (en) | 2000-03-31 | 2002-10-22 | American Air Liquide, Inc. | Systems and methods for application of substantially dry atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods |
JP2002080950A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Senju Metal Ind Co Ltd | ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽 |
WO2002028586A1 (de) * | 2000-10-06 | 2002-04-11 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zum flussmittelfreien aufbringen eines lötmittels auf ein substrat oder einen chip |
US6776330B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-08-17 | Air Products And Chemicals, Inc. | Hydrogen fluxless soldering by electron attachment |
JP4409134B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2010-02-03 | パナソニック株式会社 | 実装システム |
US20080017316A1 (en) * | 2002-04-26 | 2008-01-24 | Accretech Usa, Inc. | Clean ignition system for wafer substrate processing |
US20080011332A1 (en) * | 2002-04-26 | 2008-01-17 | Accretech Usa, Inc. | Method and apparatus for cleaning a wafer substrate |
US6936546B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-08-30 | Accretech Usa, Inc. | Apparatus for shaping thin films in the near-edge regions of in-process semiconductor substrates |
US20080190558A1 (en) * | 2002-04-26 | 2008-08-14 | Accretech Usa, Inc. | Wafer processing apparatus and method |
US8361340B2 (en) | 2003-04-28 | 2013-01-29 | Air Products And Chemicals, Inc. | Removal of surface oxides by electron attachment |
US7897029B2 (en) * | 2008-03-04 | 2011-03-01 | Air Products And Chemicals, Inc. | Removal of surface oxides by electron attachment |
US7387738B2 (en) * | 2003-04-28 | 2008-06-17 | Air Products And Chemicals, Inc. | Removal of surface oxides by electron attachment for wafer bumping applications |
CA2465195C (en) * | 2003-04-28 | 2012-06-19 | Air Products And Chemicals, Inc. | Electrode assembly for the removal of surface oxides by electron attachment |
US7079370B2 (en) * | 2003-04-28 | 2006-07-18 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique electron attachment and remote ion generation |
US7434719B2 (en) * | 2005-12-09 | 2008-10-14 | Air Products And Chemicals, Inc. | Addition of D2 to H2 to detect and calibrate atomic hydrogen formed by dissociative electron attachment |
DE102006024192A1 (de) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | Linde Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Wellenlöten |
DE102006027027A1 (de) | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Centrotherm Thermal Solutions Gmbh + Co.Kg | Lötverfahren |
US8567658B2 (en) * | 2009-07-20 | 2013-10-29 | Ontos Equipment Systems, Inc. | Method of plasma preparation of metallic contacts to enhance mechanical and electrical integrity of subsequent interconnect bonds |
US8454850B2 (en) | 2009-09-02 | 2013-06-04 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for the removal of surface oxides by electron attachment |
WO2012099771A1 (en) * | 2011-01-17 | 2012-07-26 | Orthodyne Electronics Corporation | Systems and methods for processing ribbon and wire in ultrasonic bonding systems |
US9053894B2 (en) | 2011-02-09 | 2015-06-09 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique involving electron attachment |
US9006975B2 (en) | 2011-02-09 | 2015-04-14 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique involving electron attachment |
JP2014157858A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
KR102124042B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2020-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기상 증착 장치, 이를 이용한 증착 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
CN104425289B (zh) * | 2013-09-11 | 2017-12-15 | 先进科技新加坡有限公司 | 利用激发的混合气体的晶粒安装装置和方法 |
KR20170106300A (ko) | 2014-11-12 | 2017-09-20 | 온토스 이큅먼트 시스템즈 | 포토레지스트 표면 및 금속 표면을 준비하는 동시 친수화: 방법, 시스템, 및 생성물 |
KR20190058228A (ko) | 2017-11-20 | 2019-05-29 | (주)케이티엔에프 | 웨이브 솔더링 공정에서 피씨비(pcb)의 과열을 방지할 수 있는 웨이브 지그 및 이를 이용한 웨이브 솔더링 방법 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4273859A (en) * | 1979-12-31 | 1981-06-16 | Honeywell Information Systems Inc. | Method of forming solder bump terminals on semiconductor elements |
US5090609A (en) * | 1989-04-28 | 1992-02-25 | Hitachi, Ltd. | Method of bonding metals, and method and apparatus for producing semiconductor integrated circuit device using said method of bonding metals |
DE4032328A1 (de) * | 1989-11-06 | 1991-09-19 | Wls Karl Heinz Grasmann Weichl | Verfahren und vorrichtung zur verarbeitung von zu verloetenden fuegepartnern |
US5255840A (en) * | 1989-12-26 | 1993-10-26 | Praxair Technology, Inc. | Fluxless solder coating and joining |
FR2683114A1 (fr) * | 1991-10-28 | 1993-04-30 | Brizais Jacqueline | Installation pour le traitement de cartes de circuit imprime par un flux. |
FR2692730B1 (fr) * | 1992-06-19 | 1994-08-19 | Air Liquide | Dispositif de formation de molécules gazeuses excitées ou instables et utilisations d'un tel dispositif. |
FR2713528B1 (fr) * | 1993-12-15 | 1996-01-12 | Air Liquide | Procédé et dispositif de fluxage par voie sèche de surfaces métalliques avant brasage ou étamage. |
US5525204A (en) * | 1994-09-29 | 1996-06-11 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a printed circuit for DCA semiconductor chips |
-
1995
- 1995-06-09 FR FR9506818A patent/FR2735053B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-29 TW TW085105072A patent/TW307092B/zh active
- 1996-05-09 MX MX9601752A patent/MX9601752A/es not_active IP Right Cessation
- 1996-05-22 KR KR1019960017398A patent/KR100321354B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-05-31 ES ES96401173T patent/ES2136376T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-31 DE DE69603418T patent/DE69603418T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-31 EP EP96401173A patent/EP0747160B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-31 DK DK96401173T patent/DK0747160T3/da active
- 1996-06-04 ZA ZA964623A patent/ZA964623B/xx unknown
- 1996-06-05 AR ARP960102917A patent/AR002312A1/es unknown
- 1996-06-06 CA CA002178465A patent/CA2178465C/fr not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-07 US US08/655,206 patent/US5722581A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-07 CN CN96108133A patent/CN1095316C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-07 JP JP14586196A patent/JP3313972B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-07 AU AU55833/96A patent/AU712613B2/en not_active Ceased
- 1996-06-10 BR BR9602725A patent/BR9602725A/pt not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-12-21 HK HK98114140A patent/HK1013039A1/xx not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-09-08 GR GR990402275T patent/GR3031181T3/el unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0747160A2 (fr) | 1996-12-11 |
JP3313972B2 (ja) | 2002-08-12 |
MX9601752A (es) | 1998-04-30 |
CA2178465A1 (fr) | 1996-12-10 |
FR2735053B1 (fr) | 1997-07-25 |
TW307092B (ko) | 1997-06-01 |
AR002312A1 (es) | 1998-03-11 |
JPH09122904A (ja) | 1997-05-13 |
CN1095316C (zh) | 2002-11-27 |
DK0747160T3 (da) | 1999-12-13 |
AU5583396A (en) | 1996-12-19 |
HK1013039A1 (en) | 1999-08-13 |
US5722581A (en) | 1998-03-03 |
GR3031181T3 (en) | 1999-12-31 |
CA2178465C (fr) | 2002-10-29 |
EP0747160A3 (fr) | 1997-02-12 |
DE69603418T2 (de) | 2000-02-03 |
KR100321354B1 (ko) | 2002-07-06 |
FR2735053A1 (fr) | 1996-12-13 |
EP0747160B1 (fr) | 1999-07-28 |
BR9602725A (pt) | 1998-09-08 |
DE69603418D1 (de) | 1999-09-02 |
ES2136376T3 (es) | 1999-11-16 |
CN1143892A (zh) | 1997-02-26 |
AU712613B2 (en) | 1999-11-11 |
ZA964623B (en) | 1996-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970003390A (ko) | 건식 플럭싱 작업을 수반하는 웨이브 솔더링 방법 및 장치 | |
MXPA96001752A (en) | Wave welding procedure and device, integrating a dry pre-treatment operation | |
US6955790B2 (en) | Apparatus for plasma-chemical production of nitrogen monoxide | |
KR100298380B1 (ko) | 이동하는고체기재상에산화실리콘의침착물을형성시키는방법 | |
US4174477A (en) | Method of and device for arc welding | |
EP0681886A4 (en) | PLASMA CUTTING METHOD AND APPARATUS. | |
WO1995007610A1 (en) | Method and means for generating nitric oxide | |
JP2003217898A (ja) | 放電プラズマ処理装置 | |
US20010037997A1 (en) | Method and apparatus for controlling plasma flow | |
AU2004318738B2 (en) | Welding torch with plasma assist | |
EP1618767B1 (en) | Apparatus and method for forming a plasma | |
US6146503A (en) | Method and apparatus for dry surface treatment of an object | |
JP3931793B2 (ja) | 樹脂供給システム | |
JP2005174879A (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
JP2002517072A5 (ko) | ||
JP2003142298A (ja) | グロー放電プラズマ処理装置 | |
JP4504723B2 (ja) | 放電プラズマ処理装置及び放電プラズマ処理方法 | |
TW302597B (ko) | ||
JP4153765B2 (ja) | Itoガラス表面の洗浄方法及びitoガラス表面の洗浄装置 | |
JPS56160304A (en) | Ozonizer | |
JP2005072497A (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
KR100387757B1 (ko) | 표면 세정 장치 및 방법 | |
JP2005332783A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
SU1101258A1 (ru) | Способ гашени пены | |
JPS56130474A (en) | Dry etching apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |