TW307092B - - Google Patents
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Description
經濟部中央揉隼局貝工消費合作社印装 307092 A7 _B7 _五、發明説明(/ ) 本發明係關於轚子器件方面之波動焊接搡作。因此其 尤可應用於下列之操作: - 將元件波動焊接在一線路上(既可Μ係插入式元 件*亦可以為表面安装元件之情形); - 將接觸條波動焊接在電子器件支座上,使所論之 支座可以連接另一支座(在此將提及之實例為一混合線路 或是一將使用埴些接觸條插入一印刷媒路内之印刷線路, 或者一可Μ使用此連接邊來插入一埋接器中之混合或印刷 線路)。 因此,肋熔處理之作用,乃係為欲焊接之金鼷表面作 準備(所起之作用為諸如對吸收層去油腻、去氧化物、去 污或者其他之表面準镅工作),此舉之目的係利於後道W 焊料焊接該等表面,而且亦係為了消除可能畲熱成形於焊 接合金上之氧化物。 進行這種肋熔處理操作,最常見的係使用數棰通常係 從樹脂基中所提取出之化學肋熔劑,特別係已添加酸性化 合物的。焊接後,助熔劑餘物會殘留在物件上,常常要求 業者腌行一道濟洗操作,最常見的係使用氮化物溶劑;在 『蒙特利爾協定(Montreal Protocol)』及其以後數次修 正案文本中,對該種淸除操作頗有爭議*其非常嚴格地規 定,甚至在某些場合下(因國家而異)徹底禁止這種溶劑 Ο 波動焊接機之設計為,令欲焊接之物件接觸一個或更 -3 ~ 本紙張尺度適用中矚國家橾準(CNS ) A4規格(210 X 297公;f ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B7 五、發明説明(i ) 多之液態焊料波,其獲致方法係經由一個或更多之啧嘴, 來循環容置在一儲液罐内之焊料熔池。 波動焊接櫬之設計為,令欲焊接之物件接觸一個或更 多之液態焊料波,其中焊料之獾致方法係使容置在一臃液 罐内之焊料熔池經由一個或更多之哦嘴而循瓖。 物件(例如已接插好元件之線路)一般已在櫬器之某 ~上游區域内,使用肋熔繭霧或助熔劑泡沫,而被事先施 Μ助熔處理,遒該助熔處理操作之後一般係一道預熱作業 ,加Κ施行之目的係激活先前沈積在該線路上之肋熔劑· Μ及於線路抵達熱焊接區之前預熱之。有一傅送器糸统將 該物件從櫬器之一區域移動至另一區域。 為試圖提供一種解決方案來取代瑄些化合物之使用* 在過去之數年内 > 全世界對於該焊接後濟洗物件之問題已 作出許多研究與努力。 經濟部中夬標準局身工消費合作社印製 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 所設想出之解決方案中,當提及乾助焊處理方法,例 如,焊接前表面之電漿式助熔處理·藉此可避免使用化學 助熔劑,而且進而可避免對下道清洗作業之實際需要。所 設想使用之混合物,尤為氫。 於此鄰域内,又當提及 EP-A-D,427,020 —文,該文 建議使用一種處理氣體之電漿來處理欲焊接之組合件•推 荐對此種處理使用低壓·"目的係避免對組合件造成熱損 傷〃。其结合附錄之跚而舉出之全部實施例,所涉及之壓 力狀態為在3 0〜1 ◦ OP a範圃内不等。 -4- 本紙張尺度遑用中國國家標隼(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 經濟部中夬標準局員工消費合作杜印製 3u7〇9g A7 _^_B7_五、發明説明(>) 上述相同之評述亦可對 EP -4- 0,371,693 —文作出, 此文係關於在焊接前使用含氫之微波電漿來清洗金屬表面 之方法。於此再一次推荐使用低壓》"俾可限制電漿中殘 餘氧之含量〃。 儘管此種觀點一致,均偏向於使用低Μ狀態來施行此 電漿式助熔處理作業,然姑且不論其多種缺失,尤其計及 獲取此種壓力之成本,抑或於生產線内安装相懕之基本設 施之艱難,實無疑關係到於大氣壓力下獲取電漿,欲使其 所表現出之性能可媲美於Μ傳铳之方法於低壓下所獲得者 ,於技術及工藝上何其之難。 對此,申請人公司於 F R - A - 2 - 2,6 9 7 , 4 5 6案中提出一 種方法,供焊接前在大氣加力下對金饜表面施Μ電漿式助 熔處理,並且為產生該電漿,使用一微波源,或者於欲處 理之物件之上方放置一介電層,內中於適切處置一樓,再 經此槽送出介電屏蔽放電體。雖然此文對討論中之問題提 供了 一種有益之解決方案,但申請人公司已表示,其所提 出之方法尚可改良•尤於以下之方面: - 其效率(用於產生電漿之輸入功率對產生出來與 欲處理之支座實際相互作用之物種的密度之比),或者允 用功率密度(於介電屏蔽放電之情形中,其介電密度僅達 到每平方釐米幾瓦),兩者倘若得以提升,原本可Κ縮短 處理時間。 — 而且亦限制"幾何〃參素:於電鞏放電之情形中 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 」
*1T 本紙伕尺度逋用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7_五、發明説明(^) ,電極/樣品之距離至關重要,且必須保持成極小,在基 底之表面结構較為繡续時,便會引起問題;至於微波放霄 ,其則會導致形成電漿產生之疵點,所界定之尺寸受制於 電漿源; - 再者,此文中所創造之電漿,依其定義,含有電 離之物種K及電子(進而為帶電物種),始終難Μ運用在 電子元件上。 經對此課題不懈之努力,申請人公司遂於最近在一九 九五年六月十六日公佈之法國專利申講案第27 1 352 8號中,提出一種改良之方法,用於在焊接或鍍錫前使用 一種合金來金屬之表面施Μ乾助熔處理,值得注意處在於 其使用如下之步驟: a) —種包含有一惰性氣體與/或一還原氣體與/或 一氧化氣體之初始氣體混合物通過至少一個裝置,來形成 受激或不隱定之氣體物種,庳以在該装置之出口處獲致一 種主要的氣體混合物; b )欲施以助熔處理之表面於接近大氣壓之壓力下, Μ —種氣態處理氣氛來處理,該氣氛包含有受激或不毽定 之物種,且大致無帶電物種,其從所論及之主要氣體混合 物獲得: 在此文内所蘭明之幾個實施例清楚地顯示,使用此法 特別像: - 可以大致在大氣壓力下進行操作; -6 - --------9裝------訂------i.iN (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙法尺度適用中國國家梂準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 B7___五、發明説明U-) - 對於欲處理之物件與用來進行此處理之裝置間之 距雛,可獲致高度之彈性; - 可避免物件接觸帶霣物種; - 可提供一較高之功率密度,俾可達到一種較 高之處理效率。 該處理氣氛由主要氣體混和物獲致,而後者本身又在 一用於形成受激或不穩定氣體物種之装置之出口處獲致, 依據此文·上述處理氣體亦可以進一步包含有(若適當的 話)一棰鄰近之氣體混和物,其不通過該裝置。 是故,這種结構形態可被稱為〃後放電〃 •因為該包 含有已受激或不穩定之氣體物種之處理氣氛,其主要元素 係於裝置之出口處獲得的,由此可保證在此一主要元素内 大致沒有任何帶電之元素。該處理氣氛之鄰近元素不通過 装置,更不用說全無此種之物種。 此结構形態遢可以明顯地使該氣氛之主要元素之產生 地與其使用地相分雜•對於裝置之污染(防止從疵Μ助熔 處理表面之操作時形成之釋放物污染裝置之内部,例如其 電極)* Μ及對於相遇該物件之氣氛之再生性,不無優點 〇 最後,物件不係在装置内接受處理(例如於電極間之 一個出口内),故於上述之〃距離〃方面可獾得更佳之彈 性。 於該文中,藉助一涸用來形成受激或不S定氣體分子 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本百) 裝 、1Τ 本紙铢尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) Α7 Β7 五、發明説明(纟) 、大致在大氣壓下操作之特定装置•此法被作了特別地舉 例及說明,其中之装置申請人公司業已研製出*且閨述於 F R - A - 2 . 6 9 2 , 7 3 0 —文中。 申請人公司自後對此課題不懈其努力,旨在對 FR-2,713,528 —文中用於焊接或鍍錫前乾肋熔處理金饜表 面之方法,特別係其對於波動焊接一 -其中配置有"表面 安裝〃式Μ及"彎腳〃式電子元件之雙面線路需焊接—— 此特定對象之適應性加以進一步改良。此項努力業已使得 可以顯示:當Κ乾肋熔處理取代化學肋溶處理時·焊接金 靥絲元件中會出現重大之困難,於此情事中造成可見之® 點,因為焊料高出於金靨質孔洞。 此項努力業已使得可Κ顯示:對於波動焊接’大有裤 益的係令線路之每一面於焊料溶池之上游,來與在用來生 成受激或不穩定氣體分子之至少一個装置之出氣口處所獲 得之主要氣體混和物相接觸,該線路之上表面最好與用來 生成受激或不穗定氣體分子、排列成列之至少兩画裝—置之 (請先S讀背面之注意事項再填寫本I) 裝. 訂
L 經濟部中央標準局負工消费合作社印袈 線置得,之 \ 令容獲下置與 中取而力装體 程抽嘴臛個氮 過由嗔之一性 接藉個壓少惰 焊波一氣至 一 在此少大之有 , ,至近種含 法波經接物物 方画並在體和 之一 ,先氣混 路少池面定體 線至熔 一 穩氣 接之金每不初 焊金合 之或始 動合態路激 一 波接疲線受 ; 則來焊 之:成面 觸用態內於生前 接明液罐在來正 相發一液歡用之 口 本觸儲特至口 氣接一其引氣 出路在,被出 本紙張尺度遴用中國國家檫窣(CNS〉Α4规格(210 X 297公釐)
經濟部中央標準局;工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(π ) 或一隳原氣體與/或一氧化氣體•通過該装置,以於轉變 後,在装置之出氣口處獲取一種含有已受激或不毽定之氣 體物種、且幾乎無帶霄物種之主要氣體混和物。 該線路之上表面最好被接連引至用來生成受瀲或不穩 定氣體分子、排列成列之至少兩涸裝置之出氣口之正前面 〇 本發明之〃線路〃可以包括任何可涉及逭種焊接操作 之組合件,例如,其上已附接元件(不論係插接式元件遢 係表面安装式元件)、有待焊接之電子線路,或者一接觭 條/電子支承對(將接觸條焊接到支架上)。 本發明之"合金"將包括任何預計可用於該種搡作之 成份,例如,錫一船、錫一組一銀等。 本發明之術語〃接近大氣壓之壓力"1意欲表示一種 最好處在〇.1 X 1 〇5 Pa至3χ 1 O5 Pa範圍内’亦即 近fe(介於〇 * 1與3 bar間之壓力, 本發明之術語〃帶霜物種〃,意欲表示離子或鼋子。 因此與線路相遇且從主要氣體混和物獲取之處理氣體’其 與先前技術文獻中所使用之電漿氣氛之區別在於:其幾乎 沒有帶電物種’也就係說離子或電子° 用於處理線路之氣氛一般從主要氣混和物獾取,若適 當的話亦可以包含一種鄰近氣髄混和物’該主要氣體係在 用來生成受激或不毽定氣體物種之裝置之氣髓出口處所獲 得,於装置中初始氣體已經轉變’而該鄰近氣體混和物則 本紙張尺度逋用中國國家棣率(CNS ) A4规格(210X297公釐) 4^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本f ) 訂 經濟部中央標隼局貝工消費合作杜印製 s〇7〇Q2 αί _ B7_五、發明説明 (^) 不通過該等裝置。 誠如先前在論述 FP 2,713,528案文之段落中所述及 的,這種结構形態可稱之為〃後放電",由此產生之全部 優點已經一一開列。 在本發明中,惰性氣體可以包括氮、氬、氦或這些惰 性氣體之混和物等。邐原氣體可Μ包括氫、甲烷(CH4 )、氨或這些還原氣體之混和物等。氧化氣體可以部份包 括氧、二氧化碳(C 0 2 )、氧化氮(N 2 0 ) '水蒸氣 (Η 2 0 )或這些選原氣體之混和等物。於每一類内列出 之各給定氣體,當然只係用於闈明,純非暗示囿限。 本發明之装置包括任何可Μ 〃激勵〃初始氣體混和物 >Κ在装置之氣體出口處獲得另一種含不德定或受激氣體 物種之氣體混和物(在此稱為主要氣體混和物)者,其中 後一種氣體混和物幾乎沒有帶電物種。這種激勵可以藉由 放電等來達成,例如電鞏放電式等。 上述以申謓人公司名義的 FR -A- 2,692,73 文件閭述了一 種用來生成受激或不穩定氣體分子之装置》該種装置亦適 用於實施本發明之方法。 本發明之鄰近氣體混和物可Μ包括任何氣體或氣體混 和物,例如:惰性氣體或適量時俾可於樣品之四周持續形 成保護氣氛之惰性氣體混和物、或者邐原氣體、氧化氣體 、乃至鼷於此三類之一的氣體之混和物C 依據本發明之一個方面,該鄰近氮體混和物包含有矽 -1 0 - {知------訂------ί、 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙法尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) A7 B7 1齊 矢票 aiu37, U t pi 五、發明説获 ( 7 ) 1 1 i 甲 烷 S i Η 4 0 這 種含 有 矽 甲 烷 的 鄰 近 混 和 物 之 存 在 , 最 1 1 I 好 係 利 用 其 m 原 作 用, 對 呈 現 於 欲 處 理 物 件 表 面 上 之 — 些 請 1 1 1 金 屬 氧 化 物 進 行 堪 原, 並 且 視 所 使 用 之 初 始 氣 Η 混 和 物 > Μ 讀 1 1 亦 可 用 作 氧 元 素 攝取 劑 // ( 或 阱 ) » 也 就 係 說 其 與 存 在 脊 Sj 1 I 之 1 於 線 路 上 方 之 殘 留 氧元 素 間 的 相 互 作 用 * S 的 係 要 在 認 為 注 意 1 事 1 必 要 時 9 將 殘 留 氧 之含 量 降 至 最 低 〇 項 再 1 μ 依 據 本 發 明 之 另一 方 面 $ 在 線 路 正 對 至 少 個 裝 置 之 % 本 裝 出 氣 P 期 間 9 該 線 路被 加 熱 至 介 於 室 溫 與 所 使 用 合 金 之 熔 頁 1 ! 點 間 之 溫 度 i 以 便 進行 下 道 波 動 焊 接 操 作 0 因 此 此 上 限 將 1 1 取 決 於 所 使 用 之 合 金, 例 如 對 於 傳 統 使 用 之 S n 63 -Pb37 或 1 1 | Sn 62 -Pb36- Ag2 合 金, 其 將 處 在 1 8 0 左 右 0 為 限 制 金 1 訂 羼 互 化 物 之 成 長 並視 待 處 理 之 物 件 或 支 架 之 各 白 類 型 t 1 1 最 好 盡 ft 採 用 一 種 不太 接 近 所 使 用 合 金 熔 點 之 溫 度 例 如 1 I 對 於 S η 63 -Pb3 7 或 Sn62 -Pb36- Ag2 合 金 不 超 過 1 6 0 °c 1 1 I 〇 | ^ 依 據 本 發 明 之 一個 方 面 t 線 路 為 — 傳 送 系 統 引 至 該 等 1 1 裝 置 之 出 氣 □ 之 正 前面 該 傳 送 糸 統 穿 過 一 内 置 空 間 即 1 I 後 者 被 —. 包 覆 结 構 (例 如 道 通 > — 組 單 元 罩 殼 或 槽 道 ) 所 1 1 包 圍 並 旦 與 周 圈 之 大氣 相 隔 絕 * 該 结 構 Μ 密 封 之 方 式 連 接 1 1 各 裝 置 或 者 包 容 該 等裝 置 0 1 1 在 本 發 明 之 — 個實 施 例 中 » 在 其 内 初 始 氣 體 混 和 物 被 1 I 轉 變 之 各 装 置 中 至少 有 一 個 装 置 為 放 霣 現 象 於 第 一 電 極 1 1 | 與 第 二 霄 極 間 產 生 之地 一 層 介 電 材 質 被 安 置 在 其 中 至 少 1 1 - 11 - 1 1 本紙張又度逍用中困國家棣準(CNS〉A4規格(210X297公;t >
經濟部中央揉準局貝工消費合作社印$L A7 ___B7_____五、發明説明(,。) 一個霣極之表面上,面對另一霣極,而於此裝置内轉變中 之初始氣體混和物横垂兩電板穿遇放電區。 因此,使用在該装置中之功率,每單位表面積之介霣 性’宜大於或等於1瓦/釐米2 ,最好係大於或等於10 瓦/釐米2 *但最常用的係處於1 〇瓦/釐米2至1 〇〇 瓦/釐米2之範臞内。 在本發明之一個實施例中,於至少一髑裝置内所轉變 之初始氣«溫和物包含有水蒸汽,而所論及之包含有水蒸 汽之初始氣體混和物,其水蒸汽之含量宜在5 0 p p m、 6%之範面内,最好係在1 〇〇 p Pm或1%之範匾内, 更好係在500 p pm至5000 p pm之範_内。 在本發明之另一實施例中,於至少一個装置内轉變之 初始氣體混和物包含有氧。在後一之情形中,初始氣髏混 和物中該氧的含量宜維持在低於幾百p pm之水平下。 在本發明之另一實施例中,於至少一個裝置内轉麥之 初始氣體混和物包含有氮/氫/水蒸汽混和物。 在本發明之另一實施例中,於至少一僩装置内轉變之 初始氣體混和物包含有氮/篚/水蒸汽/氧混和物。 在本發明之一個實施例中•於至少一個裝置内轉變之 初始氣髓混和物包含有氫,且其氧之含量宜處在1 0 0 0 p pm或5%之範圍内,並且最好係低於或等於1 0%。 在本發明之一個簧施例中,先後循傳送器而與線路相 遇之氣氛以下例之方式被劃分成區域: -12- {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝.
、1T Μ 本紙張尺度適用中國國家橾率(CNS ) A4规格(21〇x297公釐) A7 _ _B7______五、發明说明(|丨) a) 於前述結構内,用於形成受激或不穩定氣體物種 之各裝置中至少有一個*其所轉變之初始氣«混和物不同 於先於其之装置所轉麥者,以及/或者 b) 於前述结構内,用於形成受澹或不穩定氣艚物種 之各装置中至少有一個,其所使用之鄰近氣艚混和物不同 於先於其之裝置所使用的。 在本發明之一腼實施例中,K上步驟a)和b)可Μ 涉及一個或同一個装置。 依據本發明之一涸方面,在相遇媒路之此組装置之上 下游,該線路接受一預熱處理。因此便可Κ進行諸如下列 連缅之步驟: — 本發明之一道(施加助熔劑)之(冷或熱)處理 ,繼後為一道預熱操作(繼之為焊接); -一道預熱操作,繼後為一埴本發明之(冷或熱) 處理(繼之為焊接); -一道本發明之(冷)處理,繼後為一道預熱操作 •再繼後為依據本發明之另一道(熱)處理(繼之為焊接 ); 當然,在此所列出之一系列只係說明籍由本發明可獲 致之多種可能性。 在令該線路接觸焊接波後,確切地也躭係說於焊接作 業之下游,該線路至少有一個面可以(如果缠當的話)被 引至用於形成受激或不穩定氣體物種之各裝置(其可被稱 -13- 本紙張XJl逋用中國國家棣準(CNS ) A4«U«· ( 210Χ297公t ) (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 __B7_ 五、發明説明) 之為〃下游〃)中至少一個的出氣口之正前面,其中該等 装置中通過一種含有一惰性氣體與/或一邐原氣體與/或 一氧化氣體之初始氣體混和物,Μ在該装置之出氣口處獲 致一棰含有已受激或不穩定之氣嫌物種、且幾沒有帶轚物 種之下游主要氣體混和物,此舉俾可在必要時對該線路之 表面施行後清洗。 亦可設想,在全部或部份接觸焊料波期間•該線路上 至少有一個面被令接觸至少一個用於形成受激或不穩定氣 體物種之装置之出氣口,該裝置可被稱之為額外的〃, 其中通過一種含有一惰性氣《與/或一遢原氣體與/或一 氧化氣髏之初始氣體混和物(其亦可被稱之為"額外的" ),以在該装置之出氣口處獲取一種含有已受激或不毽定 氣艚物種、且几幾沒有帶電物種之〃額外的#主要氣體混 和物。 誠如為該業之行家所顯而易見的,此一 〃額外的"處 理在實際焊接過程中進行時,對大致除盡可能形成在焊接 合金上之氧化物可表現出高度優越性3 依據本發明之一個方面,業已作好準備來建立一種狀 態,其可以被稱之為在焊接操作必須暫時中斷時,焊接前 所施行之處理的"等待〃狀態。 因此本發明已對多種情況作好準爾*例如因使用者故 意行為之故,或者因為在預定之一段時間内於該结構之進 口處未有線路被探得,則至少有下列措陁之一被啟動: 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) Α4说格(210X297公釐) ---------ιι — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 3070, A7 B7 經濟部中央揉率局貝工消费合作祆印製 五、發明説明(ι3 ) 一 停止對各装置供應主要氣體混和物; - 降低在所論装置内循瓌之主要氣體混和物之流速 (例如為用於該種處理的名義狀慇下之循環流速的百分之 幾或百分之十幾)*並使之維持於每一個裝置内。 - 當至少於一個装置内使用一種鄰近氣體琨和物時 ,在該至少一涸裝置處停止供應鄰近氣體混和物; - 替代原本循環在所論裝置内之主要氣髓混和物, 用一種可Μ被稱之為備用品的主要氣體混和物(例如中性 氣體,或者中性氣體/氫混和物等)通過每一個装置; - 將各装置從其原來之狀態切換成一種備用狀態, 此時其中所使用之功率僅為幾瓦/釐米2 。 本發明亦係闞於一種用於波動焊接、使用液態合金_之 裝置,其包含有: -一包覆结構·包圍一内置空間供用於傅送線路之 機構穿過,該内置空間與周園大氣相隔絕且其界定出一條 路徑 > 於該结構内供傳送線路之用, - 至少有二個用於形成受激或不播定氣體物種之装 置,安裝成列,各包含有至少一個具有軸線之管狀通路; 該通路形成在一外電極與一内電極之間 > 其中至少一個霣 極具有一面向另一個霣極之介電層;該等電極連接一高壓 高頻之電源;外電極包園介霣曆,且具有一用於所謂初始 氣體之進口Μ及一用於所謂主要氣體之出口;出入口為長 條狀,平行於上述袖線且大致位於同一直徑之兩側,該出 -1 5- 本紙iMjt適用中國國家標隼(CNS ) Α4%格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .1 裝· 訂 A7 B7 五、發明説明(#) 氣口開孔在該结構之内•該结構包圍或者Μ密封之方式連 接装置, - 至少有一個装置位於上述路徑之上,至少又有一 裝置位於上述路徑之下, - 一遛用於容置該合金之熔池的儲液罐,其位於該 结構之下游(因而在該结構在外),或者位於所述装置之 上游•此時該结構包圍或Κ密封之方式連接大罎。 在本發明之一個實施例中,該结構装備有至少一個機 構來射出一種不通過至少一個装置之所謂的鄰近氣體。 依據本發明之一個方面,總装置於用於形成受激或不 穩定氣體物棰之装置的上游或下游包括有用來加熱線路之 髏構。 本發明之其他特激及鼸點經下文對實施例所作之說明 將舍顯露,其中給定之實施例在於例示絕非暗示任何之围 限•而所作參考之附圔為: 第一圖係本發明一包覆结構之示意圔,該包覆结構連 接三個用於形成受激或不穩定氣應物種之裝置,其中各裝 置適宜於實施本發明之方法。 第二圈係剖面示意圔,例示一種用於形成受激或不穗 定氣體物種、適宜於實腌本發明方法之装置。 第三圖係一個適宜於實施本發明方法的波動焊接裝置 (機器)之示意圖。 第一團顯示有一欲焊接之線路1 (由單一之厚度表示 -1 6 - (请先閲讀背面之注意事項共填寫本萸) 裝. 訂 本紙張Λ度逋用中國國家標率(CNS ) Α4规格(210X;Z97公釐)
B7 經濟部中央棣隼局貝工消費合作社印製 五、發明説明(U ) ,其上之«子元件此臞中未畫出)經使用一傅送糸統(為 濟晰起見未示出)(例如式樣可為包括有二串抓手’在通 道之任何一側壁上抓持該嬢路)•循一傅送路徑2被引至 三錮用於形成受激或不潘定氣體物種之装置4、1 1 、1 2的出氣口正前面。第一裝置之出氣口已橘«號6 ° 傳送路徑2穿過一内置空間1 3 ,該内置空間為一包 _____~ ' 覆结構3 (於此為一通道)所包圔*且最好W一種密封之 --一-〜— 方式連接装置。
於8、3 1 、3 2處,籣要顯示在該等裝置之出H tr—1 _ ** 〆 處所獲得之主要氣«混和物接連相遇線路、K及在每一個 装置内分別轉變初始混和物7^_2_0_Χ_3~α-而予獾取之情 況。 圖中還值得注意的係,在第一圔所反映之實胨例中有 進口 9、1 0,供装置4處鄰近氣體之用。 I-----一- 該装置褥要時可以進一步設有一機構(第一_中未示 出)來加熱線路1。對於此種加熱櫬檐*可以設想為在通 道内装設紅外線燈具,或對流式加熱器(熱風通道管), 抑或將物件放置在一加熱用基Μ座上等。 第一圈中之结構已獨立地代表著任何波動焊接機•但 係•誠如Μ上所廣泛閫述的,對此種结構可以設想出大童 的可行檐造: 一 例如,在此通道結構3之出口處,線路進入一波 -17- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X 297公釐) ---------ί >衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 Α7 Β7 經濟部中央揉準扃負工消费合作社印製 五、發明説明(I (?) 動焊接櫬(其方向被欉K 33) *如果缠當的話,該線路 在通道之出口與該機器之進口間保持在一保護氣氛之下; - 或者*本發明之處理與焊接搡作在同一個通道结 構3 (是時焊料繭罐處在最後一個裝置,即在此標號U ( 者之之内進行。因此該结構之進口方向以匾號34 揉示,而焊料溶池之位置方向K鼷號3 3檷示。 i---一_ ^--- 如上所詳述,組合结構A包含有通道部份與三涸用於 形成受激或不穩定氣«物種之装置4、1 2、1 1相配合 ~~—' --------— ,因此該結構A必須位於肋熔麵熔池之上游*但可酌情位 於預熱該線路之步驟之上游或下游。 誠如為該業之行家所顯而易見的•雖然第一酾說明的 係各裝置位置之一種持殊的结構形態,但係可Μ依照本發 明來設想裝置間間距之所有结構形態•包括兩裝置位處成 —高一低。 如第二鼴之實施例所表示的,用於此實腌例之裝置為 圓柱形幾何體,而且包含有:一第—> 管狀’例如 由靥瑰ϋ之内表面形成’其中一組合件包含有—為 介電質之圓管1 6 ,例如由陶器製成,被放置成同軸;一^ 第二電板17 (其厚度為清晰起見在第二圖中予以夸張) —~~—__— ,以鍍敷金靥之方法沈撗在該介電管之内表面上。 該包含有介電體1 6和第二電極1 7之組合件*遂既 ^-------- -----------" 偕同第一電極1 4合園一管狀氣體通路1 8,又内抱一内 部容積,内供致冷劑循環,特別係具負電特性之氟里昂或-18- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用+國國家棣準(CNS ) Α4«ΜΜ 2丨0Χ297公釐} 經濟部中央糅準局負工消费合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明(η ) 者可耐霜離之水。該内部氣體通路1 8所具有之軸向長度 小於1米,典型的係小於50釐米,而其徑向厚度不超過 3笔米且典型的係小於2 · 5毫米。 塊1 5包括有兩條翡於直徑對稱之縱向《2 0及2 1 C___一 -------- * ,分別形成供欲在通路18内受澹之初始氣嫌流入之進口 Μ及供含有受激或不穩定氣體物種之主要氣嫌助熔劑流出 之出口。 榷20及2 1縱跨凹口 1 8之釉向全長,而且所具有 ------, 之寬度對於第二臑所表示之實施例不超過厚度e並典型地 係大致相同於後者(亦可以設想其他之结構形態,例如寬 度略大於該厚度e)。塊體15最好在第一®極之周邊旁 包括有若干導管22,供通入冷卻液,例如水等。進氣口 2 0所連通之一個均壓室或增壓室2 3,形成在一相連瑰 體1 5之殼度内,且包含有一管子來從一初&始氣體源g_6 供入初始氣體,為此供氣壓力會依此氣體源而有變化,典 型的係從幾bar至1 0 0或2 0 Obar。電極1 4和1 7連接 一高壓高紙篇振上7 ,工作頻率最好高於1 5 k Η z , 而送出之功率不妨為1 0赶左右。更為有益的可Μ係藉由 規範化其每單位表面積之介電率來表示為振蕩器所送出之 此功率。 氣體助熔劑者*其所含有之已受激物種可在出氣口 2 1處獲致•即被送至一用戶站2 8 ,供肋熔處理金膈表面 ---—----- 之類。 -19- 本紙伕尺度遙用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210X297公釐> (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) i裝· 訂 經濟部中央標準局貞工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(β) 第三圆簡要顯示本發明波動焊接機之一個實施例。 此機器可Μ割分成三個區域: - 區域3 5供預熱線路(所使用之機構位於此區域 之下部)1 - 區域36供焊接前處理該線路(使用三個裝置4 V ---——> 、12、1 1 ,裝置4與12位於每一線路頂面之正前面 ,而裝置1 1則位於其底面之正前面), - 區域37供波動焊接(該波之形成方法係經一嘖 V --~~_____ 嘴44從容置在齡液罐46内之焊料熔池中抽取)。 -------- 線路40 (其上已接設變腳式霣子元件4 1及表面安 ____ 裝元件42)從櫬器之一區域穿至下一區域,該櫬器以通 道3貫穿其全長,所藉之一個傅送糸統包括有二串抓手, 將該線路握持在通道之兩面側壁上。該圃止表示出線路在 機器傳送時所循之通路2 *並及移動傳送器鐽條之糸統4 3。 介於預熱區與焊接區間,每一線路經歴一處理,方法 係令其先後接觸在各裝置之出氣口處所獾得之主要氣«混 和物,先係裝置4 (線路正面),次之11 (線路背面) ’最後1 2 (又係正面)° 於對此實施例尚未提及通道内有鄰近混和物進口。 豳號3 8簡要代表於此區域内相遇線路之處理氣氛。 總裝置者,例如參照第三匾所述、配有三個諸如參照 第二圈所述之装置的,可用來實施本發明之實施例。 -20- 本紙法尺度逋用中國圉家揉準(CNS ) Α4規格(210Χ297公t ) (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 經濟部中央樣準局負工消费合作社印«. 3〇7G32 A7 B7 五、發明说明(β) 此等實施例之普通實腌條件如下: - 每一装置使用3瓧左右之功率,對應之功率密度 為35瓦/釐米2 ; - 預熱區於線路處保持150至160¾左右之溫 度; 一 線路在該匾域内傅送之速度為8 II米/移; - 於三装置之每一儸處*線路當場為各装置對面之 一根輻射管(各装置處均係,從而該線路被酷似〃三明治 〃似地夾在該装置與輻射管之間,第三中未示)所加热 (該線路之通度保持在1 50至1 60Ό左右之水平處) t - 已作試鶼之線路為印刷纗路(PCB)類型*預 鍍有媒 > 雙面箝金屬賨孔洞,而且包括有"表面安装"式 Μ及#鬻脚〃式元件; - 對於每一例*彎腳式元件尤為贿以處理,其上焊 接缺陷(即出現於金靨霣孔洞内之燁料瑕疵)之數目,依 各已焊接之線路而異。故而每一例給出的係,對於至少1 0塊已焊接之板、據悉每板包括有1 00個〃金屬質孔洞 〃式焊接點之情況下·每板上所觀察到的缺陷之平均數。 對於第一實施例,其搡作條件及獲致之结果如下: - 於第一及第二装置内轉變之初始潘和物為:1 7 米3 /小時之氮氣(Ν2 ) /氫氣(Η2 )混和物,内含 4 %氫; -2 1- 本紙張尺度遄用中國國家梂準(CNS ) A4規格(2丨OXW7公釐) K ^------訂------f紅 (請先閱讀背面之注意事項耳填寫本f) A7 B7
蛵濟部中夬標隼局貝工消費合作fi印SL 五、發明説明( X。 ) 1 1 i 一 於 第 一- 装 置 ( 1 2 ) 内 轉 變 之 初 始 混 和 物 為 : 1 1 1 1 7 米 3 / 小 時 之 氮 氣 ( Ν Ζ ) / 9 氣 ( Η Ζ ) / 水 蒸 汽 ( ^--- 讀 1 1 Η Ζ 0 ) 混 和 物 » 内 含 4 % 氫 以 及 1 〇 0 0 Ρ Ρ m 之 水 ( 先 Μ 1 1 讀 1 Η Ζ 〇 ) t 背 i£r 1 1 之 1 一 平 均 缺 陷 率 為 : < 1 0 % 〇 注 意 1 對 第 事 1 於 二 實 施 例 < 較 之 t 僅 有 —~ 裝 置 ( 1 1 ) 予 以 使 項 再 1 1 用 在區 域 3 6 内 , 位 於 線 路 底 面 之 正 前 面 0 填 % 本 裝 I 至 於 後 —. 種 線 路 處 理 « 對 由 金 靨 誓 孔 洞 所 構 成 之 特 殊 頁 ν__^ 1 1 焊 接 點 i 其 缺 陷 率 接 近 6 〇 % » 不 論 在 該 單 個 裝 置 内 之 初 1 | 始 混 和 物 係 否 為 第 __. 例 中 所 使 用 之 氮 氣 ( Ν 2 ) / Μ 氣 ( 1 1 1 Η Ζ ) / 水 蒸 汽 ( Η Ζ 0 ) 混 和 物 抑 或 内 含 4 % m 之 氮 1 訂 氣 ( Ν Z ) / 氫 Mass Μ ( Η 2 ) 混 和 物 0 1 1 上 述 结 論 顯 示 對 於 最 難 以 在 線 路 每 — 面 之 正 刖 面 i 1 I 藉 由 使 用 至 少 —- 個 装 JSB3L 置 在 此 特 別 係 在 其 頂 面 之 正 前 面 使 1 1 | 用 兩 個 裝 置 » 來 焊 接 之 線 路 焊 结 點 ( 彎 腳 元 件 金 靨 質 孔 备V 洞 ) 本 文 在 親 察 结 果 方 面 有 非 常 實 m 性 之 進 步 〇 1 1 除 位 於 底 面 之 裝 置 外 t 在 頂 面 使 用 單 個 之 裝 置 時 所 獲 1 I 得 之 结 果 確 實 證 明 對 於 所 試 驗 之 線 路 係 令 人 滿 意 的 t 但 1 1 I 係 使 得 必 須 降 低 該 線 路 在 装 置 底 下 之 刖 進 速 度 ( 較 之 兩 装 1 1 置 定 位 在 頂 面 時 可 以 使 用 之 前 進 速 度 而 1 «ΙΜ. ) 〇 為 此 可 理 1 1 解 9 其 須 視 每 一 使 用 者 之 情 況 ( 所 處 理 之 線 路 所 希 望 之 1 | 生 產 率 等 ) 來 找 到 最 佳 之 妥 菩 方 案 〇 1 1 1 儘 官 本 發 明 已 參 照 特 定 之 實 施 洌 予 Μ 閫 明 > m V ) 其 決 非 1 1 - 22 - 1 1 本紙張尺度遑用中國國家橾準(CNS ) A4規格(21 OX 297公釐) A7 _B7_ 五、發明説明( >丨) 由此受到限制,而相反,容許在Μ下申請專利之範圍内作 生 派 及 形 變 之 見 顯 所 家 行 之 業 該 為 出 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一裝 、11 經濟部中央樣準局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐)
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 煩請委興明示年丨月以日所提之 經濟部中央標隼局男工消—作社印製 修t本有無變.更實質内容是否滩子修正。 1 · 一種用於波動 線路(1 )被令接觸一液 ),此波藉由抽取 之熔池,並經至少 :線路之每一面先 成受激或不毽定氣 1 )之出氣口之正 3 0 )含有一惰性 容置在 一個噴 在接近 體物種 前面; 氣體與 焊接一線路之丨方法,於此 ―一--------..1 . 態焊接合金之至少一個波 一儲i孜罐 嘴(4 4 大氣壓之 之至少 (46)内之液 )而獲得 > 其特 壓力下,被引至 個裝置(4 、1 體混和物(7、 一始初氣 /或一遷原氣體與/或 體,通過該裝置,以於轉 之出氣口處,獲取一種含 且幾乎無帶電物種之主要 變後 > 在 有已受激 氣體溫和 該裝置内以及在 或不穩定之氣體 物(8 、 3 1 、 期間該 (45 態合金 徴在於 用來生 2、1 2 9、 氧化氣 該裝置 物種、 3 2) 2 ·如申請專利範圍第1項所述之方法,特徵在於: 該線路之頂面被接連引至至少二画用來生成受激或不穩定 氣體分子、排列成列之装置(4、12)之出氣口之正前 面。 3 ·如申請專利範圍第1或第2項所述之方法,特徵 ........ "|| mu. —·〜-, 在於:線路為一傳送系統(43 、2)引至該等装置之出 氣口之正前面,該傳送系統穿過一内置空間(1 3 ),而 後者被一包覆结構(3)所包圍並且與周圍之大氣相隔絕 ,該结構K密封之方式連接該等裝置或者包容該等裝置。 4 ·如申請專利範圍第3項所述之方法,特激在於: 線路從該结搆中顯出,然後進入一機器,於其内與液態焊 本紙張尺度逋用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局另工消費合作社印製 ^^7〇92 六、申請專利範圍 科 波 發 生 接 觸 J 如 果 適 當 的 話 t 該 線 路 在 該 结 構 之 出 P 與 該 m 器 之 進 口 間 被 保 持 在 —. 保 護 氣 氛 之 下 〇 5 * 如 电 請 專 利 範 圍 第 3 項 所 述 之 方 法 9 特 徵 在 於 ; 與 液 態 焊 料 波 發 生 之 接 觸 係 在 該 同 一 個 结 構 内 於 該 等 裝 置 -y, 下 游 進 行 的 0 6 * 如 串 請 專 利 範 圍 第 4' 1 項 所 述 之 方 法 > 特 徵 在 於 : 在 線 路 位 於 該 等 裝 置 中 至 少 一· 個 装 置 之 出 Μ □ 正 刖 面 之 時 間 期 間 内 » 該 線 路 被 加 熱 至 — 種 介 於 室 溫 與 該 合 金 之 熔 點 間 之 溫 度 0 7 ♦ 如 申 請 專 利 範 圍 第 6 項 所 述 之 方 法 ί 特 徵 在 於 : 該 合 金 之 熔 點 接 近 1 8 〇 °c 1 而 且 該 線 路 被 加 熱 到 之 溫 度 不 超 過 1 6 0 〇 8 如 申 請 專 利 範 圍 第 1 m 所 述 之 方 法 » 特 徴 在 於 在 該 等 裝 置 之 上 游 或 下 游 * 線 路 接 受 一 預 熱 處 理 0 9 如 申 請 專 利 範 圍 呈 丄 m 所 述 之 方 法 9 特 徵 在 於 於 該 等 裝 置 中 至 少 __. 個 装 置 内 所 轉 變 之 初 始 氣 體 混 和 物 包 含 有 水 蒸 汽 t 而 且 所 論 及 之 包 含 有 水 蒸 汽 之 初 始 氣 體 混 和 物 j 其 水 蒸 汽 之 含 量 處 在 1 0 〇 P P m 或 1 % 之 範 OBI 圍 内 , 最 好 係 在 5 0 〇 Ρ Ρ m 至 5 0 〇 〇 P P m 之 範 圍 内 0 1 0 * 如 串 請 專 利 範 圍 第 1 項 所 述 之 方 法 » 特 激 在 於 : 於 該 等 装 置 中 至 少 — 個 裝 置 内 所 轉 變 之 初 始 氣 體 混 和 物 包 含 有 氧 Q 1 1 • 如 甲 請 專 利 範 園 第 1 項 所 述 之 方 法 特 徵 在 於 ^装 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 六、申請專利範圍 :於該等裝置中至少一個装置内所轉變之初始氣體混和物 包含有氮/氫/水蒸汽混和物。 1 2 ·如申請專利範圍第1 0項所述之方法,特澂在 於:於該等装置中至少一個装置内所轉變之初始氣體混和 物包含有氮/氫/水蒸汽/氧混和物。 1 3 ·如申請專利範圍第1 i所述之方法,特激在於 :於該等裝置中至少一個裝置内所轉變之初始氣體混和物 包含有氫,而且所論及之包含有氫之初始氣體混和物,其 氫之含量處在1 000 p pm或5%之範圍内,最好係低 於或等於1 0 %。 1 4 ·如申請專利範圍第1項所述之方法,特徵在於 :在該等裝置中,至少有一個裝置為一第一電極(14) 與一第二電極(17)間放電現象之產生地,一層(16 )介電材質被安置在其中至少一個電極(17)之表面上 ,面對另一電極,而且於此装置内轉變之初始氣體混和物 横垂兩電極穿過放電區。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 5 ·如申_專利範圍ΐ 項所述之方法,特徽在 於:使用在該装置中之功率,規範化之每單位表面積介電 性,為大於或等於1瓦/釐米2 ,最好係大於或等於1 0 瓦/釐米2 。 1 6 ·如申請專利範圍第3項所述之方法,特徴在於 ---— :在用於形成受激或不穩定氣體物種之装置(1 1 、4、 12)中至少有一個,其所轉變之初始氣體混和物不同於 -3 - 本紙張又度逋用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ^、申請專利範圍 經濟部中央梂準局負工消費合作社印製 在 該 结 構 ( 3 ) 中 先 於 其 之 装 置 所 轉 變 者 0 1 7 • 如 請 專 利 範 圍 第 1 項 ----- 所 述 之 方 法 > 特 徵 在 於 在 該 等 裝 置 之 至 少 . 個 處 9 線 路 被 令 接 觸 之 —— 種 氣 態 處 理 氣 氛 係 從 所 論 及 之 装 置 之 出 氣 P 處 並 及 從 不 通 過 此 裝 置 之 —* 種 鄰 近 氣 體 混 和 物 ( 9 > 1 0 ) 所 獲 致 的 1二, 1 8 * 如 甲 請 專 利 範 圍 第 1 7 項 所 述 之 方 法 特 徵 在 於 • 該 鄰 近 混 和 物 包 含 有 矽 甲 院 S i Η 4 0 1 9 • 如 申 請 專 利 範 圍 第 1 7一 '或 第 1 8 項 所 述 之 方 法 » 特 徵 在 於 : 先 後 循 傳 送 器 而 與 線 路 相 遇 之 k 氛 iiK 下 列 之 方 式 被 劃 分 成 區 域 : a ) 用 於 形 成 受 激 或 不 穩 定 氣 髑 物 棰 之 装 置 ( 1 1 4 、 1 2 ) 中 至 少 有 — 個 其 所 轉 變 之 初 始 氣 體 溫 和 物 ( 7 ) 不 同 於 在 结 構 ( 3 ) 中 先 於 其 之 装 置 所 轉 變 者 η b ) 用 於 形 成 受 激 或 不 m 定 氣 體 物 棰 之 各 裝 置 中 至 少 有 一 個 1 其 所 使 用 之 鄰 近 氣 體 混 和 物 ( 9 1 〇 ) 不 同 於 在 該 结 構 中 ( 3 ) 先 於 其 之 装 置 所 使 用 者 0 2 0 如 电 請 專 利 範 圍 第 •r— 1 9 項 所 述 之 方 法 特 徵 在 於 : 步 驟 a ) 和 b ) 發 生 在 一 個 或 同 一 個 装 置 内 〇 2 1 * 如 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 所 述 之 方 法 t 特 徴 在 於 : 焊 料 波 接 觸 之 下 游 S 線 路 至 少 有 __. 個 面 被 引 至 用 於 形 成 受 激 或 不 m 定 氣 體 物 種 之 下 游 装 gaa 置 中 至 少 一 個 裝 置 的 出 氣 □ 之 正 前 面 j 其 中 該 等 装 置 中 通 過 一 種 含 有 一 惰 性 氣 體 與 / 或 „. 遨 原 氣 體 與 / 或 -- 氧 化 氣 體 之 下 游 初 始 氣 體 溫 和 物 -4- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張X·度逋用中國國家輮準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 々、申請專利範圍 ,以在該装置之出氣α處獲致一種含有已受激或不穩定之 氣體物種、且幾沒有帶電物種之下游主要氣體混和物。 2 2 ·如申請專利範圍第1項所述之方法,特徴在於 〆------ :在全部或部份接觸焊料波期間,線路上至少有一個面接 觸至少一個用於形成受激或不穩定氣體物種之額外裝置之 出氣口 ,該裝置中通過一種含有一惰性氣體與/或一谡原 氣體與/或一氧ib氣體之額外初始氣體混和物,以在該装 置之出氣口處獲取一種含有已受激或不穩定氣體物種、且 几幾沒有帶電物種之額外主要氣體混和物。· 2 3 *如申請專利範園第3項所述之方法,特徽在於 ·、—-~~~~—" :在該结構之上游或者在其進口處配置有用於探測該结構 之進口處線路到來之機構,而且因使用者故意行為之故, 或者因為在預定之一段時間内於該结構之進口處未有線路 被探得,則至少有下列措施之一被啟動: - 停止對該等装置供應主要氣體混和物; - 降低在所論裝置内循環之主要氣體混和物之流速 (例如為用於該種處理的名義狀態下之循瓌流速的百分之 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 幾或百分之十幾),並使之維持於每一個装置內; - 替代原本循環在所論装置内之主要氣體混和物, 用一種備用主要氣體混和物通過每一個装置。 2 4 ·如申請專利範圍第1 7或第1 8項所述之方法 ^ ---—-_____________— ------- ,特徵在於:在該结構之上游或者在其進口處配置有用於 探測該结構之進口處線路到來之機構,而且因使用者故意 本紙張尺度逋用中國國家棣率(CNS ) A4规格(210X297公釐) 六、申請專利範圍 行為之故,或者因為在預定之一段時間内於該结構之進口 處未有線路被探得,則在該等裝置中至少一個内所使用之 鄰近氣體混和物被停止供應。 2 5 ·如申請專利範圍第1 4或第1 5項所述之方法 ,特徵在於:在該结構之上游或者在其進口處配置有用於 探測該结構之進口處線路到來之機構,而且因使用者故意 行為之故,或者因為在預定之一段時間内於該结構之進口 處未有線路被探得,則每一個装置被令處於一種餚用狀態 ,此時其中所使用之功率僅為幾瓦/釐米2 。 2 6 · —種使用液態合金來波動焊接線路之,包含有 1------ -一包覆结構(3),包圍一内置空間(13)供 用於傳送線路之機構穿過•該内置空間與周圍大氣相隔絕 且其界定出一條路徑(2),於該结構内供傳送線路之用 經濟部中央棣隼局負工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) — 至少有二個用於形成受激或不穩定氣體物種之裝 置(4、11 、12),安装成列,各包含有至少一個具 有軸線之管狀通路(1 8);該通路形成在一外電極(1 4)與一内電極(17)之間,其中至少一個電極具有一 面向另一涸電極之介電層(16);該等電極埋接一高壓 高頻之電源;外電極(1 4 )包圍介電層(1 6 ),且具 有至少一個用於所謂初姶氣體之進口 ( 2 0 )以及至少一 個用於所請主要氣體之出口 ( 2 1 ):出入口為長條狀, -6 - 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) A8 B8 307092_§_ ττ、申請專利祀圍 平行於上述軸線且大致位於同一直徑之兩側,該出氣口開 孔在該结構之内,該等装置中至少有一個装置(4 ')位於 該路徑之上,該等装置中至少有另一装置(1 1 )位於該 路徑之下,該结搆包圍或者Μ密封之方式連接裝置,Μ及 —一適用於容置該合金之熔池之儲液罐(4 6 ), 其位於該结構之下游,或者位於該等装置之上游,此時該 结構包圃或Μ密封之方式連接儲疲罐。 2 7 ·如申請專利範園第2 6項所述之裝置,特徵在 «--- 於:該结構装備有至少一個機構(9 、1 ◦ j來射出一種 不通過至少一個裝置之所請的鄰近氣體。 28 ·如申請專利範圍第26或27項所述之装置, Γ--------------- - -··> 特徵在於:其於該等裝置之上游或下游包括有用於加熱線 路之機構。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 泉 經濟部中央橾準局WC工消费合作社印装 本紙張尺度逋用中國國家梯率(CNS ) A4規格(2丨0><297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9506818A FR2735053B1 (fr) | 1995-06-09 | 1995-06-09 | Procede et dispositif de brasage a la vague integrant une operation de fluxage par voie seche |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW307092B true TW307092B (zh) | 1997-06-01 |
Family
ID=9479786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085105072A TW307092B (zh) | 1995-06-09 | 1996-04-29 |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5722581A (zh) |
EP (1) | EP0747160B1 (zh) |
JP (1) | JP3313972B2 (zh) |
KR (1) | KR100321354B1 (zh) |
CN (1) | CN1095316C (zh) |
AR (1) | AR002312A1 (zh) |
AU (1) | AU712613B2 (zh) |
BR (1) | BR9602725A (zh) |
CA (1) | CA2178465C (zh) |
DE (1) | DE69603418T2 (zh) |
DK (1) | DK0747160T3 (zh) |
ES (1) | ES2136376T3 (zh) |
FR (1) | FR2735053B1 (zh) |
GR (1) | GR3031181T3 (zh) |
HK (1) | HK1013039A1 (zh) |
MX (1) | MX9601752A (zh) |
TW (1) | TW307092B (zh) |
ZA (1) | ZA964623B (zh) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3521587B2 (ja) * | 1995-02-07 | 2004-04-19 | セイコーエプソン株式会社 | 基板周縁の不要物除去方法及び装置並びにそれを用いた塗布方法 |
DE19749185A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Messer Griesheim Gmbh | Mit einer Gasversorgung verbindbare Gasverteilung |
DE19749187A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-05-12 | Messer Griesheim Gmbh | Lötvorrichtung |
FR2778190B1 (fr) * | 1998-05-04 | 2000-06-02 | Air Liquide | Procede et appareil de traitement de surfaces metalliques par voie seche |
DE19825423A1 (de) * | 1998-06-06 | 1999-12-09 | Alcatel Sa | Vorrichtung zur Herstellung eines optischen Kabels |
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JP2002080950A (ja) * | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Senju Metal Ind Co Ltd | ドロスから酸化物を分離する方法および噴流はんだ槽 |
EP1330327B1 (de) * | 2000-10-06 | 2010-03-17 | Pac Tech - Packaging Technologies GmbH | Verfahren zum flussmittelfreien aufbringen eines lötmittels auf ein substrat oder einen chip |
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JP4409134B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2010-02-03 | パナソニック株式会社 | 実装システム |
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US7897029B2 (en) * | 2008-03-04 | 2011-03-01 | Air Products And Chemicals, Inc. | Removal of surface oxides by electron attachment |
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KR102124042B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2020-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기상 증착 장치, 이를 이용한 증착 방법 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
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-
1995
- 1995-06-09 FR FR9506818A patent/FR2735053B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-29 TW TW085105072A patent/TW307092B/zh active
- 1996-05-09 MX MX9601752A patent/MX9601752A/es not_active IP Right Cessation
- 1996-05-22 KR KR1019960017398A patent/KR100321354B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-05-31 DE DE69603418T patent/DE69603418T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-31 DK DK96401173T patent/DK0747160T3/da active
- 1996-05-31 EP EP96401173A patent/EP0747160B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1996-05-31 ES ES96401173T patent/ES2136376T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-06-04 ZA ZA964623A patent/ZA964623B/xx unknown
- 1996-06-05 AR ARP960102917A patent/AR002312A1/es unknown
- 1996-06-06 CA CA002178465A patent/CA2178465C/fr not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-07 AU AU55833/96A patent/AU712613B2/en not_active Ceased
- 1996-06-07 JP JP14586196A patent/JP3313972B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-07 CN CN96108133A patent/CN1095316C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-07 US US08/655,206 patent/US5722581A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-10 BR BR9602725A patent/BR9602725A/pt not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-12-21 HK HK98114140A patent/HK1013039A1/xx not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-09-08 GR GR990402275T patent/GR3031181T3/el unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100321354B1 (ko) | 2002-07-06 |
CN1143892A (zh) | 1997-02-26 |
ZA964623B (en) | 1996-12-12 |
US5722581A (en) | 1998-03-03 |
EP0747160A3 (fr) | 1997-02-12 |
BR9602725A (pt) | 1998-09-08 |
CA2178465C (fr) | 2002-10-29 |
ES2136376T3 (es) | 1999-11-16 |
FR2735053B1 (fr) | 1997-07-25 |
JP3313972B2 (ja) | 2002-08-12 |
DK0747160T3 (da) | 1999-12-13 |
HK1013039A1 (en) | 1999-08-13 |
DE69603418D1 (de) | 1999-09-02 |
CN1095316C (zh) | 2002-11-27 |
MX9601752A (es) | 1998-04-30 |
JPH09122904A (ja) | 1997-05-13 |
GR3031181T3 (en) | 1999-12-31 |
CA2178465A1 (fr) | 1996-12-10 |
FR2735053A1 (fr) | 1996-12-13 |
KR970003390A (ko) | 1997-01-28 |
AR002312A1 (es) | 1998-03-11 |
EP0747160B1 (fr) | 1999-07-28 |
EP0747160A2 (fr) | 1996-12-11 |
AU712613B2 (en) | 1999-11-11 |
AU5583396A (en) | 1996-12-19 |
DE69603418T2 (de) | 2000-02-03 |
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