KR970000502A - 플라스틱 물품 저압 사출 성형 방법 - Google Patents

플라스틱 물품 저압 사출 성형 방법 Download PDF

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Abstract

몰드 공동을 저압하에 정확이 충진시키고 몰드 공동이 플라스틱 재료로 패킹되는 것을 방지하도록 몰드 공동에 플라스틱 재료를 사출하는 방법에 관한 것이다. 플라스틱 재료는 비파괴 용융전방부를 유지하고 몰드 공동내에서의 플라스틱 재료의 분사 또는 튐을 방지하기에 충분한 속도로 몰드 공동으로 사출된다. 초기의 비파괴 용융 전방부가 형성된 후 플라스틱 재료의 사출 속도는 용융 전방부의 크기에 비례하여 증가한다. 소정량의 재료가 몰드 공동내로 진입한 후, 비파괴 용융 전방부를 유지시키는 속도 지배 제어 알고리즘에 기초하여 사출된다. 몰드 공동이 소정레벨로 충진되면 속도 지배 제어 알고리즘애 압력 지배 제어 알고리즘으로 변화하여 몰드 공동의 종료 시점의 오버런닝을 방지하고 스플래싱 및 관련 역류 문제를 제거한다. 사출 압력은 몰드 공동이 정확히 충진될 때까지 감시 및 제어되며, 몰드 공동이 정확이 충진된 시점에서의 사출 압력은 플라스틱 물품이 몰드 공동내에서 경화될 때까지 유지된다. 몰드 공동을 정확히 충진시키므로써 뒤틀림 및 플래커와 같은 패킹과 연관된 종래의 문제점들은 본 발명에서 제거되고 보다 적은 재료로 보다 균일한 물품이 얻어진다.

Description

플라스틱 물품 저압 사출 성형 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 방법을 도시하는 순서도, 제2도는 본 발명의 성형 장치의 측면도, 제3A도 내지 3C도는 종래의 몰드 공동의 부분 단면 평면도로서 플라스틱 재료가 몰드 공동을 통해 진전하는 것을 도시하는 도면, 제4A도 내지 4C도는 본 발명의 몰드 공동의 부분 단면 평면도로서, 플라스틱 재료가 몰드 공동을 통해 진전하는 것을 도시하는 도면, 제5도는 본 발명의 성형과정중의 사출 속도를 도시하는 그래프, 제6도는 본 발명의 성형과정중의 사출 압력을 도시하는 그래프.

Claims (21)

  1. 성형 과정을 통해 사출되는 플라스틱 재료상의 비파괴 용융 전방벽을 유지하는 방식으로 몰드 유니트의 몰드 공동내로의 플라스틱 재료의 유동을 방향 설정 및 제어하는 방법으로서, (a) 제1몰드 섹션을 제공하는 단계와, (b) 상기 제1몰드 섹션과 밀봉 결합되면 플라스틱 물품 성형을 위한 몰드 공동을 형성하는 제2몰드 섹션을 제공하는 단계와, (c) 상기 제2몰드 섹션을 제1몰드 섹션과 가압 밀봉 결합시켜 몰드 공동을 형성하는 단계와, (d) 상기 몰드 공동과 작동상 연결되는 사출 장치를 제공하는 단계와, (e) 상기 플라스틱 재료의 선단을 따라 비파괴 용융 전방부를 형성하기에 충분한 속도로 사출장치를 통해 플라스틱 재료를 몰드 공동에 사출하는 단계와, (f) 상기 플라스틱 재료의 선단을 따라 비파괴 용융 전방부를 유지시키면서 상기 플라스틱 재료가 몰드 공동내로 사출되는 속도를 증가시키는 단계와, (g) 사출 속도 증가 이후 몰드 공동이 플라스틱 재료로 완전히 충진되기 이전에, 상기 플라스틱 재료가 몰드 공동내로 사출되는 압력을 감소시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 재료의 사출 속도를 증가시키는 단계는 용융 금속부의 크기에 비례하여 사출속도를 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 재료의 사출 속도를 증가시키는 단계는 상기 플라스특 재료가 몰드 공동에 진입한 직후에 시작되는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 재료가 몰드 공동내로 사출되는 압력을 감소시키는 단계는 플라스틱 재료의 소정 양이 몰드 공동내로 사출되고 난 후에만 시작되는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  5. 제1항에 있어서, 몰드 공동으로 사출되는 플라스틱 재료의 양을 상기 사출 장치에 제공된 선형 변환기로 모니터링 하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 플라스틱 재료 사출 단계와, 상기 플라스틱 재료가 사출되는 속도를 증가시키는 단계와, 상기 플라스틱 재료가 사출되는 압력을 감소시키는 단계를 상기 선형 변환기에 작동상 연결된 중앙처리장치로 제어하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 재료 사출 속도를 증가시키는 단계는 속도 지배 제어 알고리즘을 사용하여 플라스틱 재료를 몰드 공동으로 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 재료 사출 압력을 감소시키는 단계는 압력 지배 제어 알고리즘을 사용하여 플라스틱 재료를 몰드 공동내로 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  9. 성형 과정을 통해 사출되는 플라스틱 재료상의 비파괴 용융 전방벽을 유지하는 방식으로 몰드 유니트의 몰드 공동내로의 플라스틱 재료의 유동을 방향 설정 및 제어하는 방법으로서, (a) 제1몰드 섹션을 제공하는 단계와, (b) 상기 제1몰드 섹션과 밀봉 결합되면 플라스틱 물품 성형을 위한 몰드 공동을 형성하는 제2몰드 섹션을 제공하는 단계와, (c) 상기 제2몰드 섹션을 제1몰드 섹션과 가압 밀봉 결합시켜 몰드 공동을 형성하는 단계와, (d) 상기 몰드 공동과 작동상 연결되는 사출 장치를 제공하는 단계와, (e) 상기 사출 장치에 몰드 공동을 충진시키기에 충분한 플라스틱 재료 샷을 제공하는 단계와, (f) 상기 사출 샷(injection shot)을 다수의 균등한 증분(equal increments)으로 분할하는 단계와, (g) 상기 몰드 공동내에 플라스틱 재료의 선단을 따라 형성되고 페이스를 갖는 비파괴 용융 전방부를 형성하기에 충분한 초기 사출 속도로 상기 사출 샷을 몰드 공동에 사출하는 단계와, (h) 제1소정 갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동내로 사출되고 난후 초기 사출 속도를 용융 전방부의 페이스 크기에 비례하여 증가시키는 단계와, (i) 상기 제1갯수보다 많은 제2 소정 갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동내로 사출되고 난 후 플라스틱 재료가 몰드 공동내로 사출되는 압력을 감소시키는 단계와 (j) 상기 몰드 공동을 플라스틱 재료로 충진시키는 단계와, (k) 상기 플라스틱 재로가 몰드 공동내에서 적어도 부분적으로 경화될 수 있게 하는 단계와, (l) 상기 몰드 공동으로부터 플라스틱 재료를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 플라스틱 재료의 증분은 대략 2그램 이하인 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 초기 사출 속도를 증가시키는 단계는 플라스틱 재료의 적어도 2퍼센트 증분이 몰드 공동내로 사출된 후에만 이루어지는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 플라스틱 재료가 몰드 공동 내부로 사출되는 압력을 감소시키는 단계는 적어도 50퍼센트의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동내로 사출된 후에만 이루어지는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 몰드 공동내로 사출된 플라스틱 재료 증분을 모니터링 할 수 있는 선형 작동기를 상기사출장치에 제공하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  14. 제13항에 있어서, 소정 갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동내로 사출된 후 플라스틱 재료가 몰드 공동내로 사출되는 압력을 감소시키고 초기 사출 속도를 증대시킬 수 있는 중앙 처리 장치에 상기 선형 작동기와 사출 장치를 연결시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  15. 제9항에 있어서, 상기 플라스틱 재료의 사출 속도를 증가시키는 단계는 속도 지배 제어 알고리즘을 사용하여플라스틱 재료를 몰드 공동에 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  16. 제9항에 있어서, 상기 플라스틱 재료 사출 압력을 감소시키는 단계는 압력 지배 제어 알고리즘을 사용하여 플라스틱 재료를 몰드 공동 내부로 사출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  17. 성형 과정을 통해 사출되는 플라스틱 재료상의 비파괴 용융 전방벽을 유지하는 방식으로 몰드 유니트의 몰드 공동내로의 플라스틱 재료의 유동을 방향 설정 및 제어하는 방법으로서, (a) 제1몰드 섹션을 제공하는 단계와, (b) 상기 제1몰드 섹션과 밀봉 결합되면 플라스틱 물품 성형을 위한 몰드 공동을 형성하는 제2몰드 섹션을 제공하는 단계와, (c) 상기 제2몰드 섹션을 제1몰드 섹션과 가압 밀봉 결합시켜 몰드 공동을 형성하는 단계와, (d) 상기 몰드 공동과 작동상 연결되는 사출 장치를 제공하는 단계와, (e) 상기 사출 장치와 작동상 연결되는 유압 펌프를 제공하는 단계와, (f) 상기 유압 펌프에 샷크기 변환기를 결합시키는 단계와, (g) 유압 펌프의 증분 운동을 측정할 수 있는 중앙처리장치를 상기 유압 펌프와 샷크기 변환기에 결합시키는 단계와, (h) 상기 유압 펌프에 플라스틱 재료를 제공하는 단계와, (i) 사출 샷을 다수의 플라스틱 재료 균등 증분으로 분할하는 단계와, (j) 상기 플라스틱 재료의 선단을 따라 페이스를 갖는 비파괴 용융 전방부를 형성하기에 충분한 초기 사출 속도로 상기 플라스틱 재료의 다수의 제1 소정 갯수의 증분을 유압펌프로 몰드 공동내에 사출하는 단계와, (k) 상기 소정의 제1 갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동내로 사출된 후, 초기 사출 속도를 소정의 제2갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동 내부로 사출될때까지 상기 용융 전방부의 페이스 크기에 비례하여 증가시키는 단계와, (l) 상기 제2소정 갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동 내부로 사출된 후에 제2 소정 갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동 내부로 사출될 때까지 속도 지배 제어 알고리즘을 사용하여 플라스틱 재료를 몰드 공동에 사출하는 단계와, (m) 소정의 제3 갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동 내부로 사출된 후에 플라스틱 재료가 몰드 공동내로 사출되는 압력을 감소시키는 단계와, (n) 제3 소정 갯수의 플라스틱 재료 증분이 몰드 공동내로 사출된 후 몰드 공동이 플라스틱 재료로 충진될 때까지 압력지배 제어알고리즘을 사용하여 플라스틱 재료를 몰드 공동에 사출하는 단계와, (o) 플라스틱 재료가 상기 몰드 공동내에서 적어도 부분적으로 경화될 수 있게 하는 단계와, (p) 상기 플라스틱 재료를 몰드 공동에서 제거하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 플라스틱 재료의 증분은 대략 2그램 이하인 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 제1소정 갯수의 플라스틱 재료 증분은 대략 플라스틱 재료 증분의 10퍼센트인 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 제2소정 갯수의 플라스틱 재료 증분은 대략 플라스틱 재료 증분의 15퍼센트인 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
  21. 제17항에 있어서, 상기 제2소정 갯수의 플라스틱 재료 증분은 플라스틱 재료 증분의 대략 70퍼센트인 것을 특징으로 하는, 몰드 공동내로의 플라스틱 재료 유동 제어 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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