KR960701166A - 3층 폴리이미드실록산 접착 테이프(Three-layer polyimidesiloxane adhesive tape) - Google Patents

3층 폴리이미드실록산 접착 테이프(Three-layer polyimidesiloxane adhesive tape) Download PDF

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알. 로스타크세르 세르기오
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Abstract

본 발명은 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드 실록산 접착제의 2개의 층 사이에 샌드위치된 캐리어 필름을 포함하는 접착 테이프에 관한 것이다. 테이프는 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드실록산 접착제를 용매에 용해시켜 용액을 형성하고, 캐리어 필름의 양면에 용액을 피복한 다음, 용매를 증발시켜 제조한다.

Description

3층 폴리이미드실록산 접착 테이프(Three-layer polyimidesiloxane adhesive tape)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

  1. 완전히 이미드화된 열가소성 폴리이미드실록산 접착제의 2개의 층 사이에 샌드위치된 캐리어 필름(carrier film)을 포함하는 접착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리이미드, 폴리이미드 실록산, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리아미드로부터 선택되는 접착 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 캐리어 필름이 폴리이미드인 접착 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 캐리어 필름의 두께가 약 1/2 내지 약 10mil인 접착 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 폴리이미드실록산이나 접착제가 방향족 2무수물, 실록산 부재 디아민 및 실록산 함유 디아민의 반응 생성물을 포함하는 접착 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 실록산 디아민이 폴리이미드실록산을 약 1 내지 약 70중량% 포함하는 접착 테이프.
  7. 제5항에 있어서, 방향족 2무수물이 벤조페논 테트라카복실산 2무수물, 옥시디프탈산 무수물, 비페닐 2무수물, 6FDA, 피로멜리트산 2무수물 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 접착 테이프.
  8. 제7항에 있어서, 방향족 2무수물들이 옥시디프탈산 무수물인 접착 테이프.
  9. 제5항에 있어서, 방향족 디아민이 톨루엔 디아민, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 및 2,2-비스(4[4-아미노페녹시]페닐)프로판으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 접착 테이프.
  10. 제5항에 있어서, 실록산 디아민이 하기 일반식을 갖는 접착 테이프.
    상기식에서, R은 1가 라디칼이고, R1은 2가 라디칼인데, R 및 R1은 각각 독립적으로 치환되지 않은 탄소수 1내지 12의 지방족 그룹과 치환되거나 치환되지 않은 탄소수 6 내지 10의 방향족 그룹으로부터 선택되며, m은 1 내지 200이다.
  11. 제10항에 있어서, 방향족 2무수물이 옥시디프탈산 무수물이고, 실록산 부재 디아민이 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠이며, 실록산 디아민의 일반식에서 "m"이 9이고, 용매가 N-메틸피롤리디논인 접착 테이프.
  12. 완전히 이미드화된 폴리이미드실록산을 용매에 용해시켜 용액을 형성하는 단계(A), 용액을 캐리어 필름의 양면에 피복하는 단계(B) 및 용매를 용액으로부터 증발시키는 단계(C)를 포함하여, 접착 테이프를 제조하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 용액을 먼저 캐리어 필름의 한쪽 면에 피복시키고, 용매를 증발시킨 다음, 용액을 캐리어 필름의 다른쪽 면에 피복시키고, 이어서 용매를 증발시키는 방법.
  14. 제12항에 있어서, 폴리미이드실록산의 용액이 방향족 2무수물, 실록산 부재 디아민 및 실록산 함유 디아민을 용매에 용해시키고, 용액을 가열하여 폴리암산을 형성한 다음, 용액을 추가로 가열하여 폴리이미드실록산을 형성함으로써 형성되는 방법.
  15. 제12항에 있어서, 용매의 비점이 약 130 내지 약 210℃인 방법.
  16. 제12항에 있어서, 용매의 고체 함량이 약 10 내지 30중량%인 방법.
  17. 제12항에 있어서, 접착 테이프를 두 표면 사이에 위치시키는 단계와 두 표면을 약 200내지 약 350℃의 온도 및 약 10 내지 약 2000psi의 압력에서 약 1 내지 30초 동안 압착시키는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 표면이 금속 리드 프레임과 집적회로 칩인 방법.
  19. 제12항에 있어서, 테이프를 권취하는 최종 단계를 추가로 포함하는 방법.
  20. 제19항의 방법에 따라 제조된 권취 테이프(rolled up tape).
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950703906A 1993-03-16 1994-02-14 3층 폴리이미드실록산 접착 테이프, 이의 제조 방법 및 이를 사용하여 두 표면을 결합시키는 방법 KR0168245B1 (ko)

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