KR960039381A - 반도체 메모리 셀 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
[목적] 메모리 셀의 용량을 증대시킨다.
[구성] 메모리 셀 워드선(44)에 전압이 걸려서 상승함으로써 선택되고, 그 정보의 독출과 기입을 행한다. 이 정보는, 비트선(50)을 통하여 메모리 셀 외부로부터 메모리 셀에 전해지거나, 외부에 정보를 전한다. 정보의 유지는 스트레이지(53)와 셀 플레이트 전극(55)의 사이에 형성되는 용량부에 축적된 전하이므로, 이 용량이 클수록 메모리 셀의 성능이 좋게 된다. 스트레이지 전극(53)의 구조를 비스듬히 경사를 갖는 구조로 하였으므로, 용량부가 증대한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예의 반도체 메모리 셀을 나타내는 단면도.
Claims (4)
- 반도체 기판상에 형성된 스트레이지 전극과, 상기 스트레이지 전극상에 절연막과, 상기 절연막상에 셀 플레이트 전극을 구비한 반도체 메모리 셀에 있어서, 상기 스트레이지 전극은, 상기 반도체 기판의 주면방향에 대하여, 비스듬히 상방으로 경사진 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 셀.
- 반도체 기판상에 형성된 스트레이지 전극과, 상기 스트레이지 전극상에 절연막과, 상기 절연막상에 셀 플레이트 전극과, 상기 스트레이지 전극을 선택하는 워드선과, 상기 스트레이지 전극에 정보의 기입 또는 독출을 하는 비트선을 구비한 반도체 메모리 셀에 있어서, 비트선상의 상기 스트레이지 전극은, 상기 반도체 기판의 주면방향에 대하여, 비스듬히 상방으로 경사진 평면을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 셀.
- 반도체 기판상에 소자분리를 위한 분리영역을 형성하는 공정과, 게이트 산화막을 형성하는 공정과, 상기 게이트 산화막상에 워드선을 형성하는 공정과, 상기 워드선상에 제1층간 절연막을 형성하는 공정과, 상기 제1층간 절연막에 비트 콘택트를 개구하는 공정과, 비트선을 형성하는 공정과, CVD법에 의해 상기 비트선상에서 두꺼우면서 경사진 형상의 제2층간 절연막을 형성하는 공정과, 상기 제2층간 절연막상에 스트레이지 전극을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 셀의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 CVD법은, 바이어스 ECR CVD법인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 셀의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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