KR960035808A - 자기정렬콘택 형성방법 - Google Patents

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    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
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Abstract

본 발명은 콘택되는 제1전도막 상에 절연되어 형성된 제2전도막 패턴간의 미세한 간격 사이로 콘택물질을 콘택시키는 반도체 소자의 콘택 형성 방법에 있어서; 상기 제1전도막 상에 제1절연막, 제2전도막, 제2절연막, 금속막의 선택적 증착 매개물이 차례로 적층된 구조의 패턴을 형성하는 단계; 상기 금속막의 선택적 증착 매개물의 측벽 및 상부 표면이 노출되도록 상기 물질막 이외의 다른부위에 얇은 제3절연막을 형성하는 단계; 상기 노출된 선택적 증착 매개물상에 선택적 금속막을 형성하는 단계; 전체구조 상부 표면을 따라 일정 두께로 제4절연막을 형성하는 단계; 상기 제 1전도막 표면이 노출될 때까지 상기 제 4절연막을 비등방성 전면식각하는 단계; 및 콘택물질을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기정력콘택 형성방법에 관한 것으로, 콘택의 오정렬로 인한 소자 제조의 실패를 방지하고, 모든 웨이퍼에 형성되는 콘택홀의 크기변화를 방지할 수 있어 공정의 제어가 용이함으로, 소자의 제조 수율 및 전기적 특성을 향상시키는 효과를 가져온다.

Description

자기정렬콘택 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1J도는 본 발명의 일시시예에 따른 자기정렬콘택 형성 공정도.

Claims (4)

  1. 콘택되는 제1전도막 상에 절연되어 형성된 제2전도막 패턴간의 미세한 간격 사이로 콘택물질을 콘택시키는 소자의 콘택 형성방법에 있어서; 상기 제1전도막 상에 제1절연막, 제2전도막, 제2절연막, 금속막의 선택적 증착 매개물이 차례로 적층된 구조에의 패턴을 형성하는 단계: 상기 금속막의 선택적 증착 매개물의 측벽 및 상부 표면이 노출되도록 상기 물질막의 이외의 다른 부위의에 얇은 제3절연막을 형성하는 단계; 상기 노출된 선택적 증착 매개물상에 선택적 금속막을 형성하는 단계; 전체구조 상부 표면을 따라 일정두께로 제4절연막을 형성하는 단계; 상기 제1전도막 표면이 노출될때까지 상기 제4절연막을 비등방성 전면식각 하는 단계; 및 콘택물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 자기정렬콘택 형성방법.
  2. 제1항에 있어서; 상기 금속막의 선택적 증착 매개물의 측벽 및 상부 표면이 노출되도록 상기 물질막 이외의 다른부위에 얇은 제3절연막을 형성하는 단계는 전체구조 상분 표면을 따라 일정두께의 얇은 제3절연막을 형성하는 단계; 전체구조 상부에 감광막을 도포하는 단계; 상기 제2전도막이 노출되지 않을 때까지 상기 감광막을 전면 에치백하는 단계; 상기 감광막을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기정렬콘택 형성방법.
  3. 제1항에 있어서; 상기 금속막의 선택적 증착 매개물은 실리콘막 또는 폴리실리콘막인 것을 특징으로 하는 자기정렬콘택 형성방법.
  4. 제3항에 있어서; 상기 선택적 금속막은 텅스텐막인 것을 특징으로 하는 자기정렬콘택 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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