KR960029359A - 산-분해성 보호 그룹을 갖는 페놀 수지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 열안정성이 높고 가공양정성 및 유동 저항이 높은 내식막 조성물용 결합제로서 적합한, 페놀의 하이드록실 그룹의 10 내지 90%가 다음 일반식(Ⅰ)의 보호 그룹에 의해 대체되고 중량 평균 분자량 대 수평균 분자량의 비 Mw/Mn이 1.03 내지 1.80의 범위인 페놀 수지에 관한 것이다.
상기 식에서, R1및 R2는 각각 서로 독립적으로 C1-C6알킬, 치환되지 않거나 하나 이상의 C1-C4알킬 그룹에 의해 치환된 C3-C6사이클로알킬, 또는 -(CH2)n-아릴이거나, R1및 R2는 이들 라디칼에 결합된 산소 및 탄소 원자와 함께, 환원으로서 추가로 -O-, -S-, -SO2- 또는 -NR8- (여기서, R8은 C1-C6알킬, 아릴 또는 C6-C16아르알킬이다)와 같은 헤테로 원자 또는 헤테로-그룹을 함유할 수 있는 5원환 내지 8원환을 형성하고, R3은 수소, C1-C6알킬, 치환되지 않거나 하나 이상의 C1-C4알킬 그룹에 의해 치환되는 C3-C6사이클로알킬, 또는 -(CH2)n-아릴이거나, R2및 R3은, 이들 라디칼에 결합된 탄소원자와 함께, 환원으로서 추가의 -O-, -S-, -SO2- 또는 -NR8-(여기서, R8은 C1-C6알킬, 아릴 또는 C6-C16아르알킬이다)와 같은 헤테로원자 또는 헤테로-그룹을 함유할 수 있는 5원환 내지 8원환을 형성하고, n은 0,1,2 또는 3이고, 아릴은 하나 이상의 C1-C4알킬, C1-C4알콕시, 니트로 또는 시아노 그룹 또는 할로겐 원자에 의해 치환되는 나프틸 또는 페닐이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (14)
- 페놀의 하이드록실 그룹의 10 내지 90%가 다음 일반식(Ⅰ)의 보호 그룹에 의해 대체되고, 중량 평균 분자량 대 수평균 분자량의 비 Mw/Mn이 1.03 내지 1.80의 범위인 페놀 수지.상기 식에서, R1및 R2는 각각 서로 독립적으로 C1-C6알킬, 치환되지 않거나 하나 이상의 C1-C4알킬 그룹에 의해 치환된 C3-C6사이클로알킬, 또는 -(CH2)n-아릴이거나, R1및 R2는 이들 라디칼에 결합된 산소 및 탄소 원자와 함께, 환원으로서 추가로 -O-, -S-, -SO2- 또는 -NR8- (여기서, R8은 C1-C6알킬, 아릴 또는 C6-C16아르알킬이다)와 같은 헤테로 원자 또는 헤테로-그룹을 함유할 수 있는 5원환 내지 8원환을 형성하고, R3은 수소, C1-C6알킬, 치환되지 않거나 하나 이상의 C1-C4알킬 그룹에 의해 치환되는 C3-C6사이클로알킬, 또는 -(CH2)n-아릴이거나, R2및 R3은, 이들 라디칼에 결합된 탄소원자와 함께, 환원으로서 추가의 -O-, -S-, -SO2- 또는 -NR8-(여기서, R8은 C1-C6알킬, 아릴 또는 C6-C16아르알킬이다)와 같은 헤테로원자 또는 헤테로-그룹을 함유할 수 있는 5원환 내지 8원환을 형성하고, n은 0,1,2 또는 3이고, 아릴은 하나 이상의 C1-C4알킬, C1-C4알콕시, 니트로 또는 시아노 그룹 또는 할로겐 원자에 의해 치환되는 나프틸 또는 페닐이다.
- 제1항에 있어서, 다음 일반식(Ⅱ) 및 (Ⅲ)의 반복 구조 단위를 함유하는 페놀 수지.상기 식에서, R1, R2및 R3은 제1항에서 정의한 바와 같고, R4및 R5는 각각 서로 독립적으로 수소, 메틸 또는 할로겐이고, R6및 R7은 각각 서로 독립적으로 수소, C1-C4알킬, C1-C4알콕시 또는 할로겐이다.
- 제2항에 있어서, 다음 일반식(Ⅱa) 및 (Ⅲa)의 반복 구조 단위를 함유하는 페놀 수지.상기 식에서, R1내지 R7은 제2항에서 정의한 바와 같다.
- 제2항에 있어서, R4, R5, R6및 R7이 수소인 일반식(Ⅱ) 및 (Ⅲ)의 반복 구조 단위를 함유하는 페놀 수지.
- 제2항에 있어서, R1및 R2가 각각 서로 독립적으로 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, t- 부틸 또는 사이클로헥실이거나 R1및 R2가 이들이 결합하고 있는 산소 및 탄소 원자와 함께 테트라하이드로피라닐 환을 형성하는 일반식(Ⅱ) 및 (Ⅲ)의 반복 구조 단위를 함유하는 페놀 수지.
- 제2항에 있어서, R3이 수소 또는 메틸인 일반식(Ⅱ) 및 (Ⅲ)의 반복 구조 단위를 함유하는 페놀 수지.
- 제1항에 있어서, 페놀의 하이드록실 그룹의 15 내지 70%가 일반식(Ⅰ)의 보호 그룹으로 대체되는 페놀 수지.
- 제1항에 있어서, 중량 평균 분자량 대 수평균 분자량의 비 Mw/Mn이 1.03 내지 1.5인 페놀 수지.
- 성분(A) 및 (B)의 총량을 기준으로 하여, (A) 제1항에 따른 페놀 수지 80.0 내지 99.9% 및 (B) 화학선에 노출되면 산을 생성시키는 물질 0.1 내지 20.0중량%을 포함하는 방사선 민감성 조성물.
- 제9항에 있어서, 성분(A) 및 (B) 이외에 성분(C)로서 유기용매를 포함하는 방사선 민감성 조성물.
- 제9항에 있어서, 성분(B)가 디설폰 또는 설폰산 에스테르인 방사선 민감성 조성물.
- (Ⅰ)제9항에 따른 방사선 민감성 조성물로 기판을 코팅하는 단계. (Ⅱ) 코팅된 기판을 소정의 패턴에 따라 화학선에 노출시키는 단계 및 (Ⅲ) 노출된 기판을 포지티브 작용성 내식막용 현상제로 현상시키는 단계에 의해 포지티브 상을 생성시키는 방법.
- 인쇄판, 인쇄 회로 또는 직접 회로를 제조하기 위한 포지티브 내식막으로서의 제9항에 따른 방사선 민감성 조성물의 용도.
- 제9항에 따른 방사성 민감선 조성물을 사용하여 제조된 인쇄판, 인쇄회로 또는 집적 회로.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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