KR960019374A - 전류 보호기 - Google Patents

전류 보호기 Download PDF

Info

Publication number
KR960019374A
KR960019374A KR1019950044994A KR19950044994A KR960019374A KR 960019374 A KR960019374 A KR 960019374A KR 1019950044994 A KR1019950044994 A KR 1019950044994A KR 19950044994 A KR19950044994 A KR 19950044994A KR 960019374 A KR960019374 A KR 960019374A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
insulating substrate
forming
current protector
thickness
metal foil
Prior art date
Application number
KR1019950044994A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100191186B1 (ko
Inventor
아쯔시 니시무라
고우이찌 쓰야마
요리오 이와사끼
유따까 다니구찌
미뚜오 데포즈까
와따루 시미즈
고우스께 다까다
히사지 고보리
Original Assignee
단노 다께시
히다찌가세고오교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP6296455A external-priority patent/JPH08153456A/ja
Application filed by 단노 다께시, 히다찌가세고오교 가부시끼가이샤 filed Critical 단노 다께시
Publication of KR960019374A publication Critical patent/KR960019374A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100191186B1 publication Critical patent/KR100191186B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H73/00—Protective overload circuit-breaking switches in which excess current opens the contacts by automatic release of mechanical energy stored by previous operation of a hand reset mechanism
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411—Miniature fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02—Manufacture of fuses
    • H01H69/022—Manufacture of fuses of printed circuit fuses

Landscapes

  • Fuses (AREA)

Abstract

유기수지로된 절연기판과, 절연기판의 양단에서 형성된 한쌍의 단자 및, 상기 단자를 전기적으로 접속하고 3 내지 8㎛의 두께를 갖고 절연기판사이나 내부에서 형성되는 전기도체로 이루어진 전류 보호기는 용단시의 점화와 발연을 억제하는데 우수하고, 다양한 변형예에 의해 클리어링 특성이 개선될 수 있다.

Description

전류 보호기
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 도체의 폭에 따라 서로 다른 저항값을 갖는 본 발명의 전기도체에 대한 평면도,
제2도는 본 발명의 전류 보호기의 작용을 설명하기 위하여 전기도체의 동작시 온도 분포를 보여주는 그래프,
제3(A) 내지 3(H)도는 본 발명의 실시예 1의 전류 보호기의 제조단계를 설명하기 위한 단면도(제3(A) 내지 3(F), 및 3(H)도)와 평면도(제3(G)도),
제4(A) 내지 제4(H)도는 본 발명의 실시예 2의 전류 보호기의 제조단계를 설명하기 위한 단면도(제4(A) 내지 4(F), 및 4(H)도)와 평면도(제4(G)도).

Claims (28)

  1. 유기 수지로 된 절연기판과, 상기 절연기판의 양단에 형성된 한쌍의 도전성 단자 및, 상이 단자를 전기적으로 접속하기 위한 전기도체를 이루어지고, 상기 전기도체는 하나 이상의 가용성 링크를 포함하며 상기 절연기판상 또는 내부에서 형성되고 3 내지 8㎛의 두께를 갖는 금속층으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유기수지로 된 절연기판은 유기수지와 강화재로부터 만들어지고, 상기 유기 수지는 불소수지이며 상기 강화재는 유리천이나 유리지인 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  3. 제2항에 있어서, 상기 불소수지는 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 코폴리머, 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알콕시에틸렌 코폴리머나 이들의 혼합체인 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전기도체가 80 내지 300mΩ의 저항값을 갖는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  5. 제1항에 있어서, 상기 단자는 10 내지 50㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  6. 제1항에 있어서, 3 내지 8㎛의 두께를 갖는 상기 전기도체는 평균값에 대해 ±5% 내의 두께 정확도를 갖는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전기도체가 절연기판상에서 형성되고 전기도체의 폭을 좁게 함으로써 형성되는 3 또는 그 이상인 홀수개의 고저항부와 상기 고저항부를 접속하는 저저항부를 각각 구비하고, 상기 고저항부중 하나는 상기 전기도체의 중앙부에 위치하고 나머지 고저항부는 상기 중앙 고저항부에 대해 대칭되게 위치하는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  8. 제7항에 있어서, 상기 중앙 고저항부는 고저항부들의 전체 저항값의 20 내지 40%범위의 저항값을 갖는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  9. 제7항에 있어서, 상기 고저항부는 30 내지 70㎛인 폭과 100 내지 300㎛인 길이를 갖고, 상기 저저항부는 150 내지 200㎛인 폭과 200 내지 400㎛인 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  10. 제1항에 있어서, 상기 전류 보호기가 칩형태이고, 전기도체는 절연기판상에 형성되며, 40 내지 200㎛의 두께를 갖는 불소수지층으로 피복되는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전류 보호기가 칩형태이고, 상기 전기도체는 절연기판내에 형성되며 한 쌍의 광차폐용 금속호일에 의해 샌드위치되는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  12. 제1항에 있어서, 상기 전류 보호기가 칩형태이고, 상기 절연기판은 불소수지로부터 만들어지며, 전기도체가 절연기판상에서 형성될 때는 불소수지로 피복되는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  13. 제1항에 있어서, 상기 전류 보호기가 칩형태이고, 빈공간이 전기도체와 전기도체상에 위치하는 수지층 사이에서 형성되는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  14. 제1항에 있어서, 상기 전류 보호기가 칩형태이고, 전기도체가 절연기판내에서 형성되며, 빈공간이 퓨즈되는 전기도체 주변의 적어도 일부분상에서 형성되는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  15. 제1항에 있어서, 상기 전류 보호기가 칩형태이고, 전기도체가 하지의 절연기판에 대해 공간이나 비접착부를 갖는 것을 특징으로 하는 전류 보호기.
  16. a. 유기 수지로 만들어지고, 양측면상에 금속호일이 입혀지는 절연기판에 단자접속용 구멍을 천공하는 단계로서, 상기 금속호일 중의 하나는 3 내지 8㎛의 두께를 갖는 단계, b. 단자를 형성하기 위한 부분외의 나머지 절연기판상의 부분에 도금 레지스트를 형성하는 단계, c. 상기 단자 접속용 구멍의 내부와 단자 형성부에 필요 두께로 도금하는 단계, d. 도금 레지스터를 박리시키는 단계, e. 에칭 레지스트를 형성하는 단계, f. 3 내지 8㎛의 두께를 갖는 금속호일을 에칭함으로써, 절연기판의 일측상에 단자와 도체가 사이에 교대로 개재하는 다수개의 직렬 전기 도체열을 평행하게 형성하는 단계, g. 적어도 전기도체의 표면을 40 내지 200㎛ 두께의 불소수지로 피복하는 단계, 및 h. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제10항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  17. a. 금속호일이 입혀지는 양측상의 유기 수지로된 절연기판내의 단자와 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계로서, 상기 금속호일 중의 하나 이상은 10에서 50㎛ 두께를 갖는 제1구리층과, 1㎛ 이하의 두께를 갖는 니켈 또는 니켈합금의 중간층 및, 3에서 8㎛의 두께를 가지며 상기 절연기판과 접촉하는 제2구리층으로 이루어져 있는 단계, b. 상기 단자 접속용 구멍의 내부와 단자 형성부에 필요 두께로 도금하는 단계, c. 도금된 층의 특정부와 제1구리층을 제거하는 단계, d. 제2구리층을 노출시키기 위해 중간층을 제거하는 단계, e. 제2구리층을 에칭함으로써, 절연기판의 일측상에 단자와 도체가 사이에 교대로 개재하는 다수의 직렬 전기도체열을 평행하게 형성하는 단계, f. 적어도 전기도체의 표면을 40 내지 200㎛ 두께의 불소수지로 피복하는 단계, 및 g. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제10항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  18. a. 절연기판의 양측상에 입혀지는 금속호일 중의 하나를 에칭하여 형성되는 전기도체를 구비하는 물품(article)을 만드는 단계, b. 전기도체를 구비하는 상기 물품과, 불소수지로된 프리프레그(prepreg)나 불소수지로된 필름 및 금속호일을 적층한 다음, 최외각 표면에 금속호일을 갖도록 접착시키는 단계, c. 광차폐용 금속호일부를 형성하기 위하여 에칭에 의해 특정부를 제외한 상기의 적층의 금속호일을 제거하는 단계, d. 상기 에칭된 물품과, 불소수지로된 프리프레그나 불소수지로된 필름 및 금속호일을 적층시킨 다음, 최외각 표면에서 금속호일을 갖도록 접착하는 단계, e. 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계, f. 단자 접속용 상기 구멍내에 도체를 가지도록 도전성 도금을 하는 단계, g. 에칭에 의해 도전성 단자를 형성하는 단계 및, h. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제11항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  19. a. 절연기판의 양측상에 입혀지는 금속호일 중의 하나를 에칭하여 일측상에 전기도체를 구비하는 물품을 형성한 다음, 상기 물품의 타측상에 광차폐용 금속호일을 형성하는 단계, b. 일측상에 광차폐용 금속호일을 갖는 절연기판을 만들기 위해 또다른 절연기판상에 입혀진 금속호일 중의 하나를 에칭함으로써 광차폐용 금속 호일을 형성하는 단계, 금속호일을 적층한 다음, 최외각 표면에 금속호일을 갖도록 접착시키는 단계, c. 금속호일과, 일측상에는 광차폐용 금속호일을 갖고 타측상에는 전기도체를 갖는 물품과, 불소수지로된 필름상의 불소수지로된 프리프레그 및, 일측상에 광차폐용 금속호일을 갖는 절연기판을 적층한 다음, 최외각 표면에서 금속호일을 갖도록 접착시키는 단계, d. 얻어진 적층내에서 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계, e. 단자 접속용 상기 구멍내에 도체를 가지도록 도전성 도금을 하는 단계, f. 에칭에 의해 도전성 단자를 형성하는 단계, 및 g. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제11항의 전류 보호기의 제조방법.
  20. a. 불소수지로된 전연기판의 양측상에 입혀진 금속호일 중의 하나를 에칭함으로써 다수의 전기도체를 형성하는 단계로서, 상기 에칭되는 금속호일은 3에서 8㎛의 두께를 갖는 단계, b. 위에 전기도체를 갖는 물품과, 불소수지로된 프리프레그나 불소수지론된 필름 및, 금속호일을 적층한 다음, 부착시키는 단계, c. 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계, d. 단자 접속용 구멍내에 도체를 갖도록 도전성 도금하는 단계, e. 에칭에 의해 도전성 단자를 형성하는 단계, 및 f. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체의 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제12항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  21. a. 금속호일이 입혀지는 양측상의 유기 수지로된 절연기판내의 단자와 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계로서, 상기 금속호일 중의 하나 이상은 10에서 50㎛의 두께를 갖는 제1구리층과, 1㎛이하의 두께를 갖는 니켈 또는 니켈합금의 중간층 및, 3 내지 8㎛의 두께를 가지며 상기 절연기판과 접촉하는 제2구리층으로 이루어져 있는 단계, b. 제1구리층의 특정부를 에칭하는 단계, c. 제2구리층을 노출시키기 위해 상기 중간층을 제거하는 단계, d. 제2구리층을 에칭함으로써 절연기판의 일측상에 다수의 전기도체를 형성하는 단계, e. 위에 전기도체를 갖는 물품과, 불소수지로 된 프리프레그나 불소수지로된 필름 및 금속호일을 적층하고, 접착하는 단계, f. 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계, g. 상기 단자 접속용 구멍내에 도체를 가지도록 도전성 도금을 하는 단계, h. 에칭에 의해 도전성 단자를 형성하는 단계, 및 i. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체의 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제12항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  22. a. 금속호일이 입혀지는 양측상에서 불소수지로된 절연기판내에 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계로서, 상기 금속호일 중의 하나 이상은 3에서 8㎛의 두께를 가지는 단계, b. 도전성 단자를 형성하기 위한 부분을 제외한 절연기판의 다른 부분상에 도금 레지스터를 형성하는 것과 필요한 두께로 도전성 단자와 상기 구명의 내부를 도금하는 단계, c. 적층상에 형성된 3 내지 8㎛의 금속호일을 에칭함으로써 절연기판의 일측상에 다수의 전기도체를 형성하는 단계, d. 불소수지로써 전기도체의 표면을 피복하는 단계, 및 e. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제12항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  23. a. 금속호일이 입혀지는 양측상에서 불소수지로된 절연기판내의 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계로서, 상기 금속호일 중 적어도 하나는 10 내지 50㎛ 두께의 제1구리층과, 1㎛ 이하의 두께를 갖는 니켈 또는 니켈 합금의 중간층 및 3 내지 8㎛ 두께를 갖는 제2구리층으로 되어 있으며, 상기 제2구리층은 절연기판관 접촉하는 단계, b. 필요한 두께로 상기 단자접속용 구멍의 내부를 도금하는 단계, c. 상기 도금층과 제1구리층의 특정부를 에칭하는 단계, d. 제2구리층을 노출시키기 위해 상기 중간층을 제거하는 단계, e.제2구리층을 에칭함으로써 불소수지로된 절연기판의 일측상에 다수의 전기도체를 형성하는 딘계,f. 불소수지층으로써 전기도체의 표면을 피복하는 단계 및, g. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제12항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  24. 전기도체를 수지나 수지 및 수지강화재로 이루어진 상지의 수지층으로 피복하는 단계와, 상기 전기도체 소정시간동안 소정량의 전류를 흘림으로써 상기 전기도체와 상기 상지의 수지층 사이에 빈공간을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제13항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  25. a. 유기 수지로된 절연기판의 양측상에 입혀지고 3 내지 8㎛의 두께를 갖는 금속호일을 에칭함으로써 다수개의 전기도체를 형성하는 단계, b. 소정의 위치에 빈공간을 형성하기 위한 구멍을 갖는 또다른 절연기판의 형성하는 단계, c. 다수개의 전기도체를 갖는 절연기판과, 빈공간을 형성하기 위한 구멍을 갖는 절연기판 및 전기도체와 빈공간형성용 구멍의 위치를 조정하기 위하여 일측상에 금속호일을 갖는 절연기판을 적층하고, 접착시키는 단계, d. 상기에서 얻어진 적층내의 단자를 접속하기 위한 구멍을 형성하는 단계, e. 상기 단자 접속용 구멍내에 도체를 형성하기 위하여 도전성 도금을 하는 단계, f. 에칭에 의해 도전성 단자를 형성하는 단계 및, g. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제14항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  26. a. 금속호일이 입혀지는 양측상의 유기 수지로된 절연기판을 형성하는 단계로서, 상기 금속호일 중의 하나 이상은 10에서 50㎛의 두께를 갖는 제1구리층과, 1㎛이하의 두께를 갖는 니켈 또는 니켈합금의 중간층 및, 3 내지 8㎛의 두께를 가지며 상기 절연기판과 접촉하는 제2구리층으로 이루어져 있는 단계, b. 제1구리층을 제거하는 단계, c. 제2구리층을 노출시키기 위해 상기 중간층을 제거하는 단계, d. 제2구리층을 에칭함으로써 절연기판의 일측상에 다수의 전기도체를 형성하는 단계, e. 소정의 위치에 빈공간을 형성하기 위한 구멍을 갖는 또다른 절연기판을 형성하는 단계, f. 다수개의 전기도체를 갖는 절연기판과, 빈공간을 형성하기 위한 구멍을 갖는 절연기판 및, 빈공간 형성용 구멍과 전기도체의 위치를 조정하기 위하여 일측상에 금속호일을 갖는 절연기판을 적층하고, 접착하는 단계, g. 상기에서 얻어진 적층내에 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계, h. 단자 접속용 구멍내에 도체를 형성하기 위해 도전성 도금을 하는 단계, i. 에칭에 의해 도전성 단자를 형성하는 단계, 및 j. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체의 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제14항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  27. a. 유기 수지로된 절연기판의 양측상에 입혀지고 3 내지 8㎛의 두게를 갖는 금속호일을 에칭함으로써 다수개의 전기도체를 형성하는 단계, b. 위의 전기도체를 구비하는 절연기판과, 절연재 및 금속호일을 적층하거나, 위에 전기도체를 갖는 절연기판과, 절연재에 입혀지는 절연기판을 적층하고, 특정부는 프레싱되지 않도록 판(plate)를 사용하여 적층된 재료를 접착하기 위하여 프레싱하는 단계, c. 얻어진 적층내의 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계, d. 상기 단자 접속용 구멍내에 도체를 형성하기 위하여 도전성 도금을 하는 단계, e. 에칭의 의해 도전성 단자를 형성하는 단계 및, f. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제14항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
  28. a. 금속호일이 입혀지는 양측상의 유기 수지로된 절연기판을 형성하는 단계로서, 상기 금속호일 중의 하나 이상은 10 내지 50㎛의 두께를 갖는 제1구리층과, 1㎛ 이하의 두께를 갖는 니켈 또는 니켈 합금의 중간층 및, 3 내지 8㎛ 두께를 가지며 상기 절연기판과 접촉하는 제2구리층으로 이루어져 있는 단계, b. 제1구리층을 제거하는 단계, c. 제2구리층을 노출시키기 위해 상기 중간층을 제거하는 단계, d. 제2구리층을 에칭함으로써 절연기판의 일측상에 다수개의 전기도체를 형성하는 단계, e. 위의 전기도체를 구비하는 절연기판과, 절연재 및 금속호일을 적층하거나, 위에 전기도체를 갖는 절연기판과, 절연재에 입혀지는 절연기판을 적층하고, 특정부는 프레싱되지 않도록 판을 사용하여 적층된 재료를 접착하지 위하여 프레싱하는 단계, f. 상기에서 얻어진 적층내의 단자를 접속하기 위한 구멍을 천공하는 단계, g. 단자 접속용 구멍내에 도체를 형성하기 위하여 도전성 도금을 하는 단계, h. 에칭의 의해 도전성 단자를 형성하는 단계 및, i. 다수의 전류 보호기 칩을 만들기 위해 상기 단자 접속용 구멍의 중심을 절단하는 단계로서, 상기 각각의 칩은 전기도체에 의해 결선되는 양단에서 도전성 단자를 구비하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 제15항에 의한 전류 보호기의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950044994A 1994-11-30 1995-11-29 전류보호기 KR100191186B1 (ko)

Applications Claiming Priority (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6296455A JPH08153456A (ja) 1994-11-30 1994-11-30 電流保護素子
JP94-296458 1994-11-30
JP29646094 1994-11-30
JP29645694 1994-11-30
JP94-296460 1994-11-30
JP94-296459 1994-11-30
JP29645894 1994-11-30
JP94-296455 1994-11-30
JP94-296456 1994-11-30
JP94-296457 1994-11-30
JP29645794 1994-11-30
JP29645994 1994-11-30
JP29827594 1994-12-01
JP94-298275 1994-12-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960019374A true KR960019374A (ko) 1996-06-17
KR100191186B1 KR100191186B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=27566856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950044994A KR100191186B1 (ko) 1994-11-30 1995-11-29 전류보호기

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5929741A (ko)
KR (1) KR100191186B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445739B1 (ko) * 1995-12-15 2004-11-06 더블유.엘. 고어 앤드 어소시에이트스, 인코포레이티드 도전성폴리테트라플루오로에틸렌물품

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1265691C (zh) * 1996-12-19 2006-07-19 揖斐电株式会社 多层印刷布线板及其制造方法
US6782604B2 (en) * 1997-07-07 2004-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing a chip PTC thermistor
DE19738575A1 (de) * 1997-09-04 1999-06-10 Wickmann Werke Gmbh Elektrisches Sicherungselement
US20060068179A1 (en) * 2000-05-02 2006-03-30 Weihs Timothy P Fuse applications of reactive composite structures
EP1274110A1 (de) * 2001-07-02 2003-01-08 Abb Research Ltd. Schmelzsicherung
US6673489B2 (en) * 2001-12-28 2004-01-06 Quallion Llc Electric battery assembly and method of manufacture
US7436284B2 (en) * 2002-01-10 2008-10-14 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
US7385475B2 (en) * 2002-01-10 2008-06-10 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
US7570148B2 (en) * 2002-01-10 2009-08-04 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
US20040119578A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 Ching-Lung Tseng Packaging structure for an electronic element
GB0307306D0 (en) * 2003-03-29 2003-05-07 Goodrich Control Sys Ltd Fuse arrangement
US7884698B2 (en) * 2003-05-08 2011-02-08 Panasonic Corporation Electronic component, and method for manufacturing the same
PL360332A1 (en) * 2003-05-26 2004-11-29 Abb Sp.Z O.O. High voltage high breaking capacity thin-layer fusible cut-out
DE102004033251B3 (de) 2004-07-08 2006-03-09 Vishay Bccomponents Beyschlag Gmbh Schmelzsicherung für einem Chip
US7477130B2 (en) * 2005-01-28 2009-01-13 Littelfuse, Inc. Dual fuse link thin film fuse
US20070018774A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Dietsch Gordon T Reactive fuse element with exothermic reactive material
US20070075822A1 (en) * 2005-10-03 2007-04-05 Littlefuse, Inc. Fuse with cavity forming enclosure
KR101112513B1 (ko) * 2007-03-13 2012-03-13 고쿠리츠다이가쿠호진 사이타마 다이가쿠 휴즈 링크 및 휴즈
US20090009281A1 (en) * 2007-07-06 2009-01-08 Cyntec Company Fuse element and manufacturing method thereof
TW200929310A (en) * 2007-12-21 2009-07-01 Chun-Chang Yen Surface Mounted Technology type thin film fuse structure and the manufacturing method thereof
US20100033295A1 (en) * 2008-08-05 2010-02-11 Therm-O-Disc, Incorporated High temperature thermal cutoff device
US8081057B2 (en) * 2009-05-14 2011-12-20 Hung-Chih Chiu Current protection device and the method for forming the same
US20100291419A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Sinoelectric Powertrain Corporation Battery pack heat exchanger, systems, and methods
US20100291427A1 (en) * 2009-05-15 2010-11-18 Sinoelectric Powertrain Corporation Modular powertrain, systems, and methods
US8779728B2 (en) 2010-04-08 2014-07-15 Sinoelectric Powertrain Corporation Apparatus for preheating a battery pack before charging
DE102010026091B4 (de) * 2010-07-05 2017-02-02 Hung-Chih Chiu Überstromsicherung
US8659261B2 (en) 2010-07-14 2014-02-25 Sinoelectric Powertrain Corporation Battery pack enumeration method
US9172120B2 (en) 2010-07-14 2015-10-27 Sinoelectric Powertrain Corporation Battery pack fault communication and handling
PL2408277T3 (pl) * 2010-07-16 2016-08-31 Schurter Ag Element bezpiecznikowy
US9847203B2 (en) * 2010-10-14 2017-12-19 Avx Corporation Low current fuse
US8486283B2 (en) 2010-11-02 2013-07-16 Sinoelectric Powertrain Corporation Method of making fusible links
DE102010063832B4 (de) * 2010-12-22 2020-08-13 Tridonic Gmbh & Co Kg Leiterbahnsicherung, Leiterplatte und Betriebsschaltung für Leuchtmittel mit der Leiterbahnsicherung
JP2012164756A (ja) 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp 電子制御装置
EP2573790A1 (en) * 2011-09-26 2013-03-27 Siemens Aktiengesellschaft Fuse element
TW201331971A (zh) * 2012-01-31 2013-08-01 Conquer Electronics Co Ltd 保險絲結構
WO2013173594A1 (en) * 2012-05-16 2013-11-21 Littelfuse, Inc. Low-current fuse stamping method
CN103515041B (zh) 2012-06-15 2018-11-27 热敏碟公司 用于热截止装置的高热稳定性丸粒组合物及其制备方法和用途
JP6294165B2 (ja) * 2014-06-19 2018-03-14 Koa株式会社 チップ型ヒューズ
CN107078001B (zh) * 2014-11-13 2019-05-10 Soc株式会社 贴片保险丝的制造方法和贴片保险丝
KR101670487B1 (ko) * 2015-01-21 2016-10-31 주식회사 코디에스 표시판 검사 장치, 표시판 검사 필름 및 이를 이용한 표시판 검사 방법
JP6045714B1 (ja) * 2015-04-07 2016-12-14 エス・オー・シー株式会社 ヒューズの製造方法、ヒューズ、回路基板の製造方法及び回路基板

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3585556A (en) * 1969-07-22 1971-06-15 Ashok R Hingorany Electrical fuse and heater units
BE754508A (fr) * 1969-08-08 1971-02-08 Dow Corning Melanges de sels de zirconyle et de trialkozysilylpropylamines utiles comme agents de couplage entre une matiere inorganique solide et une resine organique;
JPS5248903B2 (ko) * 1974-06-19 1977-12-13
US4021314A (en) * 1976-03-25 1977-05-03 Western Electric Company, Inc. Method of depositing a metal on a surface
US4140988A (en) * 1977-08-04 1979-02-20 Gould Inc. Electric fuse for small current intensities
US4296398A (en) * 1978-12-18 1981-10-20 Mcgalliard James D Printed circuit fuse assembly
JPS6022538Y2 (ja) * 1982-12-03 1985-07-04 三王株式会社 チツプ型ヒユ−ズ
US4557957A (en) * 1983-03-18 1985-12-10 W. L. Gore & Associates, Inc. Microporous metal-plated polytetrafluoroethylene articles and method of manufacture
US4770927A (en) * 1983-04-13 1988-09-13 Chemical Fabrics Corporation Reinforced fluoropolymer composite
US4626818A (en) * 1983-11-28 1986-12-02 Centralab, Inc. Device for programmable thick film networks
JPS60143544A (ja) * 1983-12-29 1985-07-29 松下電器産業株式会社 チツプ形ヒユ−ズ
JPH0831303B2 (ja) * 1986-12-01 1996-03-27 オムロン株式会社 チツプ型ヒユ−ズ
US5027101A (en) * 1987-01-22 1991-06-25 Morrill Jr Vaughan Sub-miniature fuse
EP0305314A1 (en) * 1987-08-18 1989-03-01 A.B. Chance Company Pultruded or filament wound synthetic resin fuse tube
US4989119A (en) * 1988-07-04 1991-01-29 Sprague Electric Company Solid electrolyte capacitor with testable fuze
US5120579A (en) * 1988-07-19 1992-06-09 Ferro Corporation Dielectric compositions
US5070047A (en) * 1988-07-19 1991-12-03 Ferro Corporation Dielectric compositions
US5097246A (en) * 1990-04-16 1992-03-17 Cooper Industries, Inc. Low amperage microfuse
CH682959A5 (fr) * 1990-05-04 1993-12-15 Battelle Memorial Institute Fusible.
JPH04248221A (ja) * 1991-01-23 1992-09-03 Hitachi Chem Co Ltd チップ型ヒューズの製造法
US5261154A (en) * 1991-07-22 1993-11-16 Macdermid, Incorporated Process for fabricating multilayer printed circuits
US5232962A (en) * 1991-10-09 1993-08-03 Quantum Materials, Inc. Adhesive bonding composition with bond line limiting spacer system
JPH05166454A (ja) * 1991-12-11 1993-07-02 Hitachi Chem Co Ltd チップ型ヒューズ
US5166656A (en) * 1992-02-28 1992-11-24 Avx Corporation Thin film surface mount fuses
JPH0636672A (ja) * 1992-07-16 1994-02-10 Sumitomo Wiring Syst Ltd カード型ヒューズおよびその製造方法
US5280098A (en) * 1992-09-30 1994-01-18 Dow Corning Corporation Epoxy-functional silicone resin
US5397830A (en) * 1994-01-24 1995-03-14 Ferro Corporation Dielectric materials

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445739B1 (ko) * 1995-12-15 2004-11-06 더블유.엘. 고어 앤드 어소시에이트스, 인코포레이티드 도전성폴리테트라플루오로에틸렌물품

Also Published As

Publication number Publication date
KR100191186B1 (ko) 1999-06-15
US5929741A (en) 1999-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960019374A (ko) 전류 보호기
US5914649A (en) Chip fuse and process for production thereof
US7570148B2 (en) Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
JP4511614B2 (ja) 電気的なアッセンブリ
KR100196633B1 (ko) 정전기 보호장치 및 그의 제조방법
US6172591B1 (en) Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same
US5993579A (en) High performance electrical cable and method of manufacture
EP0446656A1 (en) Method of manufacturing a multilayer circuit board
JPH11162708A (ja) 多層導電性ポリマ正温度係数デバイス
WO1996008832A1 (en) Improvements in ceramic chip fuses
KR20020049057A (ko) 개선된 전도성 폴리머 장치 및 그 제조 방법
WO2011079549A1 (zh) 表面贴装型过电流保护元件
US6380839B2 (en) Surface mount conductive polymer device
US5763060A (en) Printed wiring board
JPH0935614A (ja) チップ型フューズおよびその製造法
JPH08236001A (ja) チップ型電流保護素子およびその製造法
JPH0992939A (ja) 電流保護素子モジュールおよびその製造法
JPH10269927A (ja) チップフューズおよびその製造法
US6963476B2 (en) Method for manufacturing resettable fuses and the resettable fuse
JPH08236003A (ja) チップ型電流保護素子およびその製造法
JPH11111153A (ja) ヒューズおよびその製造方法
CN114999754A (zh) 一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻
JPH10302605A (ja) チップフューズおよびその製造法
WO2018207055A1 (en) Multilayer construction having electrically continuous conductor
JPH0982453A (ja) チップ型静電気保護素子およびその製造法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20021126

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee