JPH10269927A - チップフューズおよびその製造法 - Google Patents
チップフューズおよびその製造法Info
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- JPH10269927A JPH10269927A JP7680397A JP7680397A JPH10269927A JP H10269927 A JPH10269927 A JP H10269927A JP 7680397 A JP7680397 A JP 7680397A JP 7680397 A JP7680397 A JP 7680397A JP H10269927 A JPH10269927 A JP H10269927A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】発煙、発火の抑制に優れ、溶断後の絶縁抵抗の
高いチップフューズとその製造法。 【解決手段】電流保護素子４が耐トラッキング性の高い
有機樹脂層５に支持され、その両面に空隙６が設けら
れ、かつ電流保護素子４の厚さが３〜８μｍの範囲であ
るチップフューズ。また、有機樹脂層側に、穴の開いた
絶縁スペーサを積層接着し、銅箔の不要な箇所をエッチ
ング除去して、複数の電流保護素子配線部及び電流保護
素子を形成した面に、別の穴の開いた絶縁スペーサを重
ね、さらに、片面銅張り積層板を、その絶縁層が絶縁ス
ペーサに接するように重ね、積層接着し、電流保護素子
配線部を貫通するように穴をあけ、めっきを行い、不要
な箇所の銅をエッチング除去し、穴を縦割にして、個々
のチップフューズに切り分ける。
高いチップフューズとその製造法。 【解決手段】電流保護素子４が耐トラッキング性の高い
有機樹脂層５に支持され、その両面に空隙６が設けら
れ、かつ電流保護素子４の厚さが３〜８μｍの範囲であ
るチップフューズ。また、有機樹脂層側に、穴の開いた
絶縁スペーサを積層接着し、銅箔の不要な箇所をエッチ
ング除去して、複数の電流保護素子配線部及び電流保護
素子を形成した面に、別の穴の開いた絶縁スペーサを重
ね、さらに、片面銅張り積層板を、その絶縁層が絶縁ス
ペーサに接するように重ね、積層接着し、電流保護素子
配線部を貫通するように穴をあけ、めっきを行い、不要
な箇所の銅をエッチング除去し、穴を縦割にして、個々
のチップフューズに切り分ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップフューズ及
びその製造法に関する。
びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電流保護素子は、電子機器の過電流保護
に使用されるものであり、電源回路と電気回路との間に
つなぎ、過電流が流れた時に、電流保護素子内の配線を
切断し、電流を遮断することによって、電気回路の保護
を行うものである。このような素子は、一般的な名称と
して、ヒューズと呼ばれ、ヒューズと呼ばれるために
は、各種規格に定められた特性を満たす必要があるが、
電子機器の多様化にともない、従来のヒューズ規格と異
なる特性の電流保護素子が必要とされている。
に使用されるものであり、電源回路と電気回路との間に
つなぎ、過電流が流れた時に、電流保護素子内の配線を
切断し、電流を遮断することによって、電気回路の保護
を行うものである。このような素子は、一般的な名称と
して、ヒューズと呼ばれ、ヒューズと呼ばれるために
は、各種規格に定められた特性を満たす必要があるが、
電子機器の多様化にともない、従来のヒューズ規格と異
なる特性の電流保護素子が必要とされている。
【０００３】過電流保護装置には、上記のような電流保
護素子の他、サイリスタやトランジスタを用いた電子ス
イッチを使用することもできるが、そのような場合、回
路部品が増加すること、また、その保護回路によって消
費される電力も増加することから、電池動作の携帯型機
器等のように、小形化、低消費電力を要求される用途に
は、必ずしも適していなかった。
護素子の他、サイリスタやトランジスタを用いた電子ス
イッチを使用することもできるが、そのような場合、回
路部品が増加すること、また、その保護回路によって消
費される電力も増加することから、電池動作の携帯型機
器等のように、小形化、低消費電力を要求される用途に
は、必ずしも適していなかった。
【０００４】そこで、特開昭６０−１４３５４４号公報
にも開示されているように、セラミック基体に、第１層
に銀または銀−パラジウム、第２層にニッケル層、第３
層にはんだまたは錫の３層の導電層を形成し、はんだ付
け時の溶断特性を向上したものが知られている。また、
この公報には、導電層表面をシリコーン樹脂等の不燃
（難燃）性樹脂で被覆することも開示されている。
にも開示されているように、セラミック基体に、第１層
に銀または銀−パラジウム、第２層にニッケル層、第３
層にはんだまたは錫の３層の導電層を形成し、はんだ付
け時の溶断特性を向上したものが知られている。また、
この公報には、導電層表面をシリコーン樹脂等の不燃
（難燃）性樹脂で被覆することも開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、セラミック基
体に、電流保護素子（ヒューズ）を設けたものは、セラ
ミック基体の熱抵抗が小さく、たとえ、不燃（難燃）性
の樹脂で、電流保護素子を覆ったとしても、放熱性が高
く、周囲の温度によって、溶断する電流値がばらつくこ
とが多いという課題があった。
体に、電流保護素子（ヒューズ）を設けたものは、セラ
ミック基体の熱抵抗が小さく、たとえ、不燃（難燃）性
の樹脂で、電流保護素子を覆ったとしても、放熱性が高
く、周囲の温度によって、溶断する電流値がばらつくこ
とが多いという課題があった。
【０００６】このセラミック基体の課題を解決するため
に、有機樹脂製絶縁基板を用いる方法があるが、基板の
樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂等の場合、発煙の発生や燃焼しやすいという課題があ
った。
に、有機樹脂製絶縁基板を用いる方法があるが、基板の
樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂等の場合、発煙の発生や燃焼しやすいという課題があ
った。
【０００７】本発明は、発煙、発火の抑制に優れ、さら
に、溶断後の絶縁抵抗が高く信頼性の高いチップフュー
ズとその製造法を提供することを目的とするものであ
る。
に、溶断後の絶縁抵抗が高く信頼性の高いチップフュー
ズとその製造法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップフューズ
は、図３に示すように、有機樹脂製絶縁基板１と、この
有機樹脂製絶縁基板１の両端に設けられた１対の電極２
と、前記電極２間に配線形成され、かつ、有機樹脂製絶
縁基板１の内部に収容された電流保護素子配線部３と電
流保護素子４とからなるチップフューズにおいて、電流
保護素子４が耐トラッキング性の高い有機樹脂層５に支
持され、その両面に空隙６が設けられ、かつ電流保護素
子４の厚さが３〜８μｍの範囲であることを特徴とす
る。
は、図３に示すように、有機樹脂製絶縁基板１と、この
有機樹脂製絶縁基板１の両端に設けられた１対の電極２
と、前記電極２間に配線形成され、かつ、有機樹脂製絶
縁基板１の内部に収容された電流保護素子配線部３と電
流保護素子４とからなるチップフューズにおいて、電流
保護素子４が耐トラッキング性の高い有機樹脂層５に支
持され、その両面に空隙６が設けられ、かつ電流保護素
子４の厚さが３〜８μｍの範囲であることを特徴とす
る。
【０００９】このようなチップフューズは、図１に示す
ように、 ａ．図１（ｂ）に示すような、穴１０４の開いた絶縁ス
ペーサ１０１を作製する工程、 ｂ．図１（ａ）に示すような、厚さが３〜８μｍの銅箔
１０２の片面に有機樹脂層１０３を形成したものの有機
樹脂層１０３側に、前記穴１０４の開いた絶縁スペーサ
１０１を積層接着し、図１（ｃ）に示すように、積層板
１００を作製する工程 ｃ．前記積層板１００の銅箔１０２の不要な箇所をエッ
チング除去して、複数の電流保護素子配線部３及び電流
保護素子４を形成する工程（図１（ｈ），（ｉ）に示
す。）、 ｄ．別途、穴１０４の開いた絶縁スペーサ２００を作製
する工程（図示せず。）、 ｅ．図１（ｄ）に示すように、前記工程ｃで作製した電
流保護素子配線部３及び電流保護素子４を形成した積層
板１００の電流保護素子３を形成した面に、前記工程ｄ
で作製した穴１０４の開いた絶縁スペーサ２００を重
ね、さらに、銅箔３０１の片面に絶縁層３０２を形成し
た積層板３００を、その絶縁層３０２が絶縁スペーサ２
００に接するように重ね、積層接着する工程、 ｆ．図１（ｅ）に示すように、この積層接着物の電流保
護素子配線部３を貫通するように、穴１１をあける工
程、 ｇ．図１（ｆ）に示すように、穴１１をあけた積層接着
物にめっき１２を行い、その穴１１内壁を導体化する工
程、 ｈ．図１（ｇ）に示すように、不要な箇所の銅をエッチ
ング除去し、穴１１内壁の導体と接続された電極２を形
成する工程、 ｉ．図１（ｊ）に示すように、穴１１を縦割にするよう
に切断することによって、この部分が両端の電極２とな
るように、個々のチップフューズに切り分ける工程、穴
１１を縦割にするように切断することによって、この部
分が両端の電極２となるように、個々のチップフューズ
に切り分ける工程、からなることによって製造すること
ができる。
ように、 ａ．図１（ｂ）に示すような、穴１０４の開いた絶縁ス
ペーサ１０１を作製する工程、 ｂ．図１（ａ）に示すような、厚さが３〜８μｍの銅箔
１０２の片面に有機樹脂層１０３を形成したものの有機
樹脂層１０３側に、前記穴１０４の開いた絶縁スペーサ
１０１を積層接着し、図１（ｃ）に示すように、積層板
１００を作製する工程 ｃ．前記積層板１００の銅箔１０２の不要な箇所をエッ
チング除去して、複数の電流保護素子配線部３及び電流
保護素子４を形成する工程（図１（ｈ），（ｉ）に示
す。）、 ｄ．別途、穴１０４の開いた絶縁スペーサ２００を作製
する工程（図示せず。）、 ｅ．図１（ｄ）に示すように、前記工程ｃで作製した電
流保護素子配線部３及び電流保護素子４を形成した積層
板１００の電流保護素子３を形成した面に、前記工程ｄ
で作製した穴１０４の開いた絶縁スペーサ２００を重
ね、さらに、銅箔３０１の片面に絶縁層３０２を形成し
た積層板３００を、その絶縁層３０２が絶縁スペーサ２
００に接するように重ね、積層接着する工程、 ｆ．図１（ｅ）に示すように、この積層接着物の電流保
護素子配線部３を貫通するように、穴１１をあける工
程、 ｇ．図１（ｆ）に示すように、穴１１をあけた積層接着
物にめっき１２を行い、その穴１１内壁を導体化する工
程、 ｈ．図１（ｇ）に示すように、不要な箇所の銅をエッチ
ング除去し、穴１１内壁の導体と接続された電極２を形
成する工程、 ｉ．図１（ｊ）に示すように、穴１１を縦割にするよう
に切断することによって、この部分が両端の電極２とな
るように、個々のチップフューズに切り分ける工程、穴
１１を縦割にするように切断することによって、この部
分が両端の電極２となるように、個々のチップフューズ
に切り分ける工程、からなることによって製造すること
ができる。
【００１０】また、工程ｂに代えて、 Ｂ１．１０〜５０μｍの範囲の厚さの第１の銅層１１１
と、３〜８μｍの範囲の厚さの第２の銅層１１２と、そ
の２つの銅層の中間に設けた、厚さが１μｍ以下のニッ
ケルあるいはその合金の中間層１１３とを有する複合金
属箔１１０の、第２の銅層１１２側に有機樹脂ワニスを
塗工・乾燥して有機樹脂層１０３を形成し、この有機樹
脂層１０３が前記穴１０４の開いた絶縁スペーサ１０１
に接触するように積層接着し、積層板１００を作製する
工程、を用いることにより、薄い銅箔の取り扱い性を改
良することができる。
と、３〜８μｍの範囲の厚さの第２の銅層１１２と、そ
の２つの銅層の中間に設けた、厚さが１μｍ以下のニッ
ケルあるいはその合金の中間層１１３とを有する複合金
属箔１１０の、第２の銅層１１２側に有機樹脂ワニスを
塗工・乾燥して有機樹脂層１０３を形成し、この有機樹
脂層１０３が前記穴１０４の開いた絶縁スペーサ１０１
に接触するように積層接着し、積層板１００を作製する
工程、を用いることにより、薄い銅箔の取り扱い性を改
良することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に用いる、電流保護素子配
線部３に接触している有機樹脂層１０３は、耐トラッキ
ング性の高いものであることが好ましい。この耐トラッ
キング性とは、その表面に印加された電圧によってトラ
ッキング（電流の流れた跡）が形成されない度合いのこ
とをいい、ＩＥＣ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ（国際電気
標準会議公式推薦規格）１１２の「湿潤状態における固
体絶縁材料の比較トラッキング指数及び保証トラッキン
グ指数を決める方法」により求められるＰＬＣ−０クラ
スのものであることがより好ましい。このクラスは、Ｉ
ＥＣ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ（国際電気標準会議公式
推薦規格）１１２に規定されているように、試験片に形
成された電極間に、電圧を印加した状態で、電解液を３
０秒毎に１滴を滴下し、５０滴を滴下したときに永久的
な炭化導電路を生じさせる電圧によって定められたトッ
ラキング性の指標であって、ＰＬＣ−０クラスとは、印
加電圧が６００Ｖ以上でも十分な耐トラッキング性を有
している材料であることを示している。
線部３に接触している有機樹脂層１０３は、耐トラッキ
ング性の高いものであることが好ましい。この耐トラッ
キング性とは、その表面に印加された電圧によってトラ
ッキング（電流の流れた跡）が形成されない度合いのこ
とをいい、ＩＥＣ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ（国際電気
標準会議公式推薦規格）１１２の「湿潤状態における固
体絶縁材料の比較トラッキング指数及び保証トラッキン
グ指数を決める方法」により求められるＰＬＣ−０クラ
スのものであることがより好ましい。このクラスは、Ｉ
ＥＣ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ（国際電気標準会議公式
推薦規格）１１２に規定されているように、試験片に形
成された電極間に、電圧を印加した状態で、電解液を３
０秒毎に１滴を滴下し、５０滴を滴下したときに永久的
な炭化導電路を生じさせる電圧によって定められたトッ
ラキング性の指標であって、ＰＬＣ−０クラスとは、印
加電圧が６００Ｖ以上でも十分な耐トラッキング性を有
している材料であることを示している。
【００１２】この有機樹脂層１０３の厚さは、５μｍ〜
２００μｍの範囲であることが好ましく、２０μｍ〜１
００μｍの範囲であることがより好ましい。５μｍ未満
では耐トラッキング性を充分には発揮することはでき
ず、２００μｍを超えると樹脂側にある空隙の効果が減
少する。この有機樹脂層１０３は、電流保護素子配線部
３及び電流保護素子４を形成する予定の銅箔にワニスを
塗工し形成することができ、またＰＥＴフィルム等に有
機樹脂ワニスを塗工して、有機樹脂フィルムとし、電流
保護素子配線部３及び電流保護素子４を形成する銅箔と
貼り合わせることによって作製することもできる。
２００μｍの範囲であることが好ましく、２０μｍ〜１
００μｍの範囲であることがより好ましい。５μｍ未満
では耐トラッキング性を充分には発揮することはでき
ず、２００μｍを超えると樹脂側にある空隙の効果が減
少する。この有機樹脂層１０３は、電流保護素子配線部
３及び電流保護素子４を形成する予定の銅箔にワニスを
塗工し形成することができ、またＰＥＴフィルム等に有
機樹脂ワニスを塗工して、有機樹脂フィルムとし、電流
保護素子配線部３及び電流保護素子４を形成する銅箔と
貼り合わせることによって作製することもできる。
【００１３】このような有機樹脂層１０３は、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｏ−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、アジピン酸、ジメ
チルトリアミンチオール、ピロガロールから形成するこ
とができ、その組成比は、ポリビニルブチラール樹脂を
１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を７４重量
部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を２０重
量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリアミンチオ
ールを０.５重量部、ピロガロールを１.５重量部である
ことが望ましい。
ルブチラール樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｏ−ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、アジピン酸、ジメ
チルトリアミンチオール、ピロガロールから形成するこ
とができ、その組成比は、ポリビニルブチラール樹脂を
１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を７４重量
部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を２０重
量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリアミンチオ
ールを０.５重量部、ピロガロールを１.５重量部である
ことが望ましい。
【００１４】電流保護素子４は、その厚さが、３μｍ以
下では、厚さ精度の管理が難しく、また、ピンホールの
発生も避けがたく、８μｍ以上では、その厚さの精度の
制御が困難になり、過電流通電時の溶断を精度よく行う
ことが困難となる。また、機器の使用が、携帯用であ
り、電池を用いる場合には、溶断電流が６００〜２００
０ｍＡの範囲であることから、このような溶断電流の回
路を形成するには3〜８μｍの範囲であることが好まし
い。
下では、厚さ精度の管理が難しく、また、ピンホールの
発生も避けがたく、８μｍ以上では、その厚さの精度の
制御が困難になり、過電流通電時の溶断を精度よく行う
ことが困難となる。また、機器の使用が、携帯用であ
り、電池を用いる場合には、溶断電流が６００〜２００
０ｍＡの範囲であることから、このような溶断電流の回
路を形成するには3〜８μｍの範囲であることが好まし
い。
【００１５】電流保護素子配線部３の厚さは、あまり薄
いと電極部との接続のための面積が小さくなり、それに
よって発生する抵抗値が大きく、チップフューズが通常
回路の電源側に接続されることから、電源電圧まで下が
ってしまうことがあり好ましくなく、厚すぎると、電流
保護素子配線部の加工が困難になることから、１０〜５
０μｍの範囲であることが好ましい。
いと電極部との接続のための面積が小さくなり、それに
よって発生する抵抗値が大きく、チップフューズが通常
回路の電源側に接続されることから、電源電圧まで下が
ってしまうことがあり好ましくなく、厚すぎると、電流
保護素子配線部の加工が困難になることから、１０〜５
０μｍの範囲であることが好ましい。
【００１６】このような厚さにするためには、図２
（ｄ）に示すように、前記工程ｂと前記工程cの間に、
厚さ３〜８μｍの銅箔の電流保護素子配線部３となる箇
所に、１０〜５０μｍの厚さとなるように、めっきを行
うことによって行うことができる。
（ｄ）に示すように、前記工程ｂと前記工程cの間に、
厚さ３〜８μｍの銅箔の電流保護素子配線部３となる箇
所に、１０〜５０μｍの厚さとなるように、めっきを行
うことによって行うことができる。
【００１７】また、このような厚さにするためには、前
述の３層の複合金属箔１１０を用いるときに、第１の銅
層１１１をそのまま残すこともでき、この場合、前記工
程ｂ１に続いて、 ｂ４．前記第１の銅層１１１の、少なくとも電流保護素
子４となる箇所を、エッチング除去する工程、 ｂ５．さらに、前記中間層１１３のうち、前記工程によ
って露出した部分をエッチング除去する工程（図２
（ｅ）に示す。）、を行うことによってもできる。
述の３層の複合金属箔１１０を用いるときに、第１の銅
層１１１をそのまま残すこともでき、この場合、前記工
程ｂ１に続いて、 ｂ４．前記第１の銅層１１１の、少なくとも電流保護素
子４となる箇所を、エッチング除去する工程、 ｂ５．さらに、前記中間層１１３のうち、前記工程によ
って露出した部分をエッチング除去する工程（図２
（ｅ）に示す。）、を行うことによってもできる。
【００１８】工程aに用いる穴の開いた絶縁スペーサ１
０１の積層接着時の樹脂フローは、２００μｍ以下であ
ることが好ましく、使用できる絶縁材料としては積層接
着時の樹脂フローが２００μｍ以下であれば、プリプレ
グや樹脂フィルム等どちらでもよく、市販のプリプレグ
としては、例えば、ＧＥＡーＥ−６７９Ｎ（日立化成工
業株式会社製、商品名）があり、また、市販の樹脂フィ
ルムとしては、例えば、ＧＦ３５００（日立化成工業株
式会社製、商品名）がある。また、硬化した絶縁材料を
接着剤によって接着することもでき、このときに、接着
剤の厚さを薄く、そして、この絶縁材料と同時に穴をあ
けることによって、穴内への樹脂フローを小さくするこ
とができる。このような硬化した絶縁材料としては、通
常の配線板に用いる銅張り積層板から銅箔をエッチング
除去したものを用いることができ、接着剤には、絶縁材
料の接着性に優れた同じ系統の樹脂、あるいは、前記し
た耐トラッキング性の高い有機樹脂層に用いた樹脂を用
いることができる。
０１の積層接着時の樹脂フローは、２００μｍ以下であ
ることが好ましく、使用できる絶縁材料としては積層接
着時の樹脂フローが２００μｍ以下であれば、プリプレ
グや樹脂フィルム等どちらでもよく、市販のプリプレグ
としては、例えば、ＧＥＡーＥ−６７９Ｎ（日立化成工
業株式会社製、商品名）があり、また、市販の樹脂フィ
ルムとしては、例えば、ＧＦ３５００（日立化成工業株
式会社製、商品名）がある。また、硬化した絶縁材料を
接着剤によって接着することもでき、このときに、接着
剤の厚さを薄く、そして、この絶縁材料と同時に穴をあ
けることによって、穴内への樹脂フローを小さくするこ
とができる。このような硬化した絶縁材料としては、通
常の配線板に用いる銅張り積層板から銅箔をエッチング
除去したものを用いることができ、接着剤には、絶縁材
料の接着性に優れた同じ系統の樹脂、あるいは、前記し
た耐トラッキング性の高い有機樹脂層に用いた樹脂を用
いることができる。
【００１９】
実施例１ 有機樹脂層１０３として、組成比が、ポリビニルブチラ
ール樹脂を１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を
７４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
を２０重量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリア
ミンチオールを０.５重量部、ピロガロールを１.５重量
部を、溶剤であるメタノールを２５０重量部、メチルエ
チルケトンを１９０重量部、及びトルエンを１９０重量
部混合した溶剤に溶解した樹脂ワニスを調整し、ＰＥＴ
フィルムにワニスを塗工し、８０℃で５分、更に１４０
℃で５分乾燥し、厚さ５０μｍの有機樹脂フィルムを作
製した。その後、電流保護素子配線部３及び電流保護素
子４を形成する予定の厚さが５μｍの銅箔１０２と、絶
縁スペーサ１０１として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張り
積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面の銅箔をエッチング除去したもの
に直径０．８ｍｍの穴をあけたものとの間に、この有機
樹脂フィルムを介挿し、温度１７０℃、時間６０分間、
圧力５０kg/cm2の条件で、加熱加圧して積層接着し、図
１（ｃ）に示すように、積層板１００を作製した。次
に、図２（ｄ）に示すように、電気銅めっきにより電流
保護素子配線部３の箇所の厚さを１０μｍ厚くした。そ
の後、エッチングレジストとして、紫外線硬化型レジス
トを電着形成した電着レジストを用い、焼付・現像して
形成し、銅箔１０２の不要な箇所をエッチング除去し
て、電流保護素子配線部３及び電流保護素子４のパター
ンの形成を行った。このときに、パターンは、複数の電
流保護素子配線部３が電流保護素子４を挾んで縦方向に
は直列となるように配列し、横方向にはその列が平行に
整列した形状とした（図１（ｈ）に示す。）。別途、絶
縁スペーサ２００として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張り
積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面の銅箔をエッチング除去したもの
の両面に、厚さ２５μｍの接着剤シートであるＧＦ３５
００（日立化成工業株式会社、商品名）を重ね、ドリル
で直径０．８ｍｍの空隙形成用の穴を開けた。電流保護
素子配線部３及び電流保護素子４の形成物と、前記穴１
０４の開いた接着剤付き積層板１００とを、それぞれの
穴１０４の位置がほぼ一致するように重ね、さらに、積
層板３００として、厚さが０．２ｍｍの片面銅箔（厚さ
１８μｍ）つき積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立
化成工業株式会社製、商品名）を、２枚、いずれも銅箔
３０１が外側となるように配置し、温度１８０℃、時間
９０分間、圧力５０kg/cm2の条件で加熱加圧して積層接
着した。この積層接着物に接続用の穴１１をあけ、めっ
き１２を行い、接続用の穴１１内を導体化した後、電極
２を、不要な銅をエッチング除去することにより形成し
た。
ール樹脂を１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を
７４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
を２０重量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリア
ミンチオールを０.５重量部、ピロガロールを１.５重量
部を、溶剤であるメタノールを２５０重量部、メチルエ
チルケトンを１９０重量部、及びトルエンを１９０重量
部混合した溶剤に溶解した樹脂ワニスを調整し、ＰＥＴ
フィルムにワニスを塗工し、８０℃で５分、更に１４０
℃で５分乾燥し、厚さ５０μｍの有機樹脂フィルムを作
製した。その後、電流保護素子配線部３及び電流保護素
子４を形成する予定の厚さが５μｍの銅箔１０２と、絶
縁スペーサ１０１として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張り
積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面の銅箔をエッチング除去したもの
に直径０．８ｍｍの穴をあけたものとの間に、この有機
樹脂フィルムを介挿し、温度１７０℃、時間６０分間、
圧力５０kg/cm2の条件で、加熱加圧して積層接着し、図
１（ｃ）に示すように、積層板１００を作製した。次
に、図２（ｄ）に示すように、電気銅めっきにより電流
保護素子配線部３の箇所の厚さを１０μｍ厚くした。そ
の後、エッチングレジストとして、紫外線硬化型レジス
トを電着形成した電着レジストを用い、焼付・現像して
形成し、銅箔１０２の不要な箇所をエッチング除去し
て、電流保護素子配線部３及び電流保護素子４のパター
ンの形成を行った。このときに、パターンは、複数の電
流保護素子配線部３が電流保護素子４を挾んで縦方向に
は直列となるように配列し、横方向にはその列が平行に
整列した形状とした（図１（ｈ）に示す。）。別途、絶
縁スペーサ２００として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張り
積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面の銅箔をエッチング除去したもの
の両面に、厚さ２５μｍの接着剤シートであるＧＦ３５
００（日立化成工業株式会社、商品名）を重ね、ドリル
で直径０．８ｍｍの空隙形成用の穴を開けた。電流保護
素子配線部３及び電流保護素子４の形成物と、前記穴１
０４の開いた接着剤付き積層板１００とを、それぞれの
穴１０４の位置がほぼ一致するように重ね、さらに、積
層板３００として、厚さが０．２ｍｍの片面銅箔（厚さ
１８μｍ）つき積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立
化成工業株式会社製、商品名）を、２枚、いずれも銅箔
３０１が外側となるように配置し、温度１８０℃、時間
９０分間、圧力５０kg/cm2の条件で加熱加圧して積層接
着した。この積層接着物に接続用の穴１１をあけ、めっ
き１２を行い、接続用の穴１１内を導体化した後、電極
２を、不要な銅をエッチング除去することにより形成し
た。
【００２０】実施例２ 有機樹脂層１０３として、組成比が、ポリビニルブチラ
ール樹脂を１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を
７４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
を２０重量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリア
ミンチオールを０.５重量部、ピロガロールを１.５重量
部を、溶剤であるメタノールを２５０重量部、メチルエ
チルケトンを１９０重量部、及びトルエンを１９０重量
部混合した溶剤に溶解した樹脂ワニスを調整し、ＰＥＴ
フィルムにワニスを塗工し、８０℃で５分、更に１４０
℃で５分乾燥し、厚さ５０μｍの有機樹脂フィルムを作
製した。その後、電流保護素子配線部３及び電流保護素
子４を形成する予定の厚さが５μｍの銅箔１０２と、絶
縁スペーサ１０１として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張り
積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面の銅箔をエッチング除去したもの
に、直径０．８ｍｍの穴をあけたものとの間に、この有
機樹脂フィルムを介挿し、温度１７０℃、時間６０分
間、圧力５０kg/cm2の条件で、加熱加圧して積層接着
し、図１（ｃ）に示すように、積層板１００を作製し
た。次に、図２（ｄ）に示すように、電気銅めっきによ
り電流保護素子配線部３の箇所の厚さを１０μｍ厚くし
た。その後、シルクスクリーン印刷によって、充填剤含
有エポキシ樹脂であるＣＣＲ−５０６（株式会社アサヒ
化学研究所製、商品名）を、穴１０４内に充填した後、
１６０℃・６０分の条件で硬化させる。次に、エッチン
グレジストとして、紫外線硬化型レジストフィルムであ
る、ＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）をラミネートし、焼付・現像して形成し、銅箔１０
２の不要な箇所をエッチング除去して、電流保護素子配
線部３及び電流保護素子４のパターンの形成を行った。
この後、穴埋め樹脂を除去するために、３重量％のＮａ
ＯＨ水溶液を、液温４０℃で、スプレー噴霧して、膨潤
・分解して除去した。このときに、パターンは、複数の
電流保護素子配線部３が電流保護素子４を挾んで縦方向
には直列となるように配列し、横方向にはその列が平行
に整列した形状とした（図１（ｈ）に示す。）。別途、
絶縁スペーサ２００として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張
り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式
会社製、商品名）の両面の銅箔をエッチング除去したも
のの両面に、厚さ２５μｍの接着剤シートであるＧＦ３
５００（日立化成工業株式会社、商品名）を重ね、直径
０．８ｍｍの空隙形成用の穴を開けた。電流保護素子配
線部３及び電流保護素子４の形成物と、前記穴の開いた
接着剤付き積層板とを、それぞれの穴の位置がほぼ一致
するように重ね、さらに、積層板３００として、厚さ
０．２ｍｍの片面銅箔（厚さ１８μｍ）つきの積層板で
あるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商
品名）を、いずれも銅箔３０１が外側となるように配置
し、温度１８０℃、時間９０分間、圧力５０kg/cm2の条
件で加熱加圧して積層接着した。この積層接着物に、直
径０．８ｍｍの接続用の穴１１をあけ、めっき１２を行
い、接続用の穴内を導体化した後、電極２を、不要な銅
をエッチング除去することにより形成した。
ール樹脂を１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を
７４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
を２０重量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリア
ミンチオールを０.５重量部、ピロガロールを１.５重量
部を、溶剤であるメタノールを２５０重量部、メチルエ
チルケトンを１９０重量部、及びトルエンを１９０重量
部混合した溶剤に溶解した樹脂ワニスを調整し、ＰＥＴ
フィルムにワニスを塗工し、８０℃で５分、更に１４０
℃で５分乾燥し、厚さ５０μｍの有機樹脂フィルムを作
製した。その後、電流保護素子配線部３及び電流保護素
子４を形成する予定の厚さが５μｍの銅箔１０２と、絶
縁スペーサ１０１として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張り
積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）の両面の銅箔をエッチング除去したもの
に、直径０．８ｍｍの穴をあけたものとの間に、この有
機樹脂フィルムを介挿し、温度１７０℃、時間６０分
間、圧力５０kg/cm2の条件で、加熱加圧して積層接着
し、図１（ｃ）に示すように、積層板１００を作製し
た。次に、図２（ｄ）に示すように、電気銅めっきによ
り電流保護素子配線部３の箇所の厚さを１０μｍ厚くし
た。その後、シルクスクリーン印刷によって、充填剤含
有エポキシ樹脂であるＣＣＲ−５０６（株式会社アサヒ
化学研究所製、商品名）を、穴１０４内に充填した後、
１６０℃・６０分の条件で硬化させる。次に、エッチン
グレジストとして、紫外線硬化型レジストフィルムであ
る、ＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）をラミネートし、焼付・現像して形成し、銅箔１０
２の不要な箇所をエッチング除去して、電流保護素子配
線部３及び電流保護素子４のパターンの形成を行った。
この後、穴埋め樹脂を除去するために、３重量％のＮａ
ＯＨ水溶液を、液温４０℃で、スプレー噴霧して、膨潤
・分解して除去した。このときに、パターンは、複数の
電流保護素子配線部３が電流保護素子４を挾んで縦方向
には直列となるように配列し、横方向にはその列が平行
に整列した形状とした（図１（ｈ）に示す。）。別途、
絶縁スペーサ２００として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張
り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式
会社製、商品名）の両面の銅箔をエッチング除去したも
のの両面に、厚さ２５μｍの接着剤シートであるＧＦ３
５００（日立化成工業株式会社、商品名）を重ね、直径
０．８ｍｍの空隙形成用の穴を開けた。電流保護素子配
線部３及び電流保護素子４の形成物と、前記穴の開いた
接着剤付き積層板とを、それぞれの穴の位置がほぼ一致
するように重ね、さらに、積層板３００として、厚さ
０．２ｍｍの片面銅箔（厚さ１８μｍ）つきの積層板で
あるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商
品名）を、いずれも銅箔３０１が外側となるように配置
し、温度１８０℃、時間９０分間、圧力５０kg/cm2の条
件で加熱加圧して積層接着した。この積層接着物に、直
径０．８ｍｍの接続用の穴１１をあけ、めっき１２を行
い、接続用の穴内を導体化した後、電極２を、不要な銅
をエッチング除去することにより形成した。
【００２１】実施例３ １５μｍの厚さの第１の銅層１１１と、５μｍの厚さの
第２の銅層１１２と、その２つの銅層の中間層１１３と
して厚さが０．２μｍのニッケル−リン合金層を有する
複合金属箔を準備した。組成比が、ポリビニルブチラー
ル樹脂を１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を７
４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
２０重量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリアミ
ンチオールを０.５重量部、およびピロガロールを１.５
重量部を、溶剤であるメタノールを２５０重量部、メチ
ルエチルケトンを１９０重量部、及びトルエンを１９０
重量部混合した溶剤に溶解した樹脂ワニスを、この金属
箔の第２の銅層１１２側に塗工し、８０℃で５分、更に
１４０℃で５分乾燥し、図２（ａ）に示すように、厚さ
５０μｍの有機樹脂層付き銅箔を作製した。図２（ｂ）
に示すように、絶縁スペーサ１０１として、厚さ０．２
ｍｍの両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日
立化成工業株式会社製、商品名）の両面の銅箔をエッチ
ング除去し、直径０．８ｍｍの穴を開け、これを先に作
製した樹脂付き銅箔を互いに樹脂面を重ねあわせ、温度
１７０℃、時間６０分、圧力５０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件
で、加圧加熱し積層一体化した。次に、第１の銅層１１
１をエッチング除去し、さらに、中間層１１３を除去
し、第２の銅層１１２を露出させ（図２（ｃ）に示
す。）た後、第２の銅層１１２の不要な箇所を、実施例
１と同様にエッチング除去して、複数の電流保護素子４
を形成し、電気銅めっきにより電流保護素子配線部３の
箇所の厚さを１０μｍ厚くした（図２（ｄ）に示
す。）。以降は、実施例１と同様にしてチップフューズ
基板を作製した。
第２の銅層１１２と、その２つの銅層の中間層１１３と
して厚さが０．２μｍのニッケル−リン合金層を有する
複合金属箔を準備した。組成比が、ポリビニルブチラー
ル樹脂を１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を７
４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
２０重量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリアミ
ンチオールを０.５重量部、およびピロガロールを１.５
重量部を、溶剤であるメタノールを２５０重量部、メチ
ルエチルケトンを１９０重量部、及びトルエンを１９０
重量部混合した溶剤に溶解した樹脂ワニスを、この金属
箔の第２の銅層１１２側に塗工し、８０℃で５分、更に
１４０℃で５分乾燥し、図２（ａ）に示すように、厚さ
５０μｍの有機樹脂層付き銅箔を作製した。図２（ｂ）
に示すように、絶縁スペーサ１０１として、厚さ０．２
ｍｍの両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日
立化成工業株式会社製、商品名）の両面の銅箔をエッチ
ング除去し、直径０．８ｍｍの穴を開け、これを先に作
製した樹脂付き銅箔を互いに樹脂面を重ねあわせ、温度
１７０℃、時間６０分、圧力５０ｋｇｆ／ｃｍ２の条件
で、加圧加熱し積層一体化した。次に、第１の銅層１１
１をエッチング除去し、さらに、中間層１１３を除去
し、第２の銅層１１２を露出させ（図２（ｃ）に示
す。）た後、第２の銅層１１２の不要な箇所を、実施例
１と同様にエッチング除去して、複数の電流保護素子４
を形成し、電気銅めっきにより電流保護素子配線部３の
箇所の厚さを１０μｍ厚くした（図２（ｄ）に示
す。）。以降は、実施例１と同様にしてチップフューズ
基板を作製した。
【００２２】実施例４ １５μｍの厚さの第１の銅層１１１と、５μｍの厚さの
第２の銅層１１２と、その２つの銅層の中間層１１３と
して厚さが０．２μｍのニッケル−リン合金層を有する
複合金属箔を準備した。組成比が、ポリビニルブチラー
ル樹脂を１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を７
４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
２０重量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリアミ
ンチオールを０.５重量部、およびピロガロールを１.５
重量部を、溶剤である実施例３と同じ溶剤に溶解した樹
脂ワニスを、この金属箔の第２の銅層１１２側に塗工
し、８０℃で５分、更に１４０℃で５分乾燥し、図２
（ａ）に示すように、厚さ５０μｍの有機樹脂層付き銅
箔を作製した。図２（ｂ）に示すように、絶縁スペーサ
１０１として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張り積層板であ
るＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品
名）の両面の銅箔をエッチング除去し、直径０．８ｍｍ
の穴を開け、これを先に作製した樹脂付き銅箔を互いに
樹脂面を重ねあわせ、温度１７０℃、時間６０分、圧力
５０kgf/cm2の条件で、加圧加熱し積層一体化した。次
に、第１の銅層１１１の電流保護素子配線部３となる箇
所以外をエッチング除去し、さらに、露出した中間層１
１３を除去し、第２の銅層１１２を露出させた後、第２
の銅層１１２の不要な箇所を、実施例１と同様にエッチ
ング除去して、複数の電流保護素子４を形成した（図２
（ｅ）に示す。）。以降は、実施例１と同様にしてチッ
プフューズ基板を作製した。
第２の銅層１１２と、その２つの銅層の中間層１１３と
して厚さが０．２μｍのニッケル−リン合金層を有する
複合金属箔を準備した。組成比が、ポリビニルブチラー
ル樹脂を１２０重量部、ｎ−ブチル化メラミン樹脂を７
４重量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を
２０重量部、アジピン酸を１重量部、ジメチルトリアミ
ンチオールを０.５重量部、およびピロガロールを１.５
重量部を、溶剤である実施例３と同じ溶剤に溶解した樹
脂ワニスを、この金属箔の第２の銅層１１２側に塗工
し、８０℃で５分、更に１４０℃で５分乾燥し、図２
（ａ）に示すように、厚さ５０μｍの有機樹脂層付き銅
箔を作製した。図２（ｂ）に示すように、絶縁スペーサ
１０１として、厚さ０．２ｍｍの両面銅張り積層板であ
るＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品
名）の両面の銅箔をエッチング除去し、直径０．８ｍｍ
の穴を開け、これを先に作製した樹脂付き銅箔を互いに
樹脂面を重ねあわせ、温度１７０℃、時間６０分、圧力
５０kgf/cm2の条件で、加圧加熱し積層一体化した。次
に、第１の銅層１１１の電流保護素子配線部３となる箇
所以外をエッチング除去し、さらに、露出した中間層１
１３を除去し、第２の銅層１１２を露出させた後、第２
の銅層１１２の不要な箇所を、実施例１と同様にエッチ
ング除去して、複数の電流保護素子４を形成した（図２
（ｅ）に示す。）。以降は、実施例１と同様にしてチッ
プフューズ基板を作製した。
【００２３】実施例１〜４で作製したチップフューズ基
板を、図１（ｊ）に示すように、電流保護素子単位とな
るように切断した。電流保護素子の導体幅は、０．０５
ｍｍであり、抵抗値が約１８０ｍΩであった。溶断試験
をそれぞれ２０個づつ行った結果、溶断後の抵抗値は、
１０メグオーム以上あり、ほとんどは、ギガオームのレ
ベルであった。なお、発火や発煙は、すべてのものにお
いて見られなかった。
板を、図１（ｊ）に示すように、電流保護素子単位とな
るように切断した。電流保護素子の導体幅は、０．０５
ｍｍであり、抵抗値が約１８０ｍΩであった。溶断試験
をそれぞれ２０個づつ行った結果、溶断後の抵抗値は、
１０メグオーム以上あり、ほとんどは、ギガオームのレ
ベルであった。なお、発火や発煙は、すべてのものにお
いて見られなかった。
【００２４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のチップ
フューズは、発火や発煙がなく、正確に配線形成がで
き、電流保護素子の導通抵抗をコントロールできるこ
と、また、３〜８μｍと薄い銅箔でこの部分を形成して
いることから、過電流に対して敏感に溶断することか
ら、溶断特性に優れるものである。また、溶断後の絶縁
特性にも優れている。
フューズは、発火や発煙がなく、正確に配線形成がで
き、電流保護素子の導通抵抗をコントロールできるこ
と、また、３〜８μｍと薄い銅箔でこの部分を形成して
いることから、過電流に対して敏感に溶断することか
ら、溶断特性に優れるものである。また、溶断後の絶縁
特性にも優れている。
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程での（ｉ）に示すＡＡ面の断面
図であり、（ｈ）及び（ｊ）は平面図、（ｉ）は（ｈ）
のＡ部拡大図である。
を説明するための各工程での（ｉ）に示すＡＡ面の断面
図であり、（ｈ）及び（ｊ）は平面図、（ｉ）は（ｈ）
のＡ部拡大図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の他の実施
例を説明するための工程を示す断面図である。
例を説明するための工程を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例を示す一部切り欠き斜視図で
ある。
ある。
１．有機樹脂製絶縁基板 ２．電極 ３．電流保護素子配線部 ４．電流
保護素子 ５．耐トラッキング性を有する有機樹脂層 ６．空隙 １１．穴 １２．め
っき １００．積層板 １０１．
絶縁スペーサ １０２．銅箔 １０３．
有機樹脂層 １１０．複合金属箔 １１１．
第１の銅層 １１２．第２の銅層 １１３．
中間層 ２００．絶縁スペーサ ３００．
積層板 ３０１．銅箔 ３０２．
絶縁層
保護素子 ５．耐トラッキング性を有する有機樹脂層 ６．空隙 １１．穴 １２．め
っき １００．積層板 １０１．
絶縁スペーサ １０２．銅箔 １０３．
有機樹脂層 １１０．複合金属箔 １１１．
第１の銅層 １１２．第２の銅層 １１３．
中間層 ２００．絶縁スペーサ ３００．
積層板 ３０１．銅箔 ３０２．
絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲つる▼ 義之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (11)
- 【請求項１】有機樹脂製絶縁基板と、この有機樹脂製絶
縁基板の両端に設けられた１対の電極と、前記電極間に
配線形成され、かつ、有機樹脂製絶縁基板の内部に収容
された電流保護素子配線部と電流保護素子とからなるチ
ップフューズにおいて、電流保護素子が耐トラッキング
性の高い有機樹脂層に支持され、その両面に空隙が設け
られ、かつ電流保護素子の厚さが３〜８μｍの範囲であ
ることを特徴とするチップフューズ。 - 【請求項２】電流保護素子を支持している耐トラッキン
グ性の高い有機樹脂層が、ポリビニルブチラール樹脂、
ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｏ−クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、アジピン酸、ジメチルトリアミンチオ
ール、及びピロガロールからなることを特徴とする請求
項１に記載のチップフューズ。 - 【請求項３】電流保護素子配線部の厚さが、１０〜５０
μｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２に
記載のチップフューズ。 - 【請求項４】ａ．穴(104)の開いた絶縁スペーサ(101)を
作製する工程、 ｂ．厚さが３〜８μｍの銅箔(102)の片面に有機樹脂層
(103)を形成したものの有機樹脂層(103)側に、前記穴(1
04)の開いた絶縁スペーサ(101)を積層接着し、積層板(1
00)を作製する工程 ｃ．前記積層板(100)の銅箔(102)の不要な箇所をエッチ
ング除去して、複数の電流保護素子配線部(3)及び電流
保護素子(4)を形成する工程、 ｄ．別途、穴(104)の開いた絶縁スペーサ(200)を作製す
る工程、 ｅ．前記工程cで作製した電流保護素子配線部(3)及び電
流保護素子(4)を形成した積層板(100)の電流保護素子
(3)を形成した面に、前記工程ｄで作製した穴(104)の開
いた絶縁スペーサ(200)を重ね、さらに、銅箔(301)の片
面に絶縁層(302)を形成した積層板(300)を、その絶縁層
(302)が絶縁スペーサ(200)に接するように重ね、積層接
着する工程、 ｆ．この積層接着物の電流保護素子配線部(3)を貫通す
るように、穴(11)をあける工程、 ｇ．穴(11)をあけた積層接着物にめっき(12)を行い、そ
の穴(11)内壁を導体化する工程、 ｈ．不要な箇所の銅をエッチング除去し、穴(11)内壁の
導体と接続された電極(2)を形成する工程、 ｉ．穴(11)を縦割にするように切断することによって、
この部分が両端の電極(2)となるように、個々のチップ
フューズに切り分ける工程、からなることを特徴とする
チップフューズの製造法。 - 【請求項５】工程ｂと工程cの間に、厚さ３〜８μｍの
銅箔(12)の電流保護素子配線部(3)となる箇所に、１０
〜５０μｍの厚さとなるように、めっきを行う工程を有
することを特徴とする請求項４に記載のチップフューズ
の製造法。 - 【請求項６】工程ｂにおける、銅箔(102)に形成した有
機樹脂層(103)に、耐トラッキング性の高い有機樹脂を
用いることを特徴とする請求項５に記載のチップフュー
ズの製造法。 - 【請求項７】ａ．穴(104)の開いた絶縁スペーサ(101)を
作製する工程、 ｂ１．１０〜５０μｍの範囲の厚さの第１の銅層(111)
と、３〜８μｍの範囲の厚さの第２の銅層(112)と、そ
の２つの銅層の中間に設けた、厚さが１μｍ以下のニッ
ケルあるいはその合金の中間層(113)とを有する複合金
属箔(110)の、第２の銅層(112)側に有機樹脂ワニスを塗
工・乾燥して有機樹脂層(103)を形成し、この有機樹脂
層(103)が前記穴(104)の開いた絶縁スペーサ(101)に接
触するように積層接着し、積層板(100)を作製する工
程、 ｂ２．前記第１の銅層(111)のみを、エッチング除去す
る工程、 ｂ３．さらに、前記中間層(113)のみをエッチング除去
する工程、 ｃ1．前記第２の銅層(112)の不要な箇所をエッチング除
去することによって、複数の電流保護素子配線部(3)及
び電流保護素子(4)を形成する工程、 ｄ．別途、穴(104)の開いた絶縁スペーサ(200)を作製す
る工程、 ｅ１．前記工程ｃ1で作製した電流保護素子配線部(3)及
び電流保護素子(4)の形成物の電流保護素子(4)を形成し
た面に、前記工程ｄで作製した穴(104)の開いた絶縁ス
ペーサ(200)を重ね、さらに、銅箔(301)の片面に絶縁層
(302)を形成した積層板(300)を、その絶縁層(302)が絶
縁スペーサ(200)に接するように重ね、積層接着する工
程、 ｆ．この積層接着物の電流保護素子配線部(3)を貫通す
るように、穴(11)をあける工程、 ｇ．穴(11)をあけた積層接着物にめっき(12)を行い、そ
の穴(11)内壁を導体化する工程、 ｈ．不要な箇所の銅をエッチング除去し、穴(11)内壁の
導体と接続された電極(2)を形成する工程、 ｉ．穴(11)を縦割にするように切断することによって、
この部分が両端の電極(2)となるように、個々のチップ
フューズに切り分ける工程、からなることを特徴とする
チップフューズの製造法。 - 【請求項８】工程ｂ３と工程c１の間に、厚さ３〜８μ
ｍの銅箔(102)の電流保護素子配線部(3)となる箇所に、
１０〜５０μｍの厚さとなるように、めっきを行う工程
を有することを特徴とする請求項７に記載のチップフュ
ーズの製造法。 - 【請求項９】ａ．穴(104)の開いた絶縁スペーサ(101)を
作製する工程、 ｂ１．１０〜５０μｍの範囲の厚さの第１の銅層(111)
と、３〜８μｍの範囲の厚さの第２の銅層(112)と、そ
の２つの銅層の中間に設けた、厚さが１μｍ以下のニッ
ケルあるいはその合金の中間層(113)とを有する複合金
属箔(110)の、第２の銅層(112)側に有機樹脂ワニスを塗
工・乾燥して有機樹脂層(103)を形成し、この有機樹脂
層(103)が前記穴(104)の開いた絶縁スペーサ(101)に接
触するように積層接着し、積層板(100)を作製する工
程、 ｂ４．前記第１の銅層(111)の、少なくとも電流保護素
子(4)となる箇所を、エッチング除去する工程、 ｂ５．さらに、前記複合金属箔(110)の中間層(113)のう
ち、前記工程ｂ４において露出した部分をエッチング除
去する工程、 ｃ２．前記第２の銅層(112)の不要な箇所をエッチング
除去することによって、電流保護素子配線部(3)及び電
流保護素子(4)を形成する工程、 ｄ．別途、穴(104)の開いた絶縁スペーサ(200)を作製す
る工程、 ｅ２．前記工程ｃ２で作製した電流保護素子配線部(3)
及び電流保護素子(4)の形成物の電流保護素子(4)を形成
した面に、前記工程ｄで作製した穴(104)の開いた絶縁
スペーサ(200)を重ね、さらに、銅箔(301)の片面に絶縁
層(302)を形成した積層板(300)を、その絶縁層(302)が
絶縁スペーサ(200)に接するように重ね、積層接着する
工程、 ｆ．この積層接着物の電流保護素子配線部(3)を貫通す
るように、穴(11)をあける工程、 ｇ．穴(11)をあけた積層接着物にめっき(12)を行い、そ
の穴(11)内壁を導体化する工程、 ｈ．不要な箇所の銅をエッチング除去し、穴(11)内壁の
導体と接続された電極(2)を形成する工程、 ｉ．穴(11)を縦割にするように切断することによって、
この部分が両端の電極(2)となるように、個々のチップ
フューズに切り分ける工程、からなることを特徴とする
チップフューズの製造法。 - 【請求項１０】工程ｂ１における、第２の銅層(112)側
に形成した有機樹脂層(103)に、耐トラッキング性の高
い有機樹脂を用いることを特徴とする請求項７〜９のう
ちいずれかに記載のチップフューズの製造法。 - 【請求項１１】有機樹脂層が、ポリビニルブチラール樹
脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｏ−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、アジピン酸、ジメチルトリアミン
チオール、及びピロガロールからなることを特徴とする
請求項４〜１０のうちいずれかに記載のチップフューズ
の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7680397A JPH10269927A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | チップフューズおよびその製造法 |
| US08/991,601 US5914649A (en) | 1997-03-28 | 1997-12-16 | Chip fuse and process for production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7680397A JPH10269927A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | チップフューズおよびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10269927A true JPH10269927A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13615822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7680397A Pending JPH10269927A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | チップフューズおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10269927A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243621A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-09-08 | Cooper Technol Co | 低抵抗ポリマーマトリックスヒューズの装置および方法 |
| US7570148B2 (en) | 2002-01-10 | 2009-08-04 | Cooper Technologies Company | Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method |
| JP2011210543A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Kyocera Corp | ヒューズ装置 |
| JP2012023367A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Schurter Ag | 保護要素 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7680397A patent/JPH10269927A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7570148B2 (en) | 2002-01-10 | 2009-08-04 | Cooper Technologies Company | Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method |
| JP2005243621A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-09-08 | Cooper Technol Co | 低抵抗ポリマーマトリックスヒューズの装置および方法 |
| JP2011210543A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Kyocera Corp | ヒューズ装置 |
| JP2012023367A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Schurter Ag | 保護要素 |
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