KR960017803A - 수성 은 조성물 - Google Patents

수성 은 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR960017803A
KR960017803A KR1019950039220A KR19950039220A KR960017803A KR 960017803 A KR960017803 A KR 960017803A KR 1019950039220 A KR1019950039220 A KR 1019950039220A KR 19950039220 A KR19950039220 A KR 19950039220A KR 960017803 A KR960017803 A KR 960017803A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating composition
weight
coating
water soluble
oxide
Prior art date
Application number
KR1019950039220A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0174305B1 (ko
Inventor
토마스 호흐하이머 존
어윈 슈타인벨그 제리
슐로저 스클짜트 마이클
Original Assignee
안드레아스 바우만·놀트홀름 베렌스
더블류. 씨. 헤레우스 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 안드레아스 바우만·놀트홀름 베렌스, 더블류. 씨. 헤레우스 게엠베하 filed Critical 안드레아스 바우만·놀트홀름 베렌스
Publication of KR960017803A publication Critical patent/KR960017803A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0174305B1 publication Critical patent/KR0174305B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/02—Homopolymers or copolymers of acids; Metal or ammonium salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49883—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
  • Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

우수한 수성매체에 현탁된 은 플레이크의 코팅용 조성물이 전자산업 분야에서 유용한 저항 또는 유전성 기판상에 전기전도성 금속의 코팅막을 형성하기 위하여 발표되었다. 이 코팅용 조성물은 높은 속도에서의 단 한번 처리로써 요구되어진 두께의 코팅을 분무도포하기 위한 높은 은 함유량 및 낮은 점도의 이상적인 조합을 제공한다. 이 새로운 조성물은 은 플레이크, 수용성 중합체 접착제, 물 그리고 원칙적으로 완전한 수용성 유기 공용매를 포함한다. 이 코팅용 조성물은 건조된 후에도 소성전 결합력을 가지며 플라스틱 또는 엘라스토머부품의 전기도금이 가능하도록 하는 전기전도성 저부를 도포하는데 사용될 수도 있다. 선택적으로 소결성 점착제성분이 세라믹기판에 대한 은의 내온성의 반영구적 결합을 제공하기 위하여 첨가될 수 있다. 이 코팅용 조성물은 침전된 고형물이 간단하고 가벼운 교반에 의해서 쉽게 재분산될 수 있는 탁월한 저장 안정성을 갖는다.

Description

수성 은 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (17)

  1. 코팅용 조성물에 있어서, (a) 약 30내지 80중량%의 적어도 하나의 직쇄 카르복실산 또는 전술된 산의 염을 포함하며 6 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 윤활제에 의해서 도포된 은 플레이크 ; (b) 약 1.5 내지 4.5 중량%의 원칙적으로 완전한 수용성 중합체 접착제 : (c) 약 0내지 9.5중량%의 원칙적으로 완전한 수용성 공용매 그리고 (d) 용매로서 유효한 양의 물을 포함하며, 상기의 언급된 퍼센트가 코팅용 조성물의 총 중량에 기초되어진 것을 특징으로하는 코팅용 조성물.
  2. 제1항에 있어서, (a) 약 30내지 80중량%의 적어도 하나의 직쇄 카르복실산 또는 전술된 산의 염을 포함하며 6 내지 18개의 탄소 원자를 갖는 그런 윤활제에 의해서 도포된 은 플레이크 ; (b) 약 1.5 내지 4.5 중량%의 원칙적으로 완전한 수용성 중합체 접착제 : (c) 약 0.5내지 8.0중량%의 원칙적으로 완전한 수용성 공용매 그리고: (d) 용매로서 유효한 양의 물을 포함하며, 상기의 언급된 퍼센트가 코팅용 조성물의 총 중량에 기초되어진 것을 특징으로하는 코팅용 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 은 플레이큭, 약 60내지 75중량%로 존재하는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  4. 제1항 내지 3항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 은 플레이크가 15㎛ 이하의 길이를 갖는 박편입자 형태인 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 중합체 접착제가 아크릴 동족중합체와 아크릴 공중합체로 구성된 집합으로부터 선택되어진 수성 에멀션 중합체인 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 전술된 중합체 접착제가 5,000 내지 80,000 의 평균 분자량, 적어도 60mg KOH/g 중합체의 산가와 그리고 약 -10℃ 내지 80℃ 범위의 유리전이온도를 갖는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  7. 제6항에 있어서 중합체 접착제가 150,000 내지 60,000 의 평균 분자량과 약 25℃ 내지 60℃범위의 유리전이 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 공용매가 지방족 알코올, 에틸렌 및 프로필렌 글리콜과 올리고머 글리콜, 전술된 알코올 및 글리콜의 에스테르와 에테르, 그리고 전술된 알코올, 글리콜, 에테르 및 에스테르의 혼합물 등으로 구성된 집합으로부터 선택되어지며 이 공용매는 2내지 18개의 탄소원자를 갖는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 공용매가 에틸렌 글리콜, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르 ; 디에틸렌그릴콜 모노부틸에테르 ; 2-부록시에탄올과 전술된 것들의 적어도 2개의 혼합물 등으로 구성된 집합으로부터 선택되어지는 것을 특징으로하는 코팅용 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 중합체 접착제를 약 7내지 12의 pH로 중화시키기 위한 유효양의 중화제를 중합체 접착제가 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 중합체 접착제가 약 8내지 10의 pH로 중화되는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 중화제가 산화수소 암모늄 ; 산화수소 나트륨 ; 산화수소 포타시움 ; 모노에탄올아민 ; 디메틸아미노에탄올 및 모르폴린 등으로 구성된 집합으로부터 선택되어지는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중의 어느 하나의 항에 있어서, 약 0.1 내지 2.0 중량%의 소결성 점착제성분을 추가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 소결성 점착제성분이 적어도 하나의 산화구리, 산화카드늄, 산화아연, 산화바륨, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 이산화실리콘, 납-붕규산 유리프릿 및 바륨 붕규산-유리프릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서 (a) 약 60내지 75중량% 의 적어도 하나의 직쇄 카르복실산 또는 전술된 산의 염을 포함하고 6 내지 18개의 탄소원자를 갖는 윤활제에 의해서 도포되었으며 15㎛ 이하의 길이를 갖는 박편입자 형태인 은 플레이크 ; (b) 약 1.5 내지 4.5중량%의 원칙적으로 완전한 수용성 중합체 접착제 ; (c) 약 0내지 9.5중량%의 원칙적으로 완전한 수용성 공용매 ; (d) 약 0.3 내지 6.0중량%의 적어도 하나의 계면활성제 및 거품제거 첨가제 (e) 약 0.1 내지 5.0 중량의 항침전제 (f) 약 0.1 내지 2.0중량%의 소결성 점착제성분; 그리고 (g) 총 100중량%까지의 보충적인 양의 물등을 필수적으로 포함하며, 여기에서 (c) 와 (g)의 양들은 코팅용 조성물의 점도가 약 0.3 내지 4.0 Pa·s 가 되게 하는 비율로 구성되는 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  16. 제15항에 있어서, 상기 계면활성제가 거품제거 첨가제가 (i)약 0.1 내지 1.6중량%의 플리일렉트로라이트 암모늄 염 ; (ii) 약 0.1 내지 0.8중량%의 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4, 7-디올 ; 그리고 (iii) 약 0.1 내지 0.8중량%의 폴리옥실산 공중합체 거품제거 첨가제를 필수적으로 포함하며 상기 항침전제가 약 0.3 내지 1.0중량%의 훈증처리된 실리카인 것을 특징으로 하는 코팅용 조성물.
  17. 저항 및 유저성 기판상에 전도성의 층을 생성하기 위하여 제1항 내지 제16항 중의 어느 하나으 항에 따른 코팅용 조성물을 사용하는 방법에 있어서, 코팅용 조성물이 분무도포작업에 의해서 기판에 도포되고, 도포된 기판이 건조된 후 선택적으로 소성되어지는 것을 특징으로하는 코팅용 조성물 사용방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950039220A 1994-11-07 1995-11-01 수성 은 조성물 KR0174305B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/335,146 1994-11-07
US8/335,146 1994-11-07
US08/335,146 US5492653A (en) 1994-11-07 1994-11-07 Aqueous silver composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960017803A true KR960017803A (ko) 1996-06-17
KR0174305B1 KR0174305B1 (ko) 1999-03-20

Family

ID=23310470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950039220A KR0174305B1 (ko) 1994-11-07 1995-11-01 수성 은 조성물

Country Status (9)

Country Link
US (2) US5492653A (ko)
EP (1) EP0713930B1 (ko)
KR (1) KR0174305B1 (ko)
CN (1) CN1058741C (ko)
AT (1) ATE164892T1 (ko)
DE (1) DE69502004T2 (ko)
ES (1) ES2115306T3 (ko)
FI (1) FI114923B (ko)
HK (1) HK1001465A1 (ko)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5492653A (en) * 1994-11-07 1996-02-20 Heraeus Incorporated Aqueous silver composition
JPH0912385A (ja) * 1995-04-28 1997-01-14 Mitsuboshi Belting Ltd メッキ用表面処理剤およびこれを付着した基材
US5756008A (en) * 1996-08-14 1998-05-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Water cleanable silver composition
DE19638629C2 (de) * 1996-09-20 2000-05-31 Epcos Ag Verfahren zum Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Grundschicht auf einen Keramikkörper
DE19647044A1 (de) * 1996-11-14 1998-05-20 Degussa Paste für Einbrennschichten
DE19737685C2 (de) * 1997-08-29 1999-08-12 Sonderhoff Ernst Fa Abschirmdichtung
JP3422233B2 (ja) * 1997-09-26 2003-06-30 株式会社村田製作所 バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法
US5855820A (en) * 1997-11-13 1999-01-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Water based thick film conductive compositions
DE19815291B4 (de) * 1998-04-06 2006-05-24 Ferro Gmbh Beschichtungszusammensetzung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Schichten
JPH11329073A (ja) * 1998-05-19 1999-11-30 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品
US6576336B1 (en) * 1998-09-11 2003-06-10 Unitech Corporation, Llc Electrically conductive and electromagnetic radiation absorptive coating compositions and the like
US7282260B2 (en) * 1998-09-11 2007-10-16 Unitech, Llc Electrically conductive and electromagnetic radiation absorptive coating compositions and the like
KR100339201B1 (ko) * 2000-04-19 2002-05-31 안복현 도전성 페인트의 제조방법 및 도전성 페인트 조성물
US6817088B1 (en) * 2000-06-16 2004-11-16 Watlow Electric Msg.C Termination method for thick film resistance heater
US20050095410A1 (en) * 2001-03-19 2005-05-05 Mazurkiewicz Paul H. Board-level conformal EMI shield having an electrically-conductive polymer coating over a thermally-conductive dielectric coating
CN1310259C (zh) * 2001-04-20 2007-04-11 松下电器产业株式会社 电子元件的制造方法及其制造用材料
US8178188B2 (en) * 2001-04-20 2012-05-15 Panasonic Corporation Base layer for manufacturing an electronic component by an etching process
US6866799B2 (en) 2002-05-09 2005-03-15 Anuvu, Inc. Water-soluble electrically conductive composition, modifications, and applications thereof
US6945783B2 (en) * 2002-05-21 2005-09-20 The University Of Iowa Research Foundation Interactive breast examination training model
KR20040033855A (ko) * 2002-10-16 2004-04-28 주식회사 이페이퍼텍 티슈제조방법
JP3991218B2 (ja) * 2002-12-20 2007-10-17 信越化学工業株式会社 導電性接着剤及びその製造方法
KR20060004158A (ko) * 2004-07-08 2006-01-12 박철용 피티씨 특성을 갖는 수성 도전성 중합체 조성물 및 그제조방법
US7316475B2 (en) * 2004-11-10 2008-01-08 Robert Wilson Cornell Thermal printing of silver ink
JP4613362B2 (ja) * 2005-01-31 2011-01-19 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電ペースト用金属粉および導電ペースト
KR20080035562A (ko) * 2005-06-09 2008-04-23 인도프코 인코포레이티드 디/비/에이 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 캄파니 수성의 인쇄 가능한 전기 전도체
US7851545B2 (en) * 2005-07-15 2010-12-14 Chroma Australia Pty Limited Paint composition
US20070215883A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 Dixon Michael J Electroluminescent Devices, Subassemblies for use in Making Electroluminescent Devices, and Dielectric Materials, Conductive Inks and Substrates Related Thereto
US20080010815A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-17 W.E.T. Automotive Group Ag Heating tape structure
US8709288B2 (en) * 2006-09-08 2014-04-29 Sun Chemical Corporation High conductive water-based silver ink
US7919015B2 (en) * 2006-10-05 2011-04-05 Xerox Corporation Silver-containing nanoparticles with replacement stabilizer
CN101595534B (zh) * 2006-12-22 2012-07-18 汉高股份两合公司 水性导电组合物
JP4294705B2 (ja) * 2007-05-30 2009-07-15 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 有機物質で被覆された銀微粉の製法および銀微粉
CN101781496B (zh) * 2009-01-16 2013-10-02 比亚迪股份有限公司 一种水性银粉涂料组合物
US7935278B2 (en) * 2009-03-05 2011-05-03 Xerox Corporation Feature forming process using acid-containing composition
US20110126897A1 (en) * 2009-05-20 2011-06-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Composition for extruding fibers
CN102034877A (zh) * 2009-09-30 2011-04-27 比亚迪股份有限公司 一种太阳能电池用导电浆料及其制备方法
TW201113233A (en) * 2009-10-06 2011-04-16 Guo Chun Ying Method of coating noble metal nanoparticle in glassware
CN102740997B (zh) * 2009-11-27 2016-02-24 特线工业株式会社 含有微小金属粒子的组合物
GB201009847D0 (en) * 2010-06-11 2010-07-21 Dzp Technologies Ltd Deposition method, apparatus, printed object and uses
WO2013091197A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 3M Innovative Properties Company Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom
CN103177787B (zh) * 2011-12-26 2016-04-27 比亚迪股份有限公司 一种用于制备导电银浆的导电粉及导电银浆
CN103198876B (zh) * 2012-01-06 2015-09-09 任天斌 水性纳米电子银浆及其制备方法
DE102014105483A1 (de) 2014-04-17 2015-10-22 Heraeus Sensor Technology Gmbh Sensorelement, Sensormodul, Messanordnung und Abgasrückführsystem mit einem solchen Sensorelement sowie Herstellungsverfahren
WO2015187179A1 (en) 2014-06-06 2015-12-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink composition
EP3152268B1 (en) * 2014-06-06 2018-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ink composition
CN106414626B (zh) 2014-06-06 2020-10-23 惠普发展公司，有限责任合伙企业 墨水组合物
CN117238554B (zh) * 2023-09-06 2024-07-16 淮安捷泰新能源科技有限公司 一种导电银浆及其制备方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH434588A (de) * 1962-11-15 1967-04-30 Tesla Np Verfahren zur Herstellung von Silberpulver
NL300391A (ko) * 1962-11-15
US4032350A (en) * 1973-03-12 1977-06-28 Owens-Illinois, Inc. Printing paste vehicle, gold dispensing paste and method of using the paste in the manufacture of microelectronic circuitry components
US4331714A (en) * 1979-06-29 1982-05-25 E. I. Dupont De Nemours And Company Process of making flake silver powders with chemisorbed monolayer of dispersant
US4715989A (en) * 1986-01-22 1987-12-29 The B.F. Goodrich Company Coating for EMI shielding
US4950423A (en) * 1986-01-22 1990-08-21 The B. F. Goodrich Company Coating of EMI shielding and method therefor
US4826631A (en) * 1986-01-22 1989-05-02 The B. F. Goodrich Company Coating for EMI shielding and method for making
US5062891A (en) * 1987-08-13 1991-11-05 Ceramics Process Systems Corporation Metallic inks for co-sintering process
US4906596A (en) * 1987-11-25 1990-03-06 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Die attach adhesive composition
US4851051A (en) * 1988-09-09 1989-07-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for de-ionizing silver particles
DE69121449T2 (de) * 1990-04-12 1997-02-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Leitende Tintenzusammensetzung und Verfahren zum Herstellen eines dickschichtigen Musters
US5242623A (en) * 1991-08-13 1993-09-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Screen-printable thick film paste composition
US5252632A (en) * 1992-11-19 1993-10-12 Savin Roland R Low cost cathodic and conductive coating compositions comprising lightweight hollow glass microspheres and a conductive phase
US5286415A (en) * 1992-12-28 1994-02-15 Advanced Products, Inc. Water-based polymer thick film conductive ink
US5346651A (en) * 1993-08-31 1994-09-13 Cerdec Corporation Silver containing conductive coatings
US5431718A (en) * 1994-07-05 1995-07-11 Motorola, Inc. High adhesion, solderable, metallization materials
US5492653A (en) * 1994-11-07 1996-02-20 Heraeus Incorporated Aqueous silver composition
US5565143A (en) * 1995-05-05 1996-10-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Water-based silver-silver chloride compositions

Also Published As

Publication number Publication date
EP0713930B1 (en) 1998-04-08
FI955353A (fi) 1996-05-08
ES2115306T3 (es) 1998-06-16
US5658499A (en) 1997-08-19
DE69502004T2 (de) 1998-09-24
DE69502004D1 (de) 1998-05-14
HK1001465A1 (en) 1998-06-19
CN1134962A (zh) 1996-11-06
EP0713930A1 (en) 1996-05-29
CN1058741C (zh) 2000-11-22
KR0174305B1 (ko) 1999-03-20
ATE164892T1 (de) 1998-04-15
FI955353A0 (fi) 1995-11-07
FI114923B (fi) 2005-01-31
US5492653A (en) 1996-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960017803A (ko) 수성 은 조성물
US4338133A (en) Jet printing ink composition
JP5692272B2 (ja) 耐久型防水・防湿性コーティング組成物
JP2006225629A (ja) オルガノシリコーンレジンエマルジョン組成物及び該組成物の被膜が形成された物品
KR970070138A (ko) 도료 조성물
RU2003123019A (ru) Способ получения содержащей комплекс поли(3,4-диалкокситиофена) и полианиона водной дисперсии, полученная этим способом вышеуказанная дисперсия, композиция для покрытия подложка с проводящей прозрачной пленкой
RU2009118342A (ru) Печатная композиция для получения электропроводных покрытий на основе диспергируемых в воде частиц серебра, ее применение для получения электропроводных покрытий, способ получения токопроводящих дорожек и субстрат с электропроводным покрытием
WO2011030999A1 (ko) 수용성 방청도료 조성물
KR960017802A (ko) 도료 조성물
TW436516B (en) Water cleanable silver composition
JPH07507821A (ja) シリコンとジルコニウムをベースとするラッカー，基体コーティングとしてのその使用方法，及び，このようにして得られた基体
CN111763470A (zh) 一种三防漆及其制备方法和应用
DE2838495A1 (de) Pigmentfreie metallbeschichtungsmittel
KR910012115A (ko) 전기 침지 랙커도포용 수성 코팅 화합물 및 다층 랙커코팅의 그 제조용도
EP0656409A2 (en) Coating compositions
JP6112647B2 (ja) リフトオフ法用レジスト剤及び導体パターンの作製方法
EP1344786A3 (en) Polymer composition and monomer composition for preparing thereof
JP2001206918A5 (ko)
JP2009065091A (ja) 電気・電子部品の金属製導電部保護方法および電気・電子部品
WO2002097003A1 (fr) Compositions adhesives sensibles a la pression, leur procede de preparation et leurs utilisations
EP1154866A1 (en) Polymer-coated metal composites by dip autopolymerization
JPH05230400A (ja) 導電性ペーストおよび導電性塗膜
JPH0978000A (ja) 帯電防止膜形成用組成物及び帯電防止膜の製造法
KR880010031A (ko) 피복 배합물, 피복된 기질 및 피복된 기질의 제조방법
KR102542888B1 (ko) 자가치유 고발수 코팅제 조성물 및 이에 의한 코팅막

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20061031

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee