KR960015965A - 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀 - Google Patents

부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀 Download PDF

Info

Publication number
KR960015965A
KR960015965A KR1019950034514A KR19950034514A KR960015965A KR 960015965 A KR960015965 A KR 960015965A KR 1019950034514 A KR1019950034514 A KR 1019950034514A KR 19950034514 A KR19950034514 A KR 19950034514A KR 960015965 A KR960015965 A KR 960015965A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
floating gate
subsidiary
memory cell
gate
nonvolatile memory
Prior art date
Application number
KR1019950034514A
Other languages
English (en)
Inventor
도시유끼 니시하라
Original Assignee
이데이 노브유끼
소니 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이데이 노브유끼, 소니 가부시끼가이샤 filed Critical 이데이 노브유끼
Publication of KR960015965A publication Critical patent/KR960015965A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B41/00Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
    • H10B41/30Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/423Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/42312Gate electrodes for field effect devices
    • H01L29/42316Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
    • H01L29/4232Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
    • H01L29/42324Gate electrodes for transistors with a floating gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/788Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/788Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
    • H01L29/7881Programmable transistors with only two possible levels of programmation
    • H01L29/7883Programmable transistors with only two possible levels of programmation charging by tunnelling of carriers, e.g. Fowler-Nordheim tunnelling
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B69/00Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체기판과 부유게이트 사이의 게이트 절연막의 두께를 채널폭 방향에 대해서 그 중앙부에서 얇고 주변부에서 두껍게 형성한 구조로 함으로써, 버즈비크에 의한 커플링 레시오의 변동을 억지하고, 기입및 소거의 특성인 불균일을 작게한 반도체 불휘발성 기억장치이다.

Description

부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 관계되는 불휘발성 메모리셀의 실시예의 채널폭방향의 단면도이다,
제5도(A)∼(E)는 제4도에 나타내는 불휘발성 메모리셀의 제조방법을 공정순으로 나라낸 도면이다,
제6도는 본 발명에 관계되는 불휘발성 메모리셀의 실시예의 평면패턴 배치도이다,
제7도(A)∼(D)는 제6도에 있어서의 A-A'선, B-B'선, C-C'선, D-D'선 각부의 단면도이다.

Claims (4)

  1. 채널영역을 정하는 기판상에 간격져 떨어진 소스영역 및 드레인영역과, 상기 채널영역위에 배치되고 그로부터 절연된 부유게이트 부제와, 상기 부유게이트 부제상에 배치되고 그로부터 형성된 제어게이트 부제와를 가지는 전기적으로 프로그램 가능하며 형성된 게이트 전계효과 트랜지스터 메모리셀에 있어서, 상기 부유게이트 부제와 상기 기판사이의 형성된층이 상기 부유게이트 부제의 중앙부분보다 상기 부유게이트 부제의 가장자리부가 더 두껍도록 구성된 것을 특징으로 하는 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀.
  2. 채널영역을 정하는 기판상에 간격져 떨어진 소스영역 및 드레인영역과, 상기 채널영역상에 배치되고 그로부터 절연된 부유게이트 부제와, 상기 부유게이트 부제 위에 배치되고 그로부터 형성된 제어게이트 부제와를 가지는 형성된 게이트 전계효과 트랜지스터 메모리셀과, 상기 제어게이트와 접속된 워드선과, 상기 워드선에 수직인 상기 소스영역에 접속된 소스선과, 상기 워드선에 수직인 상기 드레인영역에 점속된 비트선과를 포함하는 전기적으로 프로그램 가능한 메모리배열에 있어서, 상기 셀은 상기 부유게이트 부제와 상기 기판사이의 절연층이 상기 부유게이트의 중앙부보다 상기 게이트부제의 주변부가 더 두껍게 구성된 것을 특징으로 하는 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀.
  3. 제1항에 있어서, 전하가 상기 형성된층의 더 얇은 영역을 통해서 상기 부유게이트로 사출되도록 구성된것을 특징으로 하는 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀.
  4. 제2항에 있어서, 소스영역 및 드레인 영역을 워드선과 마스크로서 필드산화물충으로 형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950034514A 1994-10-31 1995-10-09 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀 KR960015965A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6267733A JPH08130258A (ja) 1994-10-31 1994-10-31 半導体不揮発性メモリ素子
JP94-267733 1994-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR960015965A true KR960015965A (ko) 1996-05-22

Family

ID=17448822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950034514A KR960015965A (ko) 1994-10-31 1995-10-09 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5854502A (ko)
JP (1) JPH08130258A (ko)
KR (1) KR960015965A (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6201732B1 (en) * 1997-01-02 2001-03-13 John M. Caywood Low voltage single CMOS electrically erasable read-only memory
US5986931A (en) 1997-01-02 1999-11-16 Caywood; John M. Low voltage single CMOS electrically erasable read-only memory
US6225162B1 (en) * 1999-07-06 2001-05-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Step-shaped floating poly-si gate to improve gate coupling ratio for flash memory application
JP4586219B2 (ja) * 1999-09-17 2010-11-24 ソニー株式会社 不揮発性半導体記憶装置の消去方法
JP4605878B2 (ja) * 2000-09-25 2011-01-05 パナソニック株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004221234A (ja) * 2003-01-14 2004-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP3845073B2 (ja) 2003-05-27 2006-11-15 株式会社東芝 半導体装置
US8198666B2 (en) 2009-02-20 2012-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including a nonvolatile memory element having first, second and third insulating films

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5198381A (en) * 1991-09-12 1993-03-30 Vlsi Technology, Inc. Method of making an E2 PROM cell with improved tunneling properties having two implant stages
US5293331A (en) * 1992-06-01 1994-03-08 National Semiconductor Corporation High density EEPROM cell with tunnel oxide stripe
US5379253A (en) * 1992-06-01 1995-01-03 National Semiconductor Corporation High density EEPROM cell array with novel programming scheme and method of manufacture

Also Published As

Publication number Publication date
US5854502A (en) 1998-12-29
JPH08130258A (ja) 1996-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4531203A (en) Semiconductor memory device and method for manufacturing the same
JPH0864699A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR970067936A (ko) 스플릿 게이트 트랜지스터 및 그 제조 방법
KR930009139B1 (ko) 불휘발성 반도체장치
KR940022872A (ko) 전기적으로 정보의 소거 및 기록이 가능한 반도체 기억장치
US20060001077A1 (en) Split gate type flash memory device and method of manufacturing the same
US5394360A (en) Non-volatile large capacity high speed memory with electron injection from a source into a floating gate
KR960015922A (ko) 절연체 상의 실리콘 구조로 형성된 불휘발성 반도체 메모리
EP0443515B1 (en) Nonvolatile semiconductor device
JP2007194634A (ja) Ldiに集積される不揮発性メモリ素子
JPH11330280A (ja) チャネル消去/書込によるフラッシュメモリ―セル構造の製造方法およびその操作方法
KR960015965A (ko) 부유게이트 전극을 가지는 반도체 불휘발성 메모리셀
KR0161721B1 (ko) 반도체 기억장치와 그 제조방법
US6362504B1 (en) Contoured nonvolatile memory cell
KR20000035785A (ko) 비휘발성 메모리 셀
JPH04307974A (ja) 電気的消去可能不揮発性半導体記憶装置
JPS62183161A (ja) 半導体集積回路装置
JPS61131486A (ja) 半導体不揮発性メモリ
KR910020897A (ko) 불휘발성 반도체메모리
EP1014448A3 (en) Nonvolatile semiconductor memory device and method of manufacturing the same
KR20070033505A (ko) 고전압 트랜지스터와 이를 포함하는 플래시 메모리 장치의블록 선택 회로 및 고전압 트랜지스터의 제조 방법
JPS61161769A (ja) 絶縁ゲ−ト型不揮発性半導体記憶装置
US20060003516A1 (en) Flash memory devices on silicon carbide
KR920004763B1 (ko) 필드 차폐 플레이트를 갖는 eprom 및 그 제조방법
KR910001765A (ko) 불휘발성메모리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application