KR960012481A - 비휘발성 메모리 셀 제조방법 - Google Patents

비휘발성 메모리 셀 제조방법 Download PDF

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KR960012481A
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nonvolatile memory
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tunnel oxide
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송복남
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B41/00Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
    • H10B41/30Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/423Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
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    • H01L29/42316Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
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Abstract

본 발명은 비휘발성 메모리 셀(Nonvolatile Memory Cell)제조방법에 관한 것으로, 기판과 플로팅 게이트(Floating gate) 사이에 존재하는 얇은 터널 산화막(Tunnel Oxide)에서 소오스-사이드(Source-Side)쪽의 터널 산화막 두께를 두껍게 형성하여 프로그래밍(Programming)효율을 높일 수 있도록 한 비휘발성 메모리 셀 제조방법에 관한 것이다.

Description

비휘발성 메모리 셀 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3A 내지 3E도는 본 발명의 비휘발성 메모리 셀 제조단계를 도시한 소자의 단면도.

Claims (2)

  1. 비휘발성 메모리 셀 제조방법에 있어서, 실리콘 기판(1)상에 필드 산화막(2)을 형성하여 소자 활성영역을 확정한 후, 터널 산화막(3), 플로팅 게이트(4), 층간 절연막(5) 및 컨트롤 게이트(6)를 적층구조로 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 전체구조 상부에 질화막(7)을 형성한 후 감광막(8)을 도포하고, 소오스 영역이 형성될 부분만 개방되도록 상기 감광막(8)을 패턴화하는 단계와, 상기 단계로 부터 상기 패턴화된 감광막(8)을 식각 장벽층으로 하여 질화막(7)의 노출부위를 제거하고, 상기 감광막(8)을 제거한 후 산화공정을 실시하여 소오스-사이드쪽의 터널 산화막을 두껍게 하는 단계와, 상기 단계로부터 고농도 불순물을 주입하여 소오스 및 드레인 영역(11A 및 11B)을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 셀 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 산화공정을 실시하기 전에 BF₂개스를 경사 주입하고, 이후 감광막(8)제거 및 산화공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 셀 제조방법.
    참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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