KR960012521A - 비휘발성 메모리 셀의 제조방법 - Google Patents

비휘발성 메모리 셀의 제조방법 Download PDF

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KR960012521A
KR960012521A KR1019940022307A KR19940022307A KR960012521A KR 960012521 A KR960012521 A KR 960012521A KR 1019940022307 A KR1019940022307 A KR 1019940022307A KR 19940022307 A KR19940022307 A KR 19940022307A KR 960012521 A KR960012521 A KR 960012521A
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조광현
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김주용
현대전자산업 주식회사
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    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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    • H01L21/3205Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
    • H01L21/32055Deposition of semiconductive layers, e.g. poly - or amorphous silicon layers

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Abstract

본 발명은 비휘발성 메모리 셀의 제조방법에 관한 것으로, 커플링비(coupling ratio)를 증가시키기 위하여 제한된 셀 크기(cell size)에서 플로팅 게이트의 유효 표면적을 증가시키므로써 커플링 비의 증가로 소자의 전기적 특성 및 동작속도가 향상될 수 있도록 한 비휘발성 메모리 셀의 제조방법에 관한 것이다.

Description

비휘발성 메모리 셀의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A 내지 제2D도는 본 발명에 따른 비휘발성 메모리 셀의 제조방법을 설명하기 위한 소자의 단면도.

Claims (3)

  1. 비휘발성 메모리 셀의 제조방법에 있어서, 터널 산화막이 형성도니 실리콘 기판상에 제1폴리시리콘층, 산화막 및 감광막을 순차적으로 형성한 후 상기 감광막을 패터닝시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 산화막 및 제1폴리실리콘층의 소정두께를 식각한 후 전체 상부면에 불순물 이온을 주입하여 상기 실리콘 기판의 상부에 소오스 및 드레인 여역을 형성시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 감광막을 제거하고 열처리한 후 전체상부면에 TEOS막을 형성시키고 소정의 식각공정을 진행하여 상기 산화막 및 제1폴리실리콘층 양측의 식각된 부분에 스페이서를 형성시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 산화막 및 스페이서를 식각장벽으로 제1폴리실리콘층을 식각하여 플로팅 게이트를 형성시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 산화막 및 스페이서를 제거한 후 유전체막 및 제2폴리실리콘층응로 된 콘트롤 게이트를 형성시키는 단게로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비휘발성 메모리 셀의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 산화막 및 제1폴리실리콘층 식각시 제1폴리실리콘층은 1/2정도 잔류되는 것을 특징으로하는 비휘발성 메로리 셀의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 소오스 및 드레인 영역 형성을 위한 불순물 이온주입 공정은 플로팅 게이트 형성후 진행되는 것을 특징으로하는 비휘발성 메모리 셀이 제조방법.
    참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100356468B1 (ko) * 1999-12-29 2002-10-18 주식회사 하이닉스반도체 플래쉬 메모리 소자의 제조방법

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