KR960006724A - 감광성 수지 조성물 및 회로 기판 제조에 있어서의 그의 사용 방법 - Google Patents

감광성 수지 조성물 및 회로 기판 제조에 있어서의 그의 사용 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 층 사이에 연결홀을 가진 다층 회로 기판의 제조에 사용되는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. 이 수지 조성물을 우수한 도금 금속과의 접착성, 해상성, 광경화성, 열경화성, 내열성을 가지며, 알칼리 수용액, 또는 비할로겐계 유기용매를 함유하는 수용액을 현상액으로 사용할 수 있다. 이 수지 조성물을 감광성 에폭시 수지, 열경화성 에폭시 수지, 카르복실산 부가 아크릴로니트릴-부타디엔 고무와 에폭시 수지의 반응물, 광중합 개시제 및 열경화제로 이루어진다. 상기 반응물은 적층 방식의 회로 기판의 연결홀의 고밀도 패턴을 용이하게 한다.

Description

감광성 수지 조성물 및 회로 기판 제조에 있어서의 그의 사용 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 감광성 수지의 도포시를 나타내는 제1도의 조립체의 개략도.
제3도는 제2도의 조립체에 마스크를 통해 광조사시키는 것을 나타내는 개략도.
제4도는 감광성 수지의 선택적 경화 후의 상태를 나타내는 제3도의 조립체의 개략도.
제5도는 기판 상의 회로에 도포된 도금을 보여주는 제4도의 조립체의 개략도.

Claims (16)

  1. 감광성 수지 조성물을 광조사 및 현상하여 회로 기판의 충돌 사이에 배치된 각 내부 연결 배선을 연결하도록 각 두 층 사이에 연결홀을 형성시킴으로써 제작되며, 연결홀의 해상도가 70㎛ 미만이고, 수지 조성물의 내부 연결 배선에 대한 접착력이 2kgf/cm를 초과하는 다층 인쇄 회로 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물이 카르복실산 부가 아크릴로니트릴-부타디엔 고무와 에폭시 수지의 반응물을 함유하는 것인 회로 기판.
  3. (a) 감광성 에폭시 수지; (b) 열경화성 에폭시 수지; (c) 카르복실산 부가 아크릴로니트릴-부타디엔 고무와 에폭시 수지의 반응물; (d) 광중합 개시제; 및 (e) 열경화제로 이루어진 감광성 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상분 (a)가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노보락형 에폭시 수지, 크레졸 노보락형 에폭시 수지, 및 이들의 할로겐화 에폭시 수지와 불포화 카르복실산의 반응물로 이루어진 군에서 선택된 감광성 에폭시 수지인 감광성 수지 조성물.
  5. 제3항에 있어서, 성분 (a)가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노보락형 에폭시 수지, 크레졸 노보락형 에폭시 수지, 및 이들의 할로겐화 에폭시 수지와 불포화 카르복실산의 반응물을 포화 또는 불포화 다염기산 무수물과 반응시켜서 얻어진 반응물로 이루어진 군에서 선택된 감광성 에폭시 수지인 감광성 수지 조성물.
  6. 제3항에 있어서, 성분 (a)가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노포락형 에폭시 수지, 크레졸 노보락형 에폭시 수지, 및 이들의 할로겐화 에폭시 수지와 불포화 카르복실산을 산 당량/에폭시 당량의 비가 0.1 내지 1.0인 범위에서 반응시키고, 여기서 얻어진 반응물의 히드록실기를 포화 또는 불포화 다염기산 무수물과 산 당량/히드록실 당량의 비가 0.1 내지 1.0인 범위에서 반응시켜서 얻어진 반응물로 이루어진 군에서 선택된 감광성 에폭시 수지인 감광성 수지 조성물.
  7. 제3항에 있어서, 성분 (a)가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노포락형 에폭시 수지, 크레졸 노보락형 에폭시 수지, 및 이들의 할로겐화 에폭시 수지와 불포화 카르복실산의 반응물로 이루어진 군에서 선택된, 에폭시 당량이 150 내지 5,000 범위이거나 분자량이 300 내지 5,500 범위인 열경화성 에폭시 수지인 감광성 수지 조성물.
  8. 제3항에 있어서, 성분 (c)가 카르복실산 부가 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 에폭시 수지와 1:9 내지 9:1의 중량비로 반응시켜서 얻어진 반응물인 감광성 수지 조성물.
  9. 제3항에 있어서, (a) 감광성 에폭시 수지 10 내지 80중량%; (b) 열경화성 에폭시 수지 10 내지 80중량%; (c) 카르복실산 부가 아크릴로니트릴-부타디엔 고무와 에폭시 수지의 반응물 10 내지 80중량%; (d) 광중합 개시제 0.1 내지 10 중량%; 및 (e) 열경화제 0.1 내지 20 중량%의 비율로 이루어진 감광성 수지 조성물.
  10. 제3항에 있어서, (a) 감광성 에폭시 수지 10 내지 50중량%; (b) 열경화성 에폭시 수지 10 내지 50중량%; (c) 카르복실산 부가 아크릴로니트릴-부타디엔 고무와 에폭시 수지의 반응물 10 내지 50중량%; (d) 광중합 개시제 0.1 내지 10 중량%; 및 (e) 열경화제 0.1 내지 20 중량%의 비율로 이루어진 감광성 수지 조성물.
  11. 제3항에 있어서, 알칼리 수용액, 또는 비할로겐계 유기 용매를 함유하는 수용액을 현상액으로 사용할 수 있는 감광성 수지 조성물.
  12. 제9항에 있어서, 알칼리 수용액, 또는 비할로겐계 유기 용매를 함유하는 수용액을 현상액으로 사용할 수 있는 감광성 수지 조성물.
  13. 제10항에 있어서, 알칼리 수용액, 또는 비할로겐계 유기 용매를 함유하는 수용액을 현상액으로 사용할 수 있는 감광성 수지 조성물.
  14. 제11항에 있어서, 감광성 수지 조성물용 상기 현상액이 탄산나트륨 수용액이거나, 디에틸렌글리콜-모노부틸에테르에 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 붕산나트륨 중 1종 이상을 용해시킨 것을 함유하는 수용액인 감광성 수지 조성물.
  15. 감광성 수지 조성물을 광조사 및 현상하여 회로 기판의 충돌 사이에 배치된 각 내부 연결 배선을 연결하도록 각 두 층 사이에 연결홀을 형성시킴으로써 제작되며, 연결홀의 해상도가 70㎛ 미만이고, 수지 조성물의 내부 연결 배선에 대한 접착력이 2kgf/cm를 초과하는 다층 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물이 카르복실산 부가 아크릴로니트릴-부타디엔 고무와 에폭시 수지의 반응물을 함유하는 것인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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