KR970004993A - 다층 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

열경화성 구리 피복 부착 수지 쉬이트를 형성하기 위해, 중간층 회로 플레이트를 피복하는 (a) 에폭시 수지, (b) 가교결합제 및 (c) 다가 에폭시 수지를 함유하는 특정한 열경화성 에폭시 수지 조성물을 사용하고, 그 다음, (A) 용매로서의 아미드 (B) 알칼리 금속 화합물 그리고 (C) 용매로서의 알코올을 함유하는 특정한 에칭 용액을 사용해서 작은 직경을 갖는 구멍을 경유하는 간극(IVH)을 위한 구멍을 형성하기 위해 경화된 부착 수지를 에칭함으로서 제조되는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법이 접속 신뢰성 및 전기적인 특성이 탁월한 IVH를 갖는 다층 프린트 배선판의 대량 생산에 적합하다.

Description

다층 프린트 배선판의 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A 내지 제1M도는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 단계를 설명하는 개략단면도이다.

Claims (8)

  1. 하기의 단계를 포함하는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법 : 한 측면 상에 구리 포일을 갖는 열경화성구리 피복 부착 수지 쉬이트를 도선 회로를 갖는 중간층 플레이트 상에 적층해서, 중간층 플레이트와 접촉하고 있는 쉬이트의 수지 측면을 만들고, 그 다음 열로 프레스해서 수지를 경화시키고 통합된 적층판을 얻고, 여기에서 열경화성 구리 피복 부착 수지 쉬이트를 하기를 포함하는 열경화성 에폭시 수지 조성물로 구리 포일을 통합시킨 다음 B단 조건이 되도록 수지를 경화시켜 제조된다 : (a) 중량 평균 분자량 100,000 이상을 갖는, 1:0.9 내지 1:1.1의 에폭시기: 페놀성 히드록실기의 당량비로 이작용성 에폭시 수지 및 이작용성 할로겐화 페놀을 중합해서 얻은 에폭시 중합체, (b) 가교 결합제, (c) 다가 에폭시 수지, 열경화성 구리 피복 부착 수지 쉬이트의 그 구리 포일 상에 에치 레지스트를 형성한 다음 선택적인 에칭으로 구리 포일 표면에 미세 구멍을 형성하고, 에칭 레지스트를 제거하고, (A) 용매로서 아미드, (B) 알칼리 금속 화합물, 그리고 (C) 용매로서의 알코올을 함유하는 에칭 용액을 사용한 에칭에 의해 미세 구멍 아래에서 경화된 수지 층을 제거하여, 구멍을 경유해서 도선 회로의 부분을 형성한 다음 노출시키고, 금속 층을 도금하거나 전도성 페이스트를 코팅해서 중간층 플레이트의 도선 회로 및 외부 층 구리 포일을 전기적으로 접속하고, 외부 층 구리 포일 상에 에칭 레지스트를 형성하고, 그 다음 선택 에칭으로 구리 포일 상에 배선 회로를 형성하고, 그리고 에칭 레지스트를 제거한다.
  2. 제1항에 있어서, 에칭 용액 중에서 용매로서 아미드가 N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드 및 N-메틸-2-피롤리돈을 구성하는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 구성원이고, 에칭 용액의 중량을 기준으로 50 내지 95중량%의 양으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 에칭 용액 중이 알칼리 금속 화합물이 수산화리튬, 수산화 나트륨 및 수산화 칼륨을 구성하는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 구성원이고 에칭용액의 중량을 기준으로 0.5 내지 15중량%의 양으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 에칭 용액 중의 용매로서 알코올이 메탄올, 에탄올, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌 글로콜 모노부틸 에테르, 디에틸 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 및 에틸렌 글리콘 모노에틸 에테르를 구성하는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 구성원이고, 에칭 용액의 중량을 기준으로 4.5 내지 35중량%의 양으로 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 중간층 플레이트가 양 측면상에 도선 회로를 가지며 한 쌍의 열경화성 구리 피복 부착 수지 쉬이트를 양 측면 상에 적충시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 하기를 함유하는 것을 특징으로 하는 경화된 에폭시 수지를 에칭하기 위한 에칭 용액: (A) 용매로서의 아미드, (B) 알칼리 금속 화합물, 그리고 (C) 용매로서의 알코올.
  7. 제6항에 있어서, 경화된 에폭시 수지가 하기를 구성하는 조성물로부터 수득되는 것을 특징으로 하는 에칭용액: (a) 필름 성형 능력 및 100,000 이상의 분자량을 갖는, 가열과 하께 촉매의 존재에서 1:0.9 내지 1:1.1의 에폭시 기/페놀성 히드록실기의 당량비로 이작용성 에폭시 수지 및 이작용성 할로겐화 페놀을 중합해서 얻은 에폭시 중합체, (b) 가교 결합제, 및 (C) 다가 에폭시 수지.
  8. 제6항에 있어서, 에칭 용액의 중량을 기준으로 아미드(A)가 50 내지 95중량%의 양으로 사용되고, 알칼리 금속 화합물(B)이 0.5 내지 15중량%의 양으로 사용되며, 알코올(C)이 4.5 내지 35중량%의 양으로 사용되는 것을 특징으로 하는 에칭 용액.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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