JPH08330741A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】量産性、接続信頼性、電気特性に優れたＩＶＨ
を有し、かつ薄型化が可能で、安全性に優れた多層プリ
ント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】特定の熱硬化性エポキシ樹脂組成物と銅箔とを
一体化した熱硬化性銅張接着樹脂シートを準備し、予め
導体回路を形成した内層板と、前記熱硬化性銅張接着樹
脂シートの樹脂面を重ね合わせ、加熱・加圧により加熱
硬化し積層接着し、前記熱硬化性銅張接着樹脂シートの
銅箔上に、エッチングレジストを形成し、選択エッチン
グにより、銅箔面に微細穴を形成し、エッチングレジス
トを除去し、微細穴の下の硬化樹脂層をアミド系溶媒、
アルカリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチ
ング液でエッチング除去し、バイアホールを明け、内層
板の導体回路を露出させ、内層板の導体回路と外層銅箔
を電気的に接続するための、めっきをし、銅箔上にエッ
チングレジストを形成し、選択エッチングにより、銅箔
面に配線回路を形成し、エッチングレジストを除去する
こと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、銅張積層板に回
路を形成した内層板と片面銅張積層板または銅箔との間
にガラスクロスを基材とする樹脂含浸プリプレグを介
し、加熱・加圧することにより加熱硬化させ、接着一体
化した内層回路入り銅張積層板の外層表面に回路を形成
して得られる。近年の電子機器の小型化、高性能化、多
機能化に伴い、多層プリント配線板はより高密度化さ
れ、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴の小径化
が進み、さらには隣接する配線層のみを接続するインタ
ステイシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという。）が
用いられるようになった。最近では、さらに配線の高密
度化のため、このＩＶＨの小径化が求められる状況であ
る。

【０００３】従来の、ＩＶＨを有する多層プリント配線
板の製造方法は、図２（ａ）に示すように、銅張積層板
に回路を形成した内層回路板１と、片面銅張積層板また
は銅箔３との間に複数枚のプリプレグ９を重ね、図２
（ｂ）にしめすように、加熱・加圧することにより積層
接着し、この一体化した内層回路入り銅張積層板に、図
２（ｃ）に示すように、所定の位置にドリルにより内層
回路に到達するように穴加工を行い、ＩＶＨ用穴５を形
成し、図２（ｄ）に示すように、必要であれば、従来の
スルーホール６の穴加工を行い、図２（ｅ）に示すよう
に、無電解銅めっき、電解銅めっき７を施し、内層回路
と外層銅箔の接続を行い、図２（ｆ）に示すように、外
層銅箔上にエッチングレジスト８を形成し、選択的にエ
ッチングを行い（図２（ｇ），図２（ｈ）に示す。）、
エッチングレジストを除去する（図２（ｉ）に示
す。）。

【０００４】また、従来、ケミカルエッチングが可能な
材料としてポリイミドフィルムを用い、ヒドラジン等で
エッチングする方法が、特開昭５０−４５７７号公報、
特開昭５１−２７４６４号公報、特開昭５３−４９０６
８号公報等により知られている。また、プリント配線板
に用いられるエポキシ樹脂硬化物を、濃硫酸、クロム
酸、過マンガン酸などでエッチング（表面粗化、デスミ
ア処理）する方法が、特開昭５４−１４４９６８号公
報、特開昭６２−１０４１９７号公報により知られてい
る。

【発明が解決しようとする課題】従来の、ＩＶＨ用穴の
加工方法は、ドリルにより内層の配線回路に達する位置
まで穴明けを行うので、スルーホールの穴明けとは違
い、複数枚で重ね合わせて加工はできず、一枚づつの加
工となり非常に時間を要し、生産性が悪い欠点があっ
た。また、ドリル先端の深さを制御するために、銅配線
パターンの深さを合致させるが、多層プリント配線板の
厚みのばらつきがあるため、内層の配線回路に到達する
しないのばらつきや、層間厚が薄くなると、その下の層
の配線回路と接触するなど、導通不良の原因となってい
る。さらに０．３ｍｍ以下の小径を明ける場合、ドリル
の芯ぶれやガラスクロス基材を含む樹脂層の加工のた
め、ドリルの寿命が著しく低下した。また、従来のケミ
カルエッチングを行なう方法では、ヒドラジンは毒性が
強く、濃硫酸、クロム酸、過マンガン酸は特定化学物質
に指定されており、安全面に注意が必要であった。

【０００５】本発明は、量産性、接続信頼性、電気特性
に優れたＩＶＨを有し、かつ薄型化が可能で、安全性に
優れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、 （１）二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノー
ル類とを、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１：０．
９〜１．１となるように配合し、触媒の存在下、 加熱
して重合させた、フィルム形成能を有する、分子量１０
０，０００以上の、 エポキシ重合体と、架橋剤と、多
官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬化 性エポキ
シ樹脂組成物と、銅箔とを一体化した熱硬化性銅張接着
樹脂シートを 準備し、予め導体回路を形成した内層板
と、前記熱硬化性銅張接着樹脂シート の樹脂面を重ね
合わせ、加熱・加圧により加熱硬化し積層接着する工程 （２）前記熱硬化性銅張接着樹脂シートの銅箔上に、エ
ッチングレジストを形成し、選択エッチングにより、銅
箔面に微細穴を形成する工程 （３）エッチングレジストを除去する工程 （４）微細穴の下の硬化樹脂層をアミド系溶媒、アルカ
リ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチング液
でエッチング除去し、バイアホールを明け、内層板の導
体回路を露出させる工程 （５）内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接続する
ための、めっきをする工程 （６）銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択エッ
チングにより、銅箔面に配線回路を形成する工程 （７）エッチングレジストを除去する工程 からなることを特徴とする。

【０００７】本発明者らは、薄型化が可能でＩＶＨ用穴
をケミカルエッチングで一括加工できる材料として、ガ
ラスクロス基材を含まない樹脂組成物を得るべく種々検
討した結果、熱硬化した後に、ケミカルエッチングが可
能な熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそのエッチング
液を見出したので、本発明に到達した。

【０００８】本発明で使用する熱硬化性エポキシ樹脂組
成物は、フィルム形成能を有するエポキシ重合体および
架橋剤、多官能エポキシ樹脂を構成成分とする。フィル
ム形成能を有するエポキシ重合体は分子量が１００，０
００以上の、いわゆる高分子量エポキシ重合体であり、
二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類を
二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の
配合当量比を、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１：
０．９〜１．１とし、触媒の存在下、沸点が１３０℃以
上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度５
０重量％以下で、加熱して重合させて得られる。

【０００９】二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエ
ポキシ基を持つ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂などがある。これらの
化合物の分子量はどのようなものでもよい。これらの化
合物は何種類かを併用することができる。また、二官能
エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていても
構わない。

【００１０】ハロゲン化二官能フェノール類は、ハロゲ
ン原子が置換し、しかも二個のフェノール性水酸基を持
つ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、単
環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノー
ル、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、
ビスフェノール類、およびこれらのアルキル基置換体な
どのハロゲン化物などがある。これらの化合物の分子量
はどのようなものでもよい。これらの化合物は何種類か
を併用することができる。また、ハロゲン化二官能フェ
ノール類以外の成分が不純物として含まれていても構わ
ない。

【００１１】触媒は、エポキシ基とフェノール性水酸基
のエーテル化反応を促進させるような触媒能を持つ化合
物であればどのようなものでもよく、例えば、アルカリ
金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール
類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、第
四級アンモニウム塩などがある。中でもアルカリ金属化
合物が最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合物の
例としては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水酸化
物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラ
ート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがある。こ
れらの触媒は併用することができる。

【００１２】反応溶媒としてはアミド系またはケトン系
溶媒が好ましく、アミド系溶媒としては、沸点が１３０
℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノール類を溶
解すれば、特に制限はないが、例えば、ホルムアミド、
Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメ
チル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。また、ケトン系溶媒、エーテル
系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わ
ない。またケトン系溶媒としては、シクロヘキサノン、
アセチルアセトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソ
ホロン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノンなど
がある。

【００１３】重合体の合成条件としては、二官能エポキ
シ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の配合当量比
は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１：０．９〜
１．１であることが望ましい。重合反応温度は、６０〜
１５０℃であることが望ましい。６０℃より低いと高分
子量化反応が著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が
多くなり直鎖状に高分子量化としない。溶媒を用いた重
合反応の際の固形分濃度は、５０％以下であればよい
が、さらには３０％以下にすることが望ましい。

【００１４】このようにしてフィルム形成能を有する分
子量が１００，０００以上の、いわゆる高分子量エポキ
シ重合体を得られた。この高分子量エポキシ重合体の架
橋剤として、架橋剤の反応性制御が容易でワニスの保存
安定性が確保し易い、イソシアネート類を他の活性水素
を持つ化合物でマスク（ブロック）したマスクイソシア
ネート類を用いた。

【００１５】イソシアネート類は分子内に２個以上のイ
ソシアネート基を有するものであればどのようなもので
もよく、例えば、フェノール類、オキシム類、アルコー
ル類などのマスク剤でマスクされたヘキサメチレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イ
ソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート
などが挙げられる。特に、硬化物の耐熱性の向上のため
フェノール類でマスクされたイソホロンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネートが好ましい。この架橋剤
の量は高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸基
１．０当量に対し、イソシアネート基が０．１〜１．０
当量にすることが好ましい。

【００１６】多官能エポキシ樹脂としては、分子内に２
個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどのようなも
のでもよく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可と
う性エポキシ樹脂などであり、エポキシ樹脂ならば何を
用いても構わないが、特にフェノール型エポキシ樹脂、
または，フェノール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹
脂との混合物が、耐熱性の向上のために好ましい。この
多官能エポキシ樹脂の量は、高分子量エポキシ重合体に
対し、２０〜１００重量％にすることが好ましい。ま
た、この多官能エポキシ樹脂は接着成分および成形時の
樹脂流れとして働くため、内層銅箔の厚みやその回路の
密度によって、適正な量に調整することができる。

【００１７】これらの多官能エポキシ樹脂は、単独でま
たは二種類以上混合して用いても構わない。さらに、多
官能エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。
エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤としては、ノボ
ラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水
物、アミン類、イミダゾール類、フォスフィン類などが
挙げられる。また、これらを組み合わせて用いても構わ
ない。さらにシランカップリング剤を添加することは、
エポキシ接着フィルムの接着力、特に銅箔との接着力を
向上させるので好ましい。添加するシランカップリング
剤としては、エポキシシラン、アミノシラン、尿素シラ
ン等が好ましい。

【００１８】以上の各構成成分を配合したワニスを、銅
箔上に塗布し、加熱乾燥してＢステージの熱硬化性であ
る銅張接着樹脂シートを得た。樹脂層の厚さは内層回路
の銅箔厚みにもよるが、２５〜７０μｍが好ましい。Ｂ
ステージの熱硬化性銅張接着樹脂シートを、予め作製し
た内層回路板と銅張接着樹脂シートの樹脂面を重ね合わ
せ、加熱・加圧により加熱硬化し積層接着し、内層回路
入り銅張積層板を得る。成形温度は１７０℃で３０分以
上ならば、Ｂステージの熱硬化性樹脂が完全に硬化する
ため、この条件を満たしていれば従来のエポキシ樹脂積
層板の成形方法でも構わない。特に、加熱温度・時間は
硬化度合いに影響し、後のエッチング速度にばらつきの
要因になるため、完全に硬化させる必要がある。また、
圧力は樹脂流れに影響するため、適切な圧力にする必要
があるが、２ＭＰａ以上であれば構わない。

【００１９】得られた熱硬化性銅張接着樹脂シートで接
合された内層回路入り銅張積層板の外層銅箔上にエッチ
ングレジストを形成し、一般的に用いられるフォトグラ
フィー法により、現像・選択エッチングを行い、銅箔面
に微細穴を形成する。この微細穴はＩＶＨ用穴の開口部
となる。そして、エッチングレジストを除去する。微細
穴下の硬化樹脂層をアミド系溶媒、アルカリ金属化合
物、アルコール系溶媒を構成成分としたエッチング液で
エッチング除去し、内層回路を露出させる。熱硬化性銅
張接着樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物の構成成分であ
る高分子量エポキシ重合体は、アルカリで分解される。
硬化樹脂層のエッチング作用は、アミド系溶媒・アルコ
ール系溶媒に伴って、硬化樹脂層に浸透したアルカリに
よって高分子量エポキシ重合体の骨格が切断分解し、低
分子量化したものからアミド系溶媒に溶解しエッチング
される。

【００２０】アミド系溶媒は何でも構わないが、例え
ば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，
Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステルなどが
ある。特に低分子量化した硬化物を溶解させる作用が大
きいＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが好まし
い。また、これらの混合液でもよい。また、ケトン系溶
媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併
用しても構わない。ここで併用できるケトン系溶媒は、
どのようなものでもよく、例えば、アセトン、エチルエ
チルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘ
キサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、
４−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどがある。ここで併用できるエーテル系溶媒は、ど
のようなものでもよく、例えば、ジプロピルエーテル、
ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソー
ル、フェネトール、ジオキサン、テトラヒドロフラン、
エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなど
がある。特に濃度は限定されないが、アミド系溶媒が５
０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の
分解速度や溶解速度が速くなる。

【００２１】アルカリ金属化合物は何でも構わないが、
リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウ
ム等のアルカリ金属化合物で、アルコール系溶媒に溶解
するものであればどのようなものでもよく、例えば、リ
チウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム
等の金属、水素化物、水酸化物、ホウ水素化物、アミ
ド、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、ホウ酸塩、
リン酸塩、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、有機酸塩、フェノ
ール塩などがある。特に水酸化リチウム、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウムが硬化物の分解速度が速く好まし
い。特に濃度は限定されないが、０．５〜１５重量％の
濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の分解速度が速くな
り好ましい。

【００２２】アルコール系溶媒は何でも構わないが、例
えば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２
−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、is
o-ブタノール、tert−ブタノール、１−ペンタノール、
２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル−１
−ブタノール、iso-ペンチルアルコール、tert−ペンチ
ルアルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオペン
チルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−
ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−エ
チル−１−ブタノール、１−へプタノール、２−ヘプタ
ノール、３−ヘプタノール、シクロヘキサノール、１−
メチルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノ
ール、３−メチルシクロヘキサノール、４−メチルシク
ロヘキサノール、エチレングリコール、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテ
ル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレ
ングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル、トリエチレングリコール、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチ
レングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレング
リコール、ポリエチレングリコール、１，２−プロパン
ジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタン
ジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジ
オール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジ
オール、グリセリン、ジプロピレングリコールなどがあ
る。これらの溶媒は何種類かを併用することもできる。
特に、アルカリ金属化合物の溶解性が高いメタノール、
エタノールやジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルが好
ましく、これらの混合液でもよい。濃度は、特に限定さ
れないが、４．５〜３５重量％の濃度で溶解中に存在す
れば、硬化物の分解速度が速くなり好ましい。

【００２３】以上の各構成成分によりなるエッチング液
は、硬化物と溶液との接触時間および溶液の温度は、望
まれるエッチング速度および程度に相互依存するため、
ＩＶＨ径や厚さにより適切な条件にする必要がある。ま
た、エッチング方法はスプレー方式やディップ方式な
ど、特に限定されるものではなく、エッチング液の構成
成分であればエッチングされる。

【００２４】エッチング後、露出した内層回路と外層銅
箔とを電気的に接続するめっき方法は、一般的に用いら
れる電気めっきがよく、小径ＩＶＨには無電解銅めっき
でもよい。また、電気的な接続は導電性ペーストを塗布
乾燥硬化させて接続してもよい。さらに外層銅箔上にエ
ッチングレジストを形成し、一般的に用いられるフォト
グラフィー法により、現像・選択エッチングを行い、外
層銅箔面に配線回路を形成し、エッチングレジストを除
去し、内層回路と外層回路がＩＶＨで接続された多層プ
リント配線板が得られる。上記のように得られた多層プ
リント配線板を内層とし、さらに熱硬化性銅張接着樹脂
シートを重ね合わせ、これを繰り返すことにより、６層
以上のＩＶＨで接続された多層プリント配線板も得るこ
とができる。

【００２５】

【実施例】

実施例１ 高分子量エポキシ重合体、フェノール樹脂マスク化ジイ
ソシアネート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂か
らなる樹脂組成物を銅箔粗化に塗布した、樹脂層の厚さ
が５０μｍの、熱硬化性銅張接着樹脂シートＭＣＦ−３
０００Ｅ、（日立化成工業株式会社製，商品名）を、予
め作製した内層回路板に重ね合わせ（図１（ａ）に示
す。）、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで３０分の真空プ
レスを行い、内層回路入り銅張積層板を得た（図１
（ｂ）に示す。）。上記内層回路入り銅張積層板の外層
銅箔の表面に、エッチングレジストを形成し（図１
（ｃ）に示す。）、フォトグラフィー法により、ＩＶＨ
を形成させる箇所に、直径５０〜３００μｍのレジスト
を除去し（図１（ｄ）に示す。）、さらに、ＩＶＨを形
成させる箇所の外層銅箔を除去した（図１（ｅ）に示
す。）。次に、エッチングレジストを除去し、ＩＶＨを
形成したい場所の硬化エポキシ接着フィルムを露出させ
た（図１（ｆ）に示す。）。引き続き、５０℃に加熱し
たＮ−メチル−２−ピロリドン９０重量％、水酸化カリ
ウム３重量％、メタノール７重量％よりなるエッチング
液を１５分間接触させ、硬化エポキシ接着フィルムをエ
ッチングし、内層回路を露出させ、ＩＶＨ用穴を形成し
た。ここで、分解物の除去が不完全な場合のために、超
音波を連続的にかけて、穴中を水洗した（図１（ｇ）に
示す。）。次に、スルーホールのドリル加工を行った
（図１（ｈ）に示す。）。引き続き、内層回路と外層銅
箔を電気的に接続するため、ＩＶＨ用穴とスルーホール
に１５〜２０μｍの銅めっきを行った（図１（ｉ）に示
す。）。次に、外層面にエッチングレジストを形成し
（図１（ｊ）に示す。）、選択エッチングにより配線回
路を形成し（図１（ｋ），図１（ｌ）に示す。）、エッ
チングレジストを除去し（図１（ｍ）に示す。）、４層
の多層プリント配線板が得られた。上記実施例で得た多
層プリント配線板の耐電食性試験、はんだ耐熱性試験お
よび表面銅箔のピール強度を測定した。耐電食性試験
は、導体間隔０．１ｍｍの櫛型パターンを内層回路に作
製し、１２０℃、湿度８５％、１００Ｖの条件で絶縁抵
抗の変化を測定した。初期値は１０¹³Ωで、１，０００
時間経過後は１０¹²Ωであった。はんだ耐熱性は、２６
０℃で３分間のはんだフロート試験で異常がなかった。
表面銅箔のピール強度は１．７ｋｇ／ｃｍが得られた。

【００２６】実施例２ 実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ−メチ
ル−２−ピロリドン５０重量％、水酸化カリウム１５重
量％、メタノール３５重量％よりなるエッチング液に
し、硬化エポキシ接着フィルムに３０分間接触させた結
果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリ
ント配線板を得ることができた。

【００２７】実施例３ 実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド９０重量％、水酸化カリウム１重
量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル９重量
％よりなるエッチング液にし、硬化エポキシ接着フィル
ムに１５分間接触させた結果、エッチングすることがで
き、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができ
た。

【００２８】実施例４ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化ナトリウム４
重量％、メタノール１６重量％よりなるエッチング液に
し、硬化エポキシ接着フィルムに１５分間接触させた結
果、エッチングすることができ、同様の４層の多層プリ
ント配線板を得ることができた。

【００２９】実施例５ 実施例１のエッチング液を、６０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化リチウム０．
５重量％、メタノール１９．５重量％よりなるエッチン
グ液にし、硬化エポキシ接着フィルムに２５分間接触さ
せた結果、エッチングすることができ、同様の４層の多
層プリント配線板を得ることができた。

【００３０】比較例１ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミドをエッチング液にした結果、硬化
エポキシ接着フィルムはエッチングされず、ＩＶＨ用穴
を形成することができなかった。

【００３１】比較例２ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したメタノー
ルをエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィル
ムはエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成することがで
きなかった。

【００３２】比較例３ 実施例１のエッチング液を、７０℃の水酸化ナトリウム
５重量％、過マンガン酸カリウム５重量％よりなる水溶
液をエッチング液にした結果、硬化エポキシ接着フィル
ムは表面が粗化されただけで、内層回路を露出させるこ
とができず、ＩＶＨ用穴を形成することができなかっ
た。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、ケミカルエッチングに
よりＩＶＨの形成が一括してでき、１００μｍ以下の小
径加工が可能であるため、従来のドリル加工に比べ生産
性が大幅に向上し、ドリルで加工が困難な径も可能とな
った。また、熱硬化性銅張接着樹脂シートを用いるた
め、プレス時の構成が簡略化でき、従来のプリプレグの
構成に比べさらに生産性が向上する。熱硬化性銅張接着
樹脂シートに用いる樹脂組成物は、多層プリント配線板
に用いられるＦＲ−４グレードと同等の一般特性を有す
る。従って、各種の電子機器で高密度実装に使用される
多層プリント配線板の製造方法としては極めて有用であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｍ）は、それぞれ、本発明の一実施
例を説明するための各工程における概略断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｉ）は、従来例を説明するための概
略断面図である。

【符号の説明】

１ 内層回路板 ２ 熱硬化性銅張
接着樹脂シート ３ 外層銅箔 ４ エッチングレ
ジスト ５ ＩＶＨ用穴 ６ スルーホール ７ めっき ８ エッチングレ
ジスト ９ プリプレグ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（１）二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二
   官能フェノール類とを、エポキシ基／フェノール性水酸
   基＝１：０．９〜１．１となるように配合し、触媒の存
   在下、 加熱して重合させた、フィルム形成能を有す
   る、分子量１００，０００以上の、 エポキシ重合体
   と、架橋剤と、多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする
   熱硬化 性エポキシ樹脂組成物と、銅箔とを一体化した
   熱硬化性銅張接着樹脂シートを 準備し、予め導体回路
   を形成した内層板と、前記熱硬化性銅張接着樹脂シート
   の樹脂面を重ね合わせ、加熱・加圧により加熱硬化し
   積層接着する工程 （２）前記熱硬化性銅張接着樹脂シートの銅箔上に、エ
   ッチングレジストを形成し、選択エッチングにより、銅
   箔面に微細穴を形成する工程 （３）エッチングレジストを除去する工程 （４）微細穴の下の硬化樹脂層をアミド系溶媒、アルカ
   リ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチング液
   でエッチング除去し、バイアホールを明け、内層板の導
   体回路を露出させる工程 （５）内層板の導体回路と外層銅箔を電気的に接続する
   ための、めっきをする工程 （６）銅箔上にエッチングレジストを形成し、選択エッ
   チングにより、銅箔面に配線回路を形成する工程 （７）エッチングレジストを除去する工程 からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。
2. 【請求項２】工程（４）のエッチング液のアミド系溶媒
   が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
   ホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこれ
   らの組み合わせからなる群から選ばれ、５０〜９５重量
   ％の濃度で溶液中に存在することを特徴とする請求項１
   に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】工程（４）のアルカリ金属化合物が、水酸
   化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムから選
   ばれ、０．５〜１５重量％の濃度で溶液中に存在するこ
   とを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント
   配線板の製造方法。
4. 【請求項４】工程（４）のアルコール系溶媒が、メタノ
   ール、エタノール、ジエチレングリコールモノメチルエ
   ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジ
   エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリ
   コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブ
   チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル
   またはこれらの組み合わせから成る群から選ばれ、４．
   ５〜３５重量％の濃度で溶液中に存在することを特徴と
   する請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリント
   配線板の製造方法。
5. 【請求項５】工程（５）を、導電性ペーストを塗布乾燥
   硬化させて接続する工程にい代えることを特徴とする請
   求項１〜４のうちいずれかに記載の多層プリント配線板
   の製造方法。