JPH10294567A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】量産性、接続信頼性、電気特性に優れたＩＶＨ
を有し、且つ薄型化が可能で、安全性に優れた多層プリ
ント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、銅箔とを
一体化した銅張り熱硬化性樹脂接着シートを準備し、導
体回路を形成した内層回路板と、重ね合わせ、仮接着
し、銅張り熱硬化性樹脂接着シートの銅箔上に、エッチ
ングレジストを形成し、不要な銅箔の部分をエッチング
除去する。次いで開口部を形成し、露出した熱硬化性エ
ポキシ樹脂組成物を、内層回路が露出するまでエッチン
グ除去し、ＩＶＨとなる穴を形成し、銅張り熱硬化性樹
脂接着シートのＢステージ状の熱硬化性エポキシ樹脂組
成物を、加熱硬化させ、内層回路と銅箔を電気的に接続
するための、めっきを行い、銅箔上にエッチングレジス
トを形成し、不要な銅を除去することにより、外層回路
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、通常、銅張積層
板に回路を形成した内層回路板と片面銅張積層板または
銅箔との間に、ガラスクロスを基材とする樹脂含浸プリ
プレグを介し、加熱・加圧することにより加熱硬化さ
せ、接着一体化した内層回路入り銅張積層板の外層表面
に回路を形成して得られる。

【０００３】近年の電子機器の小型化、高性能化、多機
能化に伴い、多層プリント配線板はより高密度化され、
層間の薄型化、配線の微細、層間接続穴の小径化が進
み、さらには隣接する配線層間のみを接続するインター
スティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという。）が
用いられるようになった。最近では、さらに配線の高密
度化のため、このＩＶＨの小径化が求められる状況であ
る。

【０００４】従来の、ＩＶＨを有する多層プリント配線
板の製造方法は、例えば、図２（ａ）に示すように、銅
張積層板に回路を形成した内層回路板１と、銅箔３との
間に複数枚のプリプレグ９を重ね、図２（ｂ）に示すよ
うに、加熱・加圧することにより硬化・積層接着し、こ
の一体化した内層回路入り銅張積層板に、図２（ｃ）に
示すように、所定の位置にドリルにより内層回路に到達
するように穴加工を行い、ＩＶＨ用穴５を形成し、図２
（ｄ）に示すように、スルーホール６の穴加工を行い、
図２（ｅ）に示すように、無電解銅めっきまたは無電解
銅めっきと電解銅めっきによるめっき７を形成し、内層
回路と銅箔の電気的な接続を行い、図２（ｆ）に示すよ
うに、銅箔上にエッチングレジスト８を形成し、不要な
銅を選択的にエッチング除去し（図２（ｇ）に示
す。）、エッチングレジストを除去する（図２（ｈ）に
示す。）というものである。このときに、銅箔３に代え
て、片面銅張積層板を用いることができ、また、図２
（ｄ）に示すようなスルーホール６は設けないこともあ
る。

【０００５】また、従来、ケミカルエッチングが可能な
材料としてポリイミドフィルムを用い、ヒドラジン等で
エッチングする方法が、特開昭５０−４５７７号公報、
特開昭５１−２７４６４号公報、特開昭５３−４９０６
８号公報等により知られている。

【０００６】また、プリント配線板に用いられるエポキ
シ樹脂硬化物を、濃硫酸、クロム酸、過マンガン酸等で
エッチング（表面粗化、デスミア処理）する方法が、特
開昭５４−１４４９６８号公報、特開昭６２−１０４１
９７号公報により知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のＩＶＨ用穴の加
工方法では、ドリルにより内層回路に達する位置まで穴
あけを行うので、スルーホールの穴あけとは違い、複数
枚で重ね合わせて加工はできず、一枚づつの加工となり
非常に時間を要し、生産性が低いという課題があった。

【０００８】また、ドリル先端の深さは、内層回路に達
していなければ内層回路と外層銅箔の接続が行えず、内
層回路を貫いてしまうと、接続箇所が内層回路の断面の
みになり信頼性が低くなるので、内層回路に達するちょ
うどの位置でドリルの先端の移動を止めなければなら
ず、そのためには、表面から内層回路までの厚さのばら
つきを小さくしなければならないが、多層プリント配線
板の厚みのばらつきがかなり大きく、導通不良の原因と
なっている。更に、０．３ｍｍ以下の小径をあける場
合、ドリルの芯ぶれやガラスクロス基材を含む樹脂層の
加工のため、ドリルの寿命が著しく低下するという課題
がある。

【０００９】また、従来のケミカルエッチングを行う方
法では、ヒトラジンは毒性が強く、濃硫酸、クロム酸、
過マンガン酸は特定化学物質に指定されており、安全面
に注意が必要であった。

【００１０】本発明は、量産性、接続信頼性、電気特性
に優れたＩＶＨを有し、且つ薄型化が可能で、安全性に
優れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、 ａ．二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール
類とを、エポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜
１／１．１となるように配合し、触媒の存在下、加熱し
て重合させた、フィルム形成能を有する重量平均分子量
１００，０００以上のエポキシ重合体と、架橋剤と、多
官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬化性エポキシ
樹脂組成物と、銅箔とを一体化した銅張り熱硬化性樹脂
接着シートを準備し、予め内層回路を形成した内層回路
板と、銅張り熱硬化性樹脂接着シートを熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物が接するように重ね合わせ、加熱・加圧に
より仮接着する工程, b．前記銅張り熱硬化性樹脂接着シートの銅箔上に、エ
ッチングレジストを形成し、不要な銅箔の部分を選択的
にエッチング除去することにより、ＩＶＨとなる微細開
口部を形成し、エッチングレジストを除去する工程。 ｃ．微細開口部に露出したＢステージ状の熱硬化性エポ
キシ樹脂組成物を、アミド系溶媒、アルカリ金属化合
物、アルコール系溶媒よりなるエッチング液で、内層回
路が露出するまでエッチング除去し、ＩＶＨとなる穴を
形成する工程。 ｄ．銅張り熱硬化性樹脂接着シートのＢステージ状の熱
硬化性エポキシ樹脂組成物を、加熱硬化させる工程、 ｅ．内層回路と銅箔を電気的に接続するための、めっき
を行う工程。 ｆ．めっきを行った銅箔上にエッチングレジストを形成
し、不要な銅を選択的にエッチング除去することによ
り、外層回路を形成し、エッチングレジストを除去する
工程、 からなることを特徴とする。

【００１２】本発明者らは、薄型化が可能でＩＶＨ用穴
をケミカルエッチングで一括加工できる材料として、ガ
ラスクロス基材を含まない樹脂組成物を得るべく種々検
討した結果、ケミカルエッチングが可能な熱硬化性エポ
キシ樹脂組成物およびそのエッチング液を見出したの
で、本発明を成すことができた。

【００１３】

【発明の実施の形態】

（熱硬化性エポキシ樹脂組成物）本発明で使用する熱硬
化性エポキシ樹脂組成物は、フィルム形成能を有するエ
ポキシ重合体および架橋剤、多官能エポキシ樹脂を構成
成分とする。 （フィルム形成能を有するエポキシ重合体）フィルム形
成能を有するエポキシ重合体は、重量平均分子量が１０
０，０００以上の、いわゆる高分子量エポキシ重合体で
あり、二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノー
ル類を、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１／０．９
〜１／１．１となるように配合し、触媒の存在下、沸点
が１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応
固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合させて得ら
れる。

【００１４】（二官能エポキシ樹脂）二官能エポキシ樹
脂は、分子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であれば
どのようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂
等がある。これらの化合物の分子量はどのようなもので
もよい。これらの化合物は何種類かを併用することがで
きる。また、二官能エポキシ樹脂以外の成分が，不純物
として含まれていても構わない。

【００１５】（ハロゲン化二官能フェノール類）ハロゲ
ン化二官能フェノール類は、ハロゲン原子が置換し、し
かも二個のフェノール性水酸基をもつ化合物であればど
のようなものでもよく、例えば、単環二官能フェノール
であるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多
環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、お
よびこれらのアルキル基置換体等のハロゲン化物等があ
る。これらの化合物の分子量はどのようなものでもよ
い。これらの化合物は何種類かを併用することができ
る。また、ハロゲン化二官能フェノール類以外の成分
が、不純物として含まれていても構わない。

【００１６】（触媒）触媒は、エポキシ基とフェノール
性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒能を
もつ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、
アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダ
ゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミ
ン、第四級アンモニウム塩等がある。中でもアルカリ金
属化合物が最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合
物の例としては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水
酸化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラート、水素
化物、ホウ水素化物、アミド等がある。これらの触媒は
併用することができる。触媒の配合量は、一般に、エポ
キシ樹脂１モルに対し、０．０００１〜０．２モル程度
である。０．０００１モル未満では、高分子量化反応が
著しく遅く、０．２モルを越えると、直鎖状に高分子量
化しない。

【００１７】（反応溶媒）反応溶媒としては、アミド系
またはケトン系溶媒が好ましく、アミド系溶媒として
は、沸点が１３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂と
フェノール類を溶解すれば、特に制限はないが、例え
ば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，
Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステル等があ
る。これらの溶媒は併用することができる。また、ケト
ン系溶媒、エーテル系溶媒等に代表されるその他の溶媒
と併用しても構わない。また、ケトン系溶媒としては、
シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケ
トン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、
アセトフェノン等がある。

【００１８】（合成条件）重合体の合成条件としては、
二官能重エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類
の配合当量比は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１
／０．９〜１．１であることが望ましい。エポキシ基１
当量に対して、フェノール性水酸基が０．９当量未満の
場合には、直鎖状に高分子量化せず、副反応が起きて架
橋し、溶媒に溶けなくなり、１．１当量を越えると、高
分子量化が進まない。

【００１９】重合反応温度は、６０〜１５０℃であるこ
とが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が著し
く遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖状に
高分子量化しない。溶媒を用いた重合反応の際の固形分
濃度は、５０重量％以下であれば良いが、更には３０重
量％以下にすることが望ましい。５０重量％を超える
と、副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しにくくな
り、好ましくない。このようにしてフィルム形成能を有
する重量平均分子量が１００，０００以上のいわゆる高
分子量エポキシ重合体が得られる。

【００２０】（架橋剤）この高分子量エポキシ重合体の
架橋剤として、架橋剤の反応性制御が容易でワニスの保
存安定性が確保し易い、イソシアネート類を他の活性水
素を持つ化合物でマスク（ブロック）したマスクイソシ
アネート類を用いる。イソシアネート類は、分子内に２
個以上のイソシアネート基を有するものであればどのよ
うなものでもよく、例えばフェノール類、オキシム類、
アルコール類等のマスク剤でマスクされたヘキサメチレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート等が挙げられる。特に硬化物の耐熱性の向上のた
めフェノール類でマスクされたイソホロンジイソシアネ
ート、トリレンジイソシアネートが好ましい。

【００２１】この架橋剤の量は、高分子量エポキシ重合
体のアルコール性水酸基１．０当量に対し、イソシアネ
ート基が、０．１〜１．０当量にすることが好ましく、
０．１当量未満であると、架橋し難く、１．０当量を越
えると、フィルム中にイソシアネートが残り、耐熱性、
耐薬品性を低下させ、好ましくない。

【００２２】（多官能エポキシ樹脂）多官能エポキシ樹
脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合
物であればどのようなものでもよく、例えば、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂等のフェノール類のグリシジルエーテ
ルであるエポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ
化ポリブタジエン、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレー
ト型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂等であり、エ
ポキシ樹脂ならば何を用いても構わないが、特にフェノ
ール型エポキシ樹脂、またはフェノール型エポキシ樹脂
と多官能エポキシ樹脂との混合物が耐熱性の向上のため
に好ましい。

【００２３】この多官能エポキシ樹脂の量は、高分子量
エポキシ重合体に対し、２０〜１００重量％にすること
が好ましく、２０重量％未満であると、接着性が低下
し、１００重量％を超えると、Ｂステージの銅張り熱硬
化性樹脂シートに割れが発生しやすくなり、取り扱い性
が低下し、好ましくない。また、この多官能エポキシ樹
脂は、接着成分および成形時の樹脂流れを大きくするも
のとして働くため、内層銅箔の厚みやその回路の密度に
よって適正な量を調整することができる。これらの多官
能エポキシ樹脂は、単独または二種類以上混合して用い
ても構わない。

【００２４】（硬化促進剤）さらに、多官能エポキシ樹
脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。エポキシ樹脂の
硬化剤および硬化促進剤としては、ノボラック型フェノ
ール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類、イ
ミダゾール類、フォスフィン類等が挙げられる。また、
これらを組み合わせて用いても構わない。 （添加剤）更にシランカップリング剤を添加すること
は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の接着力、特に銅箔と
の接着力を向上させるので好ましい。添加するシランカ
ップリング剤としては、エポキシシラン、アミノシラ
ン、尿素シラン等が好ましい。

【００２５】（工程ａ）以上の各構成成分を配合したワ
ニスを銅箔上に塗布し、加熱乾燥して、Ｂステージの銅
張り熱硬化性樹脂接着シートを得ることができる。この
樹脂層の厚さは内層回路の銅箔厚さにもよるが、２５〜
７０μｍが好ましい。このＢステージの銅張り熱硬化性
樹脂接着シートを、予め作製した内層回路板と銅張接着
樹脂シートを熱硬化性エポキシ樹脂組成物が接するよう
に重ね合わせ、加熱・加圧により仮接着し、Ｂステージ
状態の内層回路入り銅張積層板を得る。仮接着の成形温
度は、１００℃〜１７０℃で２０分以内ならばＢステー
ジ状の熱硬化性エポキシ樹脂組成物が完全に硬化しない
ため、この条件を満たしていれば成形温度、時間は構わ
ない。また、圧力は樹脂流れに影響するため適切な圧力
にする必要があるが、０．５ＭＰａ以上であれば構わな
い。また、ラミネート時は真空状態にしておいてもよ
い。また、ロールの材質は、特には限定されないが、ラ
ミネート後の表面平滑性が良好になるメタル製が好まし
い。

【００２６】（工程ｂ）得られた銅張り熱硬化性樹脂接
着シートを積層されたＢステージ状態の内層回路入り銅
張積層板の銅箔上に、エッチングレジストを形成し、一
般的に用いられるフォトグラフィー法により、現像・選
択エッチングを行い、銅箔にＩＶＨとなる微細開口部を
形成する。この微細開口部は、ＩＶＨ用穴の開口部とな
る。そして、エッチングレジストを除去する。

【００２７】（工程ｃ）微細開口部に露出したＢステー
ジ状の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、アミド系溶媒、
アルカリ金属化合物、アルコール系溶媒を構成成分とし
たエッチング液で、内層回路が露出するまで、エッチン
グ除去する。銅張り熱硬化性樹脂接着シートの熱硬化性
エポキシ樹脂組成物の構成成分である高分子量エポキシ
重合体はアルカリで分解される。樹脂層のエッチング作
用は、アミド系溶媒・アルコール系溶媒に伴って、熱硬
化性エポキシ樹脂組成物の層に浸透したアルカリによっ
て、高分子量エポキシ重合体の骨格が切断分解し、低分
子量化したものからアミド系溶媒に溶解し、エッチング
される。

【００２８】このアミド系溶媒は、例えばホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、カルバミド酸エステル等がある。特に低分子量
化した硬化物を溶解させる作用が大きいＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンが好ましい。また、これらの混
合液でも良い。また、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒等
に代表されるその他の溶媒と併用しても構わない。水溶
液でも構わない。

【００２９】ここで併用できるケトン系溶媒は、例えば
アセトン、エチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−
ペンタノン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケト
ン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、ジイソブチルケ
トン、シクロヘキサノン等がある。

【００３０】ここで併用できるエーテル系溶媒は、例え
ばジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブ
チルエーテル、アニソール、フェネトール、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチル
エーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル等がある。特に濃度は限定されな
いが、アミド系溶媒が５０〜９５重量％の濃度で溶液中
に存在すれば、硬化物の分解速度や溶解速度が速くな
る。

【００３１】アルカリ金属化合物は、リチウム、ナトリ
ウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等のアルカリ金
属化合物でアルコール系溶媒に溶解するものであればど
のようなものでもよく、例えば、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、ルビジウム、セシウム等の金属、水素化
物、水酸化物、等がある。特に水酸化リチウム、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウムが取り扱い性および硬化物
の分解速度が速く好ましい。特に濃度は限定されない
が、０．５〜１５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、
硬化物の分解速度が速くなり好ましい。

【００３２】アルコール系溶媒は、例えばメタノール、
エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１
−ブタノール、２−ブタノール、ｉｓｏ−ブタノール、
ｔｅｒｔ−ブタノール、１−ペンタノール、２−ペンタ
ノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノー
ル、ｉｓｏ−ペンチルアルコール、ｔｅｒｔ−ペンチル
アルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオペンチ
ルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペ
タノール、４−メチル−２−ペタノール、２−エチル−
１−ブタノール、１−ヘプタノール、２−ヘプタノー
ル、３−ヘプタノール、シクロヘキサノール、１−メチ
ルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノー
ル、３−メチルシクロヘキサノール、４−メチルシクロ
ヘキサノール、エチレングリコール、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレング
リコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレン
グリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、１，２−プロパンジオ
ール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオ
ール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、２，３−ブタンジオール、１，５−ぺンタンジオー
ル、グリセリン、ジプロピレングリコール等がある。こ
れらの溶媒は、何種類かを併用することもできる。

【００３３】特にアルカリ金属化合物の溶解性が高いメ
タノール、エタノール、エチレングリコール、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ト
リエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポ
リエチレングリコールが好ましく、これらの混合液でも
良い。濃度は、特に限定されないが、４．５〜３５重量
％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の分解速度や溶
解速度が速くなり好ましい。

【００３４】以上の各構成成分により成るエッチング液
は、Ｂステージ状態の熱硬化性エポキシ樹脂組成物と溶
液との接触時間および溶液の温度は、望まれるエッチン
グ速度および程度に相互依存するため、ＩＶＨ径や厚さ
により適切な条件にする必要がある。また、エッチング
方法はスプレー方式やディップ方式等が使用でき、特に
限定されるものではない。

【００３５】（工程ｄ）エッチング後、Ｂステージの銅
張り熱硬化性樹脂接着シートの樹脂層の加熱硬化は、１
７０℃で３０分以上ならばＢステージの熱硬化性樹脂が
完全に硬化するため、これ以上の条件であれば特に限定
されるものではない。

【００３６】（工程ｅ）次に、露出した内層回路と外層
銅箔とを電気的に接続するめっき方法は、一般的に用い
られる電気めっきが良く、小径ＩＶＨには無電解銅めっ
きでもよい。また、電気的な接続は導電性ペーストを塗
布乾燥硬化させて接続してもよい。

【００３７】（工程ｆ）更に、外層銅箔上にエッチング
レジストを形成し、一般的に用いられるフォトグラフィ
ー法により、現像・選択エッチングを行い、銅箔に配線
回路を形成し、エッチングレジストを除去し、内層回路
と外層回路がＩＶＨで接続された多層プリント配線板が
得られる。上記のように得られた多層プリント配線板を
内層回路板とし、更に銅張り熱硬化性樹脂接着シートを
重ね合わせ、これを繰り返すことにより、６層以上のＩ
ＶＨで接続された多層プリント配線板も得ることができ
る。

【００３８】

【実施例】

実施例１ 高分子量エポキシ重合体と、フェノール樹脂マスク化ジ
イソシアネートと、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂とからなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物２２を、厚さ
１８μｍの銅箔３の粗化面に塗布した、熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物２２の層の厚さが５０μｍの銅張り熱硬化
性樹脂接着シート２であるＭＣＦ−３０００Ｅ（ＨＦ）
（日立化成工業株式会社製、製品名）を、予め作製した
内層回路板１に重ね合わせ（図１（ａ）に示す。）、温
度１７０℃、圧力２ＭＰａで１０分の真空プレスを行
い、Ｂステージ状態の内層回路入り銅張積層板１１を得
た（図１（ｂ）に示す。）。上記Ｂステージ状態の内層
回路入り銅張積層板１１の銅箔３の表面に、エッチング
レジスト４を、フォトグラフィー法により、ＩＶＨを形
成させる箇所に、直径５０〜３００μｍの微細開口部と
なるように形成し（図１（ｃ）に示す。）、ＩＶＨを形
成させる箇所の銅箔３を、エッチング除去して（図１
（ｄ）に示す。）、開口部とし、エッチングレジスト４
を除去した（図１（ｅ）に示す。）。引き続き、６０℃
に加熱したＮ−メチル−２−ピロリドン８０重量％、水
酸化カリウム３重量％、ポリエチレングリコール１７重
量％よりなるエッチング液に１０分間接触させ、Ｂステ
ージ状態の熱硬化性エポキシ樹脂組成物をエッチング
し、内層回路を露出させ、ＩＶＨ用穴５を形成した。こ
こで分解物の除去を完全にするために、超音波を連続的
にかけて、穴内を水洗した。次に１７０℃で３０分間の
加熱により、Ｂステージ状態の熱硬化性エポキシ樹脂組
成物の層を完全に硬化した。次に、スルーホールのドリ
ル加工を行った（図１（ｇ）に示す。）。引き続き、内
層回路と銅箔３を電気的に接続するため、ＩＶＨ用穴５
とスルーホール６に１５〜２０μｍの銅めっき７を行っ
た（図１（ｈ）に示す。）。次に、銅箔３にエッチング
レジスト８を形成し（図１（ｉ）に示す。）、選択エッ
チングにより外層回路を形成し（図１（ｊ）に示
す。）、エッチングレジスト８を除去し（図１（ｋ）に
示す。）、４層の多層プリント配線板が得られた。

【００３９】上記実施例で得た多層プリント配線板の耐
電食性試験、はんだ耐熱性試験および表面銅箔のピール
強度を測定した。耐電食性試験は、導体間隔０．１ｍｍ
の櫛形パターンを内層回路に作製し、１２０℃、湿度８
５％、１００Ｖの条件で絶縁抵抗の変化を測定した。初
期値は１０¹³Ωで、１，０００時間経過後は１０¹²Ωで
あった。はんだ耐熱性は２６０℃で３分間のはんだフロ
ート試験で異常がなかった。表面銅箔のピール強度は
１．７ｋｇ／ｃｍ²が得られた。

【００４０】実施例２ 実施例１のエッチングを、６０℃に加熱したＮ−メチル
−２−ピロリドン８５重量％、水酸化カリウム２．２５
重量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル１
２．７５重量％よりなるエッチング液にし、Ｂステージ
状態の熱硬化性エポキシ樹脂組成物に１０分間接触させ
た結果、エッチングすることができ、同様の４層の多層
プリント配線板を得ることができた。

【００４１】実施例３ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド９０重量％、水酸化カリウム１重
量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル９重量
％よりなるエッチング液にし、Ｂステージ状態の熱硬化
性エポキシ樹脂組成物に１５分間接触させた結果、エッ
チングすることができ、同様の４層の多層プリント配線
板を得ることができた。

【００４２】実施例４ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化ナトリウム４
重量％、メタノール１６重量％よりなるエッチング液に
し、Ｂステージ状態の熱硬化性エポキシ樹脂組成物に８
分間接触させた結果、エッチングすることができ、同様
の４層の多層プリント配線板を得ることができた。

【００４３】実施例５ 実施例１のエッチング液を、６０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化リチウム０．
５重量％、メタノール１９．５重量％よりなるエッチン
グ液にし、Ｂステージ状態の熱硬化性エポキシ樹脂組成
物に１０分間接触させた結果、エッチングすることがで
き、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができ
た。

【００４４】実施例６ 実施例１のＢステージ状態の内層回路入り銅張積層板
を、温度１３０℃、エアー圧３ｋｇ／ｃｍ²のメタル製
ロールで真空状態でラミネートして得た。同様にエッチ
ング液で１０分間接触させた結果、エッチングすること
ができ、同様の４層の多層プリント配線板を得ることが
できた。

【００４５】比較例１ 実施例１のエッチング液を、６０℃に加熱したＮ−メチ
ル−２−ピロリドンをエッチング液にした結果、Ｂステ
ージ状態の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は白濁膨潤した
が、完全にエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成するこ
とができなかった。

【００４６】比較例２ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したメタノー
ルをエッチング液にした結果、Ｂステージ状態の熱硬化
性エポキシ樹脂組成物は白濁した程度でエッチングされ
ず、ＩＶＨ用穴を形成することができなかった。

【００４７】比較例３ 実施例１のエッチング液を、７０℃の水酸化ナトリウム
５重量％、過マンガン酸カリウム５重量％よりなる水溶
液をエッチング液にした結果、Ｂステージ状態の熱硬化
性エポキシ樹脂組成物は表面が粗化されただけで、内層
回路を露出させることができず、ＩＶＨ用穴を形成する
ことができなかった。

【００４８】比較例４ 従来より用いているプリプレグ用エポキシ樹脂ワニスを
銅箔粗化面に塗布し、樹脂層の厚さが５０μｍの銅張り
熱硬化性樹脂接着シートを、予め作製した内層回路板に
重ね合わせ、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで１０分の真
空プレスを行い、Ｂステージ状態の内層回路入り銅張積
層板を得た。実施例１と同様のエッチング液でエッチン
グした結果、白濁したが内層回路をを露出させることが
できず、ＩＶＨ用穴を形成することができなかった。

【００４９】本発明によれば、ケミカルエッチングによ
りＩＶＨの形成が一括してでき、１００μｍ以下の小径
加工が可能であるため、従来のドリル加工に比べ生産性
が大幅に向上し、ドリルで加工が困難な径も可能となっ
た。また、銅張り熱硬化性樹脂接着シートを用いるた
め、プレス時の構成が簡略化でき、従来のプリプレグの
構成に比べ更に生産性が向上する。銅張り熱硬化性樹脂
接着シートに用いる樹脂組成物は、多層プリント配線板
に用いられるＦＲ−４グレードと同等の一般特性を有す
る。従って、各種の電子機器で高密度実装に使用される
多層プリント配線板の製造方法としては極めて有用であ
る。

【００５０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、量産性、接続信頼性、電気特性に優れたＩＶＨを有
し、且つ薄型化が可能で、安全性に優れた多層プリント
配線板の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれ、本発明の一実施
例を説明するための各工程における概略断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｈ）は、従来例を説明するための概
略断面図である。

【符号の説明】

１．内層回路板 ２．銅張り熱
硬化性樹脂接着シート ２２．熱硬化性エポキシ樹脂組成物 ３．銅箔 ４．エッチングレジスト ５．ＩＶＨ用
穴 ６．スルーホール ７．銅めっき ８．エッチングレジスト ９．プリプレ
グ １１．銅張積層板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 広美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 松尾 亜矢子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ａ．二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官
   能フェノール類とを、エポキシ基／フェノール水酸基＝
   １／０．９〜１／１．１となるように配合し、触媒の存
   在下、加熱して重合させた、フィルム形成能を有する重
   量平均分子量１００，０００以上のエポキシ重合体と、
   架橋剤と、多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬
   化性エポキシ樹脂組成物と、銅箔とを一体化した銅張り
   熱硬化性樹脂接着シートを準備し、予め内層回路を形成
   した内層回路板と、銅張り熱硬化性樹脂接着シートを熱
   硬化性エポキシ樹脂組成物が接するように重ね合わせ、
   加熱・加圧により仮接着する工程, b．前記銅張り熱硬化性樹脂接着シートの銅箔上に、エ
   ッチングレジストを形成し、不要な銅箔の部分を選択的
   にエッチング除去することにより、ＩＶＨとなる微細開
   口部を形成し、エッチングレジストを除去する工程。 ｃ．微細開口部に露出したＢステージ状の熱硬化性エポ
   キシ樹脂組成物を、アミド系溶媒、アルカリ金属化合
   物、アルコール系溶媒よりなるエッチング液で、内層回
   路が露出するまでエッチング除去し、ＩＶＨとなる穴を
   形成する工程。 ｄ．銅張り熱硬化性樹脂接着シートのＢステージ状の熱
   硬化性エポキシ樹脂組成物を、加熱硬化させる工程、 ｅ．内層回路と銅箔とを電気的に接続するための、めっ
   きを行う工程。 ｆ．めっきを行った銅箔上にエッチングレジストを形成
   し、不要な銅を選択的にエッチング除去することによ
   り、外層回路を形成し、エッチングレジストを除去する
   工程、からなることを特徴とする多層プリント配線板の
   製造方法。
2. 【請求項２】工程ａの加熱・加圧により仮接着する工程
   が、ラミネートにより行われることを特徴とする請求項
   １に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】工程ｃに用いるエッチング液のアミド系溶
   媒が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
   ルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこ
   れらの組み合わせからなる群から選ばれたものであり、
   ５０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在することを特徴
   とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板の
   製造方法。
4. 【請求項４】工程ｃに用いるアルカリ金属化合物が、水
   酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムから
   選ばれたものであり、０．５〜１５重量％の濃度で溶液
   中に存在することを特徴とする請求項１〜３のうちいず
   れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】工程ｃに用いるアルコール系溶媒が、メタ
   ノール、エタノール、エチレングリコール、エチレング
   リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
   エチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
   ル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ
   メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
   テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリ
   エチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリ
   エチレングリコールまたはこれらの組み合わせから成る
   群から選ばれたものであり、４．５〜３５重量％の濃度
   で溶液中に存在することを特徴とする請求項１〜４のう
   ちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】工程ｅに代えて、導電性ペーストを塗布し
   乾燥・硬化させて、内層回路と銅箔を電気的に接続する
   ことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれかに記載の
   多層プリント配線板の製造方法。