KR960006718A - 칩부품집합체, 그 제조방법 및 그 장착방법 - Google Patents

칩부품집합체, 그 제조방법 및 그 장착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 저항, 콘덴서, IC등의 칩부품의 집합체, 그 제조방법 및 그 장착방법에 관한 것으로서, 칩부품장착라인의 고속화에 용이하게 대응할 수 있고, 스페이스 효율이 향상되고, 자원의 낭비를 억제할 수 있는 칩부품공급을 가능하게 하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 자원의 낭비를 억제할 수 있는 칩부품 공급을 가능하게 하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 복수의 칩부품(3)의 표면에 결합해제 가능한 결합재료(4)를 공급하는 공정과, 결합재료(4)에 의해서 복수의 칩부품(3)을 결합하는 공정을 포함하는 제조방법에 의해, 복수의 칩부품(3)과, 복수의 칩부품(3)을 결합한 결합해제 가능한 결합재료(4)를 구비한 칩부품집합체(1)를 만들고, 이 칩부품집합체(1)를 준비하는 공정과, 칩부품집합체(1)에 있어서의 소요의 칩부품과 인접하는 칩부품과의 사이에서 결합재료(4)에 의한 결합을 해제하는 공정과, 결합의 해제에 의해 해방된 칩부품을 기판에 장착하고, 납땜하는 것을 특징으로 한 것이다.

Description

칩부품집합체, 그 제조방법 및 그 장착방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 칩부품집합체의 제1실시예의 사시도.
제2도는 본 발명의 칩부품집합체의 제2실시예의 사시도.
제3도는 본 발명의 칩부품집합체의 제3실시예의 사시도.
제4도는 본 발명의 칩부품집합체의 제조방법의 제1실시예의 일공정을 표시한 부분사시도.

Claims (26)

  1. 복수의 칩부품과, 상기 복수의 칩부품을 결합해제 가능한 결합재료를 구비한 것을 특징으로 하는 칩부품집합체.
  2. 제1항에 있어서, 복수의 칩부품이 정렬되어있고, 상기 결합재료가 상기 칩부품의 사이에서 상기 칩부품을 결합하고 있는 것을 특징으로 하는 칩부품집합체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 결합재료가, 열가소성수지와 땜납으로 이루어진 군으로 부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 칩부품집합체.
  4. 제3항에 있어서, 땜납이, 상기 칩부품의 전극의 폭보다 약간 넓은 폭을 가진 테이프이고, 상기 복수의 칩부품이 상기 테이프의 길이방향으로 정렬되고, 또한 상기 칩부품의 전극부에서 상기 테이프의 한쪽면에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 칩부품집합체.
  5. 제3항에 있어서, 열가소성수지가, 상기 칩부품의 폭보다 약간 넓은 폭을 가진 테이프이고, 상기 땜납이, 상기 테이프의 한쪽면 양가장자리에 상기 칩부품의 전극의 폭보다 약간 넓은 폭으로 코팅되어 있고, 상기 복수의 칩부품의 전극이 상기 테이프의 길이방향으로 정렬되어서 상기 땜납에 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 칩부품집합체.
  6. 제3항~제5항의 어느 한 항에 있어서, 열가소성수지가 플럭스인 것을 특징으로 하는 칩부품집합체.
  7. 복수의 칩부품의 표면에 결합해제 가능한 결합재료를 공급하는 공정과, 상기 결합재료에 의해서 상기 복수의 칩부품을 결합하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 결합재료가, 열가소성수지와 땜납으로 이루어진 군으로 부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 공급하는 공정이, 용융된 상기 결합재료를 상기 복수의 칩부품의 표면에 부착시키는 공정을 가지고, 상기 결합하는 공정이, 상기 용융된 결합재료가 부착한 상기 복수의 칩부품을 연결하는 공정과, 연결된 상기 복수의 칩부품의 사이에 끼워진 상기 용융된 결합재료를 응고시키는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 부착시키는 공정이, 용융된 결합재료를 복수의 칩부품에 도포하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  11. 제9항에 있어서, 부착시키는 공정이, 용융된 결합재료에 복수의 칩부품을 침지하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서, 땜납이 칩부품의 전극의 폭보다 약간 넓은 폭을 가진 테이프이고, 공급하는 공정이, 정렬된 복수의 칩부품에 걸쳐서 상기 테이프를 상기 전극에 얹어 놓는 공정을 가지고, 결합하는 공정이, 상기 테이프를 용융시켜서 상기 전극에 부착시키는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서, 열가소성수지가, 상기 칩부품의 폭보다 약간 넓은 폭을 가진 테이프이고, 상기 땜납이, 상기 테이프의 한쪽면 양가장자리에 상기 칩부품의 전극의 폭보다 약간 넓은 폭으로 코팅되어 있고, 상기 공급하는 공정이, 정렬된 상기 복수의 칩부품에 걸쳐서 상기 테이프의 상기 한쪽면에 상기 칩부품에 얹어 놓는 공정을 가지고, 상기 결합하는 공정이, 상기 땜납을 용융시켜서 상기 테이프를 상기 복수의 칩부품에 부착시키는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  14. 제8항~제13항의 어느 한 항에 있어서, 열가소성수지가 플럭스인 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  15. 종횡으로 교차하는 제1 및 제2의 분할용라인에 의해서 구획된 각 구획에 칩부품가능체와 전극을 형성한 칩부품제조용기판을 상기 제1의 분할용라인에 의해서 분할하여 복수의 구획렬을 만드는 공정과, 상기 복수의 구획렬을 상기 제2의 분할용라인을 가지런히 배열하는 공정과, 배열된 상기 복수의 구획렬을 결합해제 가능한 결합재료에 의해서 결합하는 공정과, 상기 결합재료에 의해서 결합된 상기 복수의 구획렬을 상기 제2의 분할용 라인에 의해서 분할하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 결합재료가, 열가소성수지와 땜납으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서, 결합하는 공정이, 배열된 상기 복수의 구획렬의 사이에 용융된 결합재료를 유입시켜서 상기 복수의 구획렬을 용융된 결합재료에 의해서 연결하는 공정과, 용융된 결합재료를 응고시키는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  18. 제17항에 있어서, 연결하는 공정이, 용융된 결합재료를 복수의 구획렬에 도포하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  19. 제17항에 있어서, 연결하는 공정이, 용융된 결합재료에 복수의 구획렬을 침지하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  20. 제16항에 있어서, 땜납이, 칩부품의 전극의 폭보다 약간 넓은 폭을 가진 테이프이고, 결합하는 공정이, 배열된 복수의 구획렬에 걸쳐서 상기 테이프를 전극에 얹어 놓는 공정과, 상기 테이프를 용융시켜서 상기 전극에 부착시키는 공정과, 상기 용융된 테이프를 응고시키는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  21. 제16항에 있어서, 열가소성수지가, 칩부품의 폭보다 약간 넓은 폭을 가진 테이프이고, 땜납이 테이프의 한쪽면 양가장자리에 상기 칩부품의 전극의 폭보다 약간 넓은 폭으로 코팅되어 있고, 결합하는 공정이, 배열된 복수의 구획렬에 걸쳐서 상기 테이프의 상기 한쪽면에 상기 복수의 구획렬에 얹어 놓는 공정과, 상기 땜납을 용융시켜서 상기 테이프를 상기 복수의 구획렬에 부착시키는 공정과, 상기 용융된 땜납을 응고시키는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  22. 제16항~제21항의 어느 한 항에 있어서, 열가소성수지가 플럭스인 것을 특징으로 하는 칩부품집합체의 제조방법.
  23. 칩부품을 기판에 장착하고, 납땜하는 칩부품의 장착방법에 있어서, 청구범위 제1항에서 제6항까지의 어느 한 항에 기재의 칩부품집합체를 준비하는 공정과, 상기 칩부품집합체에 있어서의 소요의 칩부품과 인접하는 칩부품과의 사이에서 상기 결합재료에 의한 결합을 해제하는 공정과, 상기 결합의 해제에 의해 해당된 칩부품을 상기 기판에 장착하는 공정, 을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품의 장착방법.
  24. 제23항에 있어서, 결합재료가 용융응고 가능하고, 상기 해제하는 공정이, 상기 소요의 칩부품과 인접하는 칩부품을 결합하고 있는 상기 결합재료를 용융하는 공정과, 상기 결합재료가 용융된 상태에서 상기 소요의 칩부품을 상기 인접하는 칩부품으로부터 떨어지게 하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품의 장착방법.
  25. 제24항에 있어서, 용융하는 공정이 상기 결합재료에 열풍을 뿜어내는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 칩부품의 장착방법.
  26. 제23항~제25항의 어느 한 항에 있어서, 소요의 칩부품이 칩부품집합체에 있어서의 최선단부의 칩부품인 것을 특징으로 하는 칩부품의 장착방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Publications (2)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3156896B2 (ja) * 1994-01-28 2001-04-16 富士通株式会社 半導体装置の製造方法およびかかる製造方法により製造された半導体装置
US6021904A (en) * 1999-06-08 2000-02-08 International Business Machines Corporation Chip carrier processing and shipping array and method of manufacture thereof
JP3621908B2 (ja) 2001-10-11 2005-02-23 松下電器産業株式会社 ベアチップ実装方法および実装システム
WO2005017929A1 (en) * 2003-08-13 2005-02-24 Showa Denko K.K. Chip solid electrolyte capcitor and production method of the same
CN1954202A (zh) * 2004-06-08 2007-04-25 株式会社爱德万测试 图像传感器用试验装置
JP6500885B2 (ja) * 2016-12-20 2019-04-17 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP7049816B2 (ja) * 2017-12-01 2022-04-07 Koa株式会社 チップ抵抗器
JP7298539B2 (ja) * 2020-05-18 2023-06-27 株式会社村田製作所 部品整列装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3050186A (en) * 1954-11-22 1962-08-21 Allen Bradley Co Packaging for small uniform articles
DE2833444A1 (de) * 1977-08-04 1979-02-15 Elektronische Bauelemente Veb Verfahren zur lageorientierten magazinierung von kleinteilen
DE3104623A1 (de) * 1981-02-10 1982-08-26 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum befestigen von bauelementen mit flaechigen anschlusskontakten und bauelement hierfuer
JPS5827398A (ja) * 1981-08-11 1983-02-18 松下電器産業株式会社 電子部品集合体
JPS5923597A (ja) * 1982-07-29 1984-02-07 奥井　徳次郎 小型電子部品の収納方法
US5158818A (en) * 1984-01-30 1992-10-27 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Conductive die attach tape
JPH0356548Y2 (ko) * 1985-05-08 1991-12-19
US4966281A (en) * 1988-09-09 1990-10-30 Nitto Denko Corporation Electronic component carrier
US4966282A (en) * 1989-01-13 1990-10-30 Nitto Denko Corporation Electronic component carrier
JP2531010B2 (ja) * 1989-11-16 1996-09-04 株式会社村田製作所 物品の搬送方法及び保持テ―プ
US5186328A (en) * 1991-09-23 1993-02-16 Molex Incorporated Packaging system for electrical connectors

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