KR960002832A - 반도체 소자의 저장전극 제조방법 - Google Patents

반도체 소자의 저장전극 제조방법 Download PDF

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KR960002832A
KR960002832A KR1019940013491A KR19940013491A KR960002832A KR 960002832 A KR960002832 A KR 960002832A KR 1019940013491 A KR1019940013491 A KR 1019940013491A KR 19940013491 A KR19940013491 A KR 19940013491A KR 960002832 A KR960002832 A KR 960002832A
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현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 저장전극 제조방법에 관한 것으로, 저장전극용 다결정 실리콘층을 산화(oxidation)공정을 통해 소정부위에 산화막을 형성한 후 이 산화막을 이용한 자기 정렬(slef-aligned) 식각으로 다결정 실리콘층을 식각하고, 이후 산화막을 제거하므로써 다결정 실리콘층 표면이 버즈비크(bird's beak)형태가 되어 제한된 영역에서 저장전극의 표면적을 극대화하여 캐패시터의 축전 용량을 높일 수 있는 저장전극 제조방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 저장전극 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1G도는 본 발명의 반도체 소자의 저장전극을 제조하는 단계를 도시한 소자의 단면도.

Claims (1)

  1. 유효면적을 증대시키기 위한 반도체 소자의 저장전극 제조방법에 있어서, 실리콘 기판(1)상에 소정의 트랜지스터, 절연막(6), 비트라인(7), 층간 절연막(8)을 순차적으로 형성한 상태에서, 상기 층간 절연막(8) 상부에 제1질화막(9)을 얇게 형성하는 후, 저장전극 콘택용 마스크를 사용하여 소오스 영역(5A)과 연통되는 콘택홀(10)을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 콘택홀(10)을 포함한 전체구조 상부에 저장전극용 다결정 실리콘층(11)을 형성한 후 그 상부에 버퍼 산화막(12) 및 제2질화막(13)을 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 감광막(14)을 도포한 후 저장전극용 마스크를 이용하여 저장전극 영역을 확정한 다음 건식식각공정으로 제2질화막(13)을 식각하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 감광막(14)을 제거한 후 산화공정을 실시하여 다결정 실리콘층(11)에 산화막(15)을 성장시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 제2질화막(13) 및 버퍼산화막(12)을 순차적으로 제거하는 단계와, 상기 단계로부터 다결정 실리콘층(11)상에 성장된 산화막(15)을 이용한 자기정렬 식각으로 노출된 부위의 다결정 실리콘층(11)을 식각하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 산화막(15)과 제1질화막(9)을 순차적으로 제거하여 표면이 버즈 비크형태로 되고 하부에는 언더 컷이 형성된 저장전극을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 저장전극 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940013491A 1994-06-15 1994-06-15 반도체 소자의 저장전극 제조방법 KR0147416B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100411232B1 (ko) * 1996-12-30 2005-09-30 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 트랜지스터 제조방법

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KR100411232B1 (ko) * 1996-12-30 2005-09-30 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 트랜지스터 제조방법

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