KR960002624A - 건식 에칭 방법 - Google Patents

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KR960002624A
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요시노부 아리다
마사히로 오가사와라
히데노리 사토
히로미쓰 간바라
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고지마 마사시
닛폰 덴신덴와 가부시키가이샤
이노우에 아키라
도쿄 에레구토론 가부시키가이샤
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Abstract

처리될 물체는 저압증기상 처리실내에 장입되고, 그런뒤 산소 첨가 가스 또는 적어도 산소를 함유한 첨가가스의 소량을 에칭에 사용될 반응가스에 첨가함에 의해 얻어진 에칭가스가 저압증기 처리실의 벽과 반응가스사이의 반응을 억제하기 위해 저압 증기상 처리실에 공급된다. 이 상태에서, 에칭될 물체는 에팅가스로 건식에칭된다.

Description

건식 에칭 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 한 실시예에 의한 반응성 이온 에칭 장치의 배열도이며,
제2도는 저온 정체/충전 방법의 설명도이다.

Claims (14)

  1. 에칭할 물체를 저압 증기상 처리실내에 장입하는 단계; 산소첨가 가스 또는 적어도 산소를 함유한 첨가 가스의 소량을 에칭에 사용되는 반응가스에 첨가함에 의해 얻은 에칭가스를 상기 저압증기상 처리실에 공급하는 단계; 및 에칭가스로 에칭할 상기 물체를 건식에칭하는 단계로 되어 있는 것을 특징으로 하는 건식 에칭방법.
  2. 제1항에 있어서, 첨가 가스에 함유된 산소의 유량은 반응가스의 총유량 1%이하인 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 반응가스는 할로겐 원소를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 첨가가스는, 산소와 질소의 가스혼합물, 산소와 희유가스의 가스혼합물 및 물증기를 함유한 가스혼합물로 구성된 군으로부터 선택돈 적어도 하나의 가스혼합물인 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 에칭할 상기 물체의 표면은 폴리실리콘 또는 금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 저압 증기상 처리실은 표면이 양극처리된 알루미늄으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 저압 증기상 처리실은 스테인레스 스틸로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 에칭할 물체를 저압 증기상 처리실내에 장입하는 단계; 상기 저압증기상 처리실의 벽과 반응가스 사이의 반응을 억제하기 위해 산소첨가가스 또는 적어도 산소를 함유한 첨가 가스의 소량을 에칭에 사용되는 반응가스에 첨가함에 의해 얻은 에칭가스를 상기 저압증기상 처리실에 공급하는 단계; 및 에칭가스로 에칭할 상기 물체를 건식에칭하는 단계로 되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 첨가가스에 함유된 산소의 유량은 반응가스의 총유량의 1%이하인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제8항에 있어서, 반응가스는 할로겐 원소를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제8항에 있어서, 첨가가스는, 산소와 질소의 가스혼합물, 산소와 희유가스의 가스혼합물 및 물증기를 함유한 가스혼합물로 구성된 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 가스 혼합물인 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제8항에 있어서, 에칭할 상기 물체의 표면은 폴리실리콘 또는 금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 저압 증기상 처리실은 표면이 양극처리된 알루미늄으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제8항에 있어서, 상기 저압 증기상 처리실은 스테인레스 스틸로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950014670A 1994-06-02 1995-06-02 건식에칭방법 KR0174777B1 (ko)

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5908319A (en) * 1996-04-24 1999-06-01 Ulvac Technologies, Inc. Cleaning and stripping of photoresist from surfaces of semiconductor wafers
US6360754B2 (en) * 1998-03-16 2002-03-26 Vlsi Technology, Inc. Method of protecting quartz hardware from etching during plasma-enhanced cleaning of a semiconductor processing chamber
JP2002343770A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Seiko Epson Corp エッチング方法、エッチング装置及び半導体装置の製造方法
US6846747B2 (en) * 2002-04-09 2005-01-25 Unaxis Usa Inc. Method for etching vias
US20060065622A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Floyd Philip D Method and system for xenon fluoride etching with enhanced efficiency
US7553684B2 (en) * 2004-09-27 2009-06-30 Idc, Llc Method of fabricating interferometric devices using lift-off processing techniques
JP5492571B2 (ja) * 2007-02-20 2014-05-14 クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド Memsのエッチングを行うための機器および方法
US7719752B2 (en) 2007-05-11 2010-05-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. MEMS structures, methods of fabricating MEMS components on separate substrates and assembly of same
US7569488B2 (en) * 2007-06-22 2009-08-04 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Methods of making a MEMS device by monitoring a process parameter
JP2010534865A (ja) 2007-07-25 2010-11-11 クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド Mems表示装置及び該mems表示装置の製造方法
US8023191B2 (en) * 2008-05-07 2011-09-20 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Printable static interferometric images
US7719754B2 (en) * 2008-09-30 2010-05-18 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Multi-thickness layers for MEMS and mask-saving sequence for same
US8659816B2 (en) 2011-04-25 2014-02-25 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Mechanical layer and methods of making the same
KR20150061393A (ko) * 2013-11-27 2015-06-04 삼성전자주식회사 메모리 장치로부터 읽은 데이터를 고속으로 전송하는 메모리 컨트롤러 및 그것의 데이터 전송 방법.
JP2015211156A (ja) * 2014-04-28 2015-11-24 東京エレクトロン株式会社 ドライクリーニング方法及びプラズマ処理装置
EP3283665A4 (en) * 2015-04-15 2018-12-12 Treadstone Technologies, Inc. Method of metallic component surface moodification for electrochemical applications
CN112312660A (zh) * 2019-08-01 2021-02-02 睿明科技股份有限公司 基板形成通孔的制作方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8004005A (nl) * 1980-07-11 1982-02-01 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
US4505782A (en) * 1983-03-25 1985-03-19 Lfe Corporation Plasma reactive ion etching of aluminum and aluminum alloys
US4620208A (en) * 1983-11-08 1986-10-28 Energy Conversion Devices, Inc. High performance, small area thin film transistor
US4468285A (en) * 1983-12-22 1984-08-28 Advanced Micro Devices, Inc. Plasma etch process for single-crystal silicon with improved selectivity to silicon dioxide
US4595484A (en) * 1985-12-02 1986-06-17 International Business Machines Corporation Reactive ion etching apparatus
FR2616030A1 (fr) * 1987-06-01 1988-12-02 Commissariat Energie Atomique Procede de gravure ou de depot par plasma et dispositif pour la mise en oeuvre du procede
US5203956A (en) * 1990-01-08 1993-04-20 Lsi Logic Corporation Method for performing in-situ etch of a CVD chamber
US5160407A (en) * 1991-01-02 1992-11-03 Applied Materials, Inc. Low pressure anisotropic etch process for tantalum silicide or titanium silicide layer formed over polysilicon layer deposited on silicon oxide layer on semiconductor wafer
US5560804A (en) * 1991-03-19 1996-10-01 Tokyo Electron Limited Etching method for silicon containing layer
JP3088178B2 (ja) * 1991-04-22 2000-09-18 日本電気株式会社 ポリシリコン膜のエッチング方法
JP3210359B2 (ja) * 1991-05-29 2001-09-17 株式会社東芝 ドライエッチング方法
JPH0521385A (ja) * 1991-07-10 1993-01-29 Nippon Steel Corp アルミニウム合金薄膜の製造方法
US5256245A (en) * 1992-08-11 1993-10-26 Micron Semiconductor, Inc. Use of a clean up step to form more vertical profiles of polycrystalline silicon sidewalls during the manufacture of a semiconductor device
US5354417A (en) * 1993-10-13 1994-10-11 Applied Materials, Inc. Etching MoSi2 using SF6, HBr and O2
JP2639369B2 (ja) * 1994-12-22 1997-08-13 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法

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Publication number Publication date
KR0174777B1 (ko) 1999-04-01
TWI233647B (en) 2005-06-01
JPH07331460A (ja) 1995-12-19
US5785877A (en) 1998-07-28

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