KR960002545B1 - 프린트기판상의 랜드의 최소고리폭 검사 방법 및 장치 - Google Patents

프린트기판상의 랜드의 최소고리폭 검사 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

프린트기판상의 랜드의 최소고리폭 검사 방법 및 장치
제1도 내지 제3도는 돌출영역의 이메지를 얻기 위한 구조와 본 발명의 제1실시예 내지 제3실시예에 따른 돌출영역의 이메지에 오퍼레이터를 작용하기 위한 구조의 각각의 블럭도.
제4도는 프린트 회로기판의 이메지를 얻기 위한 광학계를 나타내는 도면.
제5도는 랜드와 스루홀 사이의 관계를 설명하는 도면.
제6도는 각 실시예에 따른 장치에서 채용된 전기회로의 블럭도.
제7도는 패턴이메지와 스루홀의 2치화를 나타내는 파형차트.
제8도 및 제9도는 패턴이메지의 빠진 부분과 스루홀사이의 사이즈관계를 각각 나타내는 도면.
제10도는 전처리회로의 블럭도.
제11도는 가변확대회로의 블럭도.
제12도는 랜드검사회로의 블럭도.
제13도는 2차원 쉬프트 레지스터의 블럭도.
제14도는 오퍼레이터회로의 블럭도.
제15도 내지 제18도는 최소고리폭을 검출하는 원리를 설명하는 도면.
제19도는 랜드의 에지에 가장 근접한 스루홀을 설명하는 도면.
제20도는 스루홀이 랜드의 에지에 가장 근접한 에지부를 설명하는 도면.
제21도는 홀파손을 가진 패턴이메지를 설명하는 도면.
제22도 내지 제25도는 오퍼레이터 사이즈와 고리폭의 변경을 각각 설명하는 도면.
제26도 및 제27도는 홀이메지의 이중 확대에 의한 효과를 각각 설명하는 도면.
제28도는 방사형 오퍼레이터를 사용한 종래의 최소고리폭의 검사의 설명도이다.
본 발명은, 프린트기판의 최소고리폭 검사방법 및 그 장치에 관한 것으로, 특히 검사의 정확성과 고속성을 양립시키기 위한 개량에 관한 것이다.
프린트회로기판은 랜드와 스루홀을 가지는 배선패턴으로 형성된다. 프린트기판의 이메지를 판독함으로써, 그들의 상대적 형성위치등을 자동적으로 검사하기 위한 프린트기판 검사에 있어서의 중요한 검사항목의 하나는 스루홀을 형성한 후 남겨진 랜드의 최소고리폭의 검사이다.
제28도는 랜드의 최소고리폭 검사의 종래예가 설명되어 있다.
랜드(1)의 내에는 스루홀(2)이 형성되어 있다.
이 스루홀(2)는 드릴가공시의 가공오차등에 기인해서 랜드의 중심으로부터 어긋난 위치에 존재한다. 랜드 최소고리폭 검사에 있어서, 랜드(1)와 스루홀(2)을 포함하는 배선패턴의 2치화이메지가 얻어진다.
방사상 오퍼레이터(3)의 중심과 스루홀(2)의 중심이 일치하도록 위치 결정된다.
방사상 오퍼레이터(3)와 배선패턴의 이메지와의 사이에 논리연산이 수행된다.
방사상 오퍼레이터(3)는 복수의 가로대(arm)를 가지고 있다.
각 가로대상에 있어서의 논리연산 결과에 따라서, 각 가로대의 길이 방향에서의 배선패턴의 폭이 결정된다. 그때, 그중의 최소치에 의하여 랜드최소고리폭(WL)이 얻어진다.
최소고리폭(WL)이 임계값보다 적으면 프린트기판은 불량으로 결정된다. 이와 같은 방사상 오퍼레이터에 대해서는 예를 들면 특개소 62-263404에 개시되어 있다.
랜드(1)에 대한 스루홀(2)의 어긋난 방향은 검사대상의 각 프린트 기판에서 일정하지 않고 다양한다. 랜드최소고리폭을 정확하게 구하기 위해서, 방사성 오퍼레이터(3)의 가로대의 수를 증가시킬 필요가 있다. 가로대수의 증가는 논리 연산을 위한 소요시간이 길어지게 되어 검사의 고속성이 저하되어 버린다. 또한, 검사장치의 제작 코스트도 상승한다는 문제도 있다.
본 발명은 프린트기판상에 형성된 랜드의 최소고리폭을 검사하는데 지향되어 있다. 프린트기판에는 랜드에 의해 완전하게 혹은 불완전하게 싸인 스루홀 및 랜드를 가지는 배선패턴이 마련되어 있다.
본 발명에 따르면, 검사방법은 ; (a) 상기 스루홀의 형태를 나타내는 홀이메지와 배선패턴의 형태를 나타내는 패턴이메지를 얻는 과정과 ; (b) 등방성의 윤곽을 가진 홀게이지 이메지로 상기 홀이메지를 변환하는 과정과 ; (c) 패턴이메지와 같은 형태의 윤곽을 가지는 패턴게이지 이메지를 얻는 과정과 ; (d) 패턴게이지 이메지로부터 돌출되는 홀게이트 이메지의 일부를 대표하는 돌출영역 이메지를 얻는 과정과 ; (e) 랜드의 최소고리폭이 기준값보다 크거나 혹은 크지 않거나를 결정하는 소정의 기준값을 돌출영역 이메지의 크기와 비교하는 과정으로 이루어진다.
본 발명의 한 양태에 있어서, 패턴게이지 이메지는 ; (c-1) 패턴이메지 그 자신에 의해 패턴게이지 이메지를 규정하는 과정을 통해서 얻어진다.
홀게이지 이메지는 (b-1) 제1 및 제2확대 홀이메지를 얻기 위해 서로 다른 제1 및 제2확대폭에 의해 홀이메지를 각각 확대하는 과정과 ; (b-2) 홀게이지 이메지로서 규정된 고리상 이메지로 홀이메지 주위에 고리상 이메지를 형성하는 제1 및 제2확대 홀이메지를 논리적으로 합성하는 과정을 통해서 얻어진다.
본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 홀게이지 이메지는 (b-3) 홀게이지 이메지를 규정하는 홀이메지를 확대하는 과정을 통해서 얻어진다.
패턴게이지 이메지는 (c-2) 정정된 이메지를 얻도록 패턴이메지와 홀이메지를 논리적으로 결합하는 과정과 ; (c-3) 정정된 이메지로부터 패턴게이지 이메지를 얻는 과정들을 통해서 얻어진다.
또한, 본 발명은 본 발명의 방법을 이행하는데 적합한 장치를 제공하는데 있다.
스루홀의 중심으로부터 스루홀의 중심의 어긋남은, 랜드최소폭과 상보적인 관계가 있으며, 랜드상의 각 위치에서 고리폭 사이에서 최소값으로 규정된다. 즉 전자가 적으면 후자가 크고, 그의 역도 마찬가지다. 랜드최소고리폭이 클때, 스루홀의 중심과 랜드의 중심과의 어긋남은 적고, 등방성 윤곽을 가지는 홀게이지 이메지가 돌출하지 않거나, 혹은 약간 돌출해도 그 돌출양은 같다.
따라서, 이때는 돌출영역 이메지의 사이즈는 제로 또는 적은것으로 된다.
랜드최소폭이 적으면, 돌출영역 이메지의 사이즈는 크게 된다. 본 발명에 있어서, 돌출영역 이메지의 사이즈는 최소고리폭이 충분한가 아닌가를 결정하는 기준값과 비교된다.
기준값과 돌출영역 이메지의 사이즈를 비교하는 처리과정은 돌출영역 이메지에 기준값에 대응하는 사이즈를 가지는 오퍼레이터를 작용함으로써 달성된다.
본 발명에 따르면, 최소고리폭은 랜드 그 자신에 가로대를 가지는 방사상 오퍼레이터를 작용함이 없이 돌출영역 이메지의 사이즈를 검출함으로서 검사되기 때문에, 최소고리폭은 스루홀이 랜드로부터 어긋난 방향에 관계없이 정확하게 검사되게 된다. 그래서 고속의 검사가 달성된다. 프린트회로기판용의 자동검사장치는, 본 발명에 작용될 때, 코스트의 상승을 가져오는 복잡한 회로가 필요없게 된다.
본 발명의 하나의 실시예로서, 기준값에 대응하는 사이즈를 가진 오퍼레이터가 돌출영역 이메지에 작용될때, 최소고리폭을 간단하고 정확하게 검사된다. 제1 및 제2확대 홀이메지로부터 고리상 이메지의 채용은, 패턴이메지와 홀이메지 사이에 생기는 갭의 영향의 결과인 오결정을 방지한다. 기준값은 다양하게 된다. 이 경우에 있어서, 오퍼레이터의 사이즈와 고리상이메지는 변한다. 이것이 최소고리폭이 매우 적을때 손상된 패턴이메지로부터 생기는 오검출을 방지한다.
한편, 홀게이지 이메지는 홀이메지를 확대함으로써 규정되고, 제1확대 홀이메지의 채용에 의해 최소고리폭의 실질적인 감소가 더 정확한 검사를 이루기 위해 제거되게 된다.
또한, 패턴게이지 이메지가 패턴이메지와 홀이메지를 결합함으로써 얻어지는 정정 이메지에 의해 규정되면, 홀주위의 오검출이 방지된다.
정정 게이지 이메지에 나타나는 갭이 더 정확한 검사를 이루기 위해 제거되도록 정정 이메지는 패턴게이지 이메지를 얻기위해 두터워지고 축소된다.
따라서, 본 발명의 목적은 고속으로 정확하게 프린트회로기판상에 랜드의 최소고리폭을 검사하기 위한 장치 및 방법을 제공하는데 있다.
또 다른 본 발명의 목적은 저 코스트로 얻어지는 프린트기판을 검사하기 위한 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 전술한 이외의 목적, 특징, 형태와 잇점은 첨부도면과 관련하여 행해지는 본 발명의 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해 진다.
제4도는, 본 발명의 한 실시예를 적용하는 프린트기판 자동검사장치에 있어서의 이메지판독부의 모식도이다. 프린트기판(10)은 절연성기판(11)의 일면 또는 야면에 도전성의 배선패턴(12)를 가지고 있다. 제5도에 평면도로서 도시하는 바와 같이 배선패턴(12)은 직선부분(13)과 랜드(14)를 포함하고 있다. 랜드(14)와 절연성기판(11)을 관통하여 스루홀(15)이 형성되어 있다.
제4도 및 제5도에 도시하고 있는 스루홀(15)은, 전자부품실장용의 비교적 큰구경을 가진 통상 스루홀이나, 스루홀(15)의 다른 종류로서는 프린트기판(10)의 표면과 이면을 접속하기 위한 비교적 작은 구경을 가진 미니바이어홀도 존재한다. 본 발명에 있어서는 통상 스루홀과 미니바이어홀과의 쌍방을「스루홀」이라 총칭한다.
프린트기판(10)의 아래쪽에는 투과광원(21)이, 또 프린트기판(10)의 윗쪽에는 반사광원(22)이 각기 배치되어 있다. 투과광원(21)에서의 빛은 스루홀(15)을 투과하여 광학헤드(20)에 도달한다. 또, 방사광원(22)에서의 빛은 프린트기판(10)의 표면에서 반사하여 광학헤드(20)에 도달한다. 투과광원(21)에서의 빛과 반사광원(22)에서의 빛은 그들의 파장의 상호에 다르게 광원(21,22)이 구성되어 있다. 이들의 빛은 광학헤드(20) 중에 설치한 결상렌즈계를 통한후에 색선별거울에 의해여 서로 분리되어, 한쌍의 CCD어레이로 각기 수광된다. 각 CCD어레이는 이들의 빛을 전기 신호로 변환하여 배선패턴(12)을 표현하는 패턴이메지신호(PS0)와, 스루홀(15)을 표현하는 홀이메지신호(HS0)를 각각 발생한다. 프린트기판(10)의 각 부분의 이메지의 판독을 위한 주사는 프린트기판(10)을 제4도의 수평방향(SX)으로 이동시킴으로서 달성된다.
패턴이메지신호(PS0)와 홀이메지신호(HS0)와는 2치화회로(31,32)에 각각 주어진다. 2치화회로(31)에서는 제7a도에 도시하는 제1의 임계치(TH1)와 패턴이메지신호(PS0)를 비교함으로써, 패턴이메지신호(PS0)를 2치화하여 디지탈 패턴이메지신호(PS)를 발생한다. 2치화회로(32)에 있어서는 제2의 임계치(TH2)를 이용하여 홀이메지신호(HS0)를 2치화하여, 디지탈적인 홀이미지신호(HS)로 변환한다.
이상적으로는 패턴이메지신호(PS)로 표현되는 패턴이메지의 빠진 부분(PHH)(제8도)의 사이즈는 홀이메지신호(HS)에 표현되는 홀이메지의 사이즈와 동일하게 된다. 그러나, 스루홀(15)의 내벽에 있어서의 빛의 반사등에 기인하여 아나로그 홀이메지신호(HS0)의 에지부분은 제7b도에 도시하는 것과 같이 경사를 가진다. 그 결과 제9도에 도시하는 바와같이 빠진 부분(PSH)으로 얻어진 홀이메지(HS)와의 사이즈는 일치하지 않고 후자는 전자보다 적게된다. 데이터 처리를 통해 어긋남을 보상하기 위한 개량에 대하여는 후술한다.
제6도로 돌아가서 2치화된 패턴이메지신호(PS)와 홀이메지신호(HS)는 전처리회로(100)에 주어진다. 전처리회로(100)에서는 후술하는 신호(CHSt, CHSm, SHSt, SHSm)를 발생하여 그것들을 랜드 검사회로(200)에 출력한다. 랜드검사회로(200)에는 패턴이메지신호(PS)도 입력된다. 이 랜드검사회로(200)에 얻어진 검사결과는 검사결과신호(INSC)로서 출력된다.
전처리회로(100)에서는 패턴이메지신호(PS)를 보상 처리함으로써, 패턴이메지의 빠진 부분을 부가 재성형하여 그것에 의하여 확대패턴이메지신호(CPS)를 생성한다. 이 정정 패턴이메지신호(CPS)는 DRC(Design Rule Check)회로(310)와, 비교검사회로(320)에 주어진다.
DRC회로(310)은 패턴이메지의 특징을 추출하여 CAD로 작성된 프린트기판의 설계데이터와 비교한다. 또, 비교검사회로(320)는 미리 화상메모리(330)에 기억하여 둔 양품의 패턴이메지와 검사대상으로 되어 있는 프린트기판의 패턴이메지를 비교하여 프린트기판의 외관검사를 한다. 이들의 회로(310,320)에서 얻어진 검사결과는 검사결과 신호(INSa, INSb)로서 출력된다.
전처리회로(100)중, 홀이메지신호(HS)의 처리에 관계하는 부분의 상세가 제10도에 도시되어 있다. 홀이메지신호(HS)는 우선, 인식분류회로(110)내의 인식회로(112)에 주어진다. 인식회로(112)에서는 +자형 오퍼레이터를 홀이메지에 작용 시킴으로써,스루홀(15)의 직경을 검출하여, 그 직경을 소정의 임계치와 비교함으로써 스루홀(15)이 통상 스루홀인지 미니바이어홀인지를 검출한다. 그 인식결과는 신호(Sm)에 지시된다.
이 신호(Sm)는 홀이메지신호(HS)와 동시에 미니바이어 소거회로(113)에 출력된다. 미니바이어 소거회로(13)에서는 미니바이오홀을 채워서, 그것에 의하여 통상 스루홀만을 포함한 홀이메지신호(HSt)를 생성한다.
홀이미지신호(HS)는, 지연회로(111)에도 주어져 지연을 받음으로써, 타이밍이 홀이메지신호(HS)와 신호(HSt)와의 사이에서 조정된다. 신호(HSt)의 반전신호와 신호(HS)와의 논리적 이 AND회로(114)에서 작성된다. 이 논리적신호(HSm)는 미니바이어홀만을 포함한 홀이메지신호이다.
홀이메지신호(HSt, HSm)는 다음단의 확대회로(120)에 입력된다. 이들중 미니바이어홀을 표현한 홀이미지신호(HSm)는 확대회로(121)에 있어서 1화소분의 폭만 확대되어 미니바이어홀에 대한 제1의 확대홀이미지신호(CHSm)로 된다.
이 제1의 확대 홀이메지신호(CHSm)는 확대회로(123)에 있어서 더욱 확대되어, 제2의 확대 홀이메지신호(SHSm)로 변환된다. 지연회로(122)에 있어서 타이밍 조정된 제1의 확대 홀이메지신호(CHSm)와 같이 제2의 확대 홀이메지신호(SHSm)는 확대회로(120)의 외부에로 출력된다.
비슷하게, 통상스루홀을 표현한 홀이메지신호(HSt)는 확대회로(124)에 있어서 1화소분만의 확대를 받아서, 통상 스루홀에 대한 제1의 확대 홀이메지신호(CHSt)로 된다. 또한 제1확대 홀이메지신호(CHCt)는 확대회로(126)에서 확대되어, 제2의 확대 홀이메지신호(SHSt)로 된다. 지연회로(125)에 있어서 타이밍조정을 받은 제1의 확대 홀이메지신호(CHSt)와 제2확대 홀이메지신호(SHSt)는 확대회로(120)에서 출력된다.
제11도는 통상스루홀의 홀이메지에 대하여 2단계째의 확대를 행하기 위한 확대회로(126)에 대하여, 그 내부구성을 나타내는 블럭도이며, 미니바이어홀에 대한 확대회로(123)도 같은 구성을 가지고있다. 이 확대회로(126)에는 1화소폭만 홀이메지를 확대하는 1화소 확대회로(131a∼131n)가 순차적 순서로 포함되어 있다. 1화소 확대회로(131a∼131n)의 수는 예를 들면 20개이다. 최종단의 1화소 확대회로(131n) 이외에는 타이밍 조정을 위한 지연회로(132a∼132(n-1))가 부수되어 있다.
1화소 확대회로(131a∼131n)는 종열접속됨과 동시에 그것들의 각 출력은 병열로 셀렉터(133)에 주어지고 있다. 따라서 이 셀렉터(133)에는 제1의 확대 홀이메지신호(SHSt)를 기준으로 하여, 각각 i화소(i=1∼n)분의 확대를 받은 n개의 확대 홀이메지신호가 입력되어 있는 것으로 된다.
또한, 1화소 확대회로(131a∼131n)의 각각은, 예를들면 8연결 확대논리에 따라서 1화소 확대처리를 행하도록 되어 있다.
이 실시예의 프린트기판 검사장치에는 조작패널(50)이 설치되어 있다. 이 조작 패널(50)의 조작에 의하여, 후술하는 기준치 지정 신호(QR)와 오퍼레이터 사이즈 지정신호(QS)가 입력되어 선택신호 발생회로(51)에 주어진다. 선택신호 발생회로(51)는 오퍼레이터 사이즈 지정신호(QS)에 의거하여 선택신호(SEL1)를 발생하는 그것을 셀렉터(133)에 준다. 셀렉터(133)에서는, 선택신호(SEL1)에 응답하여 n개의 확대 홀이메지신호중의 하나를 제2의 확대 홀이메지신호(SHSt)로서 출력한다.
따라서, 확대회로(126,123)는 확대폭을 변화시킬수가 있는 가변확대회로로 되어 있다.
제12도는 랜드검사회로(200)의 내부구성중 본 발명의 특징에 관계하고 있는 부분의 블럭도이다.
랜드검사회로(200)에는 통상 스루홀에 대한 랜드 최소고리폭 검사회로(200t)와 미니바이어홀에 대한 랜드최소고리폭 검사회로(200m)가 설치되어 있다. 그리고, 이들의 랜드 최소고리폭 검사회로(200t, 200m)의 각각의 내부구성은 동일하며,다른것도 랜드 최소고리폭 판정기준치 등의 데이터 값만이기 때문에, 이하에서는 한쪽의 랜드 최소고리폭 검사회로(200t)에 대하여서만 설명한다.
랜드 최소고리폭 검사회로(200t)의 내부구성의 예가 제1도에 도시되어 있다.
패턴게이지신호(PGS)는 패턴이메지신호(PS)로부터 얻어진다.
패턴게이지신호(PGS)가 실시예에서 패턴신호(PS)와 동일해도, 패턴게이지신호(PGS)는 동일하지 않고 다만 패턴신호와 유사할 뿐이다.
패턴게이지신호(PGS)는 패턴게이지 이메지(PGI)를 나타내고 실시예에서, 패턴이메지(PI)와 동일하다.
패턴게이지 이메지신호(PGS)는 반전되어 AND회로(202)에 입력된다. AND회로(202)의 또 다른 입력은 홀게이지 이메지(HGI)를 나타내는 홀게이지신호(HGS)이다. 이 예에서, 홀게이지 이메지(HGI)는 고리모양 이메지(RI)이고, 제1확대 홀이메지신호(CHSt) 및 제2확대 홀이메지신호(SHSt)의 반전신호의 논리적을 취함으로써 얻어진다. AND회로(201)의 출력신호 HGS(RIS)는 제2확대 홀이메지(EH2)로부터 제1확대 홀이메지(EH1)를 제거함으로써 얻어지는 고리모양 이메지(RI)를 나타낸다.
패턴게이지 이메지(PGI)와 홀게이지 이메지(HGI)는 패턴이메지(PI)와 홀이메지(HI)의 형태로 각각 반사한다.
패턴게이지신호(PGS)와의 반전신호 홀게이지신호(HGS)가 AND회로(202)에 주어질때, AND회로(202)는 신호(ES)를 출력한다.
신호(ES)는 패턴게이지 이메지(PGI)를 중첩하지 않는 홀게이지 이메지(HGI)의 일부를 나타내는 "돌출영역 이메지신호"이다. 즉, 홀게이지 이메지(HGI)내의 패턴게이지 이메지(PGI)로부터 돌출한 영역(ER)을 나타낸다.
돌출영역 이메지신호(ES)는 각 화소에 대한 2차원 쉬프트 레지스터(210)에 직렬로 입력된다.
제13도에 도시하는 것과 같이 2차원 쉬프트레지스터(210)에는 4개의 1라인 지연회로(211∼214)와 5×5의 매트릭스 배열된 25개의 단위레지스터(R11∼R55)가 포함되어 있다. 각 단위레지스터(R11∼R55)의 출력(S11∼S55)은 5×5의 화소배열상에 있어서의 2차원적 돌출영역 이메지신호(ES)에 상당한다. 이들의 신호(S11∼S55)는 오퍼레이터 회로(220)(제1도)에 병열로 전송된다.
오퍼레이터회로(220)는 제14도에 도시하는 것과 같이, AND회로(221∼225)와 셀렉터(226)를 구비하고 있다. AND회로(221)에는 2×2 화소매트릭스(OP4)를 구성하는 신호(S22, S23, S32, S33)가 주어져, 그 논리적(PD4)이 셀렉터(226)에 출력된다. 화소매트릭스(OP4)가 제1도의 돌출영역 이메지(EI)내에 있을때만 논리적(PD4)은 "1"로 된다. 이 이유에 의하여, 화소매트릭스(OP4)는 2×2 화소배열에 대한 오퍼레이터로 되어 있다.
다른 AND회로(222∼225)에 대하여도 유사하게 AND회로(221)와 유사하게 동작한다.
9개의 화소의 직사각형 클러스터에 대응하는 오퍼레이터(OP9), 12개의 화소의 +자 클러스터에 대응하는 오퍼레이터(OP12), 16개의 화소의 직사각형 클러스터에 대응하는 오퍼레이터(OP16), 25개의 화소의 직사각형 클러스터에 대응하는 오퍼레이터(OP25)를 돌출영역 이메지(EI)에 작용시킨 결과가 논리적 신호(PD9, PD12, PD16, PD25)로서 셀렉터(226)에 주어진다. 또한, 셀렉터(226)에는 신호(S33)가 신호(PD1)로서 입력되어 있다. 이 신호(PD1)는 1화소만을 가진 오퍼레이터(OP1)의 작용결과에 상당한다.
제12도의 선택신호 발생회로(51)(제9도)는 기준치 지정신호(QS)와 오퍼레이터 사이즈 지정회로(QS)에 의거하여 선택신호(SEL2)를 발생하여 이것을 제14도의 셀렉터(226)에 출력한다. 셀렉터(226)는 선택신호(SEL2)에 의한 지정에 응하여 그 입력신호(PD1∼PDm5)중의 하나를 선택하여 검사결과신호(INCc)로서 출력한다.
이와같은 전기동작은 랜드 최소고리폭의 판정동작에 상당하고 있는 것이나, 그 이유에 대하여는 다음에 상세히 서술한다. 또한 이하에서는 오퍼레이터(OP1∼OP25)를 대표적으로 기호 "OP"로 표현하고, 논리적신호(PD1∼PD25)를 대표적으로 "PD"로 표현한다.
오퍼레이터(OP)는 화소 클러스터이기 때문에 제15도에 도시하는 것과 같이 근사적으로 원형의 소영역에 상당한다. 그리고, 돌출영역 이메지(EI)에 대한 오퍼레이터 OP의 작용결과(논리적)가 "1"이 된다고 하는 것은 돌출영역 이메지(EI)의 사이즈가 오퍼레이터(OP)의 사이즈 보다 큰 것을 의미한다.홀게이지 이메지(HGI)의 중심은 스루홀(15)의 중심에 일치하므로 돌출영역 이메지(EI)의 사이즈가 크다고 하는 것은 스루홀(15)이 랜드(14)의 중심에서 제법 어긋나 있어 랜드(14)의 최소고리폭이 작은것에 대응하고 있다.
한편, 제16도에 도시하는 것처럼 랜드(14)의 중심에서의 스루홀(15)의 어긋난 량이 적을때는, 돌출영역 이메지(EI)의 사이즈는 적다. 이 경우에, 오퍼레이터(OP)가 완전히 돌출영역 이메지(EI)상에 태우는 일은 없고, 돌출영역 이메지(EI)에 대한 오퍼레이터(OP)의 작용결과는 언제나 "0"이 된다. 이 때문에 돌출영역 이메지(EI)에 오퍼레이터(OP)를 작용시키면서, 돌출영역 이메지(EI)상을 오퍼레이터(OP)로 주사할 때, 신호(PD)가 1회라도 "1"이 되면 래드 최소고리폭이 부족하여 프린트기판이 불량으로 된다. 역으로, 신호(PD)가 언제나 "0"이면 충분한 랜드 최소고리가 각 랜드에 확보되어 있는것이 되어서 프린트기판이 양호한 것으로 된다. 오퍼레이터(OP)에 의한 돌출영역 이메지(EI)의 주사는 프린트기판(10)의 화상판독에 있어서의 주사에 따라서 자동적으로 실현되고 있다.
오퍼레이터(OP)로서는 완전히 등방적인 원형이 바람직하나, 디지탈 신호처리에서는 완전한 원형 오퍼레이터는 실현 곤란하기 때문에, 이 실시예에서는 직사각형 오퍼레이터나 +자형 오퍼레이터로 이것의 대용으로 하고 있다.
또한, 복수개의 오퍼레이터(OP1∼OP25)를 준비하여, 그 중의 하나를 선택사용하는 이유는 뒤에 서술한다.
다음에 이와같은 원리를 보다 정량적으로 고찰한다.
제17도에 도시하는 각량을 다음과 같이 정의한다.
Lr : 오퍼레이터 OP의 사이즈(원의 직경), Lt : 스루홀(15)의 원주에서 오퍼레이터(OP)사이의 거리, L : 홀게이지 이메지(HGI)의 폭, La : 랜드 최소고리폭, Lb : 오퍼레이터(OP)의 원주에서 패턴게이지 이메지(PI)의 에지까지의 거리.
제1도에 도시된 고리모양 이메지(RI)는 홀게이지 이메지(HGI)로서 사용된다. 이 경우 폭(L)은 고리모양 이메지(RI)의 고리폭으로 정의된다. 제9도에서 도시되어 논의 된대로 홀이메지(HI)와 패터이메지(PI)의 빠진 부분(PSH)이 정확하게 일치하지 않아도, 거의 일치한다고 가정한다.
패턴이메지의 빠진 부분(PSH)의 원주는 스루홀(15)의 원주로서 취해진다. 다른 경우에, 확대 홀이메지(EHI)는 후술하는 대로 홀게이지 이메지(HGI)로서 사용된다. 이 경우, 패턴게이지 이메지(PGI)는 빠진 부분(PSH)이 거의 보상되는 정정 패턴이메지(CI)(참조 제2도 및 제3도) 혹은 빠진 부분(PSH)이 완전하게 보상되는 정정패턴 이메지(DI)이기 때문에, 스루홀(15)에 대응하는 빠진 부분(PSH)을 고려하는 것은 불필요하다. 그래서, 폭(L)은 확대 홀이메지(EHI)의 반경으로부터 스루홀(15)의 반경을 뺀 결과로 고려된다.
제17도에서 명백한 바와 같이, 다음의 식이 성립한다.
L=Lr+Lt..............................................................................................(1)
Lt=La+Lc.............................................................................................(2)
따라서,
La=L-Lr-Lb...........................................................................................(3)
로 된다.
한편, 랜드 최소고리폭의 기준치(Lq)로 하면, 필요한 랜드 최소고리폭이 확보되기 위한 조건은,
La≥Lo................................................................................................(4)
로 된다.
(3)식을 (4)식에 대입하면,
L-Lr-Lb≥Lo........................................................................................(5)
로 된다. 최소고리폭 양호 및 부족의 경계는 오퍼레이터(OP)가 꼭 돌출영역 이메지(EI)의 0의 거리(Lb)에 맞추어지는 상태에 대응해야 하므로, 다음식이 최소고리폭 양호 및 부족을 구별하기 위한 기준으로서 얻어진다.
L-Lr+Lo..............................................................................................(6)
즉, 홀게이지 이메지(HGI)의 폭(L)과, 오퍼레이터(OP)의 사이즈(Lr)와의 차가 랜드 최소고리폭의 판정기준치(Lo)로 되게 하는것이 좋다. 그렇게 하면, 제17도와 같이 기준치(Lb)가 플러스의 값일때는 (5)식이 불성립으로 되어「최소고리폭 부족」이라는 결과를 얻으며, 반면에 제18도와 같이 기준치(Lb)가 실질적으로 마이너스의 값에 상당할 때는 (5)식이 성립하여「최소고리폭 양호」라는 결과가 얻어진다.
이 실시예에서는 조작패널(50)(제12도)을 통하여 판정기준치(Lo)를 임의로 지정했을 때, 그 값을 지정하는 신호(QR)가 선택신호 발생회로(51)에 입력된다. 선택신호 발생회로(51)는 홀게이지 이메지(HGI)의 폭(L)과 식(6)에 따른 오퍼레이터(OP)의 사이즈(Lr)를 계산한다.
식(6)으로 알 수 있듯이, 이 (6)식을 만족할 수 있는 값의 셋트(L, Lr)는 복수이다. 이 실시예에서는 오퍼레이터(OP)의 사이즈(Lr)로서 6개의 값을 준비하여 두고, 오퍼레이터 사이즈 지정신호(QS)에 의하여, 그 중의 하나를 임의로 선택할 수 있도록 되어 있다.
제14도의 구성에 있어서 오퍼레이터(OP1∼OP25)의 6개의 오퍼레이터를 준비하고 있는것이 사이즈(Lr)에 대한 6개 값의 준비에 상당한다. 오퍼레이터(OP1∼OP25)는 그 사이즈가 각각 같지 않으며 오퍼레이터 사이즈 지정신호(QS)에 의하여 그 중의 하나가 선택된다. 오퍼레이터의 사이즈를 가변으로 하고 있는 이유는 뒤에서 서술한다.
오퍼레이터의 사이즈(Lr)가 선택되면, (6)식에 대응하는 폭(L)은 임의적으로 정하여 진다. 그 결정은 선택신호 발생회로(51)내에 식(6)식에 대응하는 테이블을 기억시켜 둠으로써 실현가능하다.
다른 셋트(L, Lr, Lo)의 값은 통상 스루홀과 미니바이어홀용으로 사용된다.
홀게이지 이메지(HGI)와 패턴게이지 이메지(PGI)는 돌출영역 이메지(EI)를 얻는데 사용된다. 상술한 대로 홀게이지 이메지(HGI)의 주변부가 돌출영역 이메지(EI)에 관련되므로, 제1도의 고리모양 이메지(RI)는 홀게이지 이메지(HGI)로서 사용된다. 고리모양 이메지(RI)를 생성하는 원리는 다음과 같다. 제8도 및 제9도를 참조하여 이미 설명한 바와 같이 스루홀(15)의 내벽에 있어서의 광반사나 광산란등에 의하여 홀이미지(HI)의 사이즈가 패턴이메지(PS)의 빠진 부분(PSH)의 사이즈보다 적게되는 경우가 있다. 따라서 제1도의 고리모양 이메지(RI)를 생성할때에, 확대 홀이메지(EH1)의 대신에 홀이메지(HI) 자신을 사용하면 고리모양 이메지(RI)의 내부에 빠진 부분의 사이즈가 패턴이메지(PS)의 빠진 부분(PSH)의 사이즈 보다 작게 되어, AND회로(202)의 출력신호(ES)(제1도)에는, 제26도에 도시하는 것과 같이 돌출영역 이메지(EI)뿐만 아니라 내부고리 이메지(NI)도 포함되어 버린다. 그 결과, 신호(ES)로 표현되는 이미지에 오퍼레이터(OP)를 작용시켰을 때에, 내부 고리이메지(NI)도 그 작용대상으로 되어, 랜드 최소고리폭이 충분히 확보되어 있는데도 불구하고「최소고리폭 부족」이라는 잘못된 결과를 얻어 버리고마는 가능성이 있다.
이것에 대하여 이 실시예와 같이 제1과 제2의 확대 홀이메지(EH1, EH2)를 구하여 두고, 그들의 차에 의하여 고리모양 이메지(RI)를 생성하면 제27도에 도시하는 것처럼 패턴이메지(PI)의 빠진 부분(PSH)이 고리모양 이메지(RI)와 겹쳐지는 것을 방지할 수 있기 때문에 랜드 최소고리폭의 양부검사가 정확하게 된다고 하는 이점이 있다. 단지, 홀이메지(HI)의 사이즈가 패턴이메지(PS)의 빠진 부분(PSH)의 사이즈와 실질적으로 같이 될것 같은 광학계를 이용하고 있는 경우에는 확대 고리모양 이메지(EH2)와 홀이메지(HI) 자신과의 차에 의하여 고리모양 이메지(RI)를 생성하여도 된다.
또한, 내부고리 이메지(NI)의 사이즈가 미리 산정되고, 오퍼레이터(OP)가 내부고리 이메지(NI)의 사이즈에 비례해서 증가될때, 고리모양 이메지(RI)는 검사결과가 내부고리 이메지(NI)에 아무 효과를 미치지 않으므로 확대고리모양 이메지(EH2)와 홀이메지(HI) 자신 사이의 차이에 의거해서 생성된다.
제1확대 홀이메지(EH1)은 고리모양 이메지(RI)를 얻게 채용될 때, 이메지면상에 최소폭이 있게 된다. 그러나 이 감소는 고리폭의 검사에 큰 영향을 미치지 않아서 후술하는 또 다른 실시예에서 개선이 이루어지지 않는다. 확대 홀이메지(EHI)의 실시예에 나타난 제2도 및 제3도는 홀게이지 이메지(HGI)로서 사용된다. 제1도에 나타난 실시예와는 다르게, 빠진 부분(PHH)에서 거의 보상되는 정정 패턴이메지(CI)(제3도)나, 빠진부분(PSH)에서 완전히 보상되는 정정 패턴이메지(CI)(제2도)는 패턴게이지 이메지(PGI)로서 사용된다.
제2도의 실시예를 먼저 논의하면, 패턴이메지(PI)의 빠진 부분(PSH)을 보상하기 위해서, 패턴이메지(PI)와 홀이메지(HI)를 논리적으로 합성한다.
즉, 신호(PS,HS)는 OR회로(203)로 입력된다. 정정 이메지(CI)가 공급되어서 제2도에 나타난대로 상술된 이유로 갭을 갖는다.
갭에 대한 보상은 갭을 감소하는 확대 및 축소 프로세서(204)에서 정정 이메지(CI)를 두텁게 함으로서 실행되고, 그때 두터운 이메지는 원래의 이메지로 축소된다.
합성정정 이메지(DI)에 대응하는 신호는 패턴게이지 이메지신호(PGS)이다. 패턴게이지 이메지신호(PSG)의 반전신호는 AND회로(202)의 단자에 인가된다.
홀게이지 이메지(HGI)로 사용되는 확대 홀이메지(EHI)는 흑대회로(120)(제10도)로부터 제1도에 나타난 제2확대 홀이메지(EHI)의 신호로서 보내진다. 신호(SHSt)는 홀게이지 이메지신호(HGS)로서 AND회로(202)의 다른 단자에 인가된다. AND회로(202)는 돌출영역 이메지신호(ES)로 출력된다.
그래서, 빠진 부분(PSH)에 포함되지 않는 확대이메지(DI)는 패턴게이지 이메지(PGI)로 되고, 확대 홀이메지(EHI)는 홀게이지 이메지(HGI)로서 사용된다. 고리모양 이메지(RI)의 내부원주를 규정하는 제1확대 홀이메지(EH2)는 생성되지 않는다.
그러므로, 상술된 최소고리폭의 실질적인 감소는 일어나지 않아서, 최소고리폭은 더 정확하게 검사된다.
패턴 게이지이메지(PGI)는 제3도의 실시예에서 갭을 보상하기전에 정정패턴 이메지(CI)가 교정된다.
내부 고리이메지(NI)는 제1확대 홀이메지(EH1) 대신에 홀이메지(HI)를 사용함으로서 생성되는 고리모양 이메지(RI) 경우나 유사한 경우도 생성된다. 그러나, 내부고리 이메지(NI)의 사이즈가 이미 산정되어 있다면, 적당한 사이즈로 오퍼레이터(OP)를 선택함으로서 검사된다.
상술이유로 해서 오퍼레이터(OP)는 가변적인 것이 바람직하다.
또다른 이유는 다음과 같다.
제19도에 도시하는 바와같이 스루홀(15)이 랜드(14)의 에지에 극히 근접하고 있는 경우, 이상적으로는 제20도에 도시하는 것처럼 패턴이메지(PI)의 에지부분(PIE)은 가늘고 긴 이메지로 되는 것이다. 그러나 실제로는 패턴이메지(PI)의 광학적 판독이나 신호처리상의 오차에 의하여 제21도에 도시하는 것과 같이 패턴이메지(PI)가 단절되어 버려 점모양의 이메지(DP)만이 남는 경우가 있다. 이와같은 경우일지라도 전기적 접속능력이 남아 있는한 이 프린트기판을 양품으로서 취급하여도 된다.
제22도나 제24도에 도시하는 바와같이, 점모양의 이메지(DP)의 사이의 갭에 오퍼레이터(OP)의 일부가 들어가 버리기 때문에 오퍼레이터(OP)에 의한 논리연산 결과가 '1'(불량)이 되는 경우가 있다.
한편, 제23도나 제25도에 도시하는 것과 같이, 오퍼레이터(OP)의 사이즈를 크게하면, 오퍼레이터(OP)가 점상의 이메지(DP)와 겹쳐지기 때문에 오퍼레이터(OP)에 의한 논리연산결과가 언제나 "0"(양호)으로 되어, 상기와 같은 사태를 방지할 수가 있다. 이와 같은 점모양의 이메지(DP)가 생기고 있는지 없는지에 관계없이 패턴게이지 이메지(PGI)의 에지에 단절이 있는 경우 일반적으로 유효하다.
오퍼레이터(OP)의 사이즈를 크게하기 위하여는 제14도의 셀렉터(226)에 있어서의 출력의 선택을 변경하면 된다. 예를들면, 양품으로 하여야 할 패턴이메지(PI)의 에지의 단절이 오퍼레이터(OP9)에서는 불량으로 되는 경우에는 조작패널(50)의 조작에 의하여 선택신호(ESL2)를 변경하여, 셀렉터(226)의 출력을 논리적신호(PD9∼PD12)로 전환한다. (PD12)에서도 불충분할 경우에는 다시 (PD16) 또는 (PD25)로 전환한다. 반대로, 오퍼레이터(OP)의 사이즈가 크게되어 버리기 때문에 불량으로 하여야할 패턴이 양품으로 되는 경우에는 보다 작은 사이즈를 가진 오퍼레이터로 전환하면 된다. 이전에 처리부(G)에서 기술된 내부 고리이메지(NI)의 처리도 실제로 같다. 내부고리 이메지(NI)의 폭이 오퍼레이터(OP9)의 사이즈보다 적다고 이미 알려져 있어서, 오퍼레이터(OP)의 사이즈는 오퍼레이터(OP9∼OP25)의 사이즈 사이에서 선택된다.
이와 같은 전환에 있어서 오퍼레이터(OP)의 사이즈만을 변경하면 랜드 최소고리폭의 양부 판정기준치가 미리 지정되어 있는 값에서 실질적으로 어긋나 버린다. 이 실시예에서는 선택되는 오퍼레이터의 사이즈(Lr)을 변경할 때는, 식(6)에 따라 홀게이지 이메지(HGI)의 고리폭(L)도 변경함으로써 판정기준치(Lo)를 동일한 값으로 보지한다.
즉, 오퍼레이터의 사이즈를 (Lr)에서 (Lr1)으로 변경할 때는 고리폭(L)도,
L1=L+Lr1-Lr.........................................................................................(7)
으로 변경하여, (6)식에 상당하는 (8)식이 항상 성립할 수 있도록 하여 둔다.
L1-Lr1=Lo..............................................................................................(8)
즉, 오퍼레이터(OP)의 사이즈(L)가 크게될 때는 그것에 응하여 고리폭(L)도 증가되며, 한편 오퍼레이터(OP)의 사이즈(L)가 작게될 때는 그것에 응하여 고리폭(L)도 감소된다. 그들에 대한 연산은 선택신호 발생회로(51)로 행하여져, 고리폭(L)의 변경은 셀렉터(133)(제11도)에 인가되는 선택신호(SEL1)를 변화시킴으로써 실행된다.
(1) 프린트기판의 판독광학계는 반사빛의 것만으로 얻어진 배선패턴과 스루홀 이메지의 시스템이 된다. 이 경우에 있어서, 얻어진 아날로그 신호를 2치화 함으로써, 패턴이메지(PI)와 홀이메지(HI)를 구하여도 된다.
(2) 돌출영역 이메지(EI)가 패턴이메지(PI)의 어느 방향에 돌출하여 있어도 균일한 정도로 돌출영역 이메지(EI)의 사이즈를 파악하기 위하여는 오퍼레이터(OP)는 원형이나 다각형등 등방적 또는 그것에 가까운 형상의 오퍼레이터인 것이 바람직하나, 적어도 그 폭의 최대치가 지정된 사이즈에 상당할 것같은 것이라면 다른 형상이라도 된다.
(3) 본 발명의 대상이 되는 랜드는 도시한 것과 같은 4각형의 랜드 뿐 아니라, 원형 그외의 랜드라도 된다.
본 발명은 자세하고 분명하게 기술되었으나, 이는 설명과 예제일뿐 본 발명의 기술사상을 벗어남이 없이 다양한 변형이 이루어짐을 알 수 있다.

Claims (24)

  1. 랜드에 의해 완전하게 또는 불완전하게 둘러싸인 스루홀과 상기 랜드를 가진 배선패턴이 제공되는 프린트 기판상에 형성되는 상기 랜드의 최소고리폭을 검사하는 방법에 있어서, (a) 상기 스루홀의 형태를 나타내는 홀이메지와, 상기 배선패턴의 형태를 나타내는 패턴이메지를 얻는 과정과 ; (b) 등방성의 윤곽을 가지는 홀게이지 이메지로 상기 홀이메지를 변환하는 과정과 ; (c) 상기 패턴이메지와 같은 형태의 윤곽을 가지는 패턴게이지 이메지를 얻는 과정과 ; (d) 상기 패턴게이지 이메지로부터 돌출한 상기 홀게이지 이메지의 일부를 대표하는 돌출영역 이메지를 얻는 과정과 ; (e) 상기 돌출영역 이메지의 사이즈를 상기 랜드의 최소고리폭이 기준값보다 큰지 아닌지를 결정하는 소정의 기준값과 비교하는 과정을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  2. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 과정(e)는 (e-1) 상기 기준값에 대응하는 사이즈를 가진 오퍼레이터로 상기 돌출영역 이메지를 주사하는 과정과 ; (e-2) 상기 주사와 병렬로 상기 오퍼레이터가 상기 돌출영역 이메지에 작용해서, 상기 기준값과 상기 돌출영역 이메지의 사이즈를 비교하는 과정을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  3. 청구범위 제2항에 있어서, 상기 오퍼레이터는 화소 클러스터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  4. 청구범위 제3항에 있어서, 상기 화소군은 화소의 매트릭스 어레이인 것을 특징으로 하는 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  5. 청구범위 제3항에 있어서, 상기 화소 클러스터는 화소의 교차 형태 어레이인 것을 특징으로 하는 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  6. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 과정(c)는 (c-1) 상기 패턴이메지 그 스스로에 의해 상기 패턴이메지를 규정하는 과정을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  7. 청구범위 제6항에 있어서, 상기 과정(b)는 (b-1) 제1 및 제2확대 홀이메지를 얻기위해 서로 다른 제1 및 제2확대폭에 의해 상기 홀이메지를 확대하는 과정과 ; (b-2) 상기 홀게이지 이메지로서 규정된 상기 고리모양 이메지인 상기 홀이메지 주위의 고리상 이메지를 형성하기 위해 상기 제1 및 제2확대 홀이메지를 논리적으로 결합하는 과정을 구비하는 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  8. 청구범위 제7항에 있어서, 상기 과정(e)는 (e-3) 상기 기준값을 나타내는 과정과 ; (e-4) 상기 기준값과 기능으로 상기 오퍼레이터의 사이즈와 고리상이메지의 고리폭을 결정하는 과정을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  9. 청구범위 제8항에 있어서, 상기 과정(e-4)은 (e-4-1) 다른 사이즈를 가지는 복수의 오퍼레이터를 준비하는 과정과 ; (e-4-2) 상기 오퍼레이터를 특정화하기 위해 상기 기준값에 따른 상기 복수의 오퍼레이터의 하나를 선택하는 과정과 ; (e-4-3) 선택된 상기 오퍼레이터의 사이즈의 기능으로서 상기 고리상 이메지의 상기 고리폭과 상기 기준값을 결정하는 과정을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  10. 청구범위 제1항에 있어서, 상기 과정(b)은 (b-3) 홀게이지 이메지를 규정하기 위해 상기 홀이메지를 확대하는 과정을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  11. 청구범위 제10항에 있어서, 상기 과정(c)는 (c-2) 정정된 이메지를 얻기 위해 상기 홀이메지와 상기 패턴이메지를 논리적으로 결합하는 과정과 ; (c-3) 상기 정정된 이메지로부터 상기 패턴게이지 이메지를 얻는 과정을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  12. 청구범위 제11항에 있어서, 상기 패턴이메지는 상기 랜드에 대응하는 고리이메지와, 상기 홀이메지보다 큰 사이즈를 갖고 상기 고리모양 이메지에 의해 둘러싸인 원형의 빠진 부분을 가지고, 상기 과정 (c-3)는 (c-3-1) 상기 갭에서 감소되는 확대 정정된 이메지를 얻기 위해, 상기 정정 이메지의 각부를 두텁게 하는 과정과 ; (c-3-2) 상기 패턴게이지 이메지를 얻기 위해 상기 확대 정정된 이메지의 각 부를 줄이는 과정으로 이루어진 랜드의 최소고리폭 검사방법.
  13. 랜드에 의해 완전하게 또는 불완전하게 둘러싸인 스루홀과 상기 랜드를 가진 배선패턴이 제공되는 프린트기판상에 형성되는 상기 랜드의 최소고리폭을 검사하는 장치에 있어서, (a) 상기 배선패턴의 형태를 나타내는 패턴이메지와, 상기 스루홀의 형태를 나타내는 홀이메지를 얻기 위한 수단과 ; (b) 등방성의 윤곽을 가지는 홀게이지 이메지로 상기 홀이메지를 변환하기 위한 수단과 ; (c) 상기 패턴이메지와 같은 형태의 윤곽을 가지는 패턴게이지 이메지를 얻는 수단과 ; (d) 상기 패턴게이지 이메지로부터 돌출한 상기 홀게이지 이메지의 일부를 대표하는 돌출영역 이메지를 얻는 과정과 ; (e) 상기 돌출영역 이메지의 사이즈를 상기 랜드의 최소고리폭이 기준값보다 큰지 아닌지를 결정하는 소정의 기준값과 비교하기 위한 수단을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  14. 청구범위 제13항에 있어서, 상기 수단(e)는 (e-1) 상기 기준값에 대응하는 사이즈를 가지는 오퍼레이터로 상기 돌출영역 이메지를 주사하기 위한 수단과 ; (e-2) 사이 주사와 병렬로 상기 오퍼레이터가 상기 돌출영역 이메지에 작용해서 상기 기준값과 상기 돌출영역 이메지의 사이즈를 비교하는 수단으로 이루어진 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  15. 청구범위 제14항에 있어서, 상기 오퍼레이터는 화소 클러스터로 구성되는 것을 특징으로 하는 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  16. 청구범위 제15항에 있어서, 상기 화소 클러스터는 화소의 매트릭스어레이인 것을 특징으로 하는 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  17. 청구범위 제15항에 있어서, 상기 화소 클러스터를 화소의 교차 형태어레이인 것을 특징으로 하는 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  18. 청구범위 제13항에 있어서, 상기 수단(c)은 (c-1) 상기 패턴이메지 그 스스로에 의해 상기 패턴게이지 이메지를 규정하기 위한 수단을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  19. 청구범위 제18항에 있어서, 상기 수단(b)은 (b-1) 제1 및 제2확대 홀이메지를 얻기 위해 서로 다른 제1 및 제2확대폭에 의해 상기 홀이메지를 확대하는 수단과 ; (b-2) 상기 홀게이지 이메지로서 규정된 상기 고리상 이메지인 상기 홀이메지 주위의 고리상 이메지를 형성하기 위한 상기 제1 및 제2확대 홀이메지를 논리적으로 결합하는 수단을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  20. 청구범위 제19항에 있어서, 상기 수단(e)은, (e-3) 상기 기준값을 나타내는 신호를 입력하기 위한 수단과 ; (e-4) 상기 기준값의 기능으로 상기 오퍼레이터의 사이즈와 고리상 이메지의 고리폭을 결정하기 위한 수단을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  21. 청구범위 제20항에 있어서, 상기 수단(e-4)은 (e-4-1) 다른 사이즈를 가지는 복수의 오퍼레이터를 준비하기 위한 수단과 ; (e-4-2) 상기 오퍼레이터를 특정화하는 상기 기준값에 따른 상기 복수의 오퍼레이터의 하나를 선택하기 위한 수단과 ; (e-4-3) 선택된 상기 오퍼레이터의 사이즈의 기능으로서 상기 고리상 이메지의 상기 고리폭과 상기 기준값을 결정하기 위한 수단을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  22. 청구범위 제13항에 있어서, 상기수단(b)은 (b-3) 홀게이지 이메지를 규정하기 위해 상기 홀이메지를 확대하기 위한 수단을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  23. 청구범위 제22항에 있어서, 상기수단(c)는 (c-2) 정정된 이메지를 얻기 위한 상기 홀이메지와 상기 패턴이메지를 논리적으로 결합하기 위한 수단과 ; (c-3) 상기 정정된 이메지로부터 상기 패턴게이지 이메지를 얻기 위한 수단을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사장치.
  24. 청구범위 제23항에 있어서, 상기 패턴이메지는 상기 랜드에 대응하는 고리이메지와, 상기 홀이메지보다 큰 사이즈를 갖고 상기 고리이메지에 의해 둘러 싸인 원형의 빠진 부분을 가지고, 상기 수단(c-3)은 (c-3-1) 상기 갭에서 감소되는 확대 정정된 이메지를 얻기 위해 상기 정정 이메지의 각 부를 두텁게 하기 위한 수단과 ; (c-3-2) 상기 패턴게이지 이메지를 얻기위해 상기 확대 정정된 이메지의 각 부를 줄이기 위한 수단을 구비한 랜드의 최소고리폭 검사장치.
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