KR950033678A - 포지티브형 레지스트 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 매트릭스 수지로서 음이온 중합법에 의해 합성된 중량평균 분자량이 8,000∼20,000인 폴리(p-히드록시스티렌), 용해저해제로서 비스(p-t-부록시카르보닐메틸)티몰프탈레인, 산 발생제로서 비스(p-t-부틸페닐)요오드늄 트리플레이트, 산 실활제로서 하나의 아미노기와 하나의 카르복실기를 함유하는 화합물 및 유기용매로서 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트를 포함하는 포지티브형 레지스트 조성물에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 용해저해제와 산생성제를 다양한 양으로 첨가하여 실험한 경우의 레지스트 특성을 도시한 도면이다. 여기서 각각의 격자점은 실험한 조성물을 나타내며, A, B, C 및 D는 조성물이 갖는 특성에 따라 구분한 영역을 나타낸다, 제2도는 P-PHS의 중량평균 분자량과 0.2㎛의 선-공간(L/S)영역에서의 2평방마이크론의 면적 내에서 생성된 브릿지(bridge)와 스컴(scum)의 총수와의 관계를 보여주는 그래프이다, 제3도는 계면활성제의 첨가량과, 0.2㎛의 직경을 갖는 홀패턴에 있어서 기판표면의 구멍의 치수와 개구부의 구멍의 치수간의 차이로 정의되는 패턴치수의 오차(△d)와 관계를 보여주는 그래프이다.
Claims (8)
- 폴리(p-히드록시스티렌), 용해저해제, 오늄염, 비이온계 계면활성제, 산 실활제 및 유기용매를 포함하는 포지티브 레지스트 조성물로서, 상기 폴리(p-히드록시스티렌)은 음이온 중합법에 의해 합성된 중량평균 분자량이 8,000 내지 20,000인 폴리(p-히드록시스티렌)이고, 상기 용해 저해제는 하기 구조식(Ⅰ)로 표시되는 비스(p-t-부록시 카르보닐메틸)티몰프탈레인이고, 상기 오늄염은 비스(p-t-부틸페닐)요오도늄 트리플레이트이고, 상기 산 실활제는 하나의 아미노기와 하나의 카르복실기를 함유하는 화합물이고, 상기 유기용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트인 포지티브형 레지스트 조성물 :
- 제1항에 있어서, 폴리(p-히드록시스티렌)은 63-80중량부 함유되고, 용해 저해제는 16∼30중량부 함유되며, 오늄염은 4∼7중량부 함유되고, 비이온계 계면활성제는 레지스트 조성물에 대하여 0.0065∼0.05중량% 함유되며, 산 실활제는 폴리(p-히드록시스티렌)과 용해저해제 및 오늄염의 혼합물 1g당 1.2∼6마이크로몰 함유되어 있는 포지티브형 레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리(p-히드록시스티렌)은 MW/MN비가 1.1±0.1인 단분산 중합체이고, 여기서 MW는 중량평균분자량이고, MN은 수평균분자량을 의미하는 것인 포지티브형 레지스트 조성물.
- 제1항에 잇어서, 산 실활제는 안트라닐산, m-아미노벤조산 또는 p-아미노벤조산 중에서 선택된 것인 포지티브형 레지스트 조성물.
- 제2항에 있어서, 폴리(p-히드록시스티렌)과 용해저해제 및 오늄염의 혼합물은 유기용매인 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트에 대하여 15∼20중량% 함유된 것인 포지티브형 레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 폴리(p-히드록시스티렌)의 중량평균분자량은 9,000∼13,000인 포지티브형 레지스트 조성물.
- 제2항에 있어서, 비이온계 계면활성제는 레지스트 조성물에 대하여 0.01∼0.03중량% 함유된 것인 포지티브형 레지스트 조성물.
- 제2항에 있어서, 산 실활제는 폴리(p-히드록시스티렌)과 용해저해제 및 오늄염의 혼합물 1g당 1.8∼3.7 마이크로몰 함유되어 있는 포지티브형 레지스트 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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