KR950023240A - 다층 인쇄회로기판용 전해동박의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다층 성형중 열충격에 의해 회로의 균열이 발생되지 않도록 고온에서 높은 연신율을 부여함으로써 회로의 균열을 방지할 수 있는 다층 인쇄회로기판용 전해동박이 제조방법에 관한 것으로써, 그 제조방법이 연속 전해법으로 다층 인쇄회로기판용 전해동박을 제조함에 있어서, 전해액으로써 황산구리 230-300g/ℓ에 황상 50-400g/ℓ와 농도가 5-200㎖/ℓ인 염소이온을 첨가하고, 전해액 온도가 30-50℃이며 전류밀도는 5-70A/d㎡의 조건으로 전착시키며, 다층 성형중 열충격에 의해 회로의 균열이 발생되지 않도록 상온과 고온에서 높은 연신율을 부여함으로서, 회로의 균열을 방지할 수 있는 효과를 갖는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1a도 및 1b도는 본 발명에 의한 상온과 고온에서의 동박의 단면조직과 파괴면을 800배로 확대한 현미경 조직사진.
제2a도 및 2b도는 본 발명에 의한 상온과 고온에서의 동박의 단면조직과 파괴면을 750배로 확대한 현미경 조직사진.
제3a도 및 3b도는 종래의 동박을 상온과 고온에서 관찰한 단면조직과 파괴면을 1,500배로 확대한 현미경 조직사진.
Claims (3)
- 연속전해법으로 다층 인쇄회로기판용 전해동박을 제조함에 있어서, 전해액으로써 황산구리 230-300g/ℓ에 황산 50-400g/ℓ와 농도가 5-200ml/ℓ인 염소이온을 첨가하고, 전해액 온도가 30-50℃이며 전류밀도는 5-70A/dm2의 조건으로 전착시키는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판용 전해동박의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기의 전해액에 염소이온을 염산 또는 염화나트륨, 염화칼륨, 염화암모늄 등의 수용성 염의 형태로 첨가하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판용 전해동박 및 그 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기의 전해동박이 고온(180℃)에서 20% 이상의 연신율을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판용 전해동박의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR93030943A KR970002356B1 (en) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Manufacturing method of electrolytic copper coating for multi layer printed circuit board |
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ID=19373932
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Families Citing this family (2)
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US10253409B2 (en) | 2014-04-23 | 2019-04-09 | Src Corporation | Method of manufacturing graphene using metal catalyst |
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1993
- 1993-12-29 KR KR93030943A patent/KR970002356B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR970002356B1 (en) | 1997-03-03 |
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