KR950021652A - 반도체 어셈블리 - Google Patents

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KR950021652A
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자아 델 티모시
첸-카우 팽 조지
윌리암 켈로그 마크
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윌리암 티. 엘리스
인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
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Abstract

반도체 메모리 모듈의 패키징 어셈블리는 패키지내의 각 모듈로 동기 클럭킹 신호를 분산시킨다. 어셈블리상의 클럭 분산망의 특징은 어셈블리 입력 핀중의 하나에 바로 인접하도록 결합되는 전송 라인 종단 수단, 바람직하게는 저항을 포함하는 것이다.

Description

반도체 어셈블리
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 100Mhz에서 제1도의 배치를 사용하여 제공된 클럭 신호의 시뮬레이트된 전압 파형 트레이스를 도시한 도면
제3도는 다른 종래기술인 동기 DRAM SIMM 클럭 분산의 배치구성도
제4도는 또다른 종래기술인 동기 DRAM SIMM 클럭 분산의 배치구성도
제5도는 종래기술인 저항 라인 종단기를 사용하는 동기 DRAM SIMM 클럭 분산의 배치구성도
제6도는 또다른 종래기술로서, SIMM에 두 개의 독립적인 클럭 신호 입력 핀을 사용하는 동기 DRAM SIMM 클럭 분산의 배치구성도
제7도는 주 임피던스를 도시한 DRAM SIMM에 대한 등가 회로를 제공하는 회로도
제8a도는 본 발명의 제1실시예를 설명하기 위한 등가 회로의 변형을 도시한 부분 회로도
제8b도는 본 발명의 제2실시예를 설명하기 위한 등가 회로의 변형을 도시한 부분 회로도
제9도는 클럭 신호에 대한 SIMM I/O 핀에 인접한 종단 저항을 도시한 본 발명의 바람직한 실시예의 개략도
제10도는 본 발명이 100Mhz 클럭을 사용할 때 DRAM SIMM상의 다양한 위치에서 제공되는 시뮬레이트된 클럭신호 파형을 도시한 도면

Claims (9)

  1. 자신과 연관된 적어도 하나의 입/출력 리드(input/output lead)를 통하여 제공받은 클럭킹 신호(clocking signal)에 각각 응답하는 다수의 반도체 장치와; 사전결정된 거리(predetermined distance)만큼 서로 이격된(spaced) 상기 다수의 반도체 장치를 지지하기 위한 패키징 어셈블리(packaging assembly)와; 외부 소오스(external source)로부터 상기 반도체 장치들중의 적어도 소정의 것에 신호를 결합(coupling)시키기 위한 것으로서, 서로 이격된 관계로 배치된 다수의 패키징 어셈블리의 입/출력 핀과; 상기 반도체 장치의 상기 입/출력 리드와 상기 패키징 어셈블리의 입/출력 핀 사이에 결합되는 클럭 분산 수단(clock distribution means)과; 상기 입/출력 핀들중의 하나에 물리적으로 인접하게 위치하며, 상기 클럭 분산 수단과 기준 전압(reference voltage)사이에 결합되는 임피던스 수단(impedance means)을 포함하는 반도체 어셈블리(semiconductor assembly).
  2. 제1항에 있어서, 상기 임피던스 수단은 상기 패키징 어셈블리 상에 위치하는 반도체 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 임피던스 수단은 상기 패키징 어셈블리에 인접하게 위치하는 반도체 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 임피던스 수단은 하나의 저항인 반도체 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 적어도 소정의 것은 메모리 장치인 반도체 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서, 상기 메모리 장치는 동기 메모리 장치(synchronous memory devices)에 응답하는 반도체 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서, 상기 패키징 어셈블리 상에 클럭 분산 수단이 제공되는 반도체 어셈블리.
  8. 제1항에 있어서, 상기 기준 전압은 접지(ground)인 반도체 어셈블리.
  9. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940028983A 1993-12-07 1994-11-05 반도체 어셈블리 KR0146664B1 (ko)

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KR0146664B1 (ko) 1998-09-15
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