KR20040110550A - 메모리 모듈 또는 소켓에 장착되는 종단 제공장치 및 이를이용하는 메모리 시스템 - Google Patents

메모리 모듈 또는 소켓에 장착되는 종단 제공장치 및 이를이용하는 메모리 시스템 Download PDF

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Abstract

버스라인을 통해 전달되는 신호에 대한 종단을 용이하게 제공할 수 있는 장치 및 이 장치를 이용함으로써 소켓 핀수의 증가 및 연속 모듈의 필요성을 방지할 수 있는 메모리 시스템이 개시된다. 상기 종단 제공장치는 종단 전압에 일단이 연결되는 종단 저항을 포함하고, 메모리 모듈 상단에 장착될 수 있도록 오목한(Concave) 형태로 형성되거나 또는 소켓에 장착될 수 있도록 볼록한(Convex) 형태로 형성된다. 상기 메모리 시스템은 상기 종단 제공장치, 즉 메모리 모듈 상단에 장착되어 사용되는 오목 종단 캡(Concave termination cap)과 소켓에 장착되어 사용되는 볼록 종단 캡(Convex termination cap), 및 두 개의 메모리 모듈들의 상단에 장착되어 두 개의 메모리 모듈들 사이의 공중 신호 배선을 형성하는 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component)을 이용한다.

Description

메모리 모듈 또는 소켓에 장착되는 종단 제공장치 및 이를 이용하는 메모리 시스템{Termination providing apparatus and memory system using the same}
본 발명은 메모리 시스템에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈 또는 소켓에 장착되는 종단 제공장치 및 이를 이용하는 메모리 시스템에 관한 것이다.
메모리 시스템에서 800Mbps 이상의 고속 데이터율(data rate)에 대한 요구가 증대되면서 최근까지 사용되고 있는 스터브 버스(stub bus) 방식(schem)의 속도 한계로 인해 도 1에 도시된 바와 같은 SLT(Short Loop Through) 방식을 이용하는 메모리 시스템이 제안되고 있다.
도 1을 참조하면, SLT 방식을 이용하는 메모리 시스템에서는 데이터 신호는 메모리 콘트롤러(11)로부터 출력되어 버스라인(12a) 및 첫 번째 소켓(13)을 통해 첫 번째 메모리 모듈(17)의 i번째 핀으로 입력되어 DRAM의 특정 핀에 인가된다. DRAM의 특정 핀을 접촉(touch)한 데이터 신호는 첫 번째 메모리 모듈(17)의 j번째 핀을 거쳐 첫 번째 소켓(13)을 통해 마더 보드(mother board) 상의 버스라인(12b)로 출력된다. 같은 방식으로 버스라인(12b), 두 번째 소켓(15), 및 두 번째 메모리 모듈(19)을 통과한 데이터 신호는 마지막 단에서 종단(termination) 저항(Rt)을 통해 종단전압(Vt) 레벨로 종단된다.
상기와 같은 SLT 방식을 이용하는 메모리 시스템에서는 소켓 및 메모리 모듈에 모든 신호 수의 2배의 핀들을 장착해야 하므로 핀 수가 증가되는 문제점이 있다. 핀 수의 증가는 핀 피치(pin pitch)를 감소시켜 소켓의 가격(cost)을 증가시킨다. 통상적으로 소켓의 핀 피치가 1.0mm에서 0.9mm로 감소할 때 소켓의 가격은 2배 이상 증가한다. 또한 핀 수의 증가는 모듈의 삽입력(insertion force)을 증대시키게 되어 모듈 조립 환경을 나쁘게 한다.
SLT 방식의 또 다른 문제는, 도 2에 도시된 바와 같이 2개 이상의 소켓(13,15)을 포함하는 메모리 시스템에서 오직 한개의 모듈(17)만이 필요한 경우에, 모든 신호들이 모듈을 통해 연결되므로 DRAM이 장착되지 않은 연속 모듈(continuity module)(29)을 필요로 하여 메모리 시스템의 가격을 증대시킨다는 점이다.
따라서 본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, SLT 방식의 문제점인 소켓 핀수의 증가 및 연속 모듈의 필요성을 방지할 수 있는 메모리 시스템을 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는, 상기 메모리 시스템에서 버스라인을 통해 전달되는 신호에 대한 종단을 용이하게 제공할 수 있는 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 종래의 SLT 방식을 이용하는 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 종래의 SLT 방식을 이용하는 메모리 시스템에서 연속 모듈(continuity module)이 사용되는 경우를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 종단 제공장치로서 오목 종단 캡(Concave termination cap)을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 종단 제공장치로서 볼록 종단 캡(Convex termination cap)을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component)을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제6실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면(Aspect)에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드, 상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러, 상기 마더보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 소켓, 상기 소켓에 삽입되는 메모리 모듈, 및 상기 메모리 모듈 상단에 장착되며 종단 저항을 포함하는 오목 종단 캡(Concave termination cap)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일면(Aspect)에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드, 상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러, 상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 제1소켓, 상기 마더 보드상에 장착되고 종단 저항에 연결되는 제2소켓, 상기 제1소켓 및 상기 제2소켓에 각각 삽입되는 제1 및 제2메모리 모듈, 및 상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제1메모리 모듈로부터 상기 제2메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일면(Aspect)에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드, 상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러, 상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 제1소켓, 상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 서로 연결되는 제2소켓 및 제3소켓, 상기 제1소켓 및 상기 제2소켓에 각각 삽입되는 제1 및 제2메모리 모듈, 상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제1메모리 모듈로부터 상기 제2메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component), 및 상기 제3소켓에 장착되며 종단 저항을 포함하는 볼록 종단 캡(Convex termination cap)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일면(Aspect)에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드, 상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러, 상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 제1소켓, 상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 서로 연결되는 제2소켓 및 제3소켓, 상기 제1소켓, 상기 제2소켓, 및 상기 제3소켓에 각각 삽입되는 제1, 제2, 및 제3메모리 모듈, 상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제1메모리 모듈로부터 상기 제2메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component), 및 상기 제3메모리 모듈 상단에 장착되며 종단 저항을 포함하는 오목 종단 캡(Concave termination cap)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일면(Aspect)에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드, 상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러, 상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 제1소켓, 상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 서로 연결되는 제2소켓 및 제3소켓, 상기 마더 보드상에 장착되고 종단 저항에 연결되는 제4소켓, 상기 제1, 제2, 제3, 및 제4소켓에 각각 삽입되는 제1, 제2, 제3, 및 제4메모리 모듈, 상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제1메모리 모듈로부터 상기 제2메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 제1탑 버스 확장 부품; 및 상기 제3메모리 모듈 및 상기 제4메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제3메모리 모듈로부터 상기 제4메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 제2탑 버스 확장 부품을구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면(Aspect)에 따른 종단 제공장치는, 소켓에 삽입되는 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템에서 버스라인을 통해 전달되는 신호에 대한 종단을 제공하는 장치에 있어서, 종단 전압에 일단이 연결되는 종단 저항을 포함하고, 상기 메모리 모듈 상단에 장착될 수 있도록 오목한(Concave) 형태로 형성되며 상기 메모리 모듈 상단에 장착되면 상기 버스 라인에 상기 종단 저항이 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 일면(Aspect)에 따른 종단 제공장치는, 복수개의 소켓들을 구비하는 메모리 시스템에서 버스라인을 통해 전달되는 신호에 대한 종단을 제공하는 장치에 있어서, 종단 전압에 일단이 연결되는 종단 저항을 포함하고, 상기 복수개의 소켓들중 어느 하나에 장착될 수 있도록 볼록한(Convex) 형태로 형성되며 상기 어느 하나의 소켓에 장착되면 상기 버스 라인에 상기 종단 저항이 연결되는 것을 특징으로 한다.
본 발명과 본 발명의 동작 상의 잇점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 종단 제공장치로서 오목 종단캡(Concave termination cap)을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 종단 제공장치는 종단 전압(Vt)에 일단이 연결되는 2개의 종단 저항(Rt1,Rt2)을 포함하고 메모리 모듈 상단에 장착될 수 있도록 오목한(Concave) 형태로 형성된다.
제1실시예에 따른 종단 제공장치가 메모리 모듈 상단에 장착되면 메모리 모듈 상의 버스라인, 다시말해 메모리 모듈이 장착되는 메모리 시스템의 버스라인에 종단 저항(Rt1,Rt2)이 연결된다. 따라서 메모리 시스템에서 제1실시예에 따른 종단 제공장치를 메모리 모듈 상단에 장착시킴으로써 버스라인을 통해 전달되는 신호에 대한 종단을 용이하게 제공할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 종단 제공장치로서 볼록 종단 캡(Convex termination cap)을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 종단 제공장치는 종단 전압(Vt)에 일단이 연결되는 2개의 종단 저항(Rt1,Rt2)을 포함하고 소켓에 장착될 수 있도록 볼록한(Convex) 형태로 형성된다.
제2실시예에 따른 종단 제공장치가 소켓에 장착되면 소켓에 연결되는 버스라인, 다시말해 메모리 시스템의 버스라인에 종단 저항(Rt1,Rt2)이 연결된다. 따라서 메모리 시스템에서 제2실시예에 따른 종단 제공장치를 소켓에 장착시킴으로써 버스라인을 통해 전달되는 신호에 대한 종단을 용이하게 제공할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component)을 나타내는 도면이다.
상기 탑 버스 확장 부품은 첫 번째 메모리 모듈로부터 이웃하는 두 번째 메모리 모듈로의 신호 배선(51,52)을 형성하기 위한 것으로서 상기 첫 번째 및 두 번째 메모리 모듈들의 상단에 장착될 수 있도록 구성된다.
이하 상술한 오목 종단 캡(Concave termination cap), 볼록 종단 캡(Convex termination cap), 및 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component)을 이용하는 본 발명에 따른 메모리 시스템이 설명된다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이고 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
제1실시예 및 제2실시예에 따른 메모리 시스템에서는 최대 2개의 모듈이 장착될 수 있으며 제1실시예는 단지 하나의 모듈만이 장착된 경우이고 제2실시예는 두 개의 모듈이 장착된 경우이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드(미도시), 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러(61), 마더 보드상에 장착되는 제1 및 제2소켓(63,65)을 구비한다. 제1소켓(63)은 버스 라인(62)을 통해 메모리 콘트롤러(61)에 연결되고 제2소켓(65)은 종단저항(Rt)을 통해 종단전압(Vt)에 연결된다.
특히 제1소켓(63)에만 메모리 모듈(67)이 삽입되고 메모리 모듈(67) 상단에는 도 3에 도시된 바와 같은 종단 저항(Rt1,Rt2)을 포함하는 오목 종단 캡(Concave termination cap)(69)이 장착된다.
이에 따라 제1소켓(63)을 통해 메모리 모듈(67) 하부로 연결되는 버스라인은모듈(67) 상의 DRAM의 핀에 연결된 뒤 모듈(67) 상부로 연결된다. 또한 모듈(67) 상부로 연결된 버스라인은 오목 종단 캡(69) 내의 종단 저항(Rt1,Rt2)에 연결된다.
따라서 제1실시예에서와 같이 하나의 모듈(67)만이 사용되는 경우에는 종단이 모듈(67) 상단에 장착되는 오목 종단 캡(69)에 의해 이루어지게 되어 연속 모듈(continuity module)을 필요로 하지 않는다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드(미도시), 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러(71), 마더 보드상에 장착되는 제1 및 제2소켓(73,75)을 구비한다. 제1소켓(73)은 버스 라인(72)을 통해 메모리 콘트롤러(71)에 연결되고 제2소켓(75)은 종단저항(Rt)을 통해 종단전압(Vt)에 연결된다.
제1소켓(73) 및 제2소켓(75)에는 각각 제1메모리 모듈(77) 및 제2메모리 모듈(78)이 삽입되고 제1메모리 모듈(77) 및 제2메모리 모듈(78) 상단에는 도 5에 도시된 바와 같은 탑 버스 확장 부품(79)이 장착된다. 탑 버스 확장 부품(79)에 의해 제1메모리 모듈(77)로부터 제2메모리 모듈(78)로의 공중 신호 배선이 형성된다.
이에 따라 제2메모리 모듈(78)을 통과하여 제2소켓(75)을 통해 마더보드 상의 버스라인으로 전달된 신호는 마더보드 상의 종단 저항(Rt)에 의해 종단된다.
제2실시예와 같은 구조에서는 모듈의 하부(상부)로 입력된 신호는 모듈의 상부(하부)를 통해 출력되므로 모듈의 총 핀수는 도 1에 도시된 종래기술과 동일하지만 모듈의 상부(하부) 한 쪽의 핀수는 1/2이 되어 결국 소켓의 핀 피치는 이론적으로는 도 1에 도시된 종래기술과 비교하여 2배가 된다. 따라서 소켓의 핀수가 감소되어 결국 소켓의 가격이 떨어지게 된다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이고 도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다. 도 10은 본 발명의 제5실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이고 도 11은 본 발명의 제6실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.
제3실시예 내지 제6실시예에 따른 메모리 시스템에서는 최대 4개의 모듈이 장착될 수 있다. 도 8의 제3실시예는 단지 하나의 모듈만이 장착된 경우이고 도 9의 제4실시예는 두 개의 모듈이 장착된 경우이다. 도 10의 제5실시예는 세 개의 모듈이 장착된 경우이고 도 11의 제6실시예는 네 개의 모듈이 장착된 경우이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드(미도시), 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러(81), 마더 보드상에 장착되는 제1 내지 제4소켓(83-86)을 구비한다. 제1소켓(83)은 버스 라인(82)을 통해 메모리 콘트롤러(81)에 연결되고 제4소켓(86)은 종단저항(Rt)을 통해 종단전압(Vt)에 연결된다. 제2소켓(84)과 제3소켓(85)은 서로 연결된다.
특히 제1소켓(83)에만 메모리 모듈(87)이 삽입되고 메모리 모듈(87) 상단에는 도 3에 도시된 바와 같은 종단 저항(Rt1,Rt2)을 포함하는 오목 종단 캡(Concave termination cap)(88)이 장착된다. 이에 따라 제1소켓(83)을 통해 메모리 모듈(87)로 연결된 버스라인은 오목 종단 캡(88) 내의 종단 저항(Rt1,Rt2)에 연결된다. 따라서 종단이 모듈(87) 상단에 장착되는 오목 종단 캡(88)에 의해 이루어지게 된다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드(미도시), 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러(90), 마더 보드상에 장착되는 제1 내지 제4소켓(92-95)을 구비한다. 제1소켓(92)은 버스 라인(91)을 통해 메모리 콘트롤러(90)에 연결되고 제4소켓(95)은 종단저항(Rt)을 통해 종단전압(Vt)에 연결된다. 제2소켓(93)과 제3소켓(94)은 서로 연결된다.
특히 제1소켓(92) 및 제2소켓(93)에만 각각 메모리 모듈(96) 및 메모리 모듈(97)이 삽입되고 두 메모리 모듈들(96,97) 상단에는 도 5에 도시된 바와 같은 탑 버스 확장 부품(98)이 장착된다. 탑 버스 확장 부품(98)에 의해 제1메모리 모듈(96)로부터 제2메모리 모듈(97)로의 공중 신호 배선이 형성된다. 제3소켓(94)에는 도 4에 도시된 바와 같은 종단 저항(Rt1,Rt2)을 포함하는 볼록 종단 캡(Convex termination cap)(99)이 장착된다.
이에 따라 제2메모리 모듈(97)을 통과하여 제2소켓(93) 및 제3소켓(94)을 통해 전달된 신호는 볼록 종단 캡(99)에 의해 종단된다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제5실시예에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드(미도시), 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러(101), 마더 보드상에 장착되는 제1 내지 제4소켓(103-106)을 구비한다. 제1소켓(103)은 버스 라인(102)을 통해 메모리 콘트롤러(101)에 연결되고 제4소켓(106)은 종단저항(Rt)을 통해 종단전압(Vt)에 연결된다. 제2소켓(104)과 제3소켓(105)은 서로 연결된다.
제1소켓(103), 제2소켓(104), 및 제3소켓(105)에 각각 메모리 모듈(107), 메모리 모듈(108), 및 메모리 모듈(109)이 삽입되고 두 메모리 모듈들(107,108) 상단에는 탑 버스 확장 부품(110)이 장착되고 메모리 모듈(109)의 상단에는 오목 종단캡(111)이 장착된다. 따라서 종단이 모듈(109) 상단에 장착되는 오목 종단 캡(111)에 의해 이루어지게 된다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제6실시예에 따른 메모리 시스템은, 마더 보드(미도시), 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러(111), 마더 보드상에 장착되는 제1 내지 제4소켓(113-116)을 구비한다. 제1소켓(113)은 버스 라인(112)을 통해 메모리 콘트롤러(111)에 연결되고 제4소켓(116)은 종단저항(Rt)을 통해 종단전압(Vt)에 연결된다. 제2소켓(114)과 제3소켓(115)은 서로 연결된다.
제1소켓(113), 제2소켓(114), 제3소켓(115), 및 제4소켓(116)에 각각 메모리 모듈(117), 메모리 모듈(118), 메모리 모듈(119), 및 메모리 모듈(120)이 삽입된다. 두 메모리 모듈들(117,118) 상단에는 탑 버스 확장 부품(121)이 장착되고 두 메모리 모듈들(119,120) 상단에는 탑 버스 확장 부품(122)이 장착된다. 이에 따라 탑 버스 확장 부품(121)에 의해 메모리 모듈(117)로부터 메모리 모듈(118)로의 공중 신호 배선이 형성되고 탑 버스 확장 부품(122)에 의해 메모리 모듈(119)로부터 메모리 모듈(120)로의 공중 신호 배선이 형성된다.
상기 제6실시예에서는 마지막 메모리 모듈(120)을 통과하여 소켓(116)을 통해 마더보드 상의 버스라인으로 전달된 신호는 마더보드 상의 종단 저항(Rt)에 의해 종단된다.
이상 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 종단 제공장치는 메모리 모듈 상단에 또는 소켓에 장착됨으로써 버스라인을 통해 전달되는 신호에 대한 종단을 용이하게 제공할 수 있는 장점이 있다. 또한 상기 종단 제공장치를 이용하는 본 발명에 따른 메모리 시스템은 SLT 방식의 문제점인 소켓 핀수의 증가 및 연속 모듈의 필요성을 방지할 수 있는 장점이 있다.

Claims (7)

  1. 소켓에 삽입되는 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템에서 버스라인을 통해 전달되는 신호에 대한 종단을 제공하는 장치에 있어서,
    종단 전압에 일단이 연결되는 종단 저항을 포함하고,
    상기 메모리 모듈 상단에 장착될 수 있도록 오목한(Concave) 형태로 형성되며 상기 메모리 모듈 상단에 장착되면 상기 버스 라인에 상기 종단 저항이 연결되는 것을 특징으로 하는 종단 제공장치.
  2. 복수개의 소켓들을 구비하는 메모리 시스템에서 버스라인을 통해 전달되는신호에 대한 종단을 제공하는 장치에 있어서,
    종단 전압에 일단이 연결되는 종단 저항을 포함하고,
    상기 복수개의 소켓들중 어느 하나에 장착될 수 있도록 볼록한(Convex) 형태로 형성되며 상기 어느 하나의 소켓에 장착되면 상기 버스 라인에 상기 종단 저항이 연결되는 것을 특징으로 하는 종단 제공장치.
  3. 마더 보드;
    상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러;
    상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 소켓;
    상기 소켓에 삽입되는 메모리 모듈; 및
    상기 메모리 모듈 상단에 장착되며 종단 저항을 포함하는 오목 종단 캡(Concave termination cap)을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.
  4. 마더 보드;
    상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러;
    상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 제1소켓;
    상기 마더 보드상에 장착되고 종단 저항에 연결되는 제2소켓;
    상기 제1소켓 및 상기 제2소켓에 각각 삽입되는 제1 및 제2메모리 모듈; 및
    상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제1메모리 모듈로부터 상기 제2메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component)을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.
  5. 마더 보드;
    상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러;
    상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 제1소켓;
    상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 서로 연결되는 제2소켓 및 제3소켓;
    상기 제1소켓 및 상기 제2소켓에 각각 삽입되는 제1 및 제2메모리 모듈;
    상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제1메모리 모듈로부터 상기 제2메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component); 및
    상기 제3소켓에 장착되며 종단 저항을 포함하는 볼록 종단 캡(Convex termination cap)을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.
  6. 마더 보드;
    상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러;
    상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 제1소켓;
    상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 서로 연결되는 제2소켓 및 제3소켓;
    상기 제1소켓, 상기 제2소켓, 및 상기 제3소켓에 각각 삽입되는 제1, 제2, 및 제3메모리 모듈;
    상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제1메모리 모듈로부터 상기 제2메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 탑 버스 확장 부품(Top bus extension component); 및
    상기 제3메모리 모듈 상단에 장착되며 종단 저항을 포함하는 오목 종단 캡(Concave termination cap)을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.
  7. 마더 보드;
    상기 마더 보드상에 장착되는 메모리 콘트롤러;
    상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 상기 메모리 콘트롤러에 연결되는 제1소켓;
    상기 마더 보드상에 장착되고 버스 라인을 통해 서로 연결되는 제2소켓 및 제3소켓;
    상기 마더 보드상에 장착되고 종단 저항에 연결되는 제4소켓;
    상기 제1, 제2, 제3, 및 제4소켓에 각각 삽입되는 제1, 제2, 제3, 및 제4메모리 모듈;
    상기 제1메모리 모듈 및 상기 제2메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제1메모리 모듈로부터 상기 제2메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 제1탑 버스 확장 부품(Top bus extension component); 및
    상기 제3메모리 모듈 및 상기 제4메모리 모듈의 상단에 장착되며 상기 제3메모리 모듈로부터 상기 제4메모리 모듈로의 신호 배선을 형성하는 제2탑 버스 확장 부품(Top bus extension component)을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.
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