KR950019753A - 반도체 집적회로의 검사 방법 및 장치 - Google Patents
반도체 집적회로의 검사 방법 및 장치 Download PDFInfo
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- G01R31/311—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of integrated circuits
Abstract
사양, 측정에서의 측정 시스템 에러 및 측정 반복 횟수 N을 판독하여 반도체 집적회로의 부분들 사이의 거리를 측정하여 측정된 값을 얻는다. 측정된 값은 사양과 비교되어 제1 무결함/결함 판별을 실행하게 된다. 제1 판별에서 결함있는 것으로 결정된 측정된 값은 또다시 시스템 에러를 사양에 가산함으로써 얻은 새로운 판별기준과 비교하여 제2 무결함/결함 판별을 실행하게 된다. 제1판별에서 결함있는 것으로 판별되고 제2 판별에서 무결함으로 판별된 반도체 집적회로에 대하여 N회의 측정이 행해져 N회 측정된 값들의 평균값이 산출된다. 이 평균값은 또한 사양과 비교되어 제3 무결함/결함 판별을 실행하게 된다. 그 결과, 측정 시스템 에러 성분은 평균되고 따라서 본질적으로 무결함인 IC의 착오 통지율을 감소시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 반도체 집적회로의 검사방법의 제1 실시예의 과정을 나타낸 플로우챠트.
제5도는 제4도에 도시한 검사 방법에 적용할 수 있는 검사 장치의 블럭도.
제6도는 본 발명에 따른 반도체 집적회로의 검사 방법의 제2 실시예의 과정을 나타낸 플로우챠트.
Claims (3)
- 측정된 값을 얻기 위하여 각 반도체 집적회로의 소정의 부분들 사이의 거리가 측정되고 반도체 집적회로의 무결함/결함(non-defective/defective)를 판별(discriminate)하기 위하여 측정된 값을 소정의 거리 사양(specification of distance)과 비교하는 반도체 집적회로의 검사 방법(inspection method)에 있어서, 사양(specification), 측정에서의 측정 시스템 에러 및 측정의 반복 횟수 N(N : 적어도 2인 자연수)를 판독하기 위한 파라메타 판독 단계(parameter reading step); 측정된 값을 얻기 위하여 거리를 측정하는 측정단계(measuring step); 반도체 집적회로의 무결함/결함을 판별하기 위하여 측정단계에서 얻은 측정된 값을 사양과 비교하는 제1 검사 단계(inspection step); 반도체 집적회로의 무결함/결함을 판별하기 위하여 제1 검사 단계에서 결함있다고 판별된 측정된 값을 측정 시스템 에러를 사양에 가산함으로써 산출된 판별 기준과 비교하는 제2 검사 단계; N회 반복된 측정 단계에서 얻은 N개의 측정된 값들의 평균값을 산출하기 위하여 제1 검사 단계에서 결함있다고 판별되고 제2 검사 단계에서 무결함이라고 판별된 반도체 집적회로에 대하여 측정 단계를 반복적으로 실행하기 위한 평균값 산출단계(average value calculation step); 및 반도체 집적회로의 무결함/결함을 판별하기 위하여 평균값을 사양과 비교하는 제3 검사 단계를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 검사 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 판별 기준은 사양에 측정 시스템 에러와 동일한 소정의 횟수 M(M : 적어도 1인 자연수)를 가산함으로써 산출되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 검사 방법.
- 측정된 값을 얻기 위하여 각 반도체 집적회로의 소정의 부분들 사이의 거리를 측정하여 측정된 값을 소정의 거리의 사양과 비교하여 반도체 집적회로의 무결함/결함을 판별하는 반도체 집적회로의 검사장치에 있어서, 사양, 측정에서의 측정 시스템 에러 및 측정의 반복 횟수 N(N : 적어도 2인 자연수)를 판독하기 위한 파라메타 판독수단; 측정된 값을 얻기 위하여 거리를 측정하는 측정 수단; 반도체 집적회로의 무결함/결함을 판별하기 위하여 측정수단에 의하여 얻은 측정된 값을 사양과 비교하는 제1 검사 수단; 반도체 집적회로의 무결함/결함을 판별하기 위하여 제1 검사 수단에 의하여 결함있다고 판별된 측정된 값을 측정 시스템 에러를 사양에 가산함으로써 산출된 판별 기준과 비교하는 제2 검사 수단; N회 반복된 측정에서 얻은 N개의 측정된 값들의 평균값을 산출하기 위하여 제1 검사 수단에 의하여 결함있다고 판별되고 제2 검사 수단에 의하여 무결함이라고 판별된 반도체 집적회로에 대하여 측정을 반복적으로 실행하기 위한 평균값 산출 수단; 및 반도체 집적회로의 무결함/결함을 판별하기 위하여 평균값을 사양과 비교하는 제3 검사 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로의 검사 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5301397A JP2600594B2 (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 半導体集積回路の検査方法及び外形検査装置 |
JP93-301397 | 1993-12-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950019753A true KR950019753A (ko) | 1995-07-24 |
KR0132625B1 KR0132625B1 (ko) | 1998-10-01 |
Family
ID=17896379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940032074A KR0132625B1 (ko) | 1993-12-01 | 1994-11-30 | 반도체 집적회로의 검사 방법 및 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5512842A (ko) |
JP (1) | JP2600594B2 (ko) |
KR (1) | KR0132625B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-12-01 JP JP5301397A patent/JP2600594B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-15 US US08/340,870 patent/US5512842A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-30 KR KR1019940032074A patent/KR0132625B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5512842A (en) | 1996-04-30 |
KR0132625B1 (ko) | 1998-10-01 |
JP2600594B2 (ja) | 1997-04-16 |
JPH07151700A (ja) | 1995-06-16 |
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