JPH04177855A - 集積回路装置の検査方法 - Google Patents
集積回路装置の検査方法Info
- Publication number
- JPH04177855A JPH04177855A JP30690390A JP30690390A JPH04177855A JP H04177855 A JPH04177855 A JP H04177855A JP 30690390 A JP30690390 A JP 30690390A JP 30690390 A JP30690390 A JP 30690390A JP H04177855 A JPH04177855 A JP H04177855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- failure
- wafer
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 12
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェーハの一主面上に多数を形成された集積
回路装置の個々を検査する集積回路装置の検査方法に関
する。
回路装置の個々を検査する集積回路装置の検査方法に関
する。
従来、この種の集積回路装置の検査方法は、ウェーハを
ブロービング装置のステージに載置し、ウェーハの個々
の集積回路装置（こお（する入出力端子にブロービング
装置のプローブを接触させ、ブロービング装置に附設さ
れたテスタよ６試験信号を送り、集積回路装置からの信
号により良否を’ＩＩＩ定していた。
ブロービング装置のステージに載置し、ウェーハの個々
の集積回路装置（こお（する入出力端子にブロービング
装置のプローブを接触させ、ブロービング装置に附設さ
れたテスタよ６試験信号を送り、集積回路装置からの信
号により良否を’ＩＩＩ定していた。
また、試験中に測定された集積回路装置力く連続して不
良と判定すると、異常を警告してし１な。
良と判定すると、異常を警告してし１な。
しかしながら、上述した従来の集積回路装置の検査では
、異なる測定項目でも、連続して不良品か発生すると警
告を発生させるので、製造条件の不具合で不良になった
のか、あるｐｌは、たまたま不良品であったのか判別し
難く、異常の原因追求が出来ないという欠点がある。本
発明の目的＆より）かる欠点を解消する集積回路装置の
検査方法を提供することである。
、異なる測定項目でも、連続して不良品か発生すると警
告を発生させるので、製造条件の不具合で不良になった
のか、あるｐｌは、たまたま不良品であったのか判別し
難く、異常の原因追求が出来ないという欠点がある。本
発明の目的＆より）かる欠点を解消する集積回路装置の
検査方法を提供することである。
本発明の集積回路装置の検査方法は、ウエーノ１の一主
面に多数個形成された集積回路装置の個々を検査する集
積回路装置の検査方法におし）で、同−測定項目で連続
して不良と判定されたときに異常を警告することを特徴
としている。
面に多数個形成された集積回路装置の個々を検査する集
積回路装置の検査方法におし）で、同−測定項目で連続
して不良と判定されたときに異常を警告することを特徴
としている。
次に本発明について、図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の集積回路装置の検査方法の一実施例を説明
するための流れ図である。この集積回路装置の検査方法
は、第１図に示すように、まず、〔測定開始〕で、ウェ
ーハをステージに載置する。次に、〔測定項目設定〕で
集積回路装置の測定すべき項目を決め、そのための条件
をテスタに設定する。次に、〔測定〕で、ウェーハをス
テージを移動し、ウェーハの最初の集積回路装置を位置
決めし、プローブを接触させ測定する。
は、本発明の集積回路装置の検査方法の一実施例を説明
するための流れ図である。この集積回路装置の検査方法
は、第１図に示すように、まず、〔測定開始〕で、ウェ
ーハをステージに載置する。次に、〔測定項目設定〕で
集積回路装置の測定すべき項目を決め、そのための条件
をテスタに設定する。次に、〔測定〕で、ウェーハをス
テージを移動し、ウェーハの最初の集積回路装置を位置
決めし、プローブを接触させ測定する。
次に、〔良品か？〕でテスタにより測定した集積回路装
置の良否を判定する。次に、良品であれば、〔レジスタ
のｉを０にする〕で、測定項目に対応するレジスタをＯ
にする。もし、不良であれば、〔レジスタのｉに＋１に
する〕で前記レジスタに１を加える。次に、ステージを
移動し、プローブの下に次の集積回路装置を位置決めし
、〔測定〕てこの集積回路装置の良否を判定する。もし
、不良ならは〔レジスタのｉに＋１にする〕で、前記レ
ジスタに１を加える。このように、順次測定し、不良数
、つまりｉか５以上になると、〔ｉ≧５〕で次のステッ
プ〔異常を警告する〕でプロービング装置の異常表示さ
れ、〔測定終了〕て装置を自動的に停止する。
置の良否を判定する。次に、良品であれば、〔レジスタ
のｉを０にする〕で、測定項目に対応するレジスタをＯ
にする。もし、不良であれば、〔レジスタのｉに＋１に
する〕で前記レジスタに１を加える。次に、ステージを
移動し、プローブの下に次の集積回路装置を位置決めし
、〔測定〕てこの集積回路装置の良否を判定する。もし
、不良ならは〔レジスタのｉに＋１にする〕で、前記レ
ジスタに１を加える。このように、順次測定し、不良数
、つまりｉか５以上になると、〔ｉ≧５〕で次のステッ
プ〔異常を警告する〕でプロービング装置の異常表示さ
れ、〔測定終了〕て装置を自動的に停止する。
また、ウェーハの全部の集積回路装置の測定か終了して
も、〔ｉ≧５〕でＮなら、〔測定項目設定〕で、新に別
の測定項目の測定条件を設定し、〔測定〕て、再び測定
を開始する。
も、〔ｉ≧５〕でＮなら、〔測定項目設定〕で、新に別
の測定項目の測定条件を設定し、〔測定〕て、再び測定
を開始する。
以上説明したように本発明は、各集積回路装置を同一測
定項目で測定し、連続不良数と、基準不良数とを比較し
て、異常判断を行うことにより、製造条件による不良品
発生なのかあるいは単なる不良品なのかを判別できる集
積回路装置の検査方法が得られるという効果がある。
定項目で測定し、連続不良数と、基準不良数とを比較し
て、異常判断を行うことにより、製造条件による不良品
発生なのかあるいは単なる不良品なのかを判別できる集
積回路装置の検査方法が得られるという効果がある。
第１図は、本発明の集積回路装置の検査方法の一実施例
を説明するための流れ図である。
を説明するための流れ図である。
Claims (1)
- ウェーハの一主面に多数個形成された集積回路装置の
個々を検査する集積回路装置の検査方法において、同一
測定項目で連続して不良と判定されたときに異常を警告
することを特徴とする集積回路装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30690390A JPH04177855A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 集積回路装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30690390A JPH04177855A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 集積回路装置の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177855A true JPH04177855A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17962654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30690390A Pending JPH04177855A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 集積回路装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177855A (ja) |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP30690390A patent/JPH04177855A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950019753A (ko) | 반도체 집적회로의 검사 방법 및 장치 | |
| JPH04177855A (ja) | 集積回路装置の検査方法 | |
| JPH09203764A (ja) | 四端子測定法による接続不良リードの有無判別方法 | |
| JPS62187258A (ja) | 回路板の検査方法 | |
| JPH01156681A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPH10170585A (ja) | 回路基板検査方法 | |
| JPS6319811Y2 (ja) | ||
| KR0177987B1 (ko) | 복수 개의 반도체 칩 테스트 방법 | |
| JPH03122580A (ja) | 集積回路の検査方法 | |
| JPH05164803A (ja) | インサーキットテスタ用オープンテスト装置 | |
| JPH04315068A (ja) | プリント回路板の検査装置 | |
| JPH04205899A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3167916B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP4282589B2 (ja) | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 | |
| JPH01172768A (ja) | 回路基板検査装置における基準データ作成方法 | |
| KR100276650B1 (ko) | 반도체소자의불량검사및분석방법 | |
| JPS62294984A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JPH05264676A (ja) | 故障検出方法及び検出装置 | |
| JPH04106944A (ja) | ウエハの試験方法 | |
| JPH08124979A (ja) | 半導体素子の検査方法 | |
| JPS597275A (ja) | 論理回路の故障解析装置 | |
| JPH0266955A (ja) | ウェーハ試験装置 | |
| JPH04177848A (ja) | 集積回路装置の検査方法 | |
| JPH01100474A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JP2004356120A (ja) | Ｌｓｉデバイスの検査方法、およびプローブカード |