KR950012870B1 - 파이버 보강된 플라스틱의 성형 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

파이버 보강된 플라스틱의 성형 방법

제 1 도는 본 발명 방법에 사용된 주형의 단면도이다.

제 2 도는 주형상에 형성된 맞물리는 양성 핀치-오프(pinch-off) 모서리들의 확대된 단면도이다.

제 3 도는 다른 형태의 핀치-오프 모서리의 확대 단면도이다.

제 4 도는 핀치-오프 모서리들 사이에서 보강 파이버를 조이기 위해 서로 가깝게 배치된 주형의 두개 반쪽들을 나타낸다.

제 5 도는 맞물리지 않은 핀치-오프 모서리의 보기의 확대 단면도이다.

본 발명은 보다 많은 함량의 보강 파이버를 가지며, 그로써 통상의 파이버 보강된 플라스틱보다 향상된 기계적 강도를 가지는 높은 생산률의 파이버 보강된 플라스틱을 생산할 수 있는 파이버 보강된 플라스틱의 성형 방법에 관한 것이다. 플래쉬 성형은 일반적으로 수지 사출 성형 또는 수지 전이 성형 방법에 사용된다. 이 성형 방법은 보강 파이버를 합친 표면상에 탄성 팩킹을 가지는 주형의 반쪽에 놓고, 그 주형이 밀폐 또는 고정되면, 가압하에 수지 사출 개구를 통해 주형 동공에 수지를 주입시켜, 파이버를 함침시키거나 또는 적게한 후 그 수지를 경화시킴으로써 파이버 보강된 플라스틱을 제공하는 것이다. 이 성형 방법에서는보강된 파이버가 일단 주형 동공에 놓이고, 그 주형이 닫힌 후, 수지가 그 주형 동공으로 주입된다. 그러므로, 그 수지는 저 점성도를 가질 경우에도 보다 큰 압력하에 주형 동공으로 주입되어야 하며, 그 결과의 조성물에서 파이버 함량이 많을수록, 보다 큰 압력이 요구된다. 그러나, 저 점성 수지가 사용될지라도, 그 주형이 닫히기 때문에 주형동공에 전체 파이버 전반에 수지를 고루 분포시키는 것은 어렵다.

기술상 널리 공지된 바와 같이, 예컨대 파이버 보강재로서 유리 파이버 촙(chopped) 스트랜드 매트로 보강된 불포화 폴리에스테르 수지는 파이버 보강된 수지 주형을 사용하여 성형되며, 그 파이버 함량은 보통, 많아야 약 30중량%이다. 유리 로빙(roving) 직물과 촙 스트렌드 매트의 조합이 사용된다고 할지라도, 그 파이버 함량은 대개 약 40-45중량%이다. 고 강도의 주형과 보다 큰 사출 압력의 수지 사출 기구를 사용한다면, 보다 많은 파이버 함량의 파이버 보강된 플라스틱이 이론적으로 얻어질 수 있다. 그러나, 지금까지 기술적이고 경제적인 문제가 관련되기 때문에 그러한 방법을 사용하는 것이 사실상 불가능하였다. 그러나, 파이버 보강된 플라스틱에서 파이버 함량이 클수록, 그 혼성물의 기계적 강도는 커지지만, 통상적 수지 사출 성형 방법은 허용 한계치까지 그 혼성물에 파이버 보강재를 결합시키는 것이 불가능하였다.

한편, 매트 또는 예형(프리포옴, preform) 조화된 다이 성형 방법은 보강 파이버와 함께 예비 제조되어 최종 생성물의 형태를 어느 정도 가지는 매트 또는 예형을 사용한다. 이 방법에서 매트 또는 예형은 먼저 주형 반쪽에 놓이고, 수지가 그 매트 또는 예형상에 전개된 후, 예가열된 주형이 닫혀, 수지가 경화된다. 이 방법은 또한 저 점성도의 수지가 코어상에 기착된 매트 또는 예형상에 전개될 때라도 그 수지가 주형이 닫히기 전에 주형으로부터 누출된다는 단점을 가진다. 그러므로, 그 방법은 대개 부가물과 함께 혼합되고, 증가된 점성도를 갖는 수지를 사용한다.

그러나, 이것은 저 점성도 수지가 사용되는 방법에 있어서 보다도 높은 파이버 함량을 갖는 파이버 보강플라스틱을 제조하는 것을 어렵게 만든다. 더욱이, 매트 또는 예형 조화된 다이 성형 공정으로 생산되는 파이버 강학된 플라스틱 혼성물은 유러 파이버 촙스트랜드 매트가 파이버 보강재로 사용될 때 많아야 약 30중량%의 파이버를 함유한다.

매트 또는 예형 조화된 다이 성형 방법은 그 수지가 성형 장비주위로 분산되며, 악취를 내는데, 이것은 수지가 밀폐 주형 동공으로 사출되는 방법과는 대조되는 것으로 환경적인 관점으로부터는 또 하나의 단점으로 지적된다.

상술한 바와같이, 통상의 수지 사출 성형 및 매트 또는 예형 조화된 다이 성형 방법은 고생산 비율에서, 허용 한계치까지 증가된 파이버 함량과 강도를 지니는 파이버 보강된 플라스틱의 생산에 적합하지 않다.

본 발명자들은 통상의 수지 사출성형과 매트 또는 예형 조화된 다이 성형 방법을 양성의 핀치-오프(pinch-off) 모서리를 갖는 주형의 사용이 필수적으로 중요한 새로운 통합 공정으로 결합시킴으로써 높은 생산성의 증가된 파이버 함량과 증가된 기계적 강도를 갖는 파이버 보강 플라스틱을 생산할 수 있는 방법을 확립시키기 위하여 예의 집중적인 연구를 해왔었다.

그러므로, 본 발명의 목적은 파이버 보강된 플라스틱의 성형 방법, 특히 통상의 성형 방법으로써는 얻기 어려웠던 고생산 비율에서의 높은 파이버 함량과 높은 기계적 강도의 파이버 보강 플라스틱을 생산할 수 있는 성형 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 파이버 보강된 플라스틱의 성형 방법은 하기 과정을 포함한다.

① 양성의 핀치-오프 모서리를 갖는 주형의 하부 반쪽 코어상에 파이버 보강재를 얹는다.

② 핀치-오프 모서리들 사이에서 파이버를 통어(統御) 또는 조이기 위해 주형의 반쪽들을 서로 가깝게 위치하게 한다.

③ 주형에 제공되어 있는 수지 사출 개구를 통해 주형 동공으로 수지를 주입시킨다.

④ 주형을 닫는다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 장점들은 하기 설명 및 첨부도면 등의 이해 등으로부터 더욱 명확히 파악될 수 있을 것이다.

제 1 도에 관해 설명하자면, 본 발명에 사용된 주형(11)의 한 보기의 단면도로서, 코어(12)와 수지 사출개구(14)를 갖는 동공(13)이 구비되어 있다. 이 도면에서, 주형은 수압기로 조작되는(표시안함) 주형 플라틴(platen)(15)와 (16)사이에서 밀폐된다. 그 주형은 양성 핀치-오프 모서리를 갖는다.

제 2 도는 그들 사이에서 틈새를 가지는 맞물림 상태의 양성 핀치-오프 모서리(17)의 확대 단면도이다. 핀치-오프 모서리는 코어(12)상에 모서리를 갖는 표면 부분(18)과 주형의 동공(13)의 모서리를 갖는 표면부분(19)의 협동에 의해 이루어진다.

조화된 다이 성형 방법에 사용되는 주형은 상기 양성 핀치-오프 모서리가 구비되어 있고, 그 주형은 본 발명 방법에서 사용될 수 있다. 핀치-오프 모서리의 이동거리는 주형에 기착된 파이버 보강재의 부피에 따라 좌우되지만, 약 2-30mm, 바람직하게는 약 3-10mm이다. 핀치-오프 모서리들 사이의 틈새는 바람직하게는 약 0.05-0.15mm이다.

제 3 도는 다른 형태의 핀치-오프 모서리(17)의 확대 단면도로서, 동공(13)은 말단에서 블래이드(20)가 형성된 핀치 오프 모서리를 갖는다.

본 발명 방법에 의하면, 주형동공(21)로 수지가 사출되어 그안에 분포될 때, 주형 반쪽들은 제 4 도와 같이 서로 가깝게 배치되고, 핀치-오프 모서리들(17)은 그 사이에서 파이버(22)를 죄어잡고(통어) 주형(11)로부터 파이버를 거쳐 수지가 누출되는 것을 막는다.

주형은 금속 또는 수지일 수 있고, 전자는 파이버 보강 플라스틱이 대량 생산될 때 바람직하다. 사용되는 주형의 형태는 최종 생성물의 형태에 따라 고안된다.

본 발명에 사용될 수 있는 파이버 보강재는 통상의 파이버 보강 플라스틱 제조에 사용되는 것들을 비롯하여 유리 파이버, 카본 파이버, 쿼츠 파이버, 세라믹 파이버, 지르코니아 파이버, 보론 파이버, 텅스텐 파이버, 몰리브레늄 파이버, 스틸 파이버, 베릴리움 파이버 또는 스테인레스 스틸 파이버와 폴리아미드 파이버 또는 폴리에스테르 파이버와 같은 합성 파이버 등의 무기 또는 금속 파이버 등으로 예시될 수 있다.

파이버 보강재는 그 수지의 접착성을 개선하도록 커플링제로써 처리될 수 있다. 또한, 그 파이버는 단독으로 또는 상기의 두개 이상의 조합으로 사용될 수 있고, 예형, 매트 또는 직물의 형태 또는 이 형태들의 조합의 것으로 사용될 수 있다.

본 발명 방법에서, 파이버 보강 플라스틱에서 파이버 함량은 사용된 수지의 점성도와, 파이버 보강재 및 그 형태, 최종 생성물에서 요구되는 필수요건 등에 따라 변화되며 대개는 파이버 보강 플라스틱에 대하여 약 5-80중량%, 바람직하게는 약 50-70중량%이다.

본 발명에 의하면, 보강 파이버는 주형의 하부 반쪽상에 기착되며, 그후 주형의 반쪽들은 서로 가깝게 오도록 조절되고 핀치-오프 모서리들 사이에서 파이버를 죄거나 또는 통어하기 위해 배치되어 그 수지가 주형 통공안에서 파이버상에 주입될 때 그 주형으로부터 수지가 누출되지 않는다.

본 발명 공정에서, 주형을 조정하기 위한 수단으로서, 수압기가 사용될 수 있는데, 이것은 파이버 보강 플라스틱의 압축 성형시 일반적으로 사용되고 있다. 수압기는 주형의 반쪽들이 서로 가깝게 배치되도록 하는 위치 조절 부착기를 가지고 주형을 조정하고 밀폐시키는 것이 바람직하다.

본 발명 방법에서는 주형의 반쪽들이 핀치-오프 모서리가 그 사이에서 파이버를 조이도록 배치되어 수지가 그안의 파이버를 적시기 위해 주형 동공으로 주입될 때 핀치-오프 모서리들 사이로부터 수지가 누출되지 않도록 함이 중요하다.

제 5 도는 파이버 보강재를 조이기 위한 핀치-오프 모서리(17)의 바람직한 배치를 나타낸다. 핀치-오프 모서리는 주형의 코어(12)와 동공(13)의 모서리들 사이의 거리(D)를 갖는다. 거리(D)는 코어(12)상에 기착되는 파이버 보강재(22)의 부피 또는 두께에 따라 선택되지만, 대개는 약 0-5mm이다.

주형 동공(21)에서 파이버 보강재는 핀치-오프 모서리(17)를 넘어서 펼쳐지며 끝위치에서 조여진다. 이 위치가 바람직한 것은 수지가 저압하에 주형 동공으로 주입되며 파이버 보강재를 통한 수지의 누출이 핀치-오프 모서리에서 방지되기 때문이다. 파이버 보강재는 일반적으로는 부피가 크며, 특히 유리 파이버 보강재가 이에 해당하여 수지의 누출이 핀치-오프 모서리에서 방지된다면 핀치-오프 모서리 사이에서 파이버 보강재를 견고하게 조이는 것이 불필요하다. 그러나, 핀치-오프 모서리는 대개 약 0-1mm의 거리상에서 약간 또는 깊게 서로 맞물릴 수 있어서(코어상의 파이버 보강재의 부피 또는 두께에 좌우됨). 그 주형 너머로 파이버 보강재를 절단하는데, 그 주형은 제 2 도와 3 도에 나타내는 바와같이 완전히 밀폐되지 않는다.

그후 수지를 대개 수 kg/cm²의 압력하에 동공안의 파이버상에 주입시킨다. 어떠한 수단이라도 수지 주입에 이용될 수 있는데, 펌프 또는 반응 사출 성형 공정에 사용되는 일반적인 사출기 등이 있다.

본 발명의 방법은 일반적인 파이버 보강 플라스틱의 생산에 사용될 수 있는 어떠한 수지에도 적용될 수 있다. 그러나, 열경화 수지가 바람직하며, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐 에스테르 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 실리콘 수지, 교차-결합성 폴리에스테르아미드 수지, 교차-결합성 폴리아미노아미드 수지, 교차-결합성 에폭시 변화된 폴리아미노아미드 수지 또는 교차-결합성 폴리에테르아미드 수지가 그것에 해당한다.

널리 공지된 바와같이 불포화 폴리에스테르 수지는 불포화 알키드와 비닐 모노머와의 액체 혼합물이다. 불포화 알키드는 프탈 안히드라이드, 이소프탈산, 말레 안히드라이드 또는 푸마르산과 같은 폴리 염기성 카르복실산과 에틸렌 글리콜 또는 프로필렌 글리콜의 폴리 축합화에 의해 얻어지며, 비닐 모노머는 스티렌으로 예시될 수 있다. 불포화 폴리에스테르 수지는 성형성이 월등히 우수하며, 파이버 보장 플라스틱의 메트릭스로서 널리 사용되고 있다. 에폭시 수지와 에폭시 변화된 비닐 에스테르 수지가 불포화 폴리에스테르 수지 보다 우수한 것은 그 전자의 두개 수지가 불포화 폴리에스테르 수지보다 큰 기계적 강도와 보다 적은 경화 수축성을 가지기 때문이다. 사용되는 에폭시 수지의 대부분은 빠르게 경화할 수 있는 비스페놀 A형태의 에폭시 수지이다.

폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응으로 생산되는 폴리우레탄 수지도 또한 빠르게 경화될 수 있으며 바람직한 매트릭스 중의 하나이다.

본 발명 공정에 사용되는 가장 바람직한 경화-결합성 수지 중 하나는 2,2'-(1,3-페닐렌)비스-2-옥사졸린과 이 염기성 카르복실산, 방향족 하이드록시 카르복실산, 카르복실산 안히드라이드, 예컨대 가디프산, 세박산, 프탈산, 살리실산, p-하이드록시벤조산 또는 프탈산 안히드라이드 또는 이들의 두 개 이상의 혼합물의 반응에 의해, 바람직하게는 미국 특허 제 4,474,942 호와 제 4,579,937 호와 제 4,600,766 호에서 설명된 바의 포스포러스산 등의 촉매 존재하의 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르아미드 수지 등의 교차-결합성 폴리아미드 수지이다.

본 발명에 사용될 수 있는 교차-결합성 폴리아미드 수지는 또한 촉매 존재하에 2,2'-(1,3-페닐렌)-비스-2-옥사졸린과 디아미노디페놀메탄과 같은 디아민 화합물의 반응으로 얻은 폴리아미노아미드 수지, 2,2'-(1,3-페닐렌)-비스-2-옥사졸린과 디아민 화합물과 에폭시 수지와의 반응으로 얻은 에폭시 변화된 교차-결합성 폴리아미노아미드 수지와 2,2'-(1,3-페닐렌)비스-2-옥사졸린과 페놀성 화합물 또는 폴리머와의 반응으로 얻은 폴리에테르아미드 수지를 포함한다.

본 발명 방법에서, 그 수지는 일-성분, 이-성분 또는 삼-성분계로 사용될 수 있다. 일-성분계로 사용될 때, 염기 수지와 경화제의 혼합물이 탱크에서 제조되고 그 혼합물이 주형동공으로 주입된다. 이-성분계 또는 삼-성분계가 사용될 때, 염기 수지와 경화제가 탱크에 따라 이 저장되어 있다가 혼합 수단을 거쳐 주형동공으로 주입된다.

수지에는 촉매, 안정제, 분할제, 착색제, 난연제 또는 충진제가 그 사용되는 수지 및 그 결과의 파이버 강화 플라스틱에 대한 필수적 요건 등에 따라 포함될 수 있다. 본 발명의 방법은 초속의 경화성 수지 사용에 의하여 파이버 강화 플라스틱의 높은 생산률에 적합하다. 또한, 높은 파이버 함량의 파이버 강화된 플라스틱이 생산되어야 할 때, 주형 동공으로 주입될 때 약 1500cps 이하의 비교 낮은 점성도를 가지는 수지를 사용하여 파이버가 즉시 적거나 또는 그 수지로써 함침되는 것이 요망된다.

특히, 그 수지가 약 100cps 이하의 저 점성도를 가지는 것이 필요하며 그 수지가 주형 동공으로 주입되는 온도에서 약 10-300cps의 점성도를 가지고 파이버 강화된 플라스틱에 대하여 약 50-80중량%의 파이버 함량의 파이버 강화 플라스틱을 제공하는 것이 바람직하다. 그러나 또한 사용되는 수지가 저 점성도를 갖도록 전혀 충진제를 갖지 않을 때 경화중 균열되지 않는 것이 요구된다.

본 발명에 의하면, 그 주형은 수압기에 의해 주형 반쪽을 조정하며 다른 반쪽은 수지가 주형 동공으로 주입된 후 고정된다. 열가소성 수지가 사용될 때 가열이 불필요하지만, 고차-결합성 수지가 사용될 때, 그 주형은 대개 약 100-250℃의 온도에서 예가열된다. 성형 압력은 약 10-50kg/cm²이며 사이클 시간은 대개 약 30초 내지 약 30분이지만 성형압력과 사이클 시간은 임계적이지 않으며 사용되는 수지, 촉매 또는 파이버 보강재 또는 그 결과 혼성물의 두께에 따라 변화된다.

본 발명에 의하면, 상술한 바와같이, 강화 파이버가 일단 주형에 높이고, 주형의 반쪽들이 핀치-오프 모서리 사이에서 그 파이버를 조이기 위해 서로 가깝게 배열된 후 그 수지가 주형 동공에 주입되며, 주형 동공은 넓은 공간을 계속 가지게 되는데, 그 주형이 완전히 밀폐되지 않기 때문이다. 그러므로, 그 수지는 매우 낮은 압력하에 주형으로 주입될 수 있고 저 점성도 수지가 사용될 때라도 그 주형으로부터 수지가 누출되지 않는데, 그 파이버가 주형의 핀치-오프 모서리 사이에서 조여져서 그 파이버를 거쳐 주형으로부터 수지가 누출되는 것을 막기 때문이다.

저 점성도 수지의 사용은 저압에서 수지로 파이버 보강재가 쉽게 함침될 수 있도록 하여, 본 발명의 방법은 통상의 수지 사출 및 매트 또는 예형 조화된 다이 파이버 보강 플라스틱 성형 방법에 의해 이룩될 수 없었던 약 50-80중량%의 높은 파이버 함량의 파이버 보강 플라스틱을 실제적인 수단으로 생산할 수 있다. 다른 양상으로서, 본 발명의 수지 분산 또는 악취의 어떠한 문제도 발생시키지 않으므로 환경적 관점에서 볼 때 매트 또는 예형 조화된 다이 성형 방법과 같은 통상의 성형 방법보다 월등히 우수하다.

또한, 저 점성도 수지의 사용은 시이트성형 화합물 또는 벌크 성형 화합물이 성형되는 압착 성형 방법에서 보다 본 성형 방법에서 훨씬 적은 용적의 수압기를 사용할 수 있게 한다. 이러한 방법으로, 훨씬 높은 파이버 함량과 훨씬 높은 기계적 강도의 파이버 보강 플라스틱이 통상의 수지 사출 성형 및 매트 또는 예형 조화된 다이 성형 방법에서 보다 본 발명의 방법에 의해 높은 생산 비율로써 수월하게 생산될 수 있다.

본 발명은 하기 실시예를 참고할 때 더욱 쉽게 이해될 것이지만, 이 실시예들은 본 발명을 예시할 목적일 뿐, 본 발명의 범위를 한정짓기 위한 것은 아니다.

[실시예 1]

교차-결합성 폴리에스테르아미드 수지와 유리파이버, 파이버 보강된 플라스틱 트레이를 제 1 도 및 2 도에서 나타낸 바의 핀치-오프 모서리를 갖으며 반응사출 성형에 사용되는 수지 사출기와 주형의 하부 반쪽을 조정하기 위한 업-스트록(up-stroke) 수압기가 구비된 시험 주형으로 만들어낸다.

[수지의 제조]

8.25kg의 2, 2'-(1, 3-페닐렌)비스-2-옥사졸린, 1.11kg의 p-하이드록시벤조산과 0.64kg의 살리실산을 각각 칭량하고 서로 건조 혼합시킨다. 혼합물을 약 150℃로 가열된 탱크 A에 넣고 교반시켜 융해된 액체를 이루게 한다.

2.6kg의 2, 2'-(1, 3-페닐렌)비스-2-옥사졸린, 1.85kg의 살리실산, 5.55kg의 세박산, 0.75kg의 포스포러스산을 각각 칭량하여 함께 건조 혼합시킨다. 그 혼합물을 약 150℃로 가열된 탱크 B에 넣고 교반하여 융해된 액체를 이루게 한다.

두개 액체의 온도를 140℃로 조절한다. 탱크 A와 B에서 액체는 140℃에서 약 40cps와 약 50cps로 브룩필드(Brookfield) 형태의 점성계로 측정되었다. 액체 A : B의 혼합 비율은 80/21.5 중량비로 조절되며, 유입량의 123g/초이며, A와 B의 유입압은 각각 약 70kg/cm²와 약 140kg/cm²이다.

[사용되는 주형 및 수압기]

사용되는 주형은 5mm의 이동거리의 핀치-오프 모서리를 가지며 제 2 도에서 나타내는 바와같이 그 모서리사이에는 0.1mm의 틈새를 가지며 40cm의 길이, 27cm 넓이, 2cm 깊이와 3mm 두께의 주형 동공을 가진다. 반응 사출 성형에 사용되는 수지 사출기의 혼합 헤드는 주형 동공으로 수지를 주입시키기 위해 주형의 상부 반족상에 얹혀진다.

주형을 그것에 삽입된 전기 히터로 가열하여 주형의 표면이 200℃의 온도를 갖게 한다. 주형을 개방한 후, 분할제, 왁스를 주형의 표면상에 피복시킨다.

[성형]

연속적인 스트랜드 매트(일본의 Asahi Fiber Glass K.K에 의해 시판되는 M 8609,450g/cm²약 47cm길이 약 34cm 넓이)를 주형의 코어상에 8층으로 기착시키고 주형의 하부 반쪽을 위로 움직이게 하여 핀치-오프 모서리들이 제 5 도에서 나타내는 바와같이 그 사이에서 약 2mm의 거리(D)를 갖게 한다.

수지 사출기를 2.2초간 가동시켜 함침 혼합기기를 통해 주형으로 수지가 주입되게 한다. 계산된 유입양은 270g이다. 사출 즉시, 주형의 하부 반쪽을 주형 반쪽들이 서로 약간의 공간을 갖고서 접촉될 때까지 약 0.5mm/초의 비율로 움직이게 하여, 주형이 완전히 밀폐되게 한다.

2분간 약 30kg/cm²의 압력하에 가열한 후, 주형을 개방하고 그 결과의 트레이를 주형으로부터 꺼낸다. 트레이는 2.84mm의 평균 두께를 갖는다. 이 트레이를 시험 단편으로 절단하고 그 특성이 JIS 방법으로 측정한다. 그 결과는 표1에 수록되어 있다.

[실시예 2]

실시예 1에서와 똑같은 연속적인 스트랜드 매트를 10개층으로 놓거나 또는 실시예 1과 똑같은 방식으로 파이버 보강된 플라스틱 트레이를 만든다. 그 특성은 표 1에 수록되어 있다.

[실시예 3]

실시예 1에서 사용한 바의 연속적 스트랜드 매트 대신 양면 표면층으로서, 단일방향성 유리 로빙 직물(REW 650 X-HM, 일본의 Nippon Glass Sen-i K.K.에서 시판)의 2층으로 구성된 유리 파이버 보강재를 사용하며, 중간층으로서는 3층으로 실시예 1에서 사용된 것과 똑같은 연속적 스트랜드 매트를 사용하거나 또는 실시예 1에서와 똑같은 방식으로 파이버 보강된 플라스틱 트래이를 만든다. 그 특성을 표 1에 수록하였다.

[표 1]

Claims (7)

1. 양성 핀치-오프(pinch-off) 모서리를 가지는 주형의 반쪽상에 파이버 보강재를 놓으며 핀치-오프 모서리 사이에서 파이버를 조이기 위해 주형의 반쪽들을 서로 인접하게 배열하고 그 주형에 구비되어 있는 수지 사출 개구를 통해 주형 동공으로 수지를 주입시킨 후 주형을 밀폐시키는 단계를 특징으로 하는 파이버 보강된 플라스틱의 성형 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 파이버 보강재가 핀치-오프 모서리들 사이에서 그 수지가 파이버 보강재를 통해 주형으로부터 누출되지 않도록 조여지며 구 수지는 주형 동공으로 주입되어 그안에서 분포됨을 특징으로 하는 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 수지가 파이버 보강재가 그 결과의 파이버 보강 플라스틱에 대하여 약 50-80중량%의 양으로 기착되는 주형으로 사출될 때 약 1500cps 이하의 점성도를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 제 3 항에 있어서, 그 수지가 약 10-300cps의 점성도를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제 1 항에 있어서, 그 수지가 교차-결합성 폴리아미드 수지인 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제 5 항에 있어서, 교차-결합성 폴리아미드 수지가 교차-결합성 폴리에스테르아미드 수지, 교차-결합성 폴리아미노아미드 수지, 에폭시 변화된 교차-결합성 폴리아미노아미드 수지 또는 교차-결합성 폴리에테르아미드 수지인 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제 6 항에 있어서, 교차-결합성 폴리아미드 수지가 2,2'-(1,3-페닐렌)비스-2-옥사졸린과 반응물의 반응에 의해 얻어진 것을 특징으로 하는 방법.

Images