KR950009969A - 반사방지막 및 이를 사용한 반도체장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
반사방지막 제조용 조성물, 이를 사용한 반사방지막 및 이를 사용한 반도체장치의 제조방법이 개시된다. 본 발명에 따른 반사방지막은 주성분으로서 페놀계 수지, 아크릴 수지 및 수용성 수지로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리머 용액을 소정의 기판 상부에 도포하고, 고온 베이크하여 제조한다. 제조가 용이하고 노광 광에 대하여 우수한 반사방지 특성을 가지며 양품의 수율이 높다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 반사방지막 제조시, 반사방지 조성물의 코팅후, 베이크 온도에 따른 반사방지막의 반사율 관계를 나타내는 그래프로서, 248㎚광에 대한 반사율을 나타내고,
제2도는 본 발명에 따른 반사방지막의 제조시, 베이크 온도에 따른 FT-IR 피크의 상대 강도변화를 나타내는 그래프로서, a는 약 1500㎝-1의 피크에 대한 것이고, b는 약 1720㎝-1의 피크에 대한 것이다.
Claims (19)
- 주성분으로서 페놀계 수지, 아크릴 수지 및 수용성 수지로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 폴리머 용액인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 반사방지막 제조용 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 페놀계 수지가 노볼락계 수지, 폴리비닐페놀계 수지, 이들의 혼합체, 또는 이들중 적어도 하나를 포함하는 코폴리머계 수지인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 수용성 수지가 폴리비닐알콜인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리머 용액의 용매가 알콜, 방향족 탄화수소, 케톤, 에스테르 및 초순수로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 조성물.
- 페놀계 수지, 아크릴 수지 및 수용성 수지로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 필수구성 성분으로 하는 폴리머 용액을 소정의 기판 상부에 도포하는 단계와; 고온 베이크하는 단계;를 통하여 제조되는 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 페놀계 수지가 노볼라계 수지, 폴리비닐페놀계 수지 및 이들을 적어도 하나를 포함하는 코폴리머계 수지 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 폴리머 용액의 용매가 알콜, 방향족 탄화수소, 케톤, 에스테르 및 초순수로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 내용없음.
- 제5항에 있어서, 상기 고온 베이크가 200 내지 400℃의 온도 범위에서 30초 내지 5분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제5항 또는 9항에 있어서, 상기 고온 베이크가 공기중에서, 또는 산소 분위기하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 고온 베이크 후 코팅막의 두께가 1500Å 이하인 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 도포 단계후에 용매 제거를 위한 소프트 베이크 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제12항에 있어서, 상기 소프트 베이크가 100 내지 250℃의 온도 범위에서 30초 내지 5분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제12항 또는 13항에 있어서, 상기 소프트 베이크후, 막의 두께를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제14항에 있어서, 상기 막의 두께를 조절하는 단계가 알콜, 방향족 탄화수소, 케톤, 에스테르 및 초순수로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 용매를 사용하여 막의 상부를 제거하는 것에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 반사방지막의 제조방법.
- 제5항의 방법에 따라 제조되어 반사방지 효과를 갖는 반사방지막.
- 제16항에 있어서, 상기 반사방지막이 248㎚를 중심으로 한 DUV의 광을 흡수하는 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 반사방지막.
- 페놀계 수지, 아크릴 수지 및 수용성 수지로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 필수구성 성분으로 하는 폴리머 용액을 기판의 상부에 도포하는 단계, 및 고온 베이크하는 단계를 통하여 반사방지막을 제조하는 단계; 상기 반사방지막의 상부에 감광층을 형성하는 단계; 및 상기 감광층을 노광, 현상하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
- 제18항에 있어서, 상기 감광층을 300㎚이하의 광으로 노광하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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