KR950001876A - 화학기상증착된 실리콘막 제거방법 - Google Patents
화학기상증착된 실리콘막 제거방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950001876A KR950001876A KR1019930010823A KR930010823A KR950001876A KR 950001876 A KR950001876 A KR 950001876A KR 1019930010823 A KR1019930010823 A KR 1019930010823A KR 930010823 A KR930010823 A KR 930010823A KR 950001876 A KR950001876 A KR 950001876A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chemical vapor
- silicon film
- vapor deposited
- deposited silicon
- ammonia
- Prior art date
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 소자의 제조공정중 화학기상증착된 실리콘막 제거방법에 관한 것으로, 암모니아와 물이 2 대 5(2NH4OH : 5H2O)로 혼합된 암모니아수를 이용하여 제거함으로써, 300 대 1의 선택도로 초당0.2Å두께의 산화막이 식각되므로 충분히 긴, 5배 이상의 공정마진을 확보할 수 있어 실리콘 기판이나 CVD Si의 열화를 방지하는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 제거 공정 단면도.
Claims (2)
- 화학약품을 이용한, 화학기상증착된 실리콘막 제거방법에 있어서, 암모니아와 물이 소정 비율로 혼합된 암모니아수를 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 화학기상증착된 실리콘막 제거방법.
- 제1항에 있어서, 상기 혼합액의 농도는 암모니아와 물이 2 대 5(2NH4OH : 5H2O)로 혼합되는 것을 특징으로 하는 화학기상증착된 실리콘막 제거방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930010823A KR950001876A (ko) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 화학기상증착된 실리콘막 제거방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930010823A KR950001876A (ko) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 화학기상증착된 실리콘막 제거방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950001876A true KR950001876A (ko) | 1995-01-04 |
Family
ID=67134247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930010823A KR950001876A (ko) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 화학기상증착된 실리콘막 제거방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR950001876A (ko) |
-
1993
- 1993-06-14 KR KR1019930010823A patent/KR950001876A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR870009450A (ko) | 반도체 기판상에 텅스텐을 선택적으로 부착시키는 방법 | |
KR920007104A (ko) | 반도체소자의 제조방법 | |
KR920015474A (ko) | 드라이 에칭 방법 | |
KR970052749A (ko) | 반도체 소자의 제조방법 | |
KR950001876A (ko) | 화학기상증착된 실리콘막 제거방법 | |
MX9801464A (es) | Procedimiento para secar silicio. | |
KR970030441A (ko) | 화학적 기계연마방법 | |
KR940016537A (ko) | 반도체 웨이퍼 세정방법 | |
KR970077243A (ko) | 반도체 소자의 폴리머 제거방법 | |
KR890005847A (ko) | 실리콘 반도체 장치의 표면 매탈증착전 처리방법 | |
KR980012037A (ko) | 웨이퍼 세정방법 | |
JP2024085226A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR960026326A (ko) | 웨이퍼 세정방법 | |
KR960030413A (ko) | 반도체장치의 트렌치 형성방법 | |
KR910019147A (ko) | 폴리실리콘층의 에칭전 Dip에칭처리방법 | |
KR930008526A (ko) | 반도체 장치의 습식식각방법 | |
KR940020171A (ko) | 반도체 소자의 금속 식각 방법 | |
KR920022386A (ko) | 반도체 장치의 폴리실리콘 증착방법 | |
KR930017138A (ko) | 반도체 소자분리방법 | |
KR940022191A (ko) | 질화막 건식 식각 방법 | |
KR970052725A (ko) | 반도체 소자의 질화막 제거방법 | |
KR950020987A (ko) | 에피택셜층의 형성방법 | |
KR950014969A (ko) | 폴리실리콘 표면을 친수성화시키는 방법 | |
KR960026581A (ko) | 반도체 소자의 필드산화막 형성방법 | |
KR950021181A (ko) | 웨이퍼 세정방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |