KR940010278A - 반도체장치의 금속배선 형성방법 - Google Patents
반도체장치의 금속배선 형성방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 블랭킷(Blanket)텅스텐을 이용한 반도체장치의 금속배선 형성방법에 관한 것이다.
본 발명은 반도체기판상에 콘택개구부를 갖는 절연막을 형성하는 공정과, 상기 콘택개구부를 갖춘 절연막상에 블랭킷 텅스텐을 침적하여 상기 콘택개구를 매몰시키는 공정, 상기 콘택개구부 이외의 절연막상에 형성된 텅스텐막을 에치백공정에 의해 제거하는 공정, 상기 결과물상에 절연층을 형성하는 공정, 건식식각에 의해 상기 절연층을 전면식각하고 이어서 절연층 하부의 상기 절연막의 윗부분을 전면식각하는 공정, 및 상기 결과물상에 금속배선층을 형성한 후 이를 소정 패턴으로 패터닝하여 금속배선을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 금속배선 형성방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 금속배선과 콘택플러그와의 단락을 방지하고 금속배선층의 스텝커버리지를 향상시킴으로써 반도체장치의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도 내지 제8도는 본 발명에 의한 블랭킷 CVD텅스텐 공정을 이용한 금속배선 형성방법을 도시한 공정순서도.
Claims (5)
- 반도체기판상에 콘택개구부를 갖춘 절연막을 형성하는 공정과, 상기 콘택개구부를 갖춘 절연막상에 블랭킷 텅스텐을 침적하여 상기 콘택개구를 매몰시키는 공정, 상기 콘택개구부 이외의 절연막상에 형성된 텅스텐막을 에치백공정에 의해 제거하는 공정, 상기 결과물상에 절연층을 형성하는 공정, 건식식각에 의해 상기 절연층을 전면식각하고 이어서 절연층 하부의 상기 절연막의 윗부분을 전면식각하는 공정, 및 상기 결과물상에 금속배선층을 형성한 후 이를 소정 패턴으로 패터닝하여 금속배선을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 금속배선 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연층은 SOG막과 포토레지스터 및 CVD법에 의해 형성된 산화막중에서 선택한 최소한 하나임을 특징으로 하는 반도제장치의 금속배선 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기 절연층을 전면식각하고 이어서 절연층하부의 상기 절연막의 윗부분 일부를 전면식각하는 공정후에 잔존하는 상기 절연층을 습식 식각에 의해 제거하는 공정이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 금속배선 형성방법.
- 제3항에 있어서, 상기 습식식각은 100 : 1로 순수에 희석된 HF를 이용하여 행하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 금속배선 형성방법.
- 반도체기판상에 콘택개구부를 갖춘 절연막을 형성하는 공정과, 상기 콘택개구부를 갖춘 절연막상에 블랭킷 텅스텐을 침적하여 상기 콘택개구를 매몰시키는 공정, 상기 콘택개구부 이외의 절연막상에 형성된 텅스텐막을 에치백공정에 의해 제거하는 공정, 건식식각에 의해 상기 절연막의 윗부분을 전면식각하는 공정 및 상기 결과물상에 금속배선층을 형성한 후 이를 소정 패턴으로 패터닝하여 금속배선을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체장치의 금속배선 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920018787A KR940010278A (ko) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 반도체장치의 금속배선 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920018787A KR940010278A (ko) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 반도체장치의 금속배선 형성방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940010278A true KR940010278A (ko) | 1994-05-24 |
Family
ID=67210344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920018787A KR940010278A (ko) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 반도체장치의 금속배선 형성방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940010278A (ko) |
-
1992
- 1992-10-13 KR KR1019920018787A patent/KR940010278A/ko not_active Application Discontinuation
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