KR940006576B1 - 반도체 장치의 조립장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 이 발명의 한 실시예에 관한 반도체 장치의 조립장치를 표시하는 블럭도.
제2도 및 제3도는 각각 실시예의 주요부를 표시하는 개략 사시도 및 구체적인 사시도.
제4도는 종래예에 관한 반도체 장치의 조립장치를 표시하는 블럭도.
제5도는 다른 종래예의 계통도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 와이어 본딩 장치 12 : 반송장치
13 : 스톡장치 14 : 리드플레임
15 : 전송부 16 : 검사부
또한 각 도중 동일 부호는 동일 또는 상당부분을 표시한다
이 발명은 반도체 장치의 조립장치에 관한 것이다.
제4도는 종래의 조립장치의 한 예를 표시하는 블럭도이다.
와이어 본딩 장치(1)에 반송장치(2)를 사이에 두고 스톡장치(3)가 접속되어 있다.
와이어 본딩 장치(1)에는 반도체 칩이 탑재된 리드플레임이 도입되어 여기에서 반도체 칩의 전극과 리드플레임의 리드와의 사이에서 와이어 본딩 가공이 이루어진다.
그후 가공필(畢)의 리드플레임은 반송장치(2)에 의하여 스톡장치(3)에 반송되고 여기에 스톡된다. 그런데 고품질의 반도체 장치를 제조하기 위하여는 리드플레임에 정상적인 와이어 본딩 가공이 되었는지 아닌지를 검사할 필요가 있다.
이 때문에 종래에는 작업자가 가공 필품으로서의 리드플레임을 반송장치(2) 혹은 스톡장치(3)로부터 뽑아내어 제4도의 조립장치와는 몇개의 검사대에 운반하여 그곳에서 검사한 후 양질의 리드플레임을 스톡장치(3)에 되돌리고 있었다.
이와같이 사람손에 의하여 가공필품을 운반하여 검사하고 있었기 때문에 이때에 가공필품을 오염하거나 파손할 우려가 있었다.
그래서 본 출원인은 반도체 장치의 제조라인 상에 리드플레임의 검사기구를 설치한 공정간 리드플레임 반송장치를 특개소 61-55930호 공보에 개시하였다.
이 장치의 계통도를 제5도에 표시한다.
전단공정으로서 와이어 본딩 장치(1)에서 와이어 본딩 가공이 된 리드플레임(4)은 공정간 리드플레임 반송장치(5)의 리드플레임 자동반송기구(6)에 의하여 검사기구(7)에 반송되어 여기에서 검사된다.
검사결과 양질인 경우에는 리드플레임(4)은 화살표(A)를 따라 반송되어 양질 스톡기구(8)에서 일시 스톡된 후 차단공정인 몰딩장치(10)등으로 송부된다.
한편 불량품인 경우에는 검사기구(7)로부터 화살표(B)를 따라 불량품 스톡기구(9)에 반송된다.
이와 같이 검사기구(7)를 제조라인 상에 배치하는 것에 의하여 작업자가 검사를 위하여 가공필품을 운반할 필요가 없어져서 검사시에 있어서 가공필품의 오염 및 파손의 위험성을 저감시킬 수 있다.
그런데 가공필품은 통상 현미경등을 사용하여 정지상태에서 검사하므로 제조라인 상에서 가공필품의 검사를 행하기 위하여는 검사에 요하는 시간만큼만 제조라인의 흐름을 정지할 필요가 있다.
이 때문에 하나의 가공필품당의 검사시간이 검사의 전단 혹은 차단의 가공공정에 있어서 하나의 미가공품당의 가공시간보다 오래 걸릴 경우에는 검사를 위하여 제조라인 전체의 흐름의 속도가 저하하여 생산성이 저하하고 만다.
이 발명은 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 이루어진 것으로서 가공필품을 오염 및 파손의 위험성이없이 검사할 수 있을 뿐더러 생산성의 향상을 도모할 수 있는 반도체 장치의 조립장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 발명에 관한 반도체 장치의 조립장치는 반도체 장치의 반제품을 반송하는 반송라인과 반송라인 상에 배치됨과 아울러 반제품에 가공을 실시하는 가공부와 반송라인과는 별도로 배치됨과 아울러 가공부에서 가공이 실시된 가공필품의 검사를 행하는 검사부와 가공필품을 반송라인으로부터 뽑아내어 검사부에 이송함과 아울러 검사부에 의한 검사종료 후에 그 가공필품을 반송라인으로부터 반송(返送)하는 전송부를 구비한 것이다.
이 발명에 있어서는 검사부가 반송라인과는 별도로 배치되어 있어 전송부가 반송라인과 검사부와의 사이에서 가공필품을 전송한다.
[실시예]
이하 이 발명에 실시예를 첨부 도면에 의거하여 설명한다.
제1도는 이 발명의 한 실시예에 관한 반도체 장치의 조립장치를 표시하는 블럭도이다.
가공부가 되는 와이어 본딩 장치(11)에 반송장치(12)를 사이에 두고 스톡장치(13)가 접속되어 있다. 반송장치(12)는 반도체 장치의 반제품인 리드플레임(14)을 반송하기 위한 것이며 반송라인을 형성한다.
스톡장치(13)는 반송장치(12)에 의하여 차례차례로 반송되는 가공필의 리드플레임(14)을 스톡한다. 또, 반송장치(12)의 측방에는 전송부(15)를 사이에 두고 검사부(16)가 접속되어 있다.
전송부(15)는 반송장치(12)에 의하여 반송되는 리드플레임(14)을 적절히 뽑아내어 이것을 반송장치(12)와 검사부(16)와의 사이에서 전송한다.
검사부(16)에는 제2도에 표시하는 것과 같이 검사의 대상이 되는 리드플레임(14)을 얹어놓기 위한 검사대(17)가 설치됨과 아울러 이 검사대(17)의 근방에 리드플레임(14)의 와이어 본딩 부 등의 가공부분을 관찰하기 위한 현미경(18)이 설치되어 있다. 다음에 이 실시예의 동작에 관하여 설명한다.
우선, 제1도에 있어서 와이어 본딩 장치(11)에 반도체 칩(도시하지 않음)이 탑재된 리드플레임(14)이 도입되어 여기에서 반도체 칩의 전극과 리드플레임(14)의 리드와의 사이에서 와이어 본딩 가공이 이루어진다. 가공이 종료한 리드플레임(14)은 반송장치(12)에 의하여 와이어 본딩 장치(11)로 부터 스톡장치(13)로 반송되어 스톡장치(13)에 스톡된다.
이와 같이 하여 차례차례로 다수의 리드플레임(14)에 와이어 본딩 가공이 행하여져서 가공필의 리드플레임(14)이 스톡장치(13)에 스톡되지만 와이어 본딩 가공이 정상으로 행하여지고 있는가 어떤가를 판정하기 위하여 소정수의 리드플레임(14)의 가공이 종료할 때마다 리드플레임(14)의 뽑아내기 검사가 행하여진다.
이 경우 가공필의 리드플레임(14)은 반송장치(12)에 의하여 와이어 본딩 장치(11)로부터 스톡장치(13)에 반송되는 도중에서 전송부(15)에 의하여 반송장치(12)로부터 빼내어져서 제2도에 표시하는 검사부(16)의 검사대(17)상에 이송된다.
이 상태에서 현미경(18)을 사용하여 리드플레임(14)의 가공부분의 검사가 행하여진다. 또한 리드플레임(14)의 검사중에 있어서도 와이어 본딩 장치(11)에 있어서 와이어 본딩 가공은 속행되어 가공필의 리드플레임(14)이 검사중의 리드플레임(14)을 추월하여 차례차례로 스톡장치(13)에 스톡된다.
검사부(16)에 있어서 검사가 종료하면 검사필의 리드플레임(14)은 전송부(15)에 의하여 반송장치(12)에 반송되어 반송장치(12)에 의하여 스톡장치(13)에 반송된다.
이와 같이 하여 가공필품은 리드플레임(14)의 스톡장치(13)에의 반송을 중단하는 일없이 그 리드플레임(14)의 뽑아내기 검사를 행하는 것이 가능하다.
즉, 검사에 긴 시간이 걸려도 리드플레임(14)은 반송라인 상에 정체하지 않고 생산성이 손상되지 않는다. 또한 제3도에 표시하는 것과 같이 스톡장치(13)를 양질품용의 스톡부(13a)와 불량품용의 스톡부(13b)로 분할하여 검사의 결과 불량품이라 판정된 리드플레임(14)을 불량품용의 스톡부(13b)에 스톡하도록 하여도 좋다.
또 검사에 사용되는 현미경(18)을 레일(19)상에 이동이 자유자재로 설치하여 현미경(18)을 검사하여야 할리드플레임(14)의 긴쪽 방향을 따라 이동시키면서 검사하면 용이하게 리드플레임(14)의 전 범위에 걸쳐 검사를 행할 수가 있다.
반대로 현미경(18)을 고정하여 두고 리드플레임(14)을 유지하는 검사대를 리드플레임(14)의 긴쪽방향을따라 이동할 수 있도록 구성하여도, 마찬가지로 리드플레임(14)을 전범위에 걸쳐 용이하게 검사할 수가 있다.
또, 스톡장치(13)의 대신에 혹은 스톡장치(13)의 후단에 몰딩장치를 배치하여 와이어 본딩 후의 리드플레임(14)을 몰드하도록 구성할 수도 있다. 또, 상기의 실시예에서는 가공부로서 와이어 본딩 장치(11)를 적용하였으나 이것에 한정되는 것이 아니고 예를들면 다이 본딩 장치에 다이 본딩 가공의 검사를 검사부에서 행하도록 하여도 좋다.
더욱이 다이 본딩 으로부터 몰딩까지의 각 공정을 연속 일관하여 행하도록 구성할 수도 있다.
이상 설명한 것과 같이 이 발명에 관한 반도체 장치의 조립장치는 반도체 장치의 반제품을 반송하는 반송라인과 반송라인상에 배치됨과 아울러 반제품에 가공을 실시하는 가공부와 반송라인과는 별도로 배치됨과 아울러 가공부에서 가공이 실시된 가공필품의 검사를 행하는 검사부와, 가공필품을 반송라인으로 부터 뽑아내어 검사부로 이송함과 아울러 검사부에 의한 검사 종료후에 그 가공필품을 반송라인에 반송하는 전송부와를 구비하고 있으므로 가공필품을 오염 및 파손의 위험성이 없이 검사할 수가 있음과 아울러 생산성이 향상한다.
Claims (1)
- 반도체 장치로 제조되는 반제품을 가공하는 가공부와, 상기 가공부로 부터 상기 반제품을 반송하는 반송라인과, 상기 반송라인과는 별도로 설치되어 상기 가공부에 의해 가공된 가공필품들을 검사하는 검사부와, 상기 가공부에 의해서 가공된 가공품들을 상기 반송라인에서 선택적으로 뽑아내고 그리고 상기 가공품들을 상기 반송라인으로 되돌려 보내되 상기 반송라인으로 부터 뽑아진 상기 가공품을 상기 검사부로 이송하고 그리고 결함의 검사후 상기 뽑아진 가공품을 상기 검사부로부터 상기 반송라인으로 되돌려 보내는 전송부를 포함하는 반도체 장치의 조립장치.
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