JPS594035A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS594035A JPS594035A JP57112976A JP11297682A JPS594035A JP S594035 A JPS594035 A JP S594035A JP 57112976 A JP57112976 A JP 57112976A JP 11297682 A JP11297682 A JP 11297682A JP S594035 A JPS594035 A JP S594035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- bonding
- marker
- guide
- pellets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はライン構成される半導体装置製造過程に複数
台用いられるワイヤボンディング装置に関する。
台用いられるワイヤボンディング装置に関する。
工程の自動化に伴ってライン構成される半導体装置製造
過程では、前後工程相互間の生産能カバランス上、第１
図で示すように複数台のボンディング装置ＩＪ、１２，
１３，１４．・・・が設定されている。これらの装置は
半導体（ペレット）をフレーム１５に固定するペレット
マウント装置１６と、ボンディング加工済のフレーム１
５に封止（シーリング）加工をするモールド装置１７と
の間に設定される。この場合、ペレットマウント装置１
６から上記複数台の同一装置に対応した数のフレーム１
５が、搬送装置１８により搬送されそれぞれのボンディ
ング装置１１，１２，１３，１４．・・・に供給される
。
過程では、前後工程相互間の生産能カバランス上、第１
図で示すように複数台のボンディング装置ＩＪ、１２，
１３，１４．・・・が設定されている。これらの装置は
半導体（ペレット）をフレーム１５に固定するペレット
マウント装置１６と、ボンディング加工済のフレーム１
５に封止（シーリング）加工をするモールド装置１７と
の間に設定される。この場合、ペレットマウント装置１
６から上記複数台の同一装置に対応した数のフレーム１
５が、搬送装置１８により搬送されそれぞれのボンディ
ング装置１１，１２，１３，１４．・・・に供給される
。
またボンディング加工後に搬送装置１８に戻されたフレ
ーム１５は上記モールド装置１７に搬送するように構成
している。
ーム１５は上記モールド装置１７に搬送するように構成
している。
しかしこのようにライン構成される半導体装置製造過程
では、加工済の半導体装置にボンディング不良が発生す
ることがある。この場合、これらの不良品に加工した装
置を複数台のボンディング装置１１，１２，１３，１４
．・・・の中から識別するのは非常に困難である。
では、加工済の半導体装置にボンディング不良が発生す
ることがある。この場合、これらの不良品に加工した装
置を複数台のボンディング装置１１，１２，１３，１４
．・・・の中から識別するのは非常に困難である。
したがって複数台用いられるボンディング装置１１，１
２，１３．１４．・・・σ）うち、４１葎理および調整
等を心安とする装置を識別するためには、製造ラインを
一毒停止してすべてのボンディング装置１１，１２，１
３，１４．・・・を検査しなければならない。さらに加
工済の半導体装置の全般にわたる詳しい検査が必要とな
る。
２，１３．１４．・・・σ）うち、４１葎理および調整
等を心安とする装置を識別するためには、製造ラインを
一毒停止してすべてのボンディング装置１１，１２，１
３，１４．・・・を検査しなければならない。さらに加
工済の半導体装置の全般にわたる詳しい検査が必要とな
る。
すられちこれらのボンディング不良品Ｏこ適切な対策を
施すまでには、多大な時間と労力を必要とする。
施すまでには、多大な時間と労力を必要とする。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、加工済の半導体装置にボンデイング不良が発
生した際、複数台のボンディング装置それぞれの検査を
一行なうことなく問題の生じた装置を識別すること力３
可有鴇となり、さらに加工済の半導体装置それぞれの詳
しＧ）検査を必要とせずしてボンディング不良品の除去
ができるようになるワイヤボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
たもので、加工済の半導体装置にボンデイング不良が発
生した際、複数台のボンディング装置それぞれの検査を
一行なうことなく問題の生じた装置を識別すること力３
可有鴇となり、さらに加工済の半導体装置それぞれの詳
しＧ）検査を必要とせずしてボンディング不良品の除去
ができるようになるワイヤボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
すなわち゛この発明に係るワイヤボンディング、装置は
、被加工物であるフレーム上のペレットがボンディング
される直前に、フレームに印を付する印記人装置を装着
したものである。
、被加工物であるフレーム上のペレットがボンディング
される直前に、フレームに印を付する印記人装置を装着
したものである。
以下図面によりこの発明の一実施例を説明するに、第２
図は１台のボンディング装置の周辺構成を示したもので
、フレームガイド２１のフレーム１５の供給始端部には
、フレーム１５に対して印を付するマジック等のマーカ
２２を備えた印記入装置コを設け、さらにこのフレーム
ガイド２１上には搬送されたフレーム１５上のペレット
に対してボンディング加工するワイヤボンディングヘッ
ド２４が設けられている。
図は１台のボンディング装置の周辺構成を示したもので
、フレームガイド２１のフレーム１５の供給始端部には
、フレーム１５に対して印を付するマジック等のマーカ
２２を備えた印記入装置コを設け、さらにこのフレーム
ガイド２１上には搬送されたフレーム１５上のペレット
に対してボンディング加工するワイヤボンディングヘッ
ド２４が設けられている。
そしてペレットマウント装置でペレットの設置されたフ
レーム１５は、搬送装置１８で送られ、供給ベルト２５
によってフレームガイド２１に送り、またボンディング
加工済のフレーム１５は排出ベルト２６によって搬送装
置１８に戻されるようにする。
レーム１５は、搬送装置１８で送られ、供給ベルト２５
によってフレームガイド２１に送り、またボンディング
加工済のフレーム１５は排出ベルト２６によって搬送装
置１８に戻されるようにする。
ろ
上記印記入装置２３は第一８図に示すようにマーカホル
ダ３１でマーカ２２をフレームガイド２１に向けて支持
固定するもので、このマーカホルダ３１は一体にしたス
ライドロッド３２で支持されている。このスライドロッ
ド３２はスライドガイド３３に設けた垂直状のガイド孔
に挿入されマー・すホルダ３１を上下動自在に設定する
もので、スライドロッド３２の下部のローラを偏心軸の
円形カム３４上に載置する。すなわち円形カム３４を回
転させることによってマーカホルダ３１は上下動される
。この円形カム３４の回転によりマーカホルダ３１に発
生する上下往復運動は、マーカホルダ３１の端にスライ
ドロッド３２と平行して挿入固定する回り止めピン３５
によりガイドされる。
ダ３１でマーカ２２をフレームガイド２１に向けて支持
固定するもので、このマーカホルダ３１は一体にしたス
ライドロッド３２で支持されている。このスライドロッ
ド３２はスライドガイド３３に設けた垂直状のガイド孔
に挿入されマー・すホルダ３１を上下動自在に設定する
もので、スライドロッド３２の下部のローラを偏心軸の
円形カム３４上に載置する。すなわち円形カム３４を回
転させることによってマーカホルダ３１は上下動される
。この円形カム３４の回転によりマーカホルダ３１に発
生する上下往復運動は、マーカホルダ３１の端にスライ
ドロッド３２と平行して挿入固定する回り止めピン３５
によりガイドされる。
すなわち以上のように構成される装置によれば、ライン
構成される複数台のボンディング装置１１，１２，１３
，１４．・・・それぞれに、異った色のマーカ２２を備
えた印記入装置２３を装着するものであって、加工され
るすべてのフレーム１５に各装置別々の色の印を残すよ
うになる。
構成される複数台のボンディング装置１１，１２，１３
，１４．・・・それぞれに、異った色のマーカ２２を備
えた印記入装置２３を装着するものであって、加工され
るすべてのフレーム１５に各装置別々の色の印を残すよ
うになる。
髪
したがって複数台のボンディング装置１１゜１２、ｚ３
．１４．・・・のうちどの装置でボンディング加工した
フレーム１５であるか素早＜知ることができる。さらに
加工済の半導体装置に自〕 ボンディング不良を発見しても、−印；時間順の生じて
いる装置を見分けて発見することができる。
．１４．・・・のうちどの装置でボンディング加工した
フレーム１５であるか素早＜知ることができる。さらに
加工済の半導体装置に自〕 ボンディング不良を発見しても、−印；時間順の生じて
いる装置を見分けて発見することができる。
上記実施例では複数台のボンディング装置１１＋１２．
ｚ３．１４．・・・それぞれに異った色のマーカ２２を
用いているが、同一色のマーカ２２を用いて装置毎に印
を付する位置を変えた構造にしても、フレームノ５−こ
付された印の位置変化によって複数台の装置それぞれを
識別することができる。
ｚ３．１４．・・・それぞれに異った色のマーカ２２を
用いているが、同一色のマーカ２２を用いて装置毎に印
を付する位置を変えた構造にしても、フレームノ５−こ
付された印の位置変化によって複数台の装置それぞれを
識別することができる。
またマーカ２２による印ではなく、異った形の刻印等に
よっても上記と同様に複数台のボンディング装置１１，
１２，１３，１４．・・・を識別できる。
よっても上記と同様に複数台のボンディング装置１１，
１２，１３，１４．・・・を識別できる。
以上のようにこの発明によれば、上記のように構成され
る印記入装置を装着したボンディング装置を用いること
で、ライン構成内のどの装置でボンディング加工した半
導体装置であるか素早く知ることができる。また不良品
の発生に際して、加工済の半導体装置すべてに対する詳
しい検査を必要とせずに不良品の除去が可能となる。し
たがって不良品対策を施すための多大な時間と労力が大
幅に軽減される。さらに加工ｊ禾 後のボンディング状態を遂次必要とする装置にフィード
バックすることができ、ライン内に複数台用いられるボ
ンディング装置を常に最良の動作状態に保つことができ
る。
る印記入装置を装着したボンディング装置を用いること
で、ライン構成内のどの装置でボンディング加工した半
導体装置であるか素早く知ることができる。また不良品
の発生に際して、加工済の半導体装置すべてに対する詳
しい検査を必要とせずに不良品の除去が可能となる。し
たがって不良品対策を施すための多大な時間と労力が大
幅に軽減される。さらに加工ｊ禾 後のボンディング状態を遂次必要とする装置にフィード
バックすることができ、ライン内に複数台用いられるボ
ンディング装置を常に最良の動作状態に保つことができ
る。
第１図は半導体装置製造ラインを説明する図、第２図は
この発明の一実施例に係るワイヤボンディング装置を説
明する構成図、第３図は上記装置の一部である印記入装
置を説明する断面構成図である。 １５・・・フレーム、Ｉ８・・・搬送装置、２ノ・・・
フレームガ會ド、２２・・・マーカ、２３・・・印記入
装置、２４・・・ワイヤボンディングヘッド、３ノ・・
・マーカホルダ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 ５ 第３図
この発明の一実施例に係るワイヤボンディング装置を説
明する構成図、第３図は上記装置の一部である印記入装
置を説明する断面構成図である。 １５・・・フレーム、Ｉ８・・・搬送装置、２ノ・・・
フレームガ會ド、２２・・・マーカ、２３・・・印記入
装置、２４・・・ワイヤボンディングヘッド、３ノ・・
・マーカホルダ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 ５ 第３図
Claims (1)
- フレームを搬送するフレームガイドと、このフレームガ
イドに沿うように設定されるワイヤボンディングヘッド
と、上記フレームガイドに沿って設けられ搬送されるフ
レームに印を付するマーカを備えた印記入装置とを具備
したこと全特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57112976A JPS594035A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57112976A JPS594035A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594035A true JPS594035A (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=14600271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57112976A Pending JPS594035A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594035A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255222U (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-06 | ||
| US4982728A (en) * | 1989-07-07 | 1991-01-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for assembling semiconductor devices |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57112976A patent/JPS594035A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255222U (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-06 | ||
| US4982728A (en) * | 1989-07-07 | 1991-01-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for assembling semiconductor devices |
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