JP3305567B2 - ワーク処理装置 - Google Patents

ワーク処理装置

Info

Publication number
JP3305567B2
JP3305567B2 JP11384596A JP11384596A JP3305567B2 JP 3305567 B2 JP3305567 B2 JP 3305567B2 JP 11384596 A JP11384596 A JP 11384596A JP 11384596 A JP11384596 A JP 11384596A JP 3305567 B2 JP3305567 B2 JP 3305567B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
line
lead frame
row
pitch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP11384596A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09298207A (ja
Inventor
文廣 平川
省悟 服部
Original Assignee
株式会社 東京ウエルズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社 東京ウエルズ filed Critical 株式会社 東京ウエルズ
Priority to JP11384596A priority Critical patent/JP3305567B2/ja
Publication of JPH09298207A publication Critical patent/JPH09298207A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3305567B2 publication Critical patent/JP3305567B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品、例えばリ
ード線を有するモールドチップ等のワークを処理してキ
ャリアテープに収納するワーク処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から電子部品、例えばリード線を有
するモールドチップ等のワークを処理してキャリアテー
プに収納するワーク処理装置が知られている。このワー
ク処理装置において、ワークは予めリードフレームに組
み込まれており、このリードフレームからワークを打抜
き、打抜いたワークに対して適宜処理が施されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ワーク処理装置において、ワークは予めリードフレーム
に組み込まれている。この場合、ワークの処理作業およ
び処理済ワークをキャリアテープ内に収納する作業は迅
速性が求められているが、未だ高速処理可能なワーク処
理装置は開発されていないのが実情である。
【0004】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ワークを迅速に処理してキャリアテープ内
に収納することができるワーク処理装置を提供すること
を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、多列でかつ所
定ピッチで連続的に配置されたワークを有するリードフ
レームを搬送するリードフレーム搬送ラインと、搬送ラ
インにより搬送されるリードフレームから、多列かつ多
ピッチ分のワークを同時に打抜く打抜部と、打抜部で打
抜いた多列かつ多ピッチ分のワークを同時に搬送するワ
ーク搬送ラインと、ワーク搬送ラインから多ピッチでか
つ一列分のワークを受けとり、この多ピッチでかつ一列
分のワークに対して順次所定の処理を施すワーク作業ラ
インと、ワーク作業ラインで処理された多ピッチでかつ
一列分のワークを順次排出するワーク排出ラインと、ワ
ーク排出ラインに交差するとともに、処理済のワークを
内部に収納するキャリアテープを搬送するキャリアテー
プ搬送ラインと、を備えたことを特徴とするワーク処理
装置である。
【0006】本発明によれば、リードフレーム搬送ライ
ンで送られたリードフレームから多列でかつ多ピッチの
ワークが打抜部において打抜かれ、打抜かれた多列で多
ピッチのワークはワーク搬送ラインに送られる。ワーク
搬送ラインのワークは、多ピッチでかつ一列分だけワー
ク作業ラインに送られ、このワーク作業ラインでワーク
に対して順次所定の処理が施される。ワーク作業ライン
で処理されたワークは、多ピッチで一列分ずつワーク排
出ラインに送られる。このワーク排出ラインによって搬
送されたワークは、キャリアテープ搬送ラインに沿って
搬送されるキャリアテープ内に収納される。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1乃至図4は、本発明に
よるワーク処理装置の一実施の形態を示す図である。
【0008】まず図2および図3により、ワーク処理装
置により処理されるワーク10について説明する。図3
(a)〜(d)に、極性をもったリード線10aを有す
るモールドチップ等のワーク10が示されている。この
ようなワーク10は、予め図2に示すようにリードフレ
ーム1内に、多列(例えば4列)でかつ所定ピッチで連
続的に配置されて組込まれている。
【0009】次に図1により、ワーク処理装置について
説明する。図1に示すように、ワーク処理装置は、4列
でかつ所定ピッチで連続的に配置されたワーク10を組
み込んだリードフレーム1(図2参照)を搬送するため
のリードフレーム搬送ライン11を備えている。リード
フレーム搬送ライン11には打抜部12を介してワーク
搬送ライン13が連結され、打抜部12によってリード
フレーム搬送ライン11上のリードフレーム1から4列
×4ピッチ=16個分のワーク10が同時に打抜かれ、
この16個分のワーク10がワーク搬送ライン13側へ
送られるようになっている。
【0010】またワーク搬送ライン13には、受継部1
4において第1ワーク作業テーブル15が連結されてい
る。このうちワーク搬送ライン13は16個分のワーク
10を把持するワーク把持部13aを有している。この
ワーク把持部13aは、受継部14において矢印L方向
に移動して16個分のワーク10のうち一列×4ピッチ
=4個分のワーク10を第1ワーク作業テーブル15側
へ受け渡すようになっている。
【0011】さらに第1ワーク作業テーブル15上には
4個分のワーク10の位置調整を行う第1位置調整部1
6、ワーク10のリード線10a全体を下方へ折曲げる
第1成形部17(図3(b)参照)、リード線10aの
下方部分36を水平方向に折曲げる第2成形部18(図
3(c)参照)、4個分のワーク10の位置調整を行う
第2位置調整部19、およびワーク10に対して電気的
試験を行う試験部20が順次設けられている。
【0012】また第1ワーク作業テーブル15には、受
継部22を介して第2ワーク作業テーブル21が連結さ
れている。この第2ワーク作業テーブル21には、4個
分のワーク10に対してレーザによりマーク37を符す
る印字部23(図3(d)参照)、ワーク10に符され
たマーク37の周囲を清掃するブラシ掛け部24、マー
ク37の検査を行うカメラ25が順次設けられている。
【0013】さらに第2ワーク作業テーブル21には、
受継部27を介して第2ワーク作業テーブル21で処理
されたワーク10を排出するワーク排出ライン28が連
結されている。またこのワーク排出ライン28には、不
良なワーク10を排出する不良排出部29、ワーク10
の向きを反転させる極性反転部31、およびワーク10
の位置調整を行う第3位置調整部32が順次設けられて
いる。
【0014】またワーク搬出ライン28には、ワーク搬
出ライン28に直交するキャリアテープ搬送ライン34
が受継部35を介して連結されている。このキャリアテ
ープ搬送ライン34は、処理済ワーク10を内部に収納
するキャリアテープ40を搬送するものである(図4参
照)。
【0015】次にこのような構成からなる本実施の形態
の作用について説明する。
【0016】まず、図2に示すように4列でかつ所定ピ
ッチに連続配置されたワーク10を組み込んだリードフ
レーム1が、リードフレーム搬送ライン11によって搬
送される。次にリードフレーム搬送ライン11によって
搬送されたリードフレーム1が打抜部12に達すると、
打抜部12によりリードフレーム1から4列×4ピッチ
=16個分のワーク10が同時に打抜かれ、この16個
分のワーク10がワーク搬送ライン13に送られる。
【0017】ワーク搬送ライン13に送られたワーク1
0は、ワーク搬送ライン13のワーク把持部13aによ
って16個まとめて把持される。その後、ワーク把持部
13aが中心41を中心として回転することにより、ワ
ーク10は16個まとめて受継部14まで送られる。ワ
ーク把持部13aはワーク搬送ライン13の中心41を
中心として回転自在となっており、また半径方向へ移動
自在となっている。
【0018】受継部14において、ワーク把持部13a
は半径方向内方(矢印L方向)に移動して、16個のワ
ーク10のうち一列×4ピッチ=4個分のワーク10を
第1ワーク作業テーブル15側へ受け渡す。
【0019】第1ワーク作業テーブル15上のワーク1
0に対しては、その後4個ずつまとめて順次処理が施さ
れる。すなわち、まず4個のワーク10は、第1位置調
整部16に達し、この第1位置調整部16において位置
の調整が行われ、次に第1成形部17においてワーク1
0のリード線10全体が下方へ折曲げられる(図3
(a)(b)参照)。
【0020】その後、4個のワーク10は、第2成形部
18においてリード線10の下方部分36が水平方向に
折曲げられる(図3(c)参照)。次にワーク10は、
4個まとめて第2位置調整部19において位置の調整が
行われ、次に4個のワーク10に対して試験部20にお
いて電気的試験が行われる。
【0021】第1ワーク作業テーブル15上のワーク1
0は、その後受継22を介して第2ワーク作業テーブル
21へ送られる。第2ワーク作業テーブル21上のワー
ク10に対しては、その後4個ずつまとめて順次処理が
施される。すなわち、まず4個のワーク10に対して印
字部23においてレーザによりマーク37が符され(図
3(d)参照)、次にブラシ掛け部24において、ワー
ク10に符されたマーク37の周囲が清掃される。その
後、ワーク10のマーク37は、カメラ25により検査
される。
【0022】第2ワーク作業テーブル21上のワーク1
0は、その後4個ずつまとめて受継部27からワーク排
出ライン28に送られる。この間試験部20およびカメ
ラ25からの信号が図示しない制御装置に送られ、この
制御装置によりワーク排出ライン28上のワーク10の
うち不良品と判断されたワーク10が不良排出部29か
ら排出される。
【0023】他方、ワーク排出ライン28上のワーク1
0のうち、不良品以外のワーク10は、1つずつ順次極
性反転部31においてワーク10の向きが反転され、そ
の後第3位置調整部32において位置の調整が行われ
る。
【0024】その後、ワーク排出ライン28上のワーク
10は、受継部35においてキャリアテープ搬送ライン
34によって搬送されるキャリアテープ40内に順次収
納される(図4参照)。
【0025】以上のように、本実施の形態によれば、打
抜部12においてリードフレーム1から4列×4ピッチ
=16個分のワーク10をまとめて打抜き、この16個
分のワーク10をワーク搬送ライン13によって第1ワ
ーク作業ライン15側へ送るので、例えば1列のワーク
10を有するリードフレーム1から4ピッチずつ打抜い
て処理する場合に比べてワークの処理速度を上昇させる
ことができる。また第1および第2ワーク作業テーブル
15,21上では1列×4ピッチ=4個分のワーク10
に対して順次所定の処理作業が施されるので、第1およ
び第2ワーク作業テーブル15,21上の各処理部1
6,17,18,19,20,23,24,25の構造
を簡略化することができる。さらにまた、ワーク排出ラ
イン28上のワーク10は、極性反転部31および第3
位置調整部32において1つずつ順次処理される。この
ようにワーク10は第1および第2ワーク作業テーブル
15,21上において1列×4ピッチ=4個ずつ処理さ
れ、ワーク排出ライン28上において1つずつ順次処理
されるので、処理の実情に合わせてワーク10を4個ま
とめて、あるいは個別に処理することができる。このた
めワーク10の処理の実情に合わせて、迅速処理が可能
となる。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リードフ
レーム搬送ラインによって送られてくるリードフレーム
から多列でかつ多ピッチのワークが打抜部においてまと
めて打抜かれるので、ワークの打抜作業を迅速に行なう
ことができる。またワークは多ピッチで一列分だけワー
ク作業ラインに送られ、このワーク作業ラインで処理さ
れるので、ワーク作業ラインの各処理部の構造を簡略化
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるワーク処理装置の一実施の形態を
示す概略図。
【図2】ワークが組込まれたリードフレームを示す図。
【図3】ワークに対する処理作業を示す図。
【図4】処理済ワークを収納するキャリアテープを示す
図。
【符号の説明】
1 リードフレーム 10 ワーク 11 リードフレーム搬送ライン 12 打抜部 13 ワーク搬送ライン 15 第1ワーク作業テーブル 17 第1成形部 18 第2成形部 20 試験部 21 第2ワーク作業テーブル 23 印字部 24 ブラシ掛け部 25 カメラ 28 ワーク排出ライン 35 キャリアテープ搬送ライン 40 キャリアテープ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多列でかつ所定ピッチで連続的に配置され
    各々が外方へ突出するリード線を有するワークを組込ん
    だリードフレームを搬送するリードフレーム搬送ライン
    と、 搬送ラインにより搬送されるリードフレームから、各々
    がリード線を有するワークを多列かつ多ピッチ分同時に
    打抜く打抜部と、 打抜部で打抜いた多列かつ多ピッチ分でかつ各々がリー
    ド線を有するワークを同時に搬送するワーク搬送ライン
    と、 ワーク搬送ラインから多ピッチでかつ一列分の各々がリ
    ード線を有するワークを受けとり、この多ピッチでかつ
    一列分のワークに対して電気的試験を行なう試験部を有
    するワーク作業ラインと、 ワーク作業ラインで処理された多ピッチでかつ一列分の
    ワークを順次1つずつ排出するワーク排出ラインと、 ワーク排出ラインに、処理済ワークをキャリアテープに
    順次収納する受継部を介して交差して配置されるととも
    に、処理済のワークを内部に収納するキャリアテープを
    搬送するキャリアテープ搬送ラインと、 を備えたことを特徴とするワーク処理装置。
JP11384596A 1996-05-08 1996-05-08 ワーク処理装置 Expired - Lifetime JP3305567B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11384596A JP3305567B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 ワーク処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11384596A JP3305567B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 ワーク処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09298207A JPH09298207A (ja) 1997-11-18
JP3305567B2 true JP3305567B2 (ja) 2002-07-22

Family

ID=14622506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11384596A Expired - Lifetime JP3305567B2 (ja) 1996-05-08 1996-05-08 ワーク処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3305567B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4497391B2 (ja) * 2000-12-28 2010-07-07 上野精機株式会社 電子部品処理及びテープ梱包システム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09298207A (ja) 1997-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1998008367A1 (fr) Dispositif d'alimentation en composants electroniques et procede de montage de composants electroniques
JP3824847B2 (ja) ワークのテーピングシステム
JP2010281820A (ja) 個々のセンサデバイスを処理する方法及び装置
JP5865470B1 (ja) 電子部品搬送装置
JP2000326151A (ja) 小物製品自動組立装置
JP3305567B2 (ja) ワーク処理装置
JP3116302B2 (ja) ワークの処理装置
JPS62136428A (ja) 角形マスク基板移送機構
JPS57211746A (en) Wafer conveying apparatus
JP2623361B2 (ja) ワーク受け渡しシステム
JP2541544B2 (ja) 半導体製造装置
TWM589361U (zh) 用於半導體晶粒分選和測試處理器的系統
JP3931121B2 (ja) 被検査品の外観検査方法
JPS594035A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP2002271091A (ja) 実装機
JP2001326497A5 (ja)
JPH0930641A (ja) Icテストシステム
CN118369280A (zh) 工件的搬运方法及工件搬运装置
JP2004354244A (ja) テストハンドラー及びその制御方法
JPH0232268A (ja) 半導体装置のテスト装置
JP4027013B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法
JP2520410B2 (ja) 半導体製造設備
CN114365272A (zh) 输送机检查系统、基板旋转器和具有前述项的测试系统
JP3141006B2 (ja) 被処理体の洗浄方法
JPH07159488A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の仕分け方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080510

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130510

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140510

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term