JPH0232268A - 半導体装置のテスト装置 - Google Patents
半導体装置のテスト装置Info
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- JPH0232268A JPH0232268A JP63184003A JP18400388A JPH0232268A JP H0232268 A JPH0232268 A JP H0232268A JP 63184003 A JP63184003 A JP 63184003A JP 18400388 A JP18400388 A JP 18400388A JP H0232268 A JPH0232268 A JP H0232268A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の電気的特性を複数個同時にテスト
する半導体装置のテスト装置に関するものである。
する半導体装置のテスト装置に関するものである。
〔従来の技術］
半導体装置（以下ＩＣという）は製造装置で製造された
のち、各種のテストが行われるが、このうち電気的特性
をテストする従来のテスト装置は概略第５図ないし第７
図に示すように構成されている。すなわち、第５図はそ
の概要正面図、第６図は第５図のＡ視測面図、第７図は
第６図のＢ視拡大仰視図であって、図において、装置の
始端部には、電極リード１ａを備えたＩＣＩを複数個収
納するローダレール２が傾斜して設けられており、これ
にはシャッタ３が付設されている。
のち、各種のテストが行われるが、このうち電気的特性
をテストする従来のテスト装置は概略第５図ないし第７
図に示すように構成されている。すなわち、第５図はそ
の概要正面図、第６図は第５図のＡ視測面図、第７図は
第６図のＢ視拡大仰視図であって、図において、装置の
始端部には、電極リード１ａを備えたＩＣＩを複数個収
納するローダレール２が傾斜して設けられており、これ
にはシャッタ３が付設されている。
このローダレール２の下流側には、図の鎖線位置と実線
位置との間で回転駆動される回転レール４ａを備えた分
離機構４が配設されており、これには開閉自在なシャッ
タ５が付設されている。
位置との間で回転駆動される回転レール４ａを備えた分
離機構４が配設されており、これには開閉自在なシャッ
タ５が付設されている。
実線位置へ回動した分離機構の下方には、くの字状に屈
曲されたガイドレール６が架設されていて、その上半部
には複数個のシャッタ７と接触機＋！ ８とを備えたテ
スト部９が配設されており、接触機構８は、揺動自在な
接触子８ａとこれを前記電極リード１ａに接触させる駆
動装置８ｂを備えている。１０はガイドレール６の斜め
下方に設けられた分離排出機構であって、その下流側に
は複数個のチューブ１１が並設されており、分離排出機
構はテスト後のＩＣＩを分類してチューブｌｌ内へ排出
するように構成されている。
曲されたガイドレール６が架設されていて、その上半部
には複数個のシャッタ７と接触機＋！ ８とを備えたテ
スト部９が配設されており、接触機構８は、揺動自在な
接触子８ａとこれを前記電極リード１ａに接触させる駆
動装置８ｂを備えている。１０はガイドレール６の斜め
下方に設けられた分離排出機構であって、その下流側に
は複数個のチューブ１１が並設されており、分離排出機
構はテスト後のＩＣＩを分類してチューブｌｌ内へ排出
するように構成されている。
以上のように構成されていることにより、ローダレール
２へ供給されたＩＣＩはその上を滑降してシャッタ３の
開放により１個ずつ分離機構４の回転レール４ａへ送り
出される。回転レール４ａが所定のタイミングで実線位
置へ回動してシャッタ５が開くと、ＩＣＩはテスト部９
へ送り出され、シャツタフの作動によりテスト部９の所
定位置へ２個ずつセットされる。テスト部９においては
、駆動装置８ｂによって揺動する接触子８ａが電磁リー
ド１ａに接触して外部のテスタと電気的に接続されるこ
とによりテストが行われ、テストを終わったＩＣＩは、
接触子８ａの接触が解かれたのち１個ずつ分離排出機構
１０へ送り込まれる。ここでＩＣ１はテスト結果に応じ
て分類され、分類数だけ並列セットされている各チュー
ブ１１内へ排出される。テスト部９にあった２個のＩＣ
Ｉが排出されると、再び分離機構４によりローダレール
２内の次のＩＣＩが送り出されて２つのテスト位置ヘセ
ットされ、このあと前記動作が繰返される。
２へ供給されたＩＣＩはその上を滑降してシャッタ３の
開放により１個ずつ分離機構４の回転レール４ａへ送り
出される。回転レール４ａが所定のタイミングで実線位
置へ回動してシャッタ５が開くと、ＩＣＩはテスト部９
へ送り出され、シャツタフの作動によりテスト部９の所
定位置へ２個ずつセットされる。テスト部９においては
、駆動装置８ｂによって揺動する接触子８ａが電磁リー
ド１ａに接触して外部のテスタと電気的に接続されるこ
とによりテストが行われ、テストを終わったＩＣＩは、
接触子８ａの接触が解かれたのち１個ずつ分離排出機構
１０へ送り込まれる。ここでＩＣ１はテスト結果に応じ
て分類され、分類数だけ並列セットされている各チュー
ブ１１内へ排出される。テスト部９にあった２個のＩＣ
Ｉが排出されると、再び分離機構４によりローダレール
２内の次のＩＣＩが送り出されて２つのテスト位置ヘセ
ットされ、このあと前記動作が繰返される。
しかしながら、このような従来のテスト装置においては
、接触子８ａの解除−−テスト済ＩＣの分類、排出−次
のテスト用１ｃの分離−このＩＣのテスト部９への供給
、セット−接触子８ａの接触動作という一連の動作が直
列的に行われるので、テスタが作動していない時間が長
くて稼働率が低く、装置全体の処理能力が低いという問
題があった。また、図ではＩＣＩを２個ずつ同時にテス
トする例を示したが、同時テスト数が４個。
、接触子８ａの解除−−テスト済ＩＣの分類、排出−次
のテスト用１ｃの分離−このＩＣのテスト部９への供給
、セット−接触子８ａの接触動作という一連の動作が直
列的に行われるので、テスタが作動していない時間が長
くて稼働率が低く、装置全体の処理能力が低いという問
題があった。また、図ではＩＣＩを２個ずつ同時にテス
トする例を示したが、同時テスト数が４個。
８個というように増えるにしたがって各機構を増やした
りしなければならず、構造が複雑になるという問題があ
った。
りしなければならず、構造が複雑になるという問題があ
った。
本発明は以上のような点に鑑みなされたもので、同時テ
ストするＩＣの個数にかかわらず同一の機構で対応する
ことを可能にし、かつテスト済ＩＣの分類、排出を、別
のＩＣのテスト時間中に平行して行うことを可能にした
処理能力の大きい半導体装置のテスト装置を提供するこ
とを目的としている。
ストするＩＣの個数にかかわらず同一の機構で対応する
ことを可能にし、かつテスト済ＩＣの分類、排出を、別
のＩＣのテスト時間中に平行して行うことを可能にした
処理能力の大きい半導体装置のテスト装置を提供するこ
とを目的としている。
このような目的を達成するために本発明では、表面に複
数個の半導体装置収納ソケットを備え底面に外部と電気
的に導通する電極を備えた複数組のパレットと、これら
のパレットへの半導体装置供給ロボットを備えた供給部
と、前記電極へ接触子を接触させる半導体装置テスト用
の接触機構を備えたテスト部と、テスト済半導体装置を
パレットからチューブ内へ排出する排出ロボットを備え
た排出部と、前記供給部からテスト部、排出部を経て供
給部へ戻るという順路で前記パレットを循環搬送する搬
送ロボットとを設けるとともに、前記テスト部に、前記
パレットを搭載しこのパレットが前記接触機構との対応
位置と非対応位置との間で移動するように駆動装置で駆
動されるテーブルを設けた。
数個の半導体装置収納ソケットを備え底面に外部と電気
的に導通する電極を備えた複数組のパレットと、これら
のパレットへの半導体装置供給ロボットを備えた供給部
と、前記電極へ接触子を接触させる半導体装置テスト用
の接触機構を備えたテスト部と、テスト済半導体装置を
パレットからチューブ内へ排出する排出ロボットを備え
た排出部と、前記供給部からテスト部、排出部を経て供
給部へ戻るという順路で前記パレットを循環搬送する搬
送ロボットとを設けるとともに、前記テスト部に、前記
パレットを搭載しこのパレットが前記接触機構との対応
位置と非対応位置との間で移動するように駆動装置で駆
動されるテーブルを設けた。
供給部において供給ロボットで半導体装置を供給された
パレットは、搬送ロボットでテスト部のテーブル上へ搬
送され、テーブルの移動により接触機構対応位置へ移動
して電気的テストが行われる。テスト後にテーブルとと
もに移動したパレットは、搬送ロボットで排出部へ搬送
されてテスト済の半導体装置を排出ロボットでチューブ
内へ排出され、空になったバレントは搬送ロボットで供
給部へ搬送されてこのあと前記動作を繰返す。上記半導
体装置のテスト時には、これと平行してテスト部へのパ
レットの受は入れと、テスト部からのパレットの受は渡
しとが同時に行われる。
パレットは、搬送ロボットでテスト部のテーブル上へ搬
送され、テーブルの移動により接触機構対応位置へ移動
して電気的テストが行われる。テスト後にテーブルとと
もに移動したパレットは、搬送ロボットで排出部へ搬送
されてテスト済の半導体装置を排出ロボットでチューブ
内へ排出され、空になったバレントは搬送ロボットで供
給部へ搬送されてこのあと前記動作を繰返す。上記半導
体装置のテスト時には、これと平行してテスト部へのパ
レットの受は入れと、テスト部からのパレットの受は渡
しとが同時に行われる。
第１図ないし第４図は本発明に係る半導体装置のテスト
装置の実施例を示し、第１図はその概要平面図、第２図
はパレットの平面図、第３図は同じく正面図、第４図（
ａ）〜（ｆ）は動作を説明するために示すテスト装置の
概要平面図である。図において、テスト装置は、テスト
部２１と、その側方に並列する供給部２２と排出部２３
とを備えており、これら各部２１，２２．２３には、後
述する搬送ロボット２４で循環搬送されるバレント２５
が複数個ずつ配設されている。なお、第１図ではパレッ
ト２５が、テスト部２１に８個と、供給部、排出部に各
２個ずつ配設されているように図示されているが、後程
動作説明において述べるように、このうちのいずれか２
箇所には、パレット２５が無い、パレット２５は長方形
状に形成されていてその表面には例えば８個のソケット
２６が固定されており、また底面には、後述する接触機
構との対応位置において外部と電気的に導通する複数個
の電極２７が各ソケット２６に対応して設けられている
。
装置の実施例を示し、第１図はその概要平面図、第２図
はパレットの平面図、第３図は同じく正面図、第４図（
ａ）〜（ｆ）は動作を説明するために示すテスト装置の
概要平面図である。図において、テスト装置は、テスト
部２１と、その側方に並列する供給部２２と排出部２３
とを備えており、これら各部２１，２２．２３には、後
述する搬送ロボット２４で循環搬送されるバレント２５
が複数個ずつ配設されている。なお、第１図ではパレッ
ト２５が、テスト部２１に８個と、供給部、排出部に各
２個ずつ配設されているように図示されているが、後程
動作説明において述べるように、このうちのいずれか２
箇所には、パレット２５が無い、パレット２５は長方形
状に形成されていてその表面には例えば８個のソケット
２６が固定されており、また底面には、後述する接触機
構との対応位置において外部と電気的に導通する複数個
の電極２７が各ソケット２６に対応して設けられている
。
供給部２２にはローダ部２８が併設されており、このロ
ーダ部２８には、第２図、第３図に示す半導体装置２９
（以下ＩＣ２９という）を複数個収納するＩＣチューブ
３０が設けられている。また供給部２２には、前後左右
方向へ移動してＩＣチューブ２８内のテスト前ＩＣ２９
を、供給部２２上で停止しているパレット２５のソケッ
ト２６へ１個ずつ供給する供給ロボット３１が設けられ
ている。
ーダ部２８には、第２図、第３図に示す半導体装置２９
（以下ＩＣ２９という）を複数個収納するＩＣチューブ
３０が設けられている。また供給部２２には、前後左右
方向へ移動してＩＣチューブ２８内のテスト前ＩＣ２９
を、供給部２２上で停止しているパレット２５のソケッ
ト２６へ１個ずつ供給する供給ロボット３１が設けられ
ている。
テスト部２１には、バレント２５移動用のテーブルの一
例として示す２組のターンテーブル３２が、所定の間隔
をおいて回動自在に設けられており、各ターンテーブル
３２上には、４個ずつのパレット２５が円周方向を４等
分する所定位置に供給ｉ＆１置されている。パレット２
５下方の所定位置には、電極２７に接触子を接触させて
ＩＣ２９の電気的テストを行う第７図に示す従来のもの
と同じ接触機構３３が設けられている。そして各ターン
テーブル３２は、駆動装置で駆動されて図に矢印で示す
ように互いに反対方向へ９０°ずつ間欠的に回動し、各
パレット２５が順次接触機構３３との対応位置へ進入し
て［Ｃ２９のテストを受けたのち接触機構３３との非対
応位置へ移動するように構成されている。
例として示す２組のターンテーブル３２が、所定の間隔
をおいて回動自在に設けられており、各ターンテーブル
３２上には、４個ずつのパレット２５が円周方向を４等
分する所定位置に供給ｉ＆１置されている。パレット２
５下方の所定位置には、電極２７に接触子を接触させて
ＩＣ２９の電気的テストを行う第７図に示す従来のもの
と同じ接触機構３３が設けられている。そして各ターン
テーブル３２は、駆動装置で駆動されて図に矢印で示す
ように互いに反対方向へ９０°ずつ間欠的に回動し、各
パレット２５が順次接触機構３３との対応位置へ進入し
て［Ｃ２９のテストを受けたのち接触機構３３との非対
応位置へ移動するように構成されている。
さらに排出部２３には、アンローダ部３４が併設されて
おり、このアンローダ部３４にはテスト済のＩＣ２９を
複数個ずつ収納する複数個のＩＣチューブ３５が設けら
れている。また排出部２３には、前後左右方向に移動し
て停止中のパレットからテスト済のＩＣ２９を取り出し
、テスト結果に基づき分類してＩＣチューブ３５内へ排
出する排出ロボット３６が設けられている。
おり、このアンローダ部３４にはテスト済のＩＣ２９を
複数個ずつ収納する複数個のＩＣチューブ３５が設けら
れている。また排出部２３には、前後左右方向に移動し
て停止中のパレットからテスト済のＩＣ２９を取り出し
、テスト結果に基づき分類してＩＣチューブ３５内へ排
出する排出ロボット３６が設けられている。
前記搬送ロボット２４は、テスト部２１と供給部２２．
排出部２３との間に設けられており、アーム回動させて
把持部を開閉させることにより、パレット２５を供給部
２２からテスト部２１と排出部２３を経て供給部２１へ
戻るという順路で循環搬送するように構成されている。
排出部２３との間に設けられており、アーム回動させて
把持部を開閉させることにより、パレット２５を供給部
２２からテスト部２１と排出部２３を経て供給部２１へ
戻るという順路で循環搬送するように構成されている。
以上のように構成されたテスト装置の動作を第４図（ａ
）〜（ｆ）の順にしたがって説明する。図において各バ
レント２５のＲ１されている箇所にはＡ〜Ｍの符号を付
し、またパレット２５の無い箇所にはハツチングを付し
た。第４図（ａ）において、排出部２３の場所り、Ｍに
はパレット２５が無く、供給部２２の場所Ｊ、Ｋに載置
されたパレット２５にはＩＣチューブ３０内のテスト前
ＩＣ２９が供給ロボット３１によって供給されている。
）〜（ｆ）の順にしたがって説明する。図において各バ
レント２５のＲ１されている箇所にはＡ〜Ｍの符号を付
し、またパレット２５の無い箇所にはハツチングを付し
た。第４図（ａ）において、排出部２３の場所り、Ｍに
はパレット２５が無く、供給部２２の場所Ｊ、Ｋに載置
されたパレット２５にはＩＣチューブ３０内のテスト前
ＩＣ２９が供給ロボット３１によって供給されている。
テスト部２１の場所り、Ｈに蔵置されたパレット２５は
接触機構３３に対応しており、電極２７に接触子が接触
していて複数個のソケット２６内のＩＣ２９の電気的テ
ストが同時に行われている。また、場所Ａ、Ｂ、Ｃ１Ｅ
、Ｆ、Ｇにはテスト前のＩＣ２９が収納されたパレット
２５が載置されている。
接触機構３３に対応しており、電極２７に接触子が接触
していて複数個のソケット２６内のＩＣ２９の電気的テ
ストが同時に行われている。また、場所Ａ、Ｂ、Ｃ１Ｅ
、Ｆ、Ｇにはテスト前のＩＣ２９が収納されたパレット
２５が載置されている。
この状態から場所り、ＨにあるＩＣ２９のテストが終了
すると、第４図（ｂ）に示すようにターンテーブル３２
が９０°回動して停止し、場所Ｃ，Ｇにあるパレット２
５が接触機構３３に対応する。
すると、第４図（ｂ）に示すようにターンテーブル３２
が９０°回動して停止し、場所Ｃ，Ｇにあるパレット２
５が接触機構３３に対応する。
このとき搬送ロボット２４が回動し、場所り、 Ｈにあ
るテスト済ＩＣ収納のパレット２５がターンテーブル３
２から外されて排出部２３の場所り。
るテスト済ＩＣ収納のパレット２５がターンテーブル３
２から外されて排出部２３の場所り。
Ｍに搬送されると同時に、場所Ｃ３Ｇにあるパレット２
５の電気的テストが開始される。
５の電気的テストが開始される。
このテストが開始されると、第４図（Ｃ）に示すように
排出ロボット３６が作動して場所り、Ｍにあるパレット
２５からテスト済のＩＣ２９を抜き取り、これをテスト
結果にしたがい分類して各ＩＣチェーブ３５内へ排出す
る。このとき、テスト部の場所り、Ｈにはパレット２５
が無い。
排出ロボット３６が作動して場所り、Ｍにあるパレット
２５からテスト済のＩＣ２９を抜き取り、これをテスト
結果にしたがい分類して各ＩＣチェーブ３５内へ排出す
る。このとき、テスト部の場所り、Ｈにはパレット２５
が無い。
そこで第４図（ｄ）に示すように、搬送ロボット２４が
回動して供給部２２の場所Ｊ、ＫにあるＩＣ供給済のパ
レット２５をテスト部２１の場所り。
回動して供給部２２の場所Ｊ、ＫにあるＩＣ供給済のパ
レット２５をテスト部２１の場所り。
Ｈに搬送し、場所Ｊ、Ｋを空にする。
第４図（ｅ）は供給部の場所Ｊ、Ｋが空になった状態を
示しており、このとき排出ロボット３６によるＩＣ２９
の排出が続けられている。
示しており、このとき排出ロボット３６によるＩＣ２９
の排出が続けられている。
排出が終ると、第４図（ｆ）に示すように搬送ロボット
２４が回動して空になったパレット２５を場所り、Ｍか
ら場所Ｊ、にへ搬送するので、第４図（ａ）に示す最初
の状態に戻る。このあとは、第４図（ａ）〜（ｆ）にし
たがって説明した動作を繰返す。
２４が回動して空になったパレット２５を場所り、Ｍか
ら場所Ｊ、にへ搬送するので、第４図（ａ）に示す最初
の状態に戻る。このあとは、第４図（ａ）〜（ｆ）にし
たがって説明した動作を繰返す。
以トの動作において、ＩＣ用テスタの作動していない遊
び時間は、ターンテーブル３２の回転している時間と、
接触機構３３の接触子が動作する時間との和のみである
から、テスタの休転時間が短縮される。
び時間は、ターンテーブル３２の回転している時間と、
接触機構３３の接触子が動作する時間との和のみである
から、テスタの休転時間が短縮される。
なお、本実施例ではテスト部２１においてパレット２５
を搭載して移動させるテーブルとしてターンテーブル３
２を例示したが、パレット２５を接触機構３３への対応
位置と非対応位置との間で移動させるものであれば、例
えば複数個のパレット２５を直線状に並列搭載して直線
状に移動するテーブルなどでもよい、また、テーブル上
に搭載するパレット数は本実施例のように４個に限定す
るものでなく、２個以上であれば何個でもよい。
を搭載して移動させるテーブルとしてターンテーブル３
２を例示したが、パレット２５を接触機構３３への対応
位置と非対応位置との間で移動させるものであれば、例
えば複数個のパレット２５を直線状に並列搭載して直線
状に移動するテーブルなどでもよい、また、テーブル上
に搭載するパレット数は本実施例のように４個に限定す
るものでなく、２個以上であれば何個でもよい。
さらに、本実施例ではテーブルを２＆ＩＩ設けた例を示
したが１組だけでもよく２組以上でもよい。
したが１組だけでもよく２組以上でもよい。
以上の説明により明らかなように本発明によれば半導体
装置のテスト装置を、パレットへテスト前の半導体装置
を供給する供給ロボットを備えた供給部と、バレント内
半導体装置の電気的テストを行う接触機構を備えたテス
ト部と、テスト済半導体装置をパレットから取り出して
チューブ内へ排出する排出ロボットを備えた排出部とに
分離し、これらの各部間でパレットを循環搬送する搬送
ロボットを設けるとともに、テスト部に、パレットを搭
載してこれを前記接触機構への対応位置と非対応位置と
の間で移動させるようにし、ロボットによる半導体装置
の供給、！出と半導体装置の電気的テストとを同時に行
わせるように構成したことにより、テスタ側から見た場
合、テスタの作動しない遊び時間は、バレットが搭載さ
れたテーブルの移動時間と、テスト用接触機構の作動時
間との合計時間のみであり、従来と比べてテスタの稼働
率が向上し、処理能力が大幅に向上する。また半導体装
置１個ずつのパレットに対する供給、排出がテスト部と
切り離された供給部と排出部のみで行われるので、機構
が簡素化されるとともに、バレ７）への半導体装置の供
給、排出かはＮ゛平行て同時に行われ、全体の作業時間
が短縮される。
装置のテスト装置を、パレットへテスト前の半導体装置
を供給する供給ロボットを備えた供給部と、バレント内
半導体装置の電気的テストを行う接触機構を備えたテス
ト部と、テスト済半導体装置をパレットから取り出して
チューブ内へ排出する排出ロボットを備えた排出部とに
分離し、これらの各部間でパレットを循環搬送する搬送
ロボットを設けるとともに、テスト部に、パレットを搭
載してこれを前記接触機構への対応位置と非対応位置と
の間で移動させるようにし、ロボットによる半導体装置
の供給、！出と半導体装置の電気的テストとを同時に行
わせるように構成したことにより、テスタ側から見た場
合、テスタの作動しない遊び時間は、バレットが搭載さ
れたテーブルの移動時間と、テスト用接触機構の作動時
間との合計時間のみであり、従来と比べてテスタの稼働
率が向上し、処理能力が大幅に向上する。また半導体装
置１個ずつのパレットに対する供給、排出がテスト部と
切り離された供給部と排出部のみで行われるので、機構
が簡素化されるとともに、バレ７）への半導体装置の供
給、排出かはＮ゛平行て同時に行われ、全体の作業時間
が短縮される。
第１図ないし第４図（ａ）〜（ｆ）は本発明に係る半導
体装置のテスト装置の実施例を示し、第１図はその概要
平面図、第２図はパレ７）の平面図、第３図は同じく正
面図、第４図（ａ）〜（ｆ）は動作を説明するために示
すテスト装置の概要平面図、第５図ないし第７図は従来
における半導体装置のテスト装置を示し、第５図はその
概要正面図、第６図は第５図のＡ視測面図、第７図は第
６図のＢ視拡大仰視図である。 ２１・・・・テスト部、２２・・・・供給部、２３・・
・・排出部、２４・・・・搬送ロボット、２５・・・・
パレット、２６・・・・ソケント、２７・・・・電極・
２９・・・・半導体装置、３０・・・・ＩＣチューブ、
３１・・・・供給ロボット、３２・・・・ターンテーブ
ル、３３・・・接触機構、３５・・・・ＩＣチューブ、
３６・・・・排出ロボット。 代 理 人 大岩増雄 ２１−・テストや？ ２９−Ａ善床東ｔ ２６− ソヶ、斗 ２７− 電、オＬ ３５−ＩＣケユーブ ３６−−−羽＋ 仕（ロリー人）′ト 第２ 図 第３ 図
体装置のテスト装置の実施例を示し、第１図はその概要
平面図、第２図はパレ７）の平面図、第３図は同じく正
面図、第４図（ａ）〜（ｆ）は動作を説明するために示
すテスト装置の概要平面図、第５図ないし第７図は従来
における半導体装置のテスト装置を示し、第５図はその
概要正面図、第６図は第５図のＡ視測面図、第７図は第
６図のＢ視拡大仰視図である。 ２１・・・・テスト部、２２・・・・供給部、２３・・
・・排出部、２４・・・・搬送ロボット、２５・・・・
パレット、２６・・・・ソケント、２７・・・・電極・
２９・・・・半導体装置、３０・・・・ＩＣチューブ、
３１・・・・供給ロボット、３２・・・・ターンテーブ
ル、３３・・・接触機構、３５・・・・ＩＣチューブ、
３６・・・・排出ロボット。 代 理 人 大岩増雄 ２１−・テストや？ ２９−Ａ善床東ｔ ２６− ソヶ、斗 ２７− 電、オＬ ３５−ＩＣケユーブ ３６−−−羽＋ 仕（ロリー人）′ト 第２ 図 第３ 図
Claims (1)
- 表面に複数個の半導体装置収納用のソケットを備え底面
に外部と電気的に導通する電極を備えた複数組のパレッ
トと、これらのパレットへテスト前の半導体装置を供給
する供給ロボットを備えた供給部と、前記電極へ接触子
を接触させてパレット内半導体装置の電気的テストを行
う接触機構を備えたテスト部と、テスト済半導体装置を
パレットから取り出してチューブ内へ排出する排出ロボ
ットを備えた排出部と、前記供給部からテスト部と排出
部を経て供給部へ戻るという順路で前記パレットを循環
搬送する搬送ロボットとを設けるとともに、前記テスト
部に、前記パレットを搭載しこのパレットが前記接触機
構への対応位置と非対応位置との間で移動するように駆
動装置で駆動されるテーブルを設けたことを特徴とする
半導体装置のテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184003A JPH0746119B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 半導体装置のテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184003A JPH0746119B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 半導体装置のテスト装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0232268A true JPH0232268A (ja) | 1990-02-02 |
| JPH0746119B2 JPH0746119B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=16145622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63184003A Expired - Lifetime JPH0746119B2 (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 半導体装置のテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746119B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02138884A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-28 | Fujitsu Ltd | 部品試験装置 |
| JPH0526959A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃテスト装置 |
| JPH07218581A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の処理装置およびその処理方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195740U (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-26 | 株式会社日立製作所 | リ−ドレスチツプキヤリヤテストハンドラ− |
| JPS62169062A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-25 | Hitachi Ltd | 着脱装置 |
| JPS62298781A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | デバイス特性測定用ハンドラ装置 |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP63184003A patent/JPH0746119B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59195740U (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-26 | 株式会社日立製作所 | リ−ドレスチツプキヤリヤテストハンドラ− |
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| JPS62298781A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | デバイス特性測定用ハンドラ装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0526959A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃテスト装置 |
| JPH07218581A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の処理装置およびその処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0746119B2 (ja) | 1995-05-17 |
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