JPH01308317A - 半導体装置用移載装置 - Google Patents
半導体装置用移載装置Info
- Publication number
- JPH01308317A JPH01308317A JP63136140A JP13614088A JPH01308317A JP H01308317 A JPH01308317 A JP H01308317A JP 63136140 A JP63136140 A JP 63136140A JP 13614088 A JP13614088 A JP 13614088A JP H01308317 A JPH01308317 A JP H01308317A
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- Japan
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- semiconductor devices
- semiconductor
- inspection
- rail
- semiconductor device
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を特性検査結果に応じて分類するハ
ンドラー等の半導体装置用移載装置に関するものである
。
ンドラー等の半導体装置用移載装置に関するものである
。
第２図（ＩＬ）〜（Ｃ）は従来の半導体装置用移載装置
が半導体装置を分類装置に搬送している状態を示す平面
図で、同図（−）は搬送装置上に並列に載置された半導
体装置とそれぞれの半導体装置が移載されるべき分類装
置との位置が半導体装置の載置位置と対応する場合を示
し、同図（ｂ）は一方の半導体装置の載置位置とこの半
導体装置が移載されるべき分類装置とが対応しない場合
を示し、同図（Ｃ）は同じく他方の半導体装置の載置位
置とこの半導体装置が移載されるべき分類装置とが対応
しない場合を示す。これらの図において１ａ、ｉｂは半
導体装置、２は特性検査後の半導体装置を搬送する搬送
装置で、半導体装置ｊｍ、ｌｂの形状に応じて形成され
た案内レール２ａを有する搬送装置本体２ｂと、この搬
送装置本体２ｂを移動させるためのボールネジ２Ｃと、
このポールネジ２Ｃを回転させる駆動装置（図示せず）
とから′構成されている。
が半導体装置を分類装置に搬送している状態を示す平面
図で、同図（−）は搬送装置上に並列に載置された半導
体装置とそれぞれの半導体装置が移載されるべき分類装
置との位置が半導体装置の載置位置と対応する場合を示
し、同図（ｂ）は一方の半導体装置の載置位置とこの半
導体装置が移載されるべき分類装置とが対応しない場合
を示し、同図（Ｃ）は同じく他方の半導体装置の載置位
置とこの半導体装置が移載されるべき分類装置とが対応
しない場合を示す。これらの図において１ａ、ｉｂは半
導体装置、２は特性検査後の半導体装置を搬送する搬送
装置で、半導体装置ｊｍ、ｌｂの形状に応じて形成され
た案内レール２ａを有する搬送装置本体２ｂと、この搬
送装置本体２ｂを移動させるためのボールネジ２Ｃと、
このポールネジ２Ｃを回転させる駆動装置（図示せず）
とから′構成されている。
３はテストステーション（図示せず）から半導体装置を
前記搬送装置本体２ｂ上に移載させるための排出装置で
、搬送装置本体２ｂの案内レール２ａと対応する案内レ
ール３ａが形成されている。すなわち、半導体装置はこ
の排出装置３によりテストステーションから搬送装置本
体２ｂに移載され、ボールネン２Ｃが回転し７搬送装置
４本体２ｂが移動することによって搬送されることにな
る。４は搬送装置本体２ｂ上の半導体装置を収納装置５
に押し出すための第一の押し出し装置、６は同じく半導
体装置を収納装置７に押し出すだめの第二の押し出し装
置である。すなわち、前記収納装置５およびＴに半導体
装置を検査結果に応じて選択的に移載させることによっ
て、分類１および分類２に分類することができる。
前記搬送装置本体２ｂ上に移載させるための排出装置で
、搬送装置本体２ｂの案内レール２ａと対応する案内レ
ール３ａが形成されている。すなわち、半導体装置はこ
の排出装置３によりテストステーションから搬送装置本
体２ｂに移載され、ボールネン２Ｃが回転し７搬送装置
４本体２ｂが移動することによって搬送されることにな
る。４は搬送装置本体２ｂ上の半導体装置を収納装置５
に押し出すための第一の押し出し装置、６は同じく半導
体装置を収納装置７に押し出すだめの第二の押し出し装
置である。すなわち、前記収納装置５およびＴに半導体
装置を検査結果に応じて選択的に移載させることによっ
て、分類１および分類２に分類することができる。
次に、このように構成された半導体装置用移載装置の動
作について説明する。
作について説明する。
特性検査装置（図示せず）により検査された半導体装置
１ａ、ｌｂば、第２図（ＩＬ）に示す人位置で排出装置
３から搬送装置本体２ｂ上に移載される。
１ａ、ｌｂば、第２図（ＩＬ）に示す人位置で排出装置
３から搬送装置本体２ｂ上に移載される。
そし、て、搬送装置本体２ｂが特性検査結果にしたがい
同図中Ｂ位置まで移動される。この際、半導体装置１ｂ
の検査結果が、分類１であれば、第２図（１））に示す
ように、半導体装置１１）と収納装置５が対応フるよう
搬送装置本体２ｂが停止し７、第一の押し出し装置４に
よってこの半導体装置１ｂが収納装置５へ移載される。
同図中Ｂ位置まで移動される。この際、半導体装置１ｂ
の検査結果が、分類１であれば、第２図（１））に示す
ように、半導体装置１１）と収納装置５が対応フるよう
搬送装置本体２ｂが停止し７、第一の押し出し装置４に
よってこの半導体装置１ｂが収納装置５へ移載される。
プた、半導体＠ ＄ ｆ ｂの検査結果が分類２であｉ
ｔば、第２図（＋１）に示すような位置、換言すれば収
納装置７と対応する位置に搬送装置本体２ｂが停止し７
、第二の押し出ｊ−装置６によってこの半導体装置１ｂ
は収納装置７に移載される。次に、搬送装置本体２ｂ上
の半導体装置１ａの検査結果が分類１であれば、第２図
（ａ）に示すような位置に搬送装置本体２ｂが移動され
た際に、第一の押し出し装置４によって収納装置５へ移
載され、また検査結果が分類２であれば、第２図（ｃ）
で示すような位置に搬送装置本体２ｂが移動された際に
、第二の押１．５出１−装置６によって移載される。
ｔば、第２図（＋１）に示すような位置、換言すれば収
納装置７と対応する位置に搬送装置本体２ｂが停止し７
、第二の押し出ｊ−装置６によってこの半導体装置１ｂ
は収納装置７に移載される。次に、搬送装置本体２ｂ上
の半導体装置１ａの検査結果が分類１であれば、第２図
（ａ）に示すような位置に搬送装置本体２ｂが移動され
た際に、第一の押し出し装置４によって収納装置５へ移
載され、また検査結果が分類２であれば、第２図（ｃ）
で示すような位置に搬送装置本体２ｂが移動された際に
、第二の押１．５出１−装置６によって移載される。
しかるに、従来の移載装置においては、検査後の半導体
装置を分類し、収納するまでの工程が複雑で、搬送経路
や排出装置ｔから搬送装置への検査結果データの転送手
段等が複雑になり、トラブル時の処置が困難で府、つた
。また、検査前工程より誤って特性検−ｙｆ：装置に半
導体装置が交数連続し７て供給された場合１ｃは、特性
検査装置では先に供給された半導体装置しか検査を実施
せず、この検査結果に応じて両生導体装置が収納装置１
で搬送され、未測定の半導体装置までも収納されるため
、収納装置に半導体装置が誤分類されることになる。
装置を分類し、収納するまでの工程が複雑で、搬送経路
や排出装置ｔから搬送装置への検査結果データの転送手
段等が複雑になり、トラブル時の処置が困難で府、つた
。また、検査前工程より誤って特性検−ｙｆ：装置に半
導体装置が交数連続し７て供給された場合１ｃは、特性
検査装置では先に供給された半導体装置しか検査を実施
せず、この検査結果に応じて両生導体装置が収納装置１
で搬送され、未測定の半導体装置までも収納されるため
、収納装置に半導体装置が誤分類されることになる。
本発明に係る半導体装置用移載装置は、半導体装置を吸
着するチャックを備えた移載装置本体を、半導体装置用
検査装置と検査後の半導体装置を搬送する搬送部材が複
数並設された搬送装置との間に往復動自在に設けると共
に、検査結果に応じてそれぞれの搬送部材に半導体装置
を選択的に移載させるよう搬送部材に対して進退自在に
設けたものである。
着するチャックを備えた移載装置本体を、半導体装置用
検査装置と検査後の半導体装置を搬送する搬送部材が複
数並設された搬送装置との間に往復動自在に設けると共
に、検査結果に応じてそれぞれの搬送部材に半導体装置
を選択的に移載させるよう搬送部材に対して進退自在に
設けたものである。
特性検査後の半導体装置が移載装置本体によって分預、
排出されることになり、分類、排出工程が簡略化される
。
排出されることになり、分類、排出工程が簡略化される
。
以下、その構成等を図に示す実施例により詳細１ｃ説明
する。
する。
第１図（３）〜（ｃ）は本発明の半導体装置用移載装置
を示す斜視図で、同図（ａ）は移載装置本体が半導体装
置を移載］−７でいる状態を示し、同図（ｂ）は複数並
設された搬送部材のうち一方に半導体装置を移載した状
態を示し、同図（Ｃ）は両方の搬送部材に半導体装置を
移載した状態を示す。これらの図において、ｊａ、ｊｂ
は半導体装置、１１け移載装置本体としての排出装置で
、この排出装［１１は半導体装置を吸着するチャックｔ
ｔａを有し、半導体装置用検査装置（図示せず）と後述
する第一および第二の分類シーＡ １２ａ 、 １２ｂ
を有する搬送装置との間に往復動自在に設けられると共
に、検査結果に応じてそれぞれの分類レール１２＆ 、
１２ｂに半導体装置を選択的に移載させるよう両分類
１ノール１２ａ。
を示す斜視図で、同図（ａ）は移載装置本体が半導体装
置を移載］−７でいる状態を示し、同図（ｂ）は複数並
設された搬送部材のうち一方に半導体装置を移載した状
態を示し、同図（Ｃ）は両方の搬送部材に半導体装置を
移載した状態を示す。これらの図において、ｊａ、ｊｂ
は半導体装置、１１け移載装置本体としての排出装置で
、この排出装［１１は半導体装置を吸着するチャックｔ
ｔａを有し、半導体装置用検査装置（図示せず）と後述
する第一および第二の分類シーＡ １２ａ 、 １２ｂ
を有する搬送装置との間に往復動自在に設けられると共
に、検査結果に応じてそれぞれの分類レール１２＆ 、
１２ｂに半導体装置を選択的に移載させるよう両分類
１ノール１２ａ。
１２ｂに対して進退自在に設けられている。１２＆およ
び１２ｂは半導体装置を次工程に搬送するための搬送部
材とし７ての第一および第二の分類レールで、この分類
レール１２＆ 、 １２ｂ上に載置された半導体装置を
移送するだめの気体が噴出される第一および第二のエア
ーノズル１３＆ 、 １３ｂがそれぞれ一定間隔おいて
設けられている。１４ｊＬおよび１４ｂは前記第一およ
び第二の分類レール１２Ｌ 、 １２ｂ上に載置された
半導体装置を気体によって移送する際の案内になる第一
および第二のガイドレールで、それぞれ前記第一および
第二の分類レール１２＆、１２ｂに対して進退自在に設
けられている。
び１２ｂは半導体装置を次工程に搬送するための搬送部
材とし７ての第一および第二の分類レールで、この分類
レール１２＆ 、 １２ｂ上に載置された半導体装置を
移送するだめの気体が噴出される第一および第二のエア
ーノズル１３＆ 、 １３ｂがそれぞれ一定間隔おいて
設けられている。１４ｊＬおよび１４ｂは前記第一およ
び第二の分類レール１２Ｌ 、 １２ｂ上に載置された
半導体装置を気体によって移送する際の案内になる第一
および第二のガイドレールで、それぞれ前記第一および
第二の分類レール１２＆、１２ｂに対して進退自在に設
けられている。
次に、このように構成された移載装置によって半導体装
置を移載させる手順について説明する。
置を移載させる手順について説明する。
先ず、第１図（、）に示すように、特性検査後の半導体
装置１ａ、１ｂを排出装置１１で２個同時に吸着させ、
搬送させる。次いで、特性検査結果に応じて分類レール
１２１あるいは１２ｂ上に整列載荷させるが、ここで排
出装置１１は、半導体装置１＆。
装置１ａ、１ｂを排出装置１１で２個同時に吸着させ、
搬送させる。次いで、特性検査結果に応じて分類レール
１２１あるいは１２ｂ上に整列載荷させるが、ここで排
出装置１１は、半導体装置１＆。
１ｂの検査結果が例えば２個共分類１であれば、第１図
（ｂ）に示すように分類レール１２＆上に所定間隔おい
て直列状に載荷させ、また検査結果が異なれば、分類レ
ール１２１および分類レール１２ｂ上に第１図（Ｃ）に
示すように検査結果にしたがって載荷させる。そして、
分類レール１２＆ 、 １２ｂ上に載荷された半導体装
置１ｍ、１ｂを次工程に搬送させるには、第１図（ｂ）
に示すように検査結果が２個共同じ場合、分類レール１
２１Ｌの上方に第一のガイドレール１４ａを移動させ、
分類レール１２１Ｌ上の先頭の半導体装置１ａを第一の
エアーノズル１３＆から気体を噴出させて移送させる。
（ｂ）に示すように分類レール１２＆上に所定間隔おい
て直列状に載荷させ、また検査結果が異なれば、分類レ
ール１２１および分類レール１２ｂ上に第１図（Ｃ）に
示すように検査結果にしたがって載荷させる。そして、
分類レール１２＆ 、 １２ｂ上に載荷された半導体装
置１ｍ、１ｂを次工程に搬送させるには、第１図（ｂ）
に示すように検査結果が２個共同じ場合、分類レール１
２１Ｌの上方に第一のガイドレール１４ａを移動させ、
分類レール１２１Ｌ上の先頭の半導体装置１ａを第一の
エアーノズル１３＆から気体を噴出させて移送させる。
移送終了後、第二のエアーノズル１３ｂから気体を噴出
させて次の半導体装置１ｂを移送させる。また、第１図
（Ｃ）に示すように検査結果が異なる場合、分類レール
１２＆および分類レール１２ｂの上方に第一のガイドレ
ール１４＆および第二のガイドレール１４ｂをそれぞれ
移動させる。次いで、分類レール１２ａ上の半導体装置
１ａを第一のエアーノズル１３ｍから噴出させる気体に
よって移送させ、同様にして分類レール１２ｂ上の半導
体装置１ｂを移送させる。このようにして検査後の半導
体装置が移載され、分類されることになる。
させて次の半導体装置１ｂを移送させる。また、第１図
（Ｃ）に示すように検査結果が異なる場合、分類レール
１２＆および分類レール１２ｂの上方に第一のガイドレ
ール１４＆および第二のガイドレール１４ｂをそれぞれ
移動させる。次いで、分類レール１２ａ上の半導体装置
１ａを第一のエアーノズル１３ｍから噴出させる気体に
よって移送させ、同様にして分類レール１２ｂ上の半導
体装置１ｂを移送させる。このようにして検査後の半導
体装置が移載され、分類されることになる。
なお、上記実施例では排出装置１１による半導体装置の
分類排出は２個同時であったが、半導体装置が任意の複
数個同時に吸着されるよう構成してもよい。この際、分
類レール上の載荷可能の半導体装置個数は排出装置の処
理個数と同じとする。
分類排出は２個同時であったが、半導体装置が任意の複
数個同時に吸着されるよう構成してもよい。この際、分
類レール上の載荷可能の半導体装置個数は排出装置の処
理個数と同じとする。
また、分類レールも２個並設されたものを示したが、こ
のような限定にとられれることなく、その数量は任意で
ある。
のような限定にとられれることなく、その数量は任意で
ある。
以上説明したように本発明によれば、半導体装置を吸着
するチャックを備えた移載装置本体を、半導体装置用検
査装置と検査後の半導体装置を搬送する搬送部材が複数
並設された搬送装置との間に往復動自在に設けると共に
、検査結果に応じてそれぞれの搬送部材に半導体装置を
選択的に移載させるよう搬送部材に対して進退自在に設
けたため、特性検査後の半導体装置が移載装置本体によ
って分類、排出されることになり、分類、排出工程が簡
略化される。したがって、半導体装置の移載回数が減少
されることになり、誤分類の要因が減少されるから、半
導体装置の分類を確実に行なうことができるという効果
がある。
するチャックを備えた移載装置本体を、半導体装置用検
査装置と検査後の半導体装置を搬送する搬送部材が複数
並設された搬送装置との間に往復動自在に設けると共に
、検査結果に応じてそれぞれの搬送部材に半導体装置を
選択的に移載させるよう搬送部材に対して進退自在に設
けたため、特性検査後の半導体装置が移載装置本体によ
って分類、排出されることになり、分類、排出工程が簡
略化される。したがって、半導体装置の移載回数が減少
されることになり、誤分類の要因が減少されるから、半
導体装置の分類を確実に行なうことができるという効果
がある。
第１図（−）〜（Ｃ）は本発明の半導体装置用移載装置
を示す斜視図で、同図（、）は移載装置本体が半導体装
置を移載している状態を示し、同図（ｂ）は複数並設さ
れた搬送部材のうち一方に半導体装置を移載した状態を
示し、同図（Ｃ）は両方の搬送部材に半導体装置を移載
した状態を示す。第２図（、）〜（Ｃ）は従来の半導体
装置用移載装置が半導体装置を分類装置に搬送している
状態を示す平面図で、同図（、）は搬送装置上に並列に
載置された半導体装置とそれぞれの半導体装置が移載さ
れるべき分類装置との位置が半導体装置の載置位置と対
応する場合を示し、同図（ｂ）は一方の半導体装置の載
置位置とこの半導体装置が移載されるべき分類装置とが
対応しない場合を示し、同図（Ｃ）は同じく他方の半導
体装置の載置位置とこの半導体装置が移載されるべき分
類装置とが対応しない場合を示す。 １ａ、１ｂ・・・・半導体装置、１１・・・・排出装置
、１１ａ・・・・チャック、１２ａ・・・・第一の分類
レール、１２ｂ・・・・第二の分類レール。 第１図 第２図 第２図 第２図
を示す斜視図で、同図（、）は移載装置本体が半導体装
置を移載している状態を示し、同図（ｂ）は複数並設さ
れた搬送部材のうち一方に半導体装置を移載した状態を
示し、同図（Ｃ）は両方の搬送部材に半導体装置を移載
した状態を示す。第２図（、）〜（Ｃ）は従来の半導体
装置用移載装置が半導体装置を分類装置に搬送している
状態を示す平面図で、同図（、）は搬送装置上に並列に
載置された半導体装置とそれぞれの半導体装置が移載さ
れるべき分類装置との位置が半導体装置の載置位置と対
応する場合を示し、同図（ｂ）は一方の半導体装置の載
置位置とこの半導体装置が移載されるべき分類装置とが
対応しない場合を示し、同図（Ｃ）は同じく他方の半導
体装置の載置位置とこの半導体装置が移載されるべき分
類装置とが対応しない場合を示す。 １ａ、１ｂ・・・・半導体装置、１１・・・・排出装置
、１１ａ・・・・チャック、１２ａ・・・・第一の分類
レール、１２ｂ・・・・第二の分類レール。 第１図 第２図 第２図 第２図
Claims (1)
- 半導体装置を吸着するチャックを備えた移載装置本体
を、半導体装置用検査装置と検査後の半導体装置を搬送
する搬送部材が複数並設された搬送装置との間に往復動
自在に設けると共に、検査結果に応じてそれぞれの搬送
部材に半導体装置を選択的に移載させるよう搬送部材に
対して進退自在に設けたことを特徴とする半導体装置用
移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136140A JPH01308317A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 半導体装置用移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63136140A JPH01308317A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 半導体装置用移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01308317A true JPH01308317A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15168243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63136140A Pending JPH01308317A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 半導体装置用移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01308317A (ja) |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63136140A patent/JPH01308317A/ja active Pending
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