KR940003758Y1 - 슬리브 장착 번인보드 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

슬리브 장착 번인보드

제1도 내지 제4도는 본 고안에 의한 번인보드의 구성 및 작용을 보인 것으로, 제1도는 번인보드의 평면도.

제2도는 번인보드의 부분 평면도.

제3도는 번인보드의 부분 평면도.

제4도는 지지기구 이동수단의 작용도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 번인보드 본체 10 : 슬리브

11 : 통공 20 : 지지기구

21 : 박스 22 : 포고핀

23 : 외측관 24 : 접촉자

25 : 탄성체 26 : 안내홈

30 : 지지기구 이동수단 31 : 가이드

32 : 승강판 33 : 경사편

34 : 가이드바 34a : 가이드돌기

35 : 잠금손잡이 35a : 만곡형 접촉면

36 : 지지편 37 : 축

40 : 반도체소자 41 : 리드

본 고안은 번인보드(burn-in board)에 관한 것으로, 특히 반도체 소자를 장착할 때 슬리브 단위로 장착하도록 한 슬리브 장착 번인보드에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 소자 제조시 번인테스트(burn-in test)를 할 때에는 번인보드의 소켓에 반도체 소자를 한 개씩 사람의 손으로 장착하거나 장착기를 사용하여 하나씩 장착한다. 그리고 장착이 끝나면 번인보드를 번인장치의 챔버에 장입한 후 챔버의 도어를 닫고 번인테스트를 행한다.

그러나 종래에는 번인보드의 소켓에 반도체 소자를 한 개씩 끼워넣기 때문에 반도체 소자를 장착하는데 시간이 많이 요구되고 반도체 소자의 리드가 휘어지는 경우가 많으며, 이에 따라 생산성이 저하되는 것이었다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 번인보드상에 기존의 소켓을 사용하지 않고, 대신에 200℃ 이상의 고온에서 견디는 특수형태의 슬리브를 장착한 후 그 슬리브의 양측부에는 반도체 소자의 리드와 접촉되는 포고핀(pogo pin)이 구비된 지지기구를 설치하여, 반도체 소자를 슬리브 단위로 장착하도록 한 것인 바 이러한 본 고안을 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 고안의 슬리브 장착 번인보드의 평면도이고, 제2도는 지지기구 이동수단의 사시도로서 이에 도시한 바와 같이, 번인보드 본체(1)와, 그 번인보드 본체(1) 위에 평행하게 배치되고 통상의 번인온도(예를 들어 200℃ 이상) 이상에서 견디는 재질로 형성되는 복수개의 슬리브(10)와, 각 슬리브(10)의 양쪽에 배치되고 각 슬리브(10)에 내장되는 반도체 소자(40)의 리드(41)와 접촉되는 다수 개의 포고핀(22)이 장방형 박스(21)에 결합되는 복수개의 지지기(20)와, 상기 지지기구(20)를 이동시켜 포고핀(22)이 리드(41)에 접촉되거나 분리되도록 하는 지지기구 이동수단(30)으로 구성되어 있다.

상기 특수형태의 슬리브(10)는 200℃ 이상의 고온에서 견딜 수 있는 금속(예를 들어 Al)으로 형성하고, 지기구(20)의 포고핀(22)이 삽입되도록 다수 개의 통공(11)이 양측벽에 형성된 구성이다.

상기 지지기구(20)에 결합된 포고핀(22)은 제2도와 같이 장방형 박스(21)에 고정된 외측관(23)과, 그에 신축 가능하게 삽입되는 접촉자(24)와, 그를 외측으로 탄력지지하는 탄성체(25)로 구성된다.

상기 지지기구 이동수단(30)은 양쪽 가이드(31)에 지지되어 승강되는 승강판(32)과, 그 승강판(32)의 상면 양쪽에 형성되어 상기 지지기구(20)를 이동시키는 경사편(33)과, 상기 지지기구(20)가 이동되도록 안내하는 가이드바(34)와, 상기 승강판(32)을 승강시키며 상승된 위치로 유지하는 잠금손잡이(35)로 구성된다.

상기 가이드바(34)의 상단부에는 가이드돌기(34a)가 형성되어 지지기구(20)의 단부에 형성된 안내홈(26)에 삽입되어 있으며, 상기 잠금손잡이(35)는 지지편(36)에 축(37)으로 축착되어, 대략 “L”자 형으로 형성됨과 아울러 만곡형 접촉면(35a)을 가지고 있다.

상기한 바와 같이 된 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

번인테스트를 하고자 하는 경우에는 반도체 소자(40)가 들어 있는 복수 개의 슬리브(10)를 제1도와 같이 번인보드 본체(1)의 지지기구(30) 사이에 장착한다.

이후에 제2도 및 제4도와 같이 잠금손잡이(35)를 시계방향으로 회전시키면, 잠금손잡이(35)의 만곡형 접촉면(35a)에 의하여 승강판(32)이 상승하고, 양쪽 경사면(33)이 함께 상승하면서 양쪽 지지기구(20)를 내측으로 이동시키며, 이에 따라 지지기구(20)의 포고핀(22)이 슬리브(10)의 통공(11)을 통해 슬리브(10) 내에 장착된 반도체 소자(40)의 리드(41)와 접촉된다. 이와 같이 하여 잠금손잡이(35)를 완전히 시계방향으로 회전시키면 승강판(32)이 잠금손잡이(35)의 단부에 걸려 정지되며, 지지기구(20)가 이동된 상태를 안정하게 유지하게 된다. 그리고 상기 포고핀(22)은 번인보드의 회로패턴과 연결되고 보드의 접촉면(contact edge)과 연결되어 번인시스템에 장이비되었을 때 시스템의 신호를 주고 받게 된다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 고안은 번인보드에 반도체 소자를 장착할 때 슬리브 단위로 장착하도록 되어 있으므로 장착을 위한 시간이 절감되고, 소자를 인력에 의해 수동으로 장착할 경우 소비되는 인력을 절감할 수 있으며, 소자를 로더(loader)로 장착하는 경우보다 필요한 장비 투자를 절감할 수 있다.

Claims (3)

1. 번인보드 본체(1)와, 이 번인보드 본체(1)위에 평행하게 배치되고 번인온도 이상에서 견디는 재질로 되며 양측벽에 다수개의 통공(11)이 천공된 복수개의 슬리브(10)와, 각 슬리브(10)의 양쪽에 배치되고 각 슬리브(10)에 수용되는 반도체소자(40)의 리드(41)와 상기 통공(11)을 통하여 접촉되는 다수개의 포고핀(22)이 장방형 박스(21)에 결합되는 복수개의 지지기구(20)와, 상기 지지기구(20)를 이동시켜 포고핀(22)이 리드(41)에 접촉되거나 분리되도록 하는 지지구 이동수단(30)을 구비하여 반도체 소자를 슬리브 단위로 장착하도록 구성함을 특징으로 하는 슬리브 장착 번인보드.
2. 제1항에 있어서, 상기 지지기구(20)에 결합된 포고핀(22)은 장방형 박스(21)에 고정된 외측관(23)과, 이에 신축가능하게 삽입되는 접촉자(24)와, 이를 외측으로 탄력지지하는 탄성체(25)로 구성된 것임을 특징으로 하는 슬리브 장착 번인보드.
3. 제1항에 있어서, 상기 지지기구 이동수단(30)은 양쪽 가이드(31)에 지지되어 승강되는 승강판(32)과, 이 승강판(32)의 상면 양쪽에 형성되어 상기 지지기구(20)를 이동시키는 경사편(33)과, 상기 지지기구(20)가 이동되도록 안내하는 가이드바(34)와, 상기 승강판(32)를 승강시키며 상승된 위치에서 유지하는 잠금손잡이(35)로 구성된 것을 특징으로 하는 슬리브 장착 번인보드.