KR0133588Y1 - 시험용 회로기판의 전자부품 고정구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 시험용 회로기판의 전자 부품 고정 구조에 관한 것으로, 시험용 회로기판에 일시적으로 삽입되는 전자 부품의 리이드가 좌우로 흔들리지 않고 견고하게 회로기판에 실장되도록 하기 위해, 시험대(50) 위에서 지지용 보스(52)에 의해 지지되는 시험용 회로기판(54)에 있어서, 상기 회로기판(54)에 실장된 시험 대상의 전자 부품(56)의 하부면(56a)을 받쳐 주기 위해, 상단면이 상기 전자 부품(56)의 하부면(56a)에 접촉되고, 하단부에 스프링(58a)이 형성된 지지부(58)와, 상기 전자 부품(56)의 양측 상부면(56b)에 접촉되는 걸림턱(60a)이 형성된 걸림부(60)로 구성되어, 원활한 전자 부품의 성능 시험을 도모한 것이다.

Description

시험용 회로기판의 전자 부품 고정 구조

제1도는 종래의 시험용 회로기판에 전자 부품이 실장된 상태를 도시한 측면도.

제2도는 본 고안에 따른 시험용 회로기판에 전자 부품이 실장된 상태를 도시한 측면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

50 : 시험대 52 : 보스

54 : 회로기판 56 : 전자 부품

58 : 지지부 60 : 걸림부

본 고안은 시험용 회로기판의 전자 부품 고정 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 시험용 회로기판에 일시적으로 삽입되는 전자 부품의 리이드가 좌우로 흔들리지 않고 견고하게 회로기판에 실장되도록 한 시험용 회로기판의 전자 부품 고정 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 전자 부품의 성능을 시험하거나, 일시적으로 구성된 회로의 작동 상태를 시험하기 위해서는 시험용 회로기판을 이용하게 된다.

제1도에는 상기의 시험용 회로기판에 전자 부품이 실장된 상태가 도시되어 있는 바, 이 시험용 회로기판(1)에는 전자 부품(2)의 리이드(3)를 임의로 삽입할 수 있는 다수개의 리이드 구멍(4)이 형성되어 있다.

그리고, 이 시험용 회로기판(1)의 하부에는 회로기판(1)을 지지하는 지지용 보스(5)가 형성되어 있다.

그런데, 상기한 기술 구성에 의한 시험용 회로기판에 전자 부품을 실장할 경우에는 납땜 접속에 의해 전자 부품이 고정되는 것이 아니라 전자 부품의 리이드를 상기 리이드 구멍에 단지 삽입하여 고정하고 있기 때문에, 전자 부품의 성능을 시험하는 중에 전자 부품의 리이드가 리이드 구멍에서 좌우로 흔들릴 경우에는 접속 불량이 되어 원활하게 전자 부품의 성능을 시험하지 못하는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 시험용 회로기판에 일시적으로 삽입되는 전자 부품의 리이드가 좌우로 흔들리지 않고 견고하게 회로기판에 실장되도록 하여, 원활하게 전자 부품의 성능 시험을 하기 위한 시험용 회로기판의 전자 부품 고정 구조를 제공함에 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 시험대 위에서 지지용 보스에 의해 지지되는 시험용 회로기판에 있어서, 상기 회로기판에 실장된 시험 대상의 전자 부품의 하부면을 받쳐 주기 위해, 상단면이 상기 전자 부품의 하부면에 접촉되고, 하단부에 스프링이 형성된 지지부와, 상기 전자 부품의 양측 상부면에 접촉되는 걸림턱이 형성된 걸림부로 구성되어 있다.

따라서, 상기한 기술 구성에 의해, 상기 전자 부품은 그 상부면이 상기 걸림턱에 걸린 상태에서, 상기 지지부가 그 하부면을 위로 밀어주기 때문에, 상기 회로기판에 견고하게 실장될 수 있는 것이다.

이하, 본 고안에 따른 일 실시예를 첨부된 예시 도면을 참조로 하여 상세하게 설명한다.

즉, 제2도에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 시험용 회로기판의 전자 부품 고정 구조는, 시험대(50) 위에서 지지용 보스(52)에 의해 지지되는 시험용 회로기판(54)에 있어서, 상기 회로기판(54)에 실장된 시험 대상의 전자 부품(56)의 하부면(56a)을 받쳐 주기 위해, 상단면이 상기 전자 부품(56)의 하부면(56a)에 접촉되고, 하단부에 스프링(58a)이 형성된 지지부(58)와, 상기 전자 부품(56)의 양측 상부면(56b)에 접촉되는 걸림턱(60a)이 형성된 걸림부(60)로 구성되어 있다.

여기에서, 상기 지지부(58)의 스프링(58a)은 그 하단부가 상기 회로기판(54)의 상부면(56b)에 고정되어 있으며, 상기 전자 부품(56)의 상부면(56b)이 걸림부(60)의 걸림턱(60a)에 접촉될 때, 수축된 상태에 있게 된다.

즉, 상기 스프링(58a)은 수축된 상태에 있기 때문에, 인장될려는 복원력을 가지고 상기 전자 부품(56)을 위로 올리려고 하며, 이와 동시에 상기의 복원력에 의해 위로 움직일려는 상기 전자 부품(56)은 상기 걸림부(60)의 걸림턱(60a)에 걸려 더 이상 움직이지 못하게 된다.

따라서, 상기 전자 부품(56)은 그 상부면(56b)이 상기 걸림턱(60a)에 걸린 상태에서, 상기 지지부(58)가 그 하부면(56a)을 위로 밀어주기 때문에 상기 회로기판(54)에 견고하게 실장될 수 있는 것이다.

따라서, 이상 설명한 본 고안에 따른 시험용 회로기판의 전자 부품 고정 구조에 의하면, 시험용 회로기판에 일시적으로 삽입되는 전자 부품의 리이드가 좌우로 흔들리지 않고 견고하게 회로기판에 실장되도록 하여, 원활하게 전자 부품의 성능 시험을 할 수 있는 데에 우수한 효과가 있다.

Claims (1)

1. 시험대(50) 위에서 지지용 보스(52)에 의해 지지되는 시험용 회로기판(54)에 있어서, 상기 회로기판(54)에 실장된 시험 대상의 전자 부품(56)의 하부면(56a)을 받쳐 주기 위해, 상단면이 상기 전자 부품(56)의 하부면(56a)에 접촉되고, 하단부에 스프링(58a)이 형성된 지지부(58)와, 상기 전자 부품(56)의 양측 상부면(56b)에 접촉되는 걸림턱(60a)이 형성된 걸림부(60)로 구성됨을 특징으로 하는 시험용 회로기판의 전자 부품 고정 구조.