KR930020715A - Cmos 트랜지스터 제조방법 - Google Patents

Cmos 트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR930020715A
KR930020715A KR1019920003760A KR920003760A KR930020715A KR 930020715 A KR930020715 A KR 930020715A KR 1019920003760 A KR1019920003760 A KR 1019920003760A KR 920003760 A KR920003760 A KR 920003760A KR 930020715 A KR930020715 A KR 930020715A
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KR
South Korea
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well
photoresist
forming
photoresist pattern
gate electrode
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KR1019920003760A
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English (en)
Inventor
김학렬
최용근
이원건
황준
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 고집적 반도체 소자의 CMOS 트랜지스터의 제조방법에 관한 것으로 상기 N-웰 및 P-웰 상부에 게이트 산화막 및 게이트 전극을 각각 형성하는 단계와, 전체적으로 제2감광막을 도포한 다음, 예정된 부분의 제2감광막을 제거하여 N-웰 상부와 P-웰의 게이트 전극 상부에 제2감광막 패턴의 감광막을 좌, 우측으로 일정부분 흘러내리도록 한 다음, N형 고농도 불순물을 P-웰로 이온주입시켜 N형 소오스/드레인 및 LDD 영역을 형성하는 단계와, 상기 제2감광막 패턴을 제거한 후, 전체구조 상부에 제3감광막을 도포하고, N-웰 상부의 제3감광막을 제거하여 제3감광막 패턴을 제거한 다음, P형 고농도 불순물을 N-웰로 이온주입하여 P형 소오스/드레인을 형성하는 단계로 이루어지는 기술에 관한 것이다.

Description

CMOS 트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도 내지 제2d도는 본 발명에 의해 CMOS 트랜지스터 제조방법을 도시한 단면도이다.

Claims (2)

  1. 실리콘 기관내에 N-웰 및 P-웰을 각각 형성하고, 예정된 영역에 필드산화막을 형성한 다음, 상기 N-웰 및 P-웰 상부에 PMOS 트랜지스터 및 NMOS 트랜지스터를 형성하는 CMOS 트랜지스터 제조방법에 있어서, 상기N-웰 및 P-웰 상부에 게이트 산화막 및 게이트 전극을 각각 형성하는 단계와, 전체적으로 제2감광막을 도포한다음, 예정된 부분의 제2감광막을 제거하여 N-웰 상부와 P-웰의 게이트 전극 상부에 제2감광막 패턴을 형성하는 단계와, 열처리 공정으로 제2감광막 패턴의 감광막을 좌,우측으로 일정부분 흘러내리도록한 다음, N형 고농도 불순물을 P-웰로 이온주입시켜 N형 소오스/드레인 및 LDD 영역을 형성하는 단계와, 상기 제2감광막 패턴을 제거한 다음, P형 고농도 불순물을 N-웰로 이온주입하여 P형 소오스/드레인을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 CMOS 트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2감광막 패턴 형성단계에서, P-웰의 게이트전극 상부에 형성되는 제2감광막 패턴을 게이트 전극의 선폭보다 조금더 넓게 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 CMOS 트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920003760A 1992-03-07 1992-03-07 Cmos 트랜지스터 제조방법 KR930020715A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100358571B1 (ko) * 1999-12-31 2002-10-25 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의 제조방법

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