KR930018690A - 반도체장치의 제조방법 - Google Patents

반도체장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체장치의 제조 방법에 관한 것으로 반도체기판상에 제1절연막을 형성하는 공정과, 상기 제1절연막을 식각하여 상기 반도체기판의 소자형성영역을 노출시키는 공정과, 상기 식각된 제1절연막의 내벽에 표면이 매끄러운 스페이서를 형성하는 공정과, 상기 노출된 반도체기판을 통하여 에피택셜층을 선택적으로 성장시키는 공정을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서 본 발명에 따른 반도체장치의 제조방법은 종래의 SEG기술에서의 문제점인 소자분리영역과 소장형성영역간의 계면 결함을 제거하여 실제 반도체소장의 생산에 SEG 기술을 적용 가능하게 한다.

Description

반도체장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도 내지 제2e도는 본 발명에 따른 반도체장치의 소자분리영역의 형성공정을 도시한 공정순서도.

Claims (4)

  1. 반도체기판상에 제1절연막을 형성하는 공정과, 상기 제1절연막을 식각하여 상기 반도체기판의 소자형성영역을 노출시키는 공정과, 상기 식각된 제1절연막의 내벽에 표면이 매끄러운 스페이서를 형성하는 공정, 상기 노출된 반도체기판을 통하여 에피택셜층을 선택적으로 성장시키는 공정을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스페이서를 형성하는 공정은, 상기 제1절연막 식각 공정 후 결과물 전면에 제1절연막을 형성하는 공정과, 상기 제2절연막을 에치 백하여 상기 식각된 제1절연막 내벽에 스페이서를 형성하는 공정을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항의 어느 한 항에 있어서, 상기 제2절연막은 HTO막이거나, 또는 비정질실리콘을 도포한후 이 비정질실리콘을 산화시켜 형성된 산화막인 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2절연막은 500Å~2000Å정도의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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