KR930011385B1

KR930011385B1 - 유전체 공진기의 제조에 사용하는 도금장치

Info

Publication number: KR930011385B1
Application number: KR1019900701458A
Authority: KR
Inventors: 요시쯔구 우에니시; 쯔네시 나카무라; 노보루 히사다; 요시유키 마키노
Original assignee: 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤; 다니이 아끼오
Priority date: 1988-11-07
Filing date: 1989-11-07
Publication date: 1993-12-04
Also published as: DE68920994D1; EP0399049A4; EP0399049B1; EP0399049A1; WO1990005389A1; DE68920994T2; US5234562A; KR900702591A

Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]

유전체 공진기의 제조에 사용하는 도금장치

[도면의 간단한 설명]

제1도와 제2a~c도와 제3a~c도는 본 발명에 사용하는 유전체 공진기의 제조방법을 설명하기 위한 단면도.

제4a,b도는 본 발명에 사용하는 유전체 공진기를 얻기 위하여 사용한 제조장치의 일례를 도시한 사시도와 단면도.

제5a도는 본 발명의 일실시예에 관한 도금장치의 회동체를 도시한 평면도.

제5b도는 제5a도의 Z-Z에 있어서의 회동체의 단면도.

제6도는 그 도금장치의 주요구성을 도시한 측면단면도.

제7도∼제9도는 회동체와 지지핀의 위치관계를 도시한 단면도.

제10도는 본 발명에 사용되는 유전체 공진기의 사시도.

제11도는 그 단면도.

제12도는 무전해구리도금온도와 Q특성의 관계를 도시한 그래프.

제13도는 본 발명의 일실시예에 있어서의 진공열처리온도와 Q특성의 관계를 도시한 그래프.

제14a,b도는 종래의 유전체공진기의 사시도와 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 40 : 본체 2, 50 : 관통구멍

3, 80 : 전극 20a, 20b : 회동축

21 : 바닥판 22 : 프레임부

23 : 모우터 24a, 24b, 24c : 기어

25 : 도금탱크 26 : 도금액

41, 42, 43, 44 : 모서리부 41a, 42a, 43a, 44a : R부

45, 46, 47 : 표면 45a, 46a, 47a : 오목블록표면

51a : 내주면 51 : 내주면

60 : 팔라듐 70 : 레지스트

100 : 회동체 110 : 지지핀

120a : 볼록부분 120b : 오목부분

130, 130a, 130b : 구멍 140, 140a, 140b : 회동측구멍

150 : 화살표 200 : 배럴용기

201, 202 : 측면판 203 : 네트

300 : 액체 400 : 초음파진동자

500 : 용기 700 : 화살표방향

[발병의 상세한 설명]

[기술분야]

본 발명은, 예를 들면, 고주파용 등에 사용되는 유전체 공진기의 제조에 사용하는 도금장치에 관한 것이다.

[배경기술]

최근, 정보통신기기의 진전에 수반하여, 예를 들면, 자동차전화 혹은 위성통신등에 사용되고 있는 고주파용 유전체 공진기의 수요는 현저하게 증가하고 있으며, 그와 동시에 공진기의 소형화, 고성능화나 저가격하에의 요구가 높아지고 있다.

종래의 유전체 공진기는 제14a,b도에 도시한 것이 대표적인 현상이며, a도는 사시도, b도는 a도에 있어서의 단면도이다. 유전체 공진기의 본체형상으로서는, 그 밖에 직6면체 기둥형상인 것이 있으나 제14도에 도시한 바와 같은 원주형상인 것이, 불요복사특성이 뛰어나다는 이유에서 자주 사용되고 있다. 제14도에 있어서 (1)은 유전체세라믹으로 이루어진 본체, (2)는 관통구멍, (3)은 전극이다.

이 유전체 공진기는, 먼저 유전체 세라믹용 재료를 임의 치수형상으로 성형 가공하여, 이것을 고온소결해서 본체(1)를 만든다. 그리고 다음에 관통구멍(2)의 내주면과 본체(1)의 표면의 전체면 또는 일부분을 남기고 선택적으로 은분말과 글라스프릿을 혼합한 도전 페이스트를 도포하고, 이것을 600∼800℃의 고온속에서 소성하므로서 전극(3)을 10∼20μ정도의 막두께로 연결하여 형성한 것이다. 또한편, 요즈음에는 유전체 공진기의 저가격화나 고성능화를 지향한 전극형성법으로서, 본체(1)에 직접 무전해 도금법에 의해서 전극(3)을 형성하는 방법도 행하여지고 있다.

그러나, 상기한 바와 같은 유전체 공진기중에서 은과 유리의 소결체에 의하여 전극(3)을 구성한 전자의 경우는, 사용하는 전극재료가 귀금속이기 때문에 고가가 되고, 또한 본체(1)와 은도체와의 사이에 유리층이 개재하기 때문에 고주파특성으로서의 Q특성이 저하한다고 하는 과제가 있었다. 또, 도전페이스트를 본체(1)의 관통구멍(2) 내주면에 균일하게 도포하는 작업은 극히 복잡하고 양산성이 결여된다고 하는 과제가 있었다.

그래서, 후자와 같이 본체(1)위에, 무전해 도금에 의해 구리피막을 전극(3)으로서 형성하는 방법이 행하여지고 있다(특개소 54-108544호 공보참조).

그러나, 무전해도금법에 의한 구리피막을 전극(3)으로서 형성하였을 경우는, 본체(1)의 특히 외주면에 소위 도금부풀림이 다발한다. 이 도금부풀림의 최대 이유는 본체(1)의 소지와 구리 피막의 밀착강도가 약하기 때문이다.

그래서, 이 무전해도금에 의해 형성된 구리피막을 질소, 아르곤등의 불활성 가스중에서 열처리하는 것(특개소 58-166806호 공보참조)이나, 본체(1)의 소지의 표면을 탈지 및 불산을 함유한 혼산등에 의해 조면화한 후에, 무전해도금에 의해 형성된 구리피막을 환원성 분위기중 혹은 약산화성 분위기중에서 열처리 하는 것(특개소 61-121501호 공보 참조)에 의해, 이 문제를 해소하는 것도 시도되고 있다.

그리고 이 불활성 가스중, 환원성 분위기중 약산화성 분위기중에서 열처리하면 밀착강도는 어느정도 상기 문제점은 개선된다. 그러나, 예를 들면, 가혹 조건에 있어서의 열충격시험(조건 : -60∼+115℃, 각온도 30분간 유지)를 100사이클정도 실시하면, 도금피막의 외주면에 작은 도금부풀림이 발생하고 그와 동시에, 유전체 공진기로서의 Q특성이 저하한다. 이와 같은 열충격시험에서, 작은 도금부풀림 불량 및 Q특성이 저하하는 원인으로서는, 열충격시험에서 도금피막과 본체와의 밀착성이 저하하는 것을 생각할 수 있다.

[발명의 개시]

한편, 본 발명은, 상기한 바와 같은 도금부풀림을 해결하고, 경제성과 고주파특성, 나아가서는 신뢰성이 뛰어난 유전체 공진기를 제조하기 위한 도금장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 유전체 공진기는, 기둥형상으로서 대략 중앙에 관통구멍을 가진 유전체 세라믹으로 이루어진 본체의 표면의 일부 또는 전부와 상기 관통구멍을 개구가장자리를 기계적으로 조면화하고, 이 조면화후에 본체 전체를 화학적으로 에칭하고, 이 에칭면상에 발생한 분말형상의 불필요물질을 제거한 제거면에 금속피막으로 이루어진 전극을 형성한 것으로, 즉, 본 발명의 상기 본체위에 전극을 형성하기 위한 도금장치로서 수평면에 대하여 경사 혹은 수직으로 설치된 회동체와, 이 회동체의 표면상에 심어 설치한 지지핀과, 상기 회동체의 회동수단을 설치한 것으로서, 이것에 의해 본체는 지지핀의 주위를 회동하면서 도금처리되므로서, 지지핀과 본체의 관통구멍의 일부가 항상 동일한 부분에서 당접하는 일이 없어지고, 그 결과 관통구멍에 있어서의 도금 얼룩은 없어지고, 또한, 한번에 취급할 도금처리하는 본체의 수량이 많아도 본체의 바깥표면에는 도금얼룩은 발생하지 않는다. 따라서, 관통구멍을 가진 본체의 도금장치로서의 생산성의 향상에 충분한 효과를 얻는 것이 된다.

[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]

이하 본 발명에 사용된 유전체 공진기 및 그 제조방법에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.

제1도∼제3도는 본 발명에 사용되는 유전체 공진기의 제조방법을 설명하기 위한 단면도이며, 제4도는 상기 유전체 공진기를 얻기 위하여 사용한 제조장치의 일례를 도시한 개략도이다.

본 발명에 사용하는 유전체 세라믹 재료로서는, Bao-TiO₂계, ZrO₂-SnO₂-TiO₂계 BaO-Sm₂O₃-TiO₂계, BaO-Nd₂O₃-TiO₂계, CaO-TiO₂-SiO₂계 등을 사용할 수 있다.

이와 같은 재료를 사용하여, 먼저 제3a도에 도시한 바와 같은 원주형상의 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)를 만들었다. 이 본체(40)의 모든 표면, 즉, 관통구멍(50)의 내부면 및 본체(40)의 외주면에 있어서의 면조도를, 표면조도계를 주사해서 측정한 결과(이하, 마찬가지의 방법에 의해 면조도를 측정한다), Rz=1,0∼2.5μ정도였다. 다음에, 이 본체(40)를 표면조화공정에서 배럴연마기에 의한 배렬연마 혹은 블라스트장치에 의한 블라스트처리등에 기계적으로 거칠게 조면화를 행하였다.

이 결과, 본체(40)의 모서리부(41)∼(44)가 제3b도와 같이 둥글게 한 R부(41a)∼(44a)가 되었다. 이때의 기계적인 조면화에 의해, 본체(40)의 표면(45)∼(47)은 거칠게 조면화되고, 제1오목볼록표면이 형성된다. 제1오목볼록표면의 면조도는 Rz=4.0∼9.5μ이였다. 또, 관통구멍(50)의 내주면(51)에 대해서는, 배렬연마나 블라스트처리에 의해서는 기계적인 조면화가 되기 어렵기 때문에, 그 표면의 면조도는, Rz=1.0∼2.5μ으로 조면화되어 있지 않은 상태로 되어 있었다.

다음에 에칭공정에 의해서 HF계의 에칭액을 사용해서 광학적인 에칭처리를 행하므로서, 제3c도와 같이, 상기 제1오목볼록표면상에 다시 미세한 제2오목볼록표면(45a)∼(47a)을 형성한다. 또, 그 표면의 면조도는, Rz=5.0∼10.5μ정도가 된다. 또한, 이때의 에칭처리에 의해 관통구멍(50)의 내주면(51a)도 조면화되어, 그 면조도는 Rz=2.0∼3.5μ으로 상승되었다.

다음에 상기 에칭공정에서 에칭처리하므로서, 본체(40)의 제2오목볼록표면(45a)∼(47a)과 관통구멍(50)의 내주면(51a)에 발생하는 분말형상의 불필요물질을 제거하기 위한 초음파세정을 세정공정에서 행한다. 이 분말형상의 불필요물질은, 유전체 세라믹재료에 있어서의 에칭후의 불필요물질이며, 이 불필요물질이 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)의 표면에 부석처럼 잔존하고 있으면, 도금의 금속피막으로 이루어진 전극(제2도의 (80))과 본체(40)의 사이에 개재하여 그 결과, 양자의 밀착성이 나빠진다. 따라서, 이 분말형상의 불필요물질을 제거하는 것이 중요하다. 이 분말형상의 불필요물질 제거방법에 대하여, 더욱 자세하게 설명하기 위하여 제4도를 사용해서 그 방법에 대하여 설명한다.

제4a도는, 배럴용기(200)를 도시한 사시도이며, 제4b도는, 세정장치에 있어서의 각 장치의 배치관계를 도시한 개략의 측면도이다. 먼저 제4a도에 있어서의, (201),(202)는 6각형상으로 이루어진 배럴용기(200)의 측면판이며, 이 6각형상의 주위에 예를 들면 직경 3mm의 개공부를 가진 네트(203)가 6각 기둥형상에 장착되어 있다. 이 배럴용기(200)의 각 부분의 재질로서는, 금속제가 바람직하다. 그 이유로서는, 초음파 진동자(400)로부터 나오는 초음파를 가진 강력한 에너지가 금속에 대해서 투과하기 쉽고, 이 결과로서 에칭조면화된 본체(40)에, 이 에너지의 파우어가 저하하지 않고 당접하기 때문이다. 따라서 본 실시예에서는, 배럴용기(200) 각 부분의 재질을 SUS 304 판두께 1.5mmt로 하고, 또한 개공부를 가진 네트(203)에 있어서의 개공부의 개공률은, 약 50%로 하였다. 이 개공부는 본 실시예에서는 직경 3mm로 하였으나, 배럴용기(200)내에 들어서는 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)가 밖으로 떨어지지 않을 개공부의 치수, 형상으로 하면 되고, 따라서, 예를 들면 긴구멍으로 하여도 된다. 또한 배럴용기(200)로서, 개공부가 없으면 다음과 같은 문제가 발생한다.

(1) 배럴용기(200)를 액체속에 침수시켰을때에 거품이 남아 있으면 초음파 세정효과가 저하한다.

(2) 에칭조면화된 본체(40)에 부착되어 있는 분말형상의 불필요물질이 초음파를 가진 강력한 에너지에 의해 제거되면, 배럴용기(200)내에 이 스멋이 남고, 이 결과 배럴용기(200)내에 있어서 분말형상의 불필요물질이 요동하여, 초음파세정효과를 저하시킨다.

이상의 이유에서, 배럴용기(200)에 개공부를 형성하고 있다. 이 배럴용기(200)에 에칭공정에서 에칭조면화된 본체(40)를 투입구(도시하지 않음)로부터 넣는다.

다음에, 분말형상의 불필요물질 제거방법에 대하여 제4b도를 사용해서 설명한다. 제4b도와 같이, 예를 들면, 물 또는 용제 혹은 수용액등의 액체(300)를 넣은 용기(500)가 바닥부분에 설치된 초음파 세정기의 초음파진동자(400)의 근처에 에칭조면화된 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)가 들어 있는 배럴용기(200)를 설치한다. 그리고 배럴용기(200)를 예를 들면 도시한 바와 같이 화살표방향(700)과 같은 회전방향으로, 또 그 회전속도를 약 4∼7rpm 정도로 회전시키면서 초음파 세정을 한다. 이때의 초음파 세정기의 공칭 주파수로서는, 28∼40KHz가 최적이며, 또 배럴용기(200)에 투입하는 에칭조면화된 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)의 양은, 배럴용기(200)의 용적의 약 40%까지가 바람직하다. 이것은 배럴용기(200)내의 에칭조면화된 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)를, 회전에 수반해서 효율이 좋은 작용을 시키기 때문이다. 이상의 세정공정에 있어서는, 초음파를 액체(300)속에 침수시킨 본체(40)에 조사하면, 본체(40)의 표면에 접하는 액면이 가압, 감압을 반복하여, 캐비테이션이라는 미세한 진공포가 무수히 발생, 소멸하고, 액체끼리 심하게 부딪쳐서 강력한 에너지가 산출되고, 이 에너지에 의해서 본체(40)에 부착되어 있는 분말형상의 불필요물질이 박리세정되는 것이다. 이어서, 제2a도에 도시한 바와 같이 촉매부여공정에서 본체(40)의 모든 표면(45a),(46a),(47a),(51a)을 염화 제1석 등에 의해서 감수성화 처리를 행하고, 그리고 다음에, 염화팔라듐 등에 의해서 활성화 처리를 행하고, 본체(40)의 모든 표면상에 촉매금속이 되는 팔라듐(60)을 부착시킨다. 그리고, 이 팔라듐(60)을 부착한 후에, 제2b도와 같이 본체(40)의 임의의 편면쪽(예를 들면(46a))의 한쪽면의 전체면 또는, 필요에 따른 부분에, 레지스트잉크(70)를, 스크리인인쇄등에 의해서 인쇄도포하여, 건조, 경화한다. 그리고, 이렇게하면 제2c도에 있어서의 도금공정에서 금속피막으로 이루어진 전극(80)이 레지스트(70)상에 형성되지 않기 때문에, 선택적인 전극형상이 가능해진다.

다음에, 금속피막으로 이루어진 전극(80)의 형성방법에 대하여 더욱 자세하게 설명한다. 도금공정에서, 먼저, 최초에 무전해도금을 한다. 이 무전해도금으로서는 예를 들면 황산구리-EDTA-포르말린-NaOH를 함유한 도금욕중 등에서 무전해도금을 행하여 촉매금속이 되는 팔라듐(60)이 노출되어 있는 표면에 금속피막으로 이루어진 전극(80)을 3∼13μ정도 형성한다. 또 필요에 따라서 무전해도금으로 이루어진 금속피막상에, 다시 무전해도금 혹은 전해도금피막으로 이루어진 금속피막을 3∼15μ정도 형성하여도 된다.

또한, 금속피막으로 이루어진 전극(80)을 형성후, 필요에 따라서, 제2c도와 같이 레지스트(70)를 남겨두어도 된다. 이것은, 전기용량을 가변할 목적의 기계적인 접동부(도시하지 않음)가 없는 타입의 유전체 공진기의 경우이다. 이때는 열 혹은 자외선 등에 의한 완전경화타입의 레지스트 잉크가 도금에 대한 취급이 용이하다. 또, 반대로, 기계적인 접동부(도시하지 않음)가 있는 타입의 유전체 공진기의 경우는, 알칼리 혹은 용제등에 의해 제거가능한 레지스트잉크(70)가 좋다. 제1도는, 제거타입의 레지스트잉크(70)를 사용하여, 전극(80)이 되는 금속피막을 형성한 후 레지스트를 제거한 것이다.

이하, 상기 설명에 따른 구체적인 실시예의 특성에 대한 평가결과를 비교예와 함께 상세히 설명한다.

[실시예 1]

외경 6mm, 내경 2mm, 길이 8mm의 BaO-TiO₂계 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)의 표면을, 배럴연마기에 의한 배럴연마에 의해서 면조도 Rz=6.0μ로 기계적으로 조면화하였다. 다음에, HF-HNO₃혼합에칭액으로 20분간 전체 표면을 에칭처리하였다. 그후, 에칭조면화 후의 본체(40)에 발생한 분말형상의 불필요물질을 제거하기 위하여, 밸럴용기(200)를 사용해서 초음파세정을 30분간 행하였다. 그후의 수세후에 염화제1용액에 의해 감수성처리를 행하고, 계속적으로 염화팔라듐 용액에 의해 활성화처리를 하였다. 그리고, 그 건조후에 제2b도와 같이 레지스트잉크(70)로 도포하여, 건조후, 황산구리-EDTA-포르말린-NaOH를 함유한 도금욕중에서 무전해구리도금을 행하고, 구리피막을 3μ형성하였다. 다음의 세정 후, 계속해서 전해은도금에 의해 은피막을 15μ형성하였다. 전해은도금후 세정, 건조를 행하고, 그후에 유전체 공진기로서 100개 조립하였다. 이 샘플을 No.1로 한다. 샘플 No.1로부터 n=30을 뽑아서 특성에 대하여 평가하였다. 각 특성으로서 상기 도금처리한 경우의 도금막두께, 고주파특성으로서의 Q특성을 무부하 Q치로 표시하고, 또 얻어진 도금피막으로 이루어진 전극(80)으로서의 밀착강도의 결과에 대해서 n=30의 평균치를 하기 표 1에 표시한다. 또한 밀착강도의 평가방법에 대해서는, 한쪽끝을 못대가리형상으로 가공한 직경 0.8mm의 구리선의 못대가리형상쪽을 유전체 공진기의 외주면의 전극(80)상(샘플 No.1에서는 은피막)에 수직방향으로 납땜하였다. 납땜면적은 4㎟이다. 유전체 공진기쪽을 고정하여, 납땜한 직경 0.8mm의 구리선을 리이드 길이방향으로 40mm/min의 속도로 잡아당겨 그 파단강도를 측정한다(또한, 실시예 2이하의 각 특성에 대한 평가 및 방법도 상기와 동일하다).

[실시예 2]

외경 6mm, 내경 2mm, 길이 8mm의 Rao-TiO₂계 유전체 세라믹의 본체(40)의 표면을 블라스트장치에 의해 블라스트처리를 행하고, 면조도 Rz=9.5μ으로 기계적으로 조면화하였다. 다음에, HF-HNO₃혼합에칭액으로 20분간 에칭처리하고, 그후, 에칭조면화후의 본체(40)상에 발생한 분말형성의 불필요물질을 제거하기 위해서, 배럴용기(200)를 사용해서 초음파세정을 30분간 행하였다. 수세 후, 다음에, 염화 제1석용액에 의해 감수성화 처리를 행하고, 계속해서 염화팔라듐 용액에 활성화 처리하고, 건조후에, 제2b도와 같이 레지스트잉크(70)를 도포하여 건조후, 황산구리-EDTA-포르말린-NaOH를 함유한 도금욕중에서 무전해 구리도금을 행하여 구리피막을 13μ형성하였다. 세정 후, 계속해서 무전해 Ni 도금에 의한 니켈피막을 3μ형성하였다. 무전해 니켈도금후에, 세정, 건조를 행한 후에 유전체 공진기로서 100개 조립하였다. 이 샘플을 No.2로 한다. 샘플 No.2로 부터 n=30을 뽑아서 각 특성에 대하여 평가한 결과의 평균치를 하기 제1에 표시한다.

[실시예 3]

외경 6mm, 내경 2mm, 길이 8mm의 BaO-TiO₂계 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)의 표면을 배럴연마기에 의한 배럴연마에 의해서 면조도 Rz=4.0μ으로 기계적으로 조면화하였다. 다음에 HF-HNO₃혼합에칭액으로 20분간 에칭처리하고, 그후, 에칭조면화후의 본체(40)상에 발생한 분말형상의 불필요물질을 제거하기 위하여, 배럴용기(200)를 사용해서 초음파세정을 30분간 행하였다. 그후의 수세후, 염화 제1석용액에 의해 감수성화 처리하고, 계속에서 염화팔라듐 용액에 의해 활성화 처리하여 건조후에, 제2b도와 같이 레지스트잉크(70)를 도포하고, 건조후, 황산구리-EDTA-포르말린-NaOH를 함유한 도금욕중에서 무전해구리도금을 행하고, 구리피막을 13μ형성하고, 그후에, 세정, 건조를 행한 후에, 유전체 공진기로서 100개 조립하였다. 이 샘플을 No.3으로 한다. 샘플 No.3으로부터 n=30을 뽑아서, 각 특성에 대하여 평가한 결과의 평균치를 하기 표 1에 표시한다.

[비교예 1]

외경 6mm, 내경 2mm, 길이 8mm의 BaO-TiO₂계 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)의 표면을 배럴연마기에 의한 배렬연마에 의해서 면조도 Rz=6.0μ으로 기계적으로 조면화하였다. 수세 세정 후, 다음에, 염화 제1석 용액에 의해 감수성화 처리를 행하고, 계속해서 염화팔라듐용액에 의해 활성화처리하여 건조후에, 제2b도와 같이 레지스트잉크(70)를 도포하였다. 건조후, 황산구리-EDTA-포르말린-NaOH를 함유한 도금욕중에서 무전해구리도금을 행하고, 구리피막을 3μ형성하여 세정 후, 계속해서 전해온도금에 의해 은피막을 15μ형성하였다. 전해은도금 후 세정, 건조를 행한 후에, 유전체 공진기로서 100개 조립하였다. 이 샘플을 No.4로 한다. 샘플 No.4로부터 n=30을 뽑아서 각 특성에 대하여 평가한 결과의 평균치를, 하기 표 1에 표시한다.

[비교예 2]

외경 6mm, 내경 2mm, 길이 8mm의 BaO-TiO₂계 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)의 표면을 HF-HNO₃혼합 에칭액으로 20분간 에칭처리하고, 그후, 에칭조면화 후의 본체(40)상에 발생한 분말형상의 불필요물질을 제거하기 위하여 배럴용기(200)를 사용해서 초음파세정을 30분간 행하였다. 수세후, 다음에, 염화 제1석용액에 의해 감수성화 처리를 행하고, 계속해서 염화팔라듐 용액에 의해 활성화처리하여 건조후에 제2b도와 같이 레지스트잉크(70)를 도포하였다. 건조후, 황산구리-EDTA-포르말린-NaOH를 함유한 도금욕중에서 무전해구리도금을 행하고, 구리피막을 3μ형성하여 세정 후, 전해은도금에 의해 은피막을 15μ형성하였다. 전해은도금 후, 세정, 건조를 행한 후에, 유전체 공진기로서 100개 조립하였다. 이 샘플을 No.5로 한다. 샘플 No.5로부터 n=30을 뽑아서 각 특성에 대하여 평가한 결과의 평균치를, 하기 표 1에 표시한다.

[비교예 3]

외경 6mm, 내경 2mm, 길이 8mm의 BaO-TiO₂계 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)의 표면을 배럴연마기에 의한 배럴연마에 의해서 면조도 Rz=6.0μ으로 기계적으로 조면화하고, 또 HF-HNO₃혼합 에칭액으로 20분간 에칭처리하였다. 그후 세정하고, 다음에 염화 제1석 용액에 의해 감수성처리를 행하고, 계속해서 염화팔라듐용액에 의해 활성화처리하였다. 건조후에, 제2b도와 같이 레지스트잉크(70)를 도포하여 건조후, 황산구리-EDTA-포르말린-NaOH를 함유한 도금욕중에서 무전해구리 도금을 행하고, 구리피막을 3μ형성하였다. 세정후, 계속해서 전해은도금을 행하고, 은피막을 15μ형성하였다. 전해은도금후, 세정, 건조를 행한 후에, 유전체 공진기로서 100개 조립하였다. 이 샘플을 No.6으로 한다. 샘플 No.6으로부터 n=30을 뽑아서 각 특성에 대하여 평가한 결과의 평균치를 하기 표 1에 표시한다.

[비교예 4]

외경 6mm, 내경 2mm, 길이 8mm의 BaO-TiO₂계의 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)를 세정하고, 그후, 염화제1석 용액에 의해 감수성화처리를 행하고, 계속해서 염화팔라듐용액에 의해 활성화처리를 하였다. 건조후에 제2b도와 같이 레지스트잉크(70)를 도포하여 건조후, 황산구리-EDTA-포르말린-NaOH를 함유한 도금욕중에서 무전해구리도금을 행하고, 구리피막을 3μ형성하였다. 세정후, 계속해서 전해은도금을 행하여, 은피막을 15μ형성하였다. 전해은도금후, 세정, 건조를 행한 후에 유전체 공진기로서 100개 조립하였다. 이 샘플을 No.7로 한다. 샘플 No.7로부터 n=30을 뽑아서 각 특성에 대하여 평가한 결과의 평균치를 하기 표 1에 표시한다.

[표 1]

또, 샘플 No.1∼7의 유전체 공진기로서 조립한 나머지의 샘플로부터 n=30을 뽑아서, 가혹조건에 의한 열충격시험(조건 : -60∼+115℃, 각 30분간 유지)를 100사이클 실시하고, 시험후에 있어서의 도금표면의 외관 및 각 특성에 대하여 평가하고 그 결과를 하기 표 2에 표시한다. 또한, 판정결과는, 실제로 유전체 공진기로 하였을때의 결과로서, ○ 표시는 실용화의 목표가 되는 무부하 Q치가 420 이상인 것, Ｘ 표시는 무부하 Q치가 420 이하인 것을 표시한다.

[표 2]

표 1 및 표 2로부터 명백한 바와 같이, 이들 실시예에 의한 유전체 공진기는, 무부하 Q치가 비교예에 비해 높고, 또한 가혹조건에 의한 열충격시험을 실시하여도 무부하 Q치의 변동은 ±5%이내로 작아지고 있다. 또, 전극(80)의 밀착강도에 있어서도, 열충격시험전과 열충격시험후를 비교하면, 양자 모두 약 12.0kg/4㎟이상으로 높기 때문에, 유전체 공진기로서 조립시에 필요한 납땜부, 즉 전기적인 접합부에 있어서도 기계적인 충격시험(예를 들면, 낙하시험 혹은 진동시험 등)을 실시하여도, 도금피막으로 이루어진 전극(80)이 본체(40) 소지로부터 떨어지는 일이 없다. 따라서, 이들 실시예에 의한 유전체공진기는 신뢰성에 뛰어난 것이 된다.

또한, 이들 실시예는 유전체 공진기에 한정되지 않고, 고주파용회로기판 혹은 칩부품에 있어서의 전극형성등에도 동등하게 적용할 수 있다.

또 이들 실시예에 있어서는 불활성가스, 환원성분위기 혹은 약산화성 등의 분위기중에서의 열처리를 필요로하지 않고, 따라서, 분위기를 유지하는 장치 혹은 열원등의 설비는 필요없다. 그 결과, 설비투자비는 저렴하고, 또한, 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)를 건식처리(기계적인 조면화)와 습식처리(화학적인 에칭에 의한 조면화 및 분말형상의 불필요물질제거)를 하는 정도의 간단한 방법이기 때문에, 대량 처리가 가능하며, 대폭적인 공정수 저감이 가능하다.

또, 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)에 있어서의 외주면과 관통구멍(50)의 내주면의 면조도를 비교하면, 관통구멍(50)의 내주면의 쪽이 작고, 따라서, 예를 들면 유전체 공진기로서 조립시에, 예를 들면 관통구멍(50)에 금속봉 혹은 금속스프링을 삽입하고, 접촉에 의한 전기적 접지할 경우에도, 평활성이 있기 때문에 전기적 접지부분으로서 적합한 것이 된다.

또, 제3b도와 같이 R부(41a)∼(44a)는 둥글게 되어 있기 때문에, 도금피막의 막두께가 10μ정도로 얇아도, 확실한 도금피막으로서 연속적인 전극(80)이 형성되고, 또한 관통구멍(50)의 내주면에 있어서의 둥글게된 R부(42a) 및 (44a)에 의해 관통구멍(50)의 에지부분에 R이 붙어서, 상기 설명한 바와 같이 예를 들면 금속봉 혹은 금속스프링등의 삽입시에는 그 작업이 용이해진다.

이하, 제5도∼제9도를 사용해서 제2도의 전극(80)을 형성하기 위한 도금장치에 대하여 상세히 설명한다.

제5도에 있어서, (100)은 회동체이다. 회동체(100)의 재질조건으로서는, 예를 들면 50∼70℃와 같은 고온타입의 도금액에 대해서도 내열성이 있으며, 또한 회동체(100)의 표면상에 도금으로 이루어진 금속이 석출하지 않는 것이 좋다. 따라서 구체적인 재질로서는, 내열성 PVC, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌등의 플라스틱이나 SUS304, SUS316 등의 금속상에 상기한 플라스틱을 표면 코우트한 것이 적합하다. 회동체(100)의 표면에 복수개의 지지핀(110)을, 회동체(100)의 표면에 대하여 수직으로 심어설치하고 있다.

또한, 이 지지핀(110)의 재질은, 도금처리하였을 때에 지지핀(110)상에 도금으로 이루어진 금속이 석출하는 것과 같은 것이면 된다. 회동체(100)의 표면에는, 오목블록형상으로 되어있으며 직선형상으로 뻗은 볼록부분(120a)과 직선형상으로 뻗은 오목부분(120b)이 형성되고, 볼록부분(120a)과 오목부분(120b)에 각각 복수의 지지핀(110)을 심어설치한다. 이 구성으로 하면 제5b도와 같이 지지핀(110)을 본체(40)의 관통구멍(50)에 삽입시켰을 때에는 회동체(100)의 일부분과 본체(40)와의 접촉하는 부분은 점접촉이 된다. (130)은 구멍이며, 지지핀(110) 사이의 회동체(100)부분에 복수개 형성되어 있다. 이 구멍(130)의 목적은, 회동체(100)가 회동하였을 때에 구멍(130)으로부터 도금액이 연속해서 흘러나와서 본체(40)에 도금액이 효율좋게 접촉하도록 형성한 것이다. (140)은 회동축구멍이며, 이 회동축구멍(140)은 회동체(100)의 표면에 대하여 경사져서 형성되어있으며, 회동체(100)를 회동하기 위한 회동축(도시하지 않음)이 통과된다. 이상이 회동체(100)의 주요구성이다.

다음에 도금장치 및 도금방법에 대하여 제6도를 사용하여 설명한다.

제6도에 있어서, (20a)와 (20b)는 병렬설치한 회동축이다. 복수의 지지핀(110)에 본체(40)가 삽입된 회동체(100)를 복수장 포개고, 이 복수장 포개진 회동체(100)의 회동축구멍(140)에 각각의 회동축(20a)와 (20b)를 삽입하고, 최후에 바닥판(21)으로 덮개를 한다. 회동축(20a)은 기어(24a)와 연결되고, 회동축(20b)은 기어(24b)와 연결되어있고, 각각의 회동축(20a)와 (20b)는 프레임부(22)에 장착되어있다. 또한, 이 프레임부(22)는 프레임으로서 주위는 연결되어있으나, 앞면과 뒷면은 개구부로 되어있다. 기어(24a)와 기어(24b)는, 프레임부(22)의 상부에 설치한 회동수단이 되는 모우터(23)에 의해, 회전운동을 기어(24c)로부터 연동된다. 예를 들면 도면중 Y방향에서 본 회전방향이, 기어(24c)가 우회전방향으로 회전하면, 기어(24b)는 좌회전방향으로 회전하고, 그리고 기어(24a)는 우회전방향으로 회전한다. 기어(24a)와 기어(24b)의 회전에 수반해서 연결되어있는 회동축(20a)은 우회전방향으로 회전하고, 회동축(20b)은 좌회전방향으로 회전한다. 이것에 의해서 회동축(20a)와 회동축(20b)에 장착된 회동체(100)는 각각 반대방향으로 회동한다. 이 반대방향으로 회동체(100)가 회동하는 결과, 반대방향으로 회동하는 2장의 회동체(100)의 경계근처에서 도금액(26)이 이분하여 교반된다. 이 회동체(100)의 회동은 도금탱크(25)의 안에 들어있는 도금액(26)속에서 무전해 도금처리하므로서 복수개의 본체(40)에 도금으로 이루어진 금속피막이 형성된다.

다음에 회동체(100)와 회동축(24a),(24b)의 위치관계에 대하여 더욱 자세하게 제7도∼제9도를 사용하여 설명한다.

제7도는 본 발명의 실시예 1이며 제6도에서 설명한 것과 마찬가지로서 주요부를 확대한 부분단면도이다. 또 제8도 및 제9도는 본 발명의 실시예 2 및 실시예 3을 도시한 부분단면도이다.

제7도에 있어서, 회동체(100)의 회동축구멍(140)이 회동체(100)의 표면에 대하여 경사지게하고 있기 때문에, 상기 회동축구멍(140)에 회동축(20b)을 삽입하면 회동체(100)는 경사진다. 이 경사각도(도면중 C)로서는, 60∼75°가 바람직하다. 이것은 회동체(100)의 표면에 대하여 지지핀(110)이 수직방향으로 심어설치되어있기 때문에, 회동축(20b)이 회전속도 5∼7rpm정도의 저속으로 회전(화살표(150))하면, 이 저속으로 회동체(100)가 회동하고, 이 회동에 수반해서 본체(40)는 지지핀(110)의 축방향으로 이동하면서 지지핀(110)의 주위를 본체(40)가 회동한다. 따라서 지지핀(110)과 본체(40)의 관통구멍(50)의 일부가 항상 동일부분에서 당접하는 일이 없어지고, 그 결과, 도금얼룩은 없어진다.

또, 종래에는 무전해도금중에서 도금처리할때에 화학반응에 의한 발생가스(예를 들면, 무전해구리도금액의 경우에는 수소가스가 발생한다)가 원인이 되어 관통구멍(50)내에 미세한 발생가스가 나머지도금얼룩을 발생시키고 있었으나, 본 발명의 실시예에는, 이 가스가 관통구멍(50) 내벽면에 발생하여도, 지지핀(110)의 주위를 본체(40)가 회동하므로서, 지지핀(110)이 가스를 긁어내고, 그 결과 가스가 제거되어, 관통구멍(50)내의 도금얼룩은 없어진다. 또한 본체(40)가 일정한 간격으로 심어설치된 지지핀(110)에 삽입되어있기 때문에, 본체(40)끼리 접촉하는 일없이 그리고, 도금액이 회동체(100)의 회동에 의해 회동구멍(130)으로부터 연속적으로 흘러나와 항상 도금액이 본체(40)에 접촉되어 도금처리된다. 이것에 의해 본체(40)의 바깥표면은 도금얼룩이 없어진다.

또, 지지핀(110)에 대하여 자세하게 설명하면, 지지핀(110)상에 도금으로 이루어진 금속이 석출하는 것과 같은 재질이면 본 발명의 목적을 달성하나, 기계적인 강도를 유지할 것, 혹은 강산 또는 강알칼리타입등의 무전해도금액에 대해서도 안정하며, 또한 지지핀(110)상에 석출한 금속을 제거할때의 강산 또는 강알킬리용액에 대해서도 안정하면 된다. 따라서 본 실시예에서는, 외경 0.8mm의 글라스파이버에 도금용촉매를 부착시킨것, 혹은 외경 0.8mm의 SUS304를 사용한다. 상기한 바와 같은 플라스틱등의 표면에 도금용 촉매를 부착시킨것, 혹은 금속체를 사용하는 것에 의해 도금처리하면 본체(40)의 관통구멍(50)내벽면과, 지지핀(110)상이 도금처리 개시와 거의 동시에 양자에 도금으로 이루어진 금속이 석출된다. 이것은, 관통구멍(50) 내벽면은 지지핀(110)에 의해 유발되어 도금으로 이루어진 금속이 양자에 석출한다. 따라서 도금되는 표면적이 증가하고, 화학반응에 의한 가스량이 증가하고, 관통구멍(50)내는 활성화되어 확실한 도금처리가 가능해지고, 도금얼룩은 없어진다.

다음에, 본체(40)와 지지핀(110)의 치수·형상관계에 대하여 더욱 자세하게 설명한다.

본체(40)의 형상으로서는, 그밖에, 직6면체기둥형상인 것이 있으나, 제7도는 원주형상의 단면도를 도시한 것이다. 모두 기둥형상으로서 대략 중앙에 관통구멍(50)을 가진 본체(40)의 치수는, 외경=약 8mm(도면중 E), 내경=약 2mm(도명중 F), 길이=약 8mm(도면중 D)로서, 지지핀(110)의 형상은, 원주형상 혹은 다각형으로서 기둥형상이라도 된다. 이 지지핀(110)의 치수는, 외경=약 0.8mm 길이에 대해서는, 회동체(100)의 표면으로부터 돌출되어있는 길이=약 20mm이다(이하, 본체(40)와 지지핀(110)의 치수관계에 대해서는, 본 발명의 실시예 2, 실시예 3 모두 마찬가지이다).

다음에 제8도를 사용해서 실시예 2를 설명한다.

제8도에 있어서, 회동체(100a)가 회동축(20b)에 대하여 수직이 되도록 회동축구멍(14a)을 형성하고, 지지핀(110)은 회동판(100a)의 표면에 대하여 경사지게 심어 설치하고 있다. 또한 이때의 지지핀(110)의 경사에 대해서는, 제7도의 실시예와 같이 본체(40)가 마찬가지의 경사각도가 되면된다. (130a)는 구멍이며, 지지핀(110)과 거의 동일한 정도로 경사지게 한 것이다. 이상의 구성으로 이루어진 도금장치에 의해 관통구멍(50)을 가진 본체(40)를 지지핀(110)에 복수개 삽입하고, 회동축(20b)을 회전속도 5∼7rpm정도의 저속으로 회전(150)을 도금액(26)속에서 행하여 도금처리하므로서, 제7도의 실시예와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있고 도금얼룩은 없어진다.

다음에 제9도를 사용해서 실시예 3을 설명한다.

제9도에 있어서, 회동판(100b)이 회동축(20b)에 대하여 수직이 되도록 회동축구멍(140b)을 형성하고, 또 지지핀(110)은 회동판(100b)의 표면에 대하여 수직방향으로 회동판(100b)에 심어설치되어 있다. (130b)는 구멍이며 지지핀(110)과 마찬가지로 회동판(100b)의 표면에 대하여 수직으로 되어있다. 이상의 구성으로 이루어진 도금장치에 의해 관통구멍(50)을 가진 본체(40)를 지지핀(110)에 복수개 삽입하여 회동축(20b)을 회전속도 50∼70rpm정도의 고속으로 회전(150)을 도금액속에서 행하여 도금처리하므로서, 본 발명의 제7도, 제8도의 실시예와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있고 도금얼룩은 없어진다.

이하에 본 발명의 구체적 실시예 및 종래의 비교예을 표로 표시하여 본 발명의 설명을 보충한다.

표 3은 본체(40)를 도금처리하였을 때의 실시예와 비교예를 제조수율에 있어서 비교한 평가결과표이다. 또한 도금처리로서는 무전해구리 도금액을 사용하고, 본체(40)로서는 유전체공진기에 사용되는 티탄산 바륨계의 유전체 세라믹을 사용하였다. 또한 비교예 1의 도금장치는, 복수의 본체(40)를 그물코의 바구니안에 넣어 도금액에 침수시킨 것이다. 또 비교예 2의 도금장치는 고정된 봉체에 핀을 심어 설치하고 그것을 본체(40)의 관통구멍에 삽입한 것이다. 이것은 봉체가 고정되어 회동하지 않기 때문에 핀도 고정된 그대로가된다.

[표 3]

표 3에 표시한 평가로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1∼실시예 3의 것이 비교예 1∼비료예 2보다도 평균제조수율이 약 20%정도 상승하고 있따.

표 3의 결과로부터 유효한 성능을 가지고 있으며, 관통구멍(50)을 가진 본체(40)를 도금처리하는 도금장치로서의 생산성에 충분한 효과를 얻는 것이다.

또한 상기 실시예에서는 도금처리에 무전해도금액을 사용하였으나, 무전해 도금처리 후에 다시 지지핀(110)으로부터 통전하여, 전해도금처리도 가능하다. 이것은 무전해 도금처리에 있어서는, 도금으로 이루어진 금속피막의 형성에 장시간 필요하다. 따라서, 본체(40)를 최초로 무전해 도금처리에 의해서 단시간에 얇게 금속피막을 형성하여 수세 및 세정 후에, 전해도금액을 사용해서 전해도금처리를 단시간에 행하여 두껍게 금속피막을 형성한다.

또 회동체(100)의 표면을 오목볼록형상으로 하였으나, 이 회동체(100)의 이면에도 오목볼록형상을 형성하므로서, 본체(40)와 상기 회동체(100)가 접촉하는 부분이 점접촉이 되어 도금얼룩은 없어진다. 또, 회동체(100)의 재료가 플라스틱 단수체로 이루어진 것은, 이 회동체(100)의 표면에 있어서의 오목볼록형상의 흠방향과 이면에 있어서의 오목볼록형상의 흠방향이, 거의 직각이 되도록 회동체(100)의 표면, 이면에 홈을 설치하므로서, 플라스틱 단수체로 이루어진 회동체가 도금처리시의 고온시에 휘어짐이 발생하여도 표면쪽과 이면쪽의 휘어짐이 서로 반대방향으로 작용하여 완화되고 휘어짐은 없어져서 그 결과 작업성은 상승한다.

다음에 제6도 도금장치에 사용한 도금액에 대하여 설명한다. 또한 이 도금액의 설명에 대하여 사용하는 유전체 공진기의 사시도를 제10도에, 또 그 단면도를 제11도에 도시한다.

제10도, 제11도에 있어서, (40)은 강유전성세라믹 소결로 이루어진 본체, (50)은, 관통구멍, (80)은 무전해구리도금금속층으로 이루어진 전극이다.

이상과 같이 구성된 유전체 공진기에 대하여 이하 그 제조방법의 상세함에 대하여 설명한다. 먼저 중앙에 관통구멍(50)을 가진 임의의 치수의 원통형상으로 밀어내고 다음에 이 성형체를 고온속에서(1000℃이상) 소결하여 제10도에 도시한 원통형상의 강유전성 세라믹 소결체로 이루어진 본체(40)를 만들었다.

이경우 강유전성 세라믹소결체로서는 BaO-TiO₂계, ZrO₂-TiO₂계, BaO-Nd₂O₃-TiO₂계, CaO-TiO₂-SiO₂계 등의 여러가지 재료계가 있으나, 본 실시예에서는 주로 BaO-TiO₂계의 재료를 사용하여 검토를 행하였다.

계속해서 본체(40)를 배럴연마해서 각 코오너부에 R을 붙이고 이것을 불산이나 인산계의 에칭액에 침지해서 본체(40)의 표면과 관통구멍(50)의 내면을 미세하게 조면화하였다.

그리고, 이 본체(40)를 예를 들면 염화 제1석(0.05g/L) 염화팔라듐(0.1g/L)의 용액에 각각 순차 침지해서 활성화처리를 행하고, 본체(40)의 전체표면과 관통구멍(50)내주면에 금속팔라듐의 미립자핵으로 이루어진 촉매층을 부착시켰다.

그후 필요에 따라 본체(40)의 끝부분의 한편에 전극(80)을 형성시키도록하기 위하여 내도금성이 뛰어난 레지스트를 피복하였다.

계속해서 이 활성화처리를 행한 본체(40)를 무전해구리도금액에 침지해서 촉매층이 노출된 표면에 금속구리를 석출시켜 5∼10μ두께의 전극(80)을 형성하였다.

이 경우 무전해구리도금액으로서는 하기하는 조성의 도금욕을 사용하여, 욕온도를 60∼80°로 도금을 행하였다.

＜본 실시예에 사용한 무전해구리도금액＞

ㆍ황산구리 ; 0.030∼0.050M/L

ㆍEDTA ; 0.035∼0.100M/L

ㆍ포르말린 ; 5∼10ml/L

ㆍ차아인산 나트륨 ; 0.05∼0.100M/L

ㆍ2,2'비피리딜 : 10mg/L

ㆍPH ; 12.0∼13.0

이와 같이해서 전극(80)을 형성한 유전체 공진기는 종래예의 로셸착염을 사용하여 저온속에서(40℃) 무전해구리도금을 행한 것에 비해서 BaO-TiO₂계의 유전체 세라믹의 것에서 Q치가 약 30% 향상하는 것을 알 수 있었다.

그 이유로서는, 종래의 로셸착염을 사용하여 저온에서 무전해구리도금을 향한 것에서는, 구리의 석출속도가 빠르기 때문에, 석출구리속에 수소가스나 1가의 구리산화물(Cu₂O)이 다량으로 함께 석출하여 구리의 순도가 저하하는 것은 물론, 석출 구리의 표면이 흑화하여 그 결정상태도 극히 거칠고, 또 강유전성 세라믹 소결체와의 밀착성을 충분히 얻을 수 없기 때문에 만족할 만한 Q특성을 얻을 수 없었다. 그에 대해서 본 실시예에 의한 무전해구리도금은 구리이온의 착화로서 EDTA, 환원제로서 포르말린을 사용한 기본욕에 첨가제로서 미량의 2,2'비피리딜과 다량의 차아인산 나트륨을 첨가한 것이다. 이 때문에 무전해구리도금액을 60∼80℃의 고온에서 도금하므로서 2,2'비피리딜이 석출구리피막중에의 1가의 구리의 공석이나 수소가스의 흡장을 방지하고 석출구리의 고순도화와 함께 결정의 치밀화를 촉구하고, 이에 의해 세라믹유전체층과의 밀착성이 개선되고, 그결과로서 유전체 공진기의 Q특성이 향상하는 것이라고 생각할 수 있다.

또 무전해구리도금액에 첨가한 차아인산나트륨은 본체(40)의 표면이나 관통구멍(50) 내면에의 구리의 부착성을 대폭적으로 개선하여, Q특성의 향상에 크게 기여하였다.

또한 본 실시예에 의한 무전해구리도금욕에서는, 제12도에 도시한 바와 같이 도금욕온도가 60∼80℃의 범위 A에서 양호한 Q특성을 얻을 수 있었으나, 도금욕온도 60℃이하에서는 구리의 석출이 불균일하고 본체(40)에의 부착성이 나쁘고, 80℃이상에서는 도금욕이 분해하여 석출구리의 결정이 거칠어지기 때문에 Q특성의 향상을 얻을 수 없었다.

또 한편, 다른 실시예에서는 무전해구리도금에 의해서 전극형성을 행하여 양호한 Q특성을 얻을 수 있었던 유전체 공진기에 대하여, 다시 진공속에서 열처리를 행하므로서 제13도에 도시한 바와 같이 Q특성이 한층 향상되는 것을 알 수 있었다.

그 이유는 무전해구리도금피막을 진공속에서 열처리를 행하므로서 결정상태가 보다 한층 치밀화되어 본체(40)와의 밀착성이 비약적으로 향상하였기때문일 것이라고 생각된다.

그러나 이 진공열처리의 온도는 실험의 결과에 의하면 제13도에 도시한 바와 같이 300∼500℃의 범위 B가 최적이며 열처리온도가 500℃ 이상이 되면 본체(40) 자체가 변질하여 반대로 Q치가 저하하고, 또 열처리온도가 300℃이하에서는 무전해 구리도금피막의 치밀화가 발생하지 않고 Q특성의 향상을 얻을 수 있었던 것이라고 생각된다.

[산업상의 이용가능성]

본 발명에 있어서 유전체 세라믹으로 이루어진 본체를 기계적으로 거칠게하고, 이 조면상에 화학적인 에칭에 의해 다시 미세한 오목볼록을 만들기 때문에, 본체표면에 미세한 오목볼록이 많아지고, 또한 그 오목볼록의 차가 커지기 때문에, 도금의 금속피막으로 이루어진 전극과 본체의 밀착력은, 물리적인 앵커효과에 의해 현저하게 강한 것으로 된다. 따라서, 간단한 방법이므로 제조가 용이하고, 대량생산이 가능하며, 대폭적인 공정수 저감을 도모할 수 있다. 또, 유전체 공진기로서의 고주파특성의 Q를 향상시키는 것이 가능해진다.

또 본 발명은, 수평면에 대하여 경사 혹은 수직으로 설치된 회동체와, 이 회동체의 표면상에 심어 설치한 지지핀과, 상기 회동체의 회동수단을 설치한 것으로서 이것에 의해 본체는 지지핀의 주위를 회동하면서 도금처리되므로, 지지핀과 본체의 관통구멍의 일부가 항상 동일한 부분에서 당접하는 일이 없어지고, 그결과 관통구멍에 있어서의 도금얼룩은 없어지고, 또한 한번에 취급할 도금처리하는 본체의 수량이 많아도 본체의 바깥표면에는 도금얼룩은 발생하지 않는다. 따라서, 관통구멍을 가진 본체의 도금장치로서의 생산성의 향상에 충분한 효과를 얻는 것이 된다.

또 본 발명에 의한 유전체 공진기는, 강유전성 세라믹 소결체에 무전해구리도금법에 의해서 전극층을 형성하는 방법에 있어서, 무전해구리도금액에 구리이온, EDTA착화제 환원제에 포르말린을 사용한 기본욕에, 석출구리의 물성을 개선하기 위하여 첨가제로서 2,2'비피리딜과 차아인산 나트륨을 첨가한 도금욕을 사용해서 금속구리로 이루어진 전극층을 형성한 것이다. 따라서 본 발명에 의한 유전체 공진기는 무전해구리도금에 의해서 구리의 부착성이 개선되는 동시에, 석출한 구리금속피막중에의 1가의 구리산화물의 공석이나 수소가스의 흡장이 현저하게 감소하고, 구리피막의 고순도화와 결정의 치밀화, 나아가서는 세라믹소결소체와의 밀착이 뛰어난 전극층을 형성할 수 있기 때문에 종래법에 비해서 유전체 공진기의 Q특성이 향상하는 효과를 얻을 수 있었다. 또, 본 발명에서는 무전해도금에 의해 석출한 무전해구리도금피막을 진공속에서 열처리를 행하므로서 Q특성이 현저하게 향상하는 효과를 얻을 수 있다.

Claims

가동형상으로서 중앙에 관통구멍(50)을 가진 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)를 도금액속에 담가 무전해도금처리하는 도금장치에 있어서, 수평면에 대해 경사진 상태로 도금액속에 설치되도록 회동축구멍(140)을 지닌 회동체(100)와, 상기 회동체구멍(140)에 삽입되고, 회동수단(23)에 의해 상기 회동체(100)를 회동시키는 회동축(20b)을 구비하고, 상기 회동체(100)의 표면을 오목, 볼록형상으로 하고, 볼록부분에 지지핀(110)을 상기 회동체(100)의 표면상에 대해 수직으로 심어 설치한 것을 특징으로 하는 도금장치.
기둥형상으로서 중앙에 관통구멍(50)을 가진 유전체 세라믹으로 이루어진 본체(40)를 도금액속에 담가 무전해도금처리하는 도금장치에 있어서, 수평면에 대해 수직상태로 도금액속에 설치되도록 회동축구멍(140)을 지닌 회동체(100)와, 상기 회동체구멍(140)에 삽입되고, 회동수단(23)에 의해 상기 회동체(100)를 회동시키는 회동축(20b)을 구비하고, 상기 회동체(100)의 표면을 오목, 볼록형상으로 하고, 볼록부분에 지지핀(110)을 상기 회동체(100)의 표면상에 대해 수직 혹은 경사지게 심어 설치한 것을 특징으로 하는 도금장치.
제1항에 있어서, 지지핀(110) 사이의 회동체(100) 부분에는 구멍을 형성한 것을 특징으로 하는 도금장치.
제2항에 있어서, 지지핀(110) 사이의 회동체(100) 부분에는 구멍을 형성한 것을 특징으로 하는 도금장치.