JP2748468B2 - メッキ装置 - Google Patents
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- JP2748468B2 JP2748468B2 JP63320993A JP32099388A JP2748468B2 JP 2748468 B2 JP2748468 B2 JP 2748468B2 JP 63320993 A JP63320993 A JP 63320993A JP 32099388 A JP32099388 A JP 32099388A JP 2748468 B2 JP2748468 B2 JP 2748468B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/008—Manufacturing resonators
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65C—LABELLING OR TAGGING MACHINES, APPARATUS, OR PROCESSES
- B65C3/00—Labelling other than flat surfaces
- B65C3/06—Affixing labels to short rigid containers
- B65C3/08—Affixing labels to short rigid containers to container bodies
- B65C3/10—Affixing labels to short rigid containers to container bodies the container being positioned for labelling with its centre-line horizontal
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/04—Tubes; Rings; Hollow bodies
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/04—Coaxial resonators
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば磁器電子部品などの貫通孔を有する
被メッキ体にメッキ処理を行うメッキ装置に関するもの
である。
被メッキ体にメッキ処理を行うメッキ装置に関するもの
である。
従来の技術 従来、この種のメッキ装置においては第４図のごと
く、網状のバット１の中に貫通孔２を有する被メッキ体
３を複数個入れてメッキ液中（図示せず）でメッキ処理
していた。しかしこのメッキ装置によればメッキ液中で
網状のバット１を揺動させ被メッキ体３にメッキ処理す
るが、被メッキ体３どうしが接触した部分あるいは網状
のバット１と接触した部分すなわち被メッキ体３の外表
面には、メッキムラが発生する。また、被メッキ体３ど
うしの接触をできる限り少なくさせるために少量しかメ
ッキ処理ができなかった。
く、網状のバット１の中に貫通孔２を有する被メッキ体
３を複数個入れてメッキ液中（図示せず）でメッキ処理
していた。しかしこのメッキ装置によればメッキ液中で
網状のバット１を揺動させ被メッキ体３にメッキ処理す
るが、被メッキ体３どうしが接触した部分あるいは網状
のバット１と接触した部分すなわち被メッキ体３の外表
面には、メッキムラが発生する。また、被メッキ体３ど
うしの接触をできる限り少なくさせるために少量しかメ
ッキ処理ができなかった。
そこで考えられるのが第５図に示すごとく支持体４に
複数本の支持ピン５を植設し、これに上記被メッキ体３
の貫通孔２を差し込んでメッキ処理を行うことである。
これによれば被メッキ体３が整列して配置されているの
で被メッキ体３どうしが接触あるいは接近しないので多
量のメッキ処理ができ、しかも被メッキ体３における外
表面のメッキムラは防止できる。
複数本の支持ピン５を植設し、これに上記被メッキ体３
の貫通孔２を差し込んでメッキ処理を行うことである。
これによれば被メッキ体３が整列して配置されているの
で被メッキ体３どうしが接触あるいは接近しないので多
量のメッキ処理ができ、しかも被メッキ体３における外
表面のメッキムラは防止できる。
発明が解決しようとする課題 しかしここで問題なのは、支持ピン５と貫通孔２の接
触部分によって貫通孔２の内壁面にメッキムラが発生す
る。
触部分によって貫通孔２の内壁面にメッキムラが発生す
る。
本発明はこのようなメッキムラを防止することを目的
とするものである。
とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、回動体の表面に
複数の凹凸を設けるとともに、複数の回動孔を設けたも
のである。
複数の凹凸を設けるとともに、複数の回動孔を設けたも
のである。
作用 以上の構成によれば回動体の回動により被メッキ体
は、支持ピンの回りを回動しながら支持ピンの軸方向に
移動することになり、したがって支持ピンと被メッキ体
の貫通孔の一部が常時同じ部分で当接することが無くな
り、この結果としてメッキムラは無くなるものとなる。
は、支持ピンの回りを回動しながら支持ピンの軸方向に
移動することになり、したがって支持ピンと被メッキ体
の貫通孔の一部が常時同じ部分で当接することが無くな
り、この結果としてメッキムラは無くなるものとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例のメッキ装置及びメッキ方法
について第１図〜第３図の図面を用いて説明する。第１
図（Ａ）は、回動体を示す平面図であり、第１図（Ｂ）
は第１図（Ａ）のＺ−Ｚにおける回動体を示す断面図、
第２図は、メッキ装置の主要構成を示す側面図、第３図
は、回動体と支持ピンとの位置関係を示す断面図であ
る。
について第１図〜第３図の図面を用いて説明する。第１
図（Ａ）は、回動体を示す平面図であり、第１図（Ｂ）
は第１図（Ａ）のＺ−Ｚにおける回動体を示す断面図、
第２図は、メッキ装置の主要構成を示す側面図、第３図
は、回動体と支持ピンとの位置関係を示す断面図であ
る。
第１図において、10は回動体である。回動体10の材質
条件としては、例えば50〜70℃のような高温タイプのメ
ッキ液に対しても耐熱性があり、しかも回動体10の表面
上にメッキからなる金属が析出しないものが良い。よっ
て具体的な材質としては、耐熱性PVC、ポリエチレン、
ポリプロピレン等のプラスチックやSUS304、SUS316等の
金属上に上記したプラスチックを表面コートしたものが
適している。回動体10の表面に複数本の支持ピン11を、
回動体10の表面に対して垂直に植設している。なお、こ
の支持ピン11の材質は、メッキ処理したときに支持ピン
11上にメッキからなる金属が析出するようなものであれ
ば良い。回動体10の表面には、凹凸形状となっており直
線状に伸びた凸部12aと直線状に伸びた凹部12bが形成さ
れ、凸部12aと凹部12bにそれぞれ複数の支持ピン11を植
設することにより、支持ピン11を被メッキ体３の貫通孔
２に挿入させたときには、回動体10の一部分と被メッキ
体３との触れる部分は点接触となる。13は孔であり、支
持ピン11間の回動体10部分に複数個形成されている。こ
の孔13の目的は、回動体10が回動したときに孔13より、
メッキ液が連続して流れ出し被メッキ体３にメッキ液が
効率よく触れるように設けたものである。14は回動軸孔
であり、回動軸孔14は回動体10の表面に対して傾斜して
いて、回動体10を回動するための回動軸（図示せず）を
通す孔である。以上が回動体10の主要構成である。
条件としては、例えば50〜70℃のような高温タイプのメ
ッキ液に対しても耐熱性があり、しかも回動体10の表面
上にメッキからなる金属が析出しないものが良い。よっ
て具体的な材質としては、耐熱性PVC、ポリエチレン、
ポリプロピレン等のプラスチックやSUS304、SUS316等の
金属上に上記したプラスチックを表面コートしたものが
適している。回動体10の表面に複数本の支持ピン11を、
回動体10の表面に対して垂直に植設している。なお、こ
の支持ピン11の材質は、メッキ処理したときに支持ピン
11上にメッキからなる金属が析出するようなものであれ
ば良い。回動体10の表面には、凹凸形状となっており直
線状に伸びた凸部12aと直線状に伸びた凹部12bが形成さ
れ、凸部12aと凹部12bにそれぞれ複数の支持ピン11を植
設することにより、支持ピン11を被メッキ体３の貫通孔
２に挿入させたときには、回動体10の一部分と被メッキ
体３との触れる部分は点接触となる。13は孔であり、支
持ピン11間の回動体10部分に複数個形成されている。こ
の孔13の目的は、回動体10が回動したときに孔13より、
メッキ液が連続して流れ出し被メッキ体３にメッキ液が
効率よく触れるように設けたものである。14は回動軸孔
であり、回動軸孔14は回動体10の表面に対して傾斜して
いて、回動体10を回動するための回動軸（図示せず）を
通す孔である。以上が回動体10の主要構成である。
次にメッキ装置及びメッキ方法の概要について第２図
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第２図において、20aと20bは並設した回動軸である。
複数の支持ピン11に被メッキ体３が挿入された回動体10
を複数枚重ね、この複数枚重ねられた回動体10の回動軸
孔14をそれぞれの回動軸20aと20bに挿入し、最後に底板
21で蓋をする。回動軸20aは歯車24aと連結され、回動軸
20bは歯車24bと連結されていて、それぞれの回動軸20a
と20bは枠体部22に取り付けている。なお、この枠体部2
2は枠体として周囲はつながっているが前面と後面は開
口部となっている。歯車24aと歯車24bは、枠体部22の上
部に設置した回動手段となるモーター23により、回転運
動を歯車24cより連動される。例えば図中Ｙ方向から見
ての回転方向が、歯車24cが右回転方向に回転すると、
歯車24bは左回転方向へ回転し、そして歯車24aは右回転
方向に回転する。歯車24aと歯車24bの回転にともなって
連結されている回動軸20aは右回転方向に回転し、回動
軸20bは左回転方向に回転する。このことによって回動
軸20aと回動軸20bに取り付けられた回動体10はそれぞれ
逆方向に回動する。この逆方向に回動体10が回動する結
果、逆方向に回動する２枚の回動体10の境近傍でメッキ
液26が二分し撹拌される。この回動体10の回動はメッキ
槽25の中に入っているメッキ液26中で無電解メッキ処理
することで複数個の被メッキ体３にメッキからなる金属
被膜が形成される。
複数の支持ピン11に被メッキ体３が挿入された回動体10
を複数枚重ね、この複数枚重ねられた回動体10の回動軸
孔14をそれぞれの回動軸20aと20bに挿入し、最後に底板
21で蓋をする。回動軸20aは歯車24aと連結され、回動軸
20bは歯車24bと連結されていて、それぞれの回動軸20a
と20bは枠体部22に取り付けている。なお、この枠体部2
2は枠体として周囲はつながっているが前面と後面は開
口部となっている。歯車24aと歯車24bは、枠体部22の上
部に設置した回動手段となるモーター23により、回転運
動を歯車24cより連動される。例えば図中Ｙ方向から見
ての回転方向が、歯車24cが右回転方向に回転すると、
歯車24bは左回転方向へ回転し、そして歯車24aは右回転
方向に回転する。歯車24aと歯車24bの回転にともなって
連結されている回動軸20aは右回転方向に回転し、回動
軸20bは左回転方向に回転する。このことによって回動
軸20aと回動軸20bに取り付けられた回動体10はそれぞれ
逆方向に回動する。この逆方向に回動体10が回動する結
果、逆方向に回動する２枚の回動体10の境近傍でメッキ
液26が二分し撹拌される。この回動体10の回動はメッキ
槽25の中に入っているメッキ液26中で無電解メッキ処理
することで複数個の被メッキ体３にメッキからなる金属
被膜が形成される。
次に回動体10と回動軸20a,20bの位置関係についてさ
らに詳しく第３図を用いて説明する。
らに詳しく第３図を用いて説明する。
第３図は本発明の一実施例であり第２図で説明した同
様のものであり主要部を拡大した部分断面図である。
様のものであり主要部を拡大した部分断面図である。
第３図において、回動体10の回動軸孔14が回動体10の
表面に対して傾斜させているので、上記回動軸孔14に回
動軸20bを挿入すると回動体10は傾斜する。この傾斜角
度（図中ｃ）としては、60〜75゜が望ましい。これは回
動体10の表面に対して支持ピン11が垂直方向に植設され
ているので、回動軸20bが回転スピード５〜7rpm程度の
低速で回転15すると、この低速で回動体10が回動し、こ
の回動にともなって被メッキ体３は支持ピン11の軸方向
で移動しながら支持ピン11の回りを被メッキ体３が回動
する。したがって支持ピン11と被メッキ体３の貫通孔２
の一部が常時同じ部分で当接することが無くなりその結
果、メッキムラは無くなる。
表面に対して傾斜させているので、上記回動軸孔14に回
動軸20bを挿入すると回動体10は傾斜する。この傾斜角
度（図中ｃ）としては、60〜75゜が望ましい。これは回
動体10の表面に対して支持ピン11が垂直方向に植設され
ているので、回動軸20bが回転スピード５〜7rpm程度の
低速で回転15すると、この低速で回動体10が回動し、こ
の回動にともなって被メッキ体３は支持ピン11の軸方向
で移動しながら支持ピン11の回りを被メッキ体３が回動
する。したがって支持ピン11と被メッキ体３の貫通孔２
の一部が常時同じ部分で当接することが無くなりその結
果、メッキムラは無くなる。
また、従来では無電解メッキ中でメッキ処理する際に
化学反応による発生ガス（例えば、無電解銅メッキ液の
場合には水素ガスが発生する。）が原因で貫通孔２内に
微小な発生ガスが残りメッキムラを発生していたが、本
発明の実施では、このガスが貫通孔２内壁面に発生して
も、支持ピン11の回りを被メッキ体３が回動すること
で、支持ピン11がガスを掻き出し、その結果ガスが除去
され、貫通孔２内のメッキムラは無くなる。しかも被メ
ッキ体３が一定の間隔で植設された支持ピン11に挿入さ
れているので、被メッキ体３どうしが接触することな
く、そして、メッキ液が回動体10の回動により回動孔13
より連続に流れ出し、常時メッキ液が被メッキ体３に触
れメッキ処理される。このことにより被メッキ体３の外
表面はメッキムラが無くなる。
化学反応による発生ガス（例えば、無電解銅メッキ液の
場合には水素ガスが発生する。）が原因で貫通孔２内に
微小な発生ガスが残りメッキムラを発生していたが、本
発明の実施では、このガスが貫通孔２内壁面に発生して
も、支持ピン11の回りを被メッキ体３が回動すること
で、支持ピン11がガスを掻き出し、その結果ガスが除去
され、貫通孔２内のメッキムラは無くなる。しかも被メ
ッキ体３が一定の間隔で植設された支持ピン11に挿入さ
れているので、被メッキ体３どうしが接触することな
く、そして、メッキ液が回動体10の回動により回動孔13
より連続に流れ出し、常時メッキ液が被メッキ体３に触
れメッキ処理される。このことにより被メッキ体３の外
表面はメッキムラが無くなる。
また、支持ピン11について詳しく説明すると、支持ピ
ン11上にメッキからなる金属が析出するような材質であ
れば本発明の目的を達成するが、機械的な強度を維持す
ること、あるいは強酸または強アルカリタイプ等の無電
解メッキ液に対しても安定し、かつ、支持ピン11上に析
出した金属を除去する際の強酸または強アルカリ溶液に
対しても安定であれば良い。よって本実施例では、外径
0.8mmのグラスファイバーにメッキ用触媒を付着させた
もの、あるいは外径0.8mmのSUS304を使用する。上記の
ようなプラスチック等の表面にメッキ用触媒を付着させ
たもの、あるいは金属体を使用することにより、メッキ
処理すれば被メッキ体３の貫通孔２内壁面と、支持ピン
11上とがメッキ処理開始とほぼ同時に両者にメッキから
なる金属が析出する。このことは、貫通孔２内壁面は支
持ピン11により誘発されメッキからなる金属が両者に析
出する。よってメッキされる表面積が増え、化学反応に
よるガス量が増し、貫通孔２内は活性化し、確実なメッ
キ処理が可能となり、メッキムラは無くなる。
ン11上にメッキからなる金属が析出するような材質であ
れば本発明の目的を達成するが、機械的な強度を維持す
ること、あるいは強酸または強アルカリタイプ等の無電
解メッキ液に対しても安定し、かつ、支持ピン11上に析
出した金属を除去する際の強酸または強アルカリ溶液に
対しても安定であれば良い。よって本実施例では、外径
0.8mmのグラスファイバーにメッキ用触媒を付着させた
もの、あるいは外径0.8mmのSUS304を使用する。上記の
ようなプラスチック等の表面にメッキ用触媒を付着させ
たもの、あるいは金属体を使用することにより、メッキ
処理すれば被メッキ体３の貫通孔２内壁面と、支持ピン
11上とがメッキ処理開始とほぼ同時に両者にメッキから
なる金属が析出する。このことは、貫通孔２内壁面は支
持ピン11により誘発されメッキからなる金属が両者に析
出する。よってメッキされる表面積が増え、化学反応に
よるガス量が増し、貫通孔２内は活性化し、確実なメッ
キ処理が可能となり、メッキムラは無くなる。
次に、被メッキ体３と支持ピン11との寸法・形状関係
についてさらに詳しく説明する。
についてさらに詳しく説明する。
被メッキ体３の形状としては、その他に、直方体形状
のものがあるが、第３図は円柱状の断面図を示したもの
である。いずれも柱状で略中央に貫通孔２をもった被メ
ッキ体３の寸法は、外径＝約8mm（図中Ｅ）、内径＝約2
mm（図中Ｆ）、長さ＝約8mm（図中Ｄ）であって、支持
ピン11の形状は、円柱状あるいは多角形で柱状でも良
い。この支持ピン11の寸法は、外径＝約0.8mm、長さに
ついては、回動体10の表面から突出している長さ＝約20
mmである。
のものがあるが、第３図は円柱状の断面図を示したもの
である。いずれも柱状で略中央に貫通孔２をもった被メ
ッキ体３の寸法は、外径＝約8mm（図中Ｅ）、内径＝約2
mm（図中Ｆ）、長さ＝約8mm（図中Ｄ）であって、支持
ピン11の形状は、円柱状あるいは多角形で柱状でも良
い。この支持ピン11の寸法は、外径＝約0.8mm、長さに
ついては、回動体10の表面から突出している長さ＝約20
mmである。
以下に本発明の具体的実施例及び従来の比較例を表に
示し、本発明の説明を補足する。
示し、本発明の説明を補足する。
第１表は被メッキ体をメッキ処理したときの実施例と
比較例とを製造歩留において比較した評価結果表であ
る。なお、メッキ処理としては無電解銅メッキ液を使用
し、被メッキ体としては誘電体共振器に用いられるチタ
ン酸バリウム系の誘電体セラミックを使用した。
比較例とを製造歩留において比較した評価結果表であ
る。なお、メッキ処理としては無電解銅メッキ液を使用
し、被メッキ体としては誘電体共振器に用いられるチタ
ン酸バリウム系の誘電体セラミックを使用した。
第１表に示す評価よりわかるように、実施例のもの
が、比較例１〜２よりも製造歩留が約20％程度アップし
ている。
が、比較例１〜２よりも製造歩留が約20％程度アップし
ている。
第１表の結果より有効な性能を有しており、貫通孔２
を有する被メッキ体３をメッキ処理するメッキ装置とし
ての生産性に充分な効果を得るものである。
を有する被メッキ体３をメッキ処理するメッキ装置とし
ての生産性に充分な効果を得るものである。
なお上記実施例では、メッキ処理に無電解メッキ液を
使用したが、無電解メッキ処理後にさらに支持ピン11よ
り通電して、電解メッキ処理も可能である。これは無電
解メッキ処理においては、メッキからなる金属被膜の形
成に長時間必要である。よって、被メッキ体を最初に無
電解メッキ処理にて短時間で薄く金属被膜を形成し、水
洗及び洗浄後に、電解メッキ液を用いて電解メッキ処理
を短時間で行い厚く金属被膜の形成をする。
使用したが、無電解メッキ処理後にさらに支持ピン11よ
り通電して、電解メッキ処理も可能である。これは無電
解メッキ処理においては、メッキからなる金属被膜の形
成に長時間必要である。よって、被メッキ体を最初に無
電解メッキ処理にて短時間で薄く金属被膜を形成し、水
洗及び洗浄後に、電解メッキ液を用いて電解メッキ処理
を短時間で行い厚く金属被膜の形成をする。
また、本発明に於ける貫通孔２を有する被メッキ体３
としては、例えば誘電体共振器に用いられる誘電体セラ
ミック等の磁気電子部品にメッキ処理してメッキ被膜か
らなる金属で電極形成等にも等しく適用することができ
る。
としては、例えば誘電体共振器に用いられる誘電体セラ
ミック等の磁気電子部品にメッキ処理してメッキ被膜か
らなる金属で電極形成等にも等しく適用することができ
る。
また、回動体10の表面を凹凸状としたが、この回動体
10の表面にも凹凸状を設けることにより、被メッキ体３
と上記回動体10とが触れる部分が点接触となり、メッキ
ムラは無くなる。さらに、回動体10の材料がプラスチッ
ク単体からなるものは、この回動体10の表面における凹
凸状の溝方向と裏面における凹凸状の溝方向とが、ほぼ
直角になるよう回動体10の表裏面に溝を設置することに
より、プラスチック単体からなる回動体がメッキ処理時
の高温時にソリが発生しても、表面側と裏面側のソリが
たがいに逆方向に作用し緩和されソリは無くなり、その
結果作業性はアップする。
10の表面にも凹凸状を設けることにより、被メッキ体３
と上記回動体10とが触れる部分が点接触となり、メッキ
ムラは無くなる。さらに、回動体10の材料がプラスチッ
ク単体からなるものは、この回動体10の表面における凹
凸状の溝方向と裏面における凹凸状の溝方向とが、ほぼ
直角になるよう回動体10の表裏面に溝を設置することに
より、プラスチック単体からなる回動体がメッキ処理時
の高温時にソリが発生しても、表面側と裏面側のソリが
たがいに逆方向に作用し緩和されソリは無くなり、その
結果作業性はアップする。
発明の効果 以上のように本発明によれば、被メッキ体は、回動体
との接触面積を小さくすることができるとともに、支持
ピンの回りを回動しながらメッキ処理させることができ
るため、支持ピンと被メッキ体の一部が常時同じ部分で
当接することがなくなり、また、回動体の回動にともな
い回動孔よりメッキ液が効率よく被メッキ体に当たるた
め、メッキムラの発生を確実に防止することができる。
との接触面積を小さくすることができるとともに、支持
ピンの回りを回動しながらメッキ処理させることができ
るため、支持ピンと被メッキ体の一部が常時同じ部分で
当接することがなくなり、また、回動体の回動にともな
い回動孔よりメッキ液が効率よく被メッキ体に当たるた
め、メッキムラの発生を確実に防止することができる。
しかも、一度に扱うメッキ処理する被メッキ体の数量
規模が多くても被メッキ体の外表面にメッキムラがほと
んど発生せず、よって、被メッキ体のメッキ装置として
の生産性の向上に充分な効果を得るものとなる。
規模が多くても被メッキ体の外表面にメッキムラがほと
んど発生せず、よって、被メッキ体のメッキ装置として
の生産性の向上に充分な効果を得るものとなる。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例にかかるメッキ装置の
回動体を示す平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）のＺ
−Ｚにおける回動体を示す断面図、第２図はそのメッキ
装置の主要構成を示す側面図、第３図は回動体と支持ピ
ンとの位置関係を示す断面図、第４図、第５図は従来例
の断面図である。 10……回動体、11……支持ピン、12a……凸部、12b……
凹部、13……孔、14……回動軸孔、20a,20b……回動
軸、21……底板、22……枠体部、23……モーター、24a,
24b,24c……歯車、25……メッキ槽、26……メッキ液。
回動体を示す平面図、第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）のＺ
−Ｚにおける回動体を示す断面図、第２図はそのメッキ
装置の主要構成を示す側面図、第３図は回動体と支持ピ
ンとの位置関係を示す断面図、第４図、第５図は従来例
の断面図である。 10……回動体、11……支持ピン、12a……凸部、12b……
凹部、13……孔、14……回動軸孔、20a,20b……回動
軸、21……底板、22……枠体部、23……モーター、24a,
24b,24c……歯車、25……メッキ槽、26……メッキ液。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久田 昇 大阪府東大阪市玉串町東１丁目７番24号 松下日東電器株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−290298（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−129880（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−103049（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】回動軸に対して傾斜させて設けられた回動
体と、前記回動体に植設され被メッキ体を軸支するため
の複数の支持ピンと、前記回動体を前記回動軸を介して
回動させるための回動手段とを備え、前記回動体はその
表面に複数の凹凸を有するとともに、複数の回動孔を有
することを特徴とするメッキ装置。 - 【請求項２】少なくとも２つ以上の回動軸を並設し、隣
り合う回動軸の回転方向をそれぞれ逆にしたことを特徴
とする請求項１記載のメッキ装置。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP63320993A JP2748468B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | メッキ装置 |
| DE68920994T DE68920994T2 (de) | 1988-11-07 | 1989-11-07 | Plattierungsanordnung für dielektrische Resonatoren. |
| PCT/JP1989/001140 WO1990005389A1 (en) | 1988-11-07 | 1989-11-07 | Dielectric resonator, method of producing the same, and plating device therefor |
| KR1019900701458A KR930011385B1 (ko) | 1988-11-07 | 1989-11-07 | 유전체 공진기의 제조에 사용하는 도금장치 |
| EP89912133A EP0399049B1 (en) | 1988-11-07 | 1989-11-07 | Plating device for dielectric resonators |
| US07/555,415 US5234562A (en) | 1988-11-07 | 1989-11-07 | Electroplating apparatus for coating a dielectric resonator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63320993A JP2748468B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | メッキ装置 |
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|---|---|
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| JP2748468B2 true JP2748468B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=18127583
Family Applications (1)
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Family Cites Families (4)
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| JPS5951059U (ja) * | 1982-09-24 | 1984-04-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | メツキ治具 |
| JPS59129880U (ja) * | 1983-02-19 | 1984-08-31 | 神鋼電機株式会社 | メツキ部品のエアポケツト防止装置 |
| JPH0757920B2 (ja) * | 1988-05-09 | 1995-06-21 | 臼井国際産業株式会社 | 左右回動式被鍍金物引掛け装置 |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP63320993A patent/JP2748468B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02166298A (ja) | 1990-06-26 |
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