JPH02166298A - メッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば磁器電子部品などの貫通孔を有する被
メッキ体にメッキ処理を行うメッキ装置及びメッキ方法
に関するものである。

従来の技術 従来、この種のメッキ装置においては第６図のごとく、
網状のバット１の中に貫通孔２を有する被メッキ体３を
複数個人れてメッキ液中（図示せず）でメッキ処理して
いた。しかしこのメッキ装置によればメッキ液中で網状
のバット１を揺動させ被メッキ体３にメッキ処理するが
、被メッキ体３どうしが接触した部分あるいは網状のバ
ット１と接触した部分すなわち被メッキ体３の外表面に
は、メッキムラが発生する。甘た、被メッキ体３どうし
の接触をできる限り少なくさすために少量しかメッキ処
理ができなかった。

そこで考えられるのが第７図に示すごとく支持体４に複
数本の支持ピン５を植設し、これに上記被メッキ体３の
貫通孔２を差し込んでメッキ処理を行うことである。こ
れによれば被メッキ体３が整列して配置されているので
被メッキ体３どうしが接触あるいは接近しないので多量
のメッキ処理ができ、しかも被メッキ体３における外表
面のメッキムラは防止できる。

発明が解決しようとする課題 しかしここで問題なのは、支持ピン６と貫通孔２の接触
部分によって貫通孔２の内壁面にメッキムラが発生する
。

本発明はこのようなメッキムラを防止することを目的と
するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、水平面に対して傾
斜あるいは垂直に設置された回動体と、この回動体の表
面上に植設した支持ピンと、上記回動体の回動手段を設
けたものである。

作用 以上の手段によれば回動体の回動により被メツ５　／＼
−／ キ体は、支持ピンの回りを回動することになる。

したがって支持ピンと被メッキ体の貫通孔の一部が常時
同じ部分で当接することが無くなシ、この結果としてメ
ッキムラは無くなるものとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例のメッキ装置及びメッキ方法に
ついて第１図〜第５図の図面を用いて説明する。第１図
人は、回動体を示す平面図であり、第１図Ｂは第１図人
の２−２における回動体を示す断面図、第２図は、メッ
キ装置の主要構成を示す側面、図、第３図〜第６図は、
回動体と支持ピンこの位置関係を示す断面図である。

第１図において、１０は回動体である。回動体１０の材
質条件としては、例えば５０〜７０℃のような高温タイ
プのメッキ液に対しても耐熱性があシ、しかも回動体１
０の表面上にメッキからなる金属が析出しないものが良
い。よって具体的な材質としては、耐熱性ｐｖｃ　、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のプラスチックや５ＵＳ
３０４゜５ＵＳ３１６等の金属上に上記したプラスチッ
ク６ヘー／ を表面コートしたものが適している。回動体１０の表面
に複数本の支持ピン１１を、回動体１０の表面に対して
垂直に植設している。なお、この支持ピン１１の材質は
、メッキ処理したときに支持ピン１１上にメッキからな
る金属が析出するようなものであれば良い。回動体１０
の表面には、凹凸形状となっており直線状に伸びた凸部
１２＆と直線状に伸びた凹部１２ｂが形成され、凸部１
２ａと凹部１２ｂにそれぞれ複数の支持ピン１１を植設
することによシ、支持ピン１１を被メッキ体３の貫通孔
２に挿入させたときには、回動体１０の一部分と被メッ
キ体３この触れる部分は点接触となる。１３は孔であり
、支持ピン１１間の回動体１０部分に複数個形成域れて
いる。この孔１３の目的は、回動体１０が回動したとき
に孔１３より、メッキ液が連続して流れ出し被メッキ体
３にメッキ液が効率よく触れるように設けたものである
。

１４は回動軸孔であシ、回動軸孔１４は回動体１０の表
面に対して傾斜していて、回動体１０を回動するための
回動軸（図示せず）を通す孔であγｌ＼−ノ る。以上が回動体１０の主要構成である。

次にメッキ装置及びメッキ方法の概要について第２図を
用いて説明する。

第２図において、２０１Ｌと２０ｂは並設した回動軸で
ある。複数の支持ピン１１に被メッキ体３が挿入された
回動体１０を複数枚重ね、この複数枚重ねられた回動体
１０の回動軸孔１４をそれぞれの回動軸２０ａと２０ｂ
ｖＣ挿入し、最後に底板２１で蓋をする。回動軸２０＆
は歯車２４１Ｌと連結され、回動軸２０ｂは歯車２４ｂ
と連結されていて、それぞれの回動軸２０ａと２’Ｏｂ
は枠体部２２に取シ伺けている。なお、この枠体部２２
は枠体として周囲はつながっているが前面と後面は開口
部となっている。歯車２４＆と歯車２４ｂは、枠体部２
２の上部に設置した回動手段となるモーター２３によシ
、回転運動を歯車２４Ｃよシ連動される。例えば図中Ｙ
方向から見ての回転方向が、歯車２４Ｃが右回転方向に
回転すると、歯車２４ｂは左回転方向へ回転し、そして
歯車２４＆は右回転方向に回転する。歯車２４ａと歯車
２４ｂの回転にともなって連結されている回動軸２Ｃ）
ａは右回転方向に回転し、回動軸２０ｂは左回転方向に
回転する。このことによって回動軸２０＆と回動軸２０
ｂに取シ付けられた回動体１０はそれぞれ逆方向に回動
する。この逆方向に回動体１０が回動する結果、逆方向
に回動する２枚の回動体１０の境近傍でメッキ液２６が
部分し攪拌される。この回動体１０の回動はメッキ槽２
５の中に入っているメッキ液２６中で無電解メッキ処理
することで複数個の被メッキ体３にメッキからなる金属
被膜が形成される。

次に回動体１０と回動軸２４ａ、ｂの位置関係について
さらに詳しく第３図〜第６図を用いて説明する。

第３図は本発明の第一の実施例であり第２図で説明した
同様のものであシ主要部を拡大した部分断面図であシ、
第４図及び第５図は本発明の第二及び第三の実施例を示
す部分断面図である。

第３図において、回動体１０の回動軸孔１４が回動体１
０の表面に対して傾斜させているので、９ヘーノ 上記回動軸孔１４に回動軸２０ｂを挿入すると回動体１
０は傾斜する。この傾斜角度（図中Ｃ）としては、６０
〜７５°が望ましい。これは回動体１０の表面に対して
支持ピン１１が垂直方向に植設されているので、回動軸
２０ｂが回転スピード６〜γｒｐｍ程度の低速で回転１
５すると、この低速で回動体１０が回動し、この回動に
ともなって被メッキ体３は支持ピン１１の軸方向で移動
しながら支持ピン１１の回り’ｌｒ被メッキ体３が回動
する。しだがって支持ピン１１と被メッキ体３の貫通孔
２の一部が常時同じ部分で当接することが無くな９その
結果、メッキムラは無くなる。

また、従来では無電解メッキ中でメッキ処理する際に化
学反応による発生ガス（例えば、無電解銅メッキ液の場
合には水素ガスが発生する。）が原因で貫通孔２内に微
小な発生ガスが残りメッキムラを発生していだが、本発
明の実施では、このガスが貫通孔２内壁面に発生しても
、支持ピン１１の回９を被メッキ体３が回動することで
、支持ピン１１がガスを掻き出し、その結果ガスが除１
０ヘー／ 去され、貫通孔２内のメッキムラは無くなる。しかも被
メッキ体３が一定の間隔で植設された支持ピン１１に挿
入されているので、被メッキ体３どうしが接触すること
なく、そして、メッキ液が回動体１０の回動によシ回動
孔１３よシ連続に流れ出し、常時メッキ液が被メッキ体
３に触れメッキ処理される。このことにより被メッキ体
３の外表面はメッキムラが無くなる。

また、支持ピン１１について詳しく説明すると、支持ピ
ン１１上にメッキからなる金属が析出するような材質で
あれば本発明の目的を達成するが、機械的な強度を維持
すること、あるいは強酸または強アルカリタイプ等の無
電解メッキ液に対しても安定で、かつ、支持ピン１１上
に析出した金属を除去する際の強酸捷たは強アルカリ溶
液に対しても安定であれば良い。よって本実施例では、
外径０．８聾のグラスファイバーにメッキ用触媒を付着
させたもの、あるいは外径０．８ｍの５ＵＳ３０４を使
用する。上記のようなプラスチック等の表面にメッキ用
触媒を付着させたもの、あるいは金属１１　・＼−７ 体を使用することによシ、メッキ処理すれば被メッキ体
３の貫通孔２内壁面と、支持ピン１１上とがメッキ処理
開始とほぼ同時に両者にメッキからなる金属が析出する
。このことは、貫通孔２内壁面は支持ピン１１によυ誘
発されメッキからなる金属が両者に析出する。よってメ
ッキされる表面積が増え、化学反応によるガス量が増し
、貫通孔２内は活性化し、確実なメッキ処理が可能とな
シ、メッキムラは無くなる。

次に、被メッキ体３と支持ピン１１この寸法・形状関係
についてさらに詳しく説明する。

被メッキ体３の形状としては、その他に、直方体柱状の
ものがあるが、第３図は円柱状の断面図を示したもので
ある。いずれも柱状で略中火に貫通孔２をもった被メッ
キ体３の寸法は、外径−約８ｗｎ（図中Ｅ）、内径二約
２　ｍｍ　（図中Ｆ）、長さ約８ｍ（図中Ｄ）であって
、支持ピン１１の形状は、円柱状あるいは多角形で柱状
でも良い。この支持ピン１１の寸法は、外径−約ｏ、ｓ
ｍｍ、長さについては、回動体１０の表面から突出して
いる長さ一約２０ｍｍである。（以下、被メッキ体３と
支持ピン１１この寸法関係については、本発明の第二〜
第三の実施例とも同様である。） 次に、第４図を用いて本発明の第二の実施例を説明する
。

第４図において、回動体１０ａが回動軸２０ｂに対して
垂直になるよう回動軸孔１４１Ｌを設け、支持ピン１１
は回動板１０１Ｌの表面に対して傾斜させ植設している
。なおこのときの支持ピン１１の傾斜については、本発
明の第一の実施例のごとく被メッキ体３が同様の傾斜す
る角度になれば良い。１３Δは孔であり、支持ピン１１
とほぼ同程度に傾斜させたものである。以上の構成から
なるメッキ装置により、貫通孔２を有する被メッキ体３
を支持ピン１１に複数個挿入し、回動軸２０ｂを回転ス
ピード５〜７　ｒｐｍ程度の低速で回転１５をメッキ液
２６中で行いメッキ処理することにより、本発明の第一
の実施例と同様の効果が得られメッキムラは無くなる。

次に、第６図を用いて本発明の第三の実施例を１３・＼
−７ 説明する。

第６図において、回動板１０ｂが回動軸２０１）に対し
て垂直になるよう回動軸孔１４ｂを設け、さらに支持ピ
ン１１は回動板１０ｂの表面に対して垂直方向に回動板
１０ｂに植設している。１３ｂは孔であシ、支持ピン１
１と同じように回動板１０ｂの表面に対して垂直方向に
々つている。以上の構成からなるメッキ装置によシ、貫
通孔２を有する被メッキ体３を支持ピン１１に複数個挿
入し、回動軸２０ｂを回転スピード５０〜７０　ｒｐｍ
程度の高速で回転１５！Ｌをメッキ液中で行いメッキ処
理することによシ、本発明の第二及び第三の実施例と同
様の効果が得られメッキムラは無くなる。

以下に本発明の具体的実施例及び従来の比較例を表に示
し、本発明の説明を補足する。

第１表は被メッキ体をメッキ処理したときの実施例と比
較例とを製造歩留において比較した評価結果表である。

なお、メッキ処理としては無電解銅メッキ液を使用し、
被メッキ体としては誘電体１４ヘーノ 共振器に用いられるチタン酸バリウム系の誘電体セラミ
ックを使用した。

（以　下金　白） １５ヘ−７ 第１表に示す評価よシわかるように、実施例１〜３のも
のが、比較例１〜２よシも平均製造歩留が約２ｏ％程度
アップしている。

第１表の結果よシ有効々性能を有しておシ、貫通孔２を
有する被メッキ体３をメッキ処理するメッキ装置として
の生産性に充分な効果を得るものである。

なお上記実施例では、メッキ処理に無電解メッキ液を使
用したが、無電解メッキ処理後にさらに支持ピン１１よ
り通電して、電解メッキ処理も可能である。これは無電
解メッキ処理においては、メッキからなる金属被膜の形
成に長時間必要である。よって、被メッキ体を最初に無
電解メッキ処理にて短時間で薄く金属被膜を形成し、水
洗及び洗浄後に、電解メッキ液を用いて電解メッキ処理
を短時間で行い厚く金属被膜の形成をする。

また、本発明に於ける貫通孔２を有する被メッキ体３と
しては、例えば誘電体共振器に用いられる誘電体セラミ
ック等の磁気電子部品にメッキ処理してメッキ被膜から
なる金属で電極形成等にも１７）＼−ノ 等しく適用することができる。

また、回動体１０の表面を凹凸状としたが、この回動体
１０の裏面にも凹凸状を設けることによシ、被メッキ体
３と上記回動体１０とが触れる部分が点接触となシ、メ
ッキムラは無くなる。さらに、回動体１０の材料がプラ
スチック単体からなるものは、この回動体１０の表面に
おける凹凸状の溝方向と裏面における凹凸状の溝方向と
が、はぼ直角になるよう回動体１０の表裏面に溝を設置
することによυ、プラスチック単体からなる回動体がメ
ッキ処理時の高温時にソリが発生しても、表面側と裏面
側のソリがたがいに逆方向に作用し緩和されソリは無く
なシ、その結果作業性はアップする。

発明の効果 以上のように本発明は、水平面に対して傾斜あるいは垂
直に設置された回動体と、この回動体の表面上に植設し
た支持ピンと、上記回動体の回動手段を設けたもので、
このことにより被メッキ体は、支持ピンの回勺を回動し
ながらメッキ処理さ１８ベーノ れることになり、支持ピンと被メッキ体の貫通孔の一部
が常時同じ部分で当接することがなくなシ、その結果貫
通孔におけるメッキムラは無くなシ、しかも、−度に扱
うメッキ処理する被メッキ体の数量規模が多くても被メ
ッキ体の外表面にはメッキムラは発生しない。よって、
貫通孔を有する被メッキ体のメッキ装置としての生産性
の向上に充分な効果を得るものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図人は本発明の一実施例にかかるメッキ装置の回動
体を示す平面図であり、第１図Ｂは第１図人の２−２に
おける回動体を示す断面図、第２図はそのメッキ装置の
主要構成を示す側面図、第３図〜第６図は回動体と支持
ピンこの位置関係を示す断面図である。＊Ｃｑ・亨ｒ１
ｇ１ν健辛介＋ｌｙ％伽咋越１０・・・パ・・回動体、
１１・・・ ・・・凸部、１２ｂ・・・・凹部、 回動軸孔、２ｏｚ、２ｏｂ 底板、２２・・・・・・枠体部、２ ２４ｂ　、２４Ｃ・・・・・・歯車、 ・・支持ピン、１２＆・・ １３・・・・・・孔、１４・・・・・・・・・・・回動
軸、２１・・・・・・ ３・・・・・・モーター、２４ａ。 ２５・・・・・・メッキ槽、 ９〆＼ ２６・・・・・・メッキ液。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. （１）水平面に対して垂直あるいは傾斜に設置された回
   動体と、この回動体の表面上に植設した支持ピンと、上
   記回動体の回動手段とを備えたメッキ装置。
2. （２）支持ピンを回動体の表面上に垂直あるいは傾斜し
   て植設した請求項（１）記載のメッキ装置。
3. （３）回動体の表面を凹凸状にし、凹部と凸部に支持ピ
   ンを植設した請求項（１）または（２）に記載のメッキ
   装置。
4. （４）回動体の表面上に複数の支持ピンを植設し、この
   支持ピン間の回動体部分には孔を形成した請求項（１）
   〜（３）のいずれか一つに記載のメッキ装置。
5. （５）支持ピンは金属体で形成した請求項（１）〜（４
   ）のいずれか一つに記載のメッキ装置。
6. （６）支持ピンにメッキ用触媒を付着させた請求項（１
   ）〜（４）のいずれか一つに記載のメッキ装置。
7. （７）回動体に回動軸孔を形成し、この回動軸孔には、
   回転軸を挿入した請求項（１）〜（４）のいずれか一つ
   に記載のメッキ装置。
8. （８）回動体の回動軸孔は、この回動体の表面に対して
   垂直あるいは傾斜させた請求項（７）に記載のメッキ装
   置。
9. （９）少なくとも二つの回動軸を並設し、これらの複数
   の回動軸はそれぞれ逆方向に回転させる請求項（７）に
   記載のメッキ装置。
10. （１０）被メッキ体に形成した貫通孔に支持ピンを挿入
    し、この支持ピンの回りを、上記被メッキ体を回動させ
    ながらこの被メッキ体にメッキ処理を行うメッキ方法。
11. （１１）被メッキ体を支持ピンの軸方向に移動させなが
    らメッキ処理を行う請求項（１０）に記載のメッキ方法
    。
12. （１２）支持ピンにメッキ処理を行いながら被メッキ体
    のメッキ処理を行う請求項（１０）または（１１）に記
    載のメッキ方法。
13. （１３）支持ピンに通電してメッキ処理を行う請求項（
    １０）〜（１３）のいずれか一つに記載のメッキ方法。