JP3624362B2 - ウエハのメッキ装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はウエハの面上にメッキを施す場合に用いるウエハのメッキ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ウエハ面上にメッキを行なう場合、メッキ液の収容されたメッキ液槽にメッキ治具に装着されたウエハと陽極電極を配置し、該陽極電極からウエハに電流を通電して行なっている。この場合、ウエハ面上に形成されるメッキ膜はウエハと陽極電極の間の電場に影響され、ウエハ面近傍の電位分布が均一でないとウエハ面上に形成されるメッキ膜の膜厚も不均一になる。特にウエハの端部及び陽極電極の端部では電場が乱れ、ウエハ面上に膜厚の均一なメッキ膜が形成できないという問題がある。そのため従来は、陽極電極の大きさを調整したり、陽極電極とウエハの間に誘電体材からなる遮蔽板を入れる等の方法で電場の調整を行なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、陽極電極の大きさを調整したり、陽極電極とウエハの間に誘電体材からなる遮蔽板を入れて電場を調整する方法では、調整できる電場の範囲が狭く、ウエハ面の広い範囲で電場を均一にできないという問題があった。
【0004】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、ウエハ面上の広い範囲で電場を均一にでき、ウエハ面上に膜厚の均一なメッキ膜を形成できるウエハのメッキ装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項1に記載の発明は、メッキ液を収容したメッキ液槽内にウエハと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハ間に電流を通電してウエハ面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、ウエハと陽極電極間にウエハと同心円状の穴を形成した誘電体材からなる誘電体平板を複数枚、ウエハと該誘電体平板の間、該誘電体平板と該誘電体平板の間、該誘電体平板と陽極電極の間にそれぞれ所定の間隙を設けて配置したことを特徴とする。
【0006】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のウエハのメッキ装置において、誘電体平板に形成された穴の径はウエハの外径よりも小さいことを特徴とする。
【0007】
また、請求項3に記載の発明は、メッキ液を収容したメッキ液槽内にウエハと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハ間に電流を通電してウエハ面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、ウエハと陽極電極間に誘電体材からなる多孔体又は誘電体材からなるメッシュ状体で形成された誘電体円筒を配置したことを特徴とする。
【0008】
また、請求項4に記載の発明は、請求項3に記載のウエハのメッキ装置において、誘電体円筒の内径はウエハ外径よりも小さいことを特徴とする。
【0009】
また、請求項5に記載の発明は、請求項3又は4に記載のウエハのメッキ装置において、誘電体円筒は回転手段により回転されるように構成されていることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図1は請求項1に記載の発明に係るメッキ装置の構成を示す図である。図示するように、本メッキ装置はメッキ槽5を有し、該メッキ槽5の内部にはメッキ液Qが収容されている。メッキ槽5のメッキ液Qの中にメッキ治具4に装着されたウエハ1と陽極電極2が対向して配置され、該ウエハ1と陽極電極2の間にはウエハ1と同心円上の穴が形成された誘電体材からなる誘電体平板3−1,3−2,3−3が3枚配置されている。陽極電極2とウエハ1の間にはメッキ電源6が接続され、陽極電極2からウエハ1に電流を通電することにより、ウエハ1の面上にメッキ膜を形成する。
【0011】
なお、図1において、7はメッキ槽5の外側に配置された外槽であり、ポンプ8でメッキ槽5の上端をオーバーフローして外槽7に流れ込んだメッキ液を恒温ユニット9及びフィルタ10を通して、メッキ槽5の底部から注入することにより、メッキ液を循環させている。恒温ユニット9はメッキ液の温度を所定の温度(例えば常温〜65℃)に維持するために設けている。
【0012】
図2は誘電体平板3の形状を示す外観斜視図である。誘電体平板3は中央部にウエハ1と同心円状の穴3aが形成された、例えば塩化ビニール又は耐熱性塩化ビニール等の誘電体材からなる。穴3aの径はウエハ1の外径より所定寸法小さくする。上記形状の誘電体平板3−1,3−2,3−3をその中央部に形成した穴3aがウエハ1と同心円状になるようにウエハ1と陽極電極2の間に所定の間隔(図では等間隔)に配置する。
【0013】
図3は上記メッキ装置のウエハ1と陽極電極2の電場の解析結果を示す図で、図3(a)は誘電体平板が無い場合、図3(b)は誘電体平板3を1枚配置した場合、図3(c)は誘電体平板3を5枚(3−1,3−2,3−3,3−4,3−5)配置した場合を示す。図から明らかなように、誘電体平板が無い図3(a)の場合に比較し、誘電体平板3を1枚配置した図3(b)の場合の方がウエハ1の面の広い範囲で電場が均一となり、更に誘電体平板3を5枚配置した図3(c)の方がウエハ1の面の広い範囲で電場が均一となることが分かる。
【0014】
図4は上記メッキ装置でウエハ1の面にメッキを施した場合のメッキ膜の膜厚分布を示す図で、図4(a)は誘電体平板が無い場合、図4(b)は誘電体平板3を1枚配置した場合、図4(c)は誘電体平板3を5枚(3−1,3−2,3−3,3−4,3−5)配置した場合を示す。メッキ膜厚は図示するように、ウエハ1に対してY方向(○印)及びX方向(△印)に調べた結果を示す。図から明らかなように、誘電体平板が無い図4(a)の場合に比較し、誘電体平板3を1枚配置した図4(b)の場合の方がメッキ膜が均一となり、更に誘電体平板3を5枚配置した図4(c)の方がメッキ膜が均一となることが分かる。
【0015】
上記のようにウエハ1と陽極電極2の間に複数枚の誘電体平板3を配置することにより、電場がウエハ1の外部から回り込むことなく、ウエハ1の面近傍の電位がウエハ全面にわたって均一となり、結果としてウエハ1の面に析出するメッキ膜の膜厚が均一となる。また、図1のメッキ装置ではウエハ1と誘電体平板3−1、誘電体平板3−1と誘電体平板3−2、誘電体平板3−2と誘電体平板3−3、誘電体平板3−3と陽極電極2の間に隙間があるため、この隙間を通してメッキ液Qが出入りすることができ、メッキ液Qの撹拌を効果的に行なうことができるから、メッキ液Qの濃度及び温度を均一に保つことができ、ウエハ1の面上に形成されるメッキ膜の成長速度を一定にすることができる。
【0016】
図5は請求項3に記載の発明に係るメッキ装置の構成を示す図である。図示するように、本メッキ装置はメッキ槽5を有し、該メッキ槽5の内部にはメッキ液Qが収容されている。メッキ槽5のメッキ液Qの中にメッキ治具4に装着されたウエハ1と陽極電極2が対向して配置され、該ウエハ1と陽極電極2の間には
誘電体材からなるメッシュ状体で形成された誘電体円筒11を配置している。
【0017】
図6は上記誘電体円筒11の外観を示す外観斜視図であり、誘電体円筒11は、例えば塩化ビニール又は耐熱性塩化ビニール等の誘電体のメッシュ状体からなり、該メッシュ状円筒11の内径Dはウエハ1の外径よりも所定寸法小さくなっている。なお、該誘電体円筒11はメッシュ状体で形成されるものに限定されるものではなく、誘電体からなる多孔体で形成してもよい。
【0018】
また、誘電体円筒11はウエハ1と陽極電極2の間に静止状態で配置されるのに限定されるものではなく、図7に示すように誘電体円筒11をギヤ12及びギヤ13等からなる回転伝達機構を介してモータ14で回転させるように構成しても良い。このように誘電体円筒11をウエハ1と陽極電極2の間で回転させることにより、該誘電体円筒11はメッキ液を撹拌するから、メッキ液撹拌装置を別途設ける必要がない。
【0019】
上記構成のメッキ装置において、ポンプ8でメッキ槽5の上端をオーバーフローして外槽7に流れ込んだ、メッキ液を恒温ユニット9及びフィルタ10を通して、メッキ槽5の底部から注入することにより、メッキ液を循環させる点、及び陽極電極2とウエハ1の間にはメッキ電源6が接続され、陽極電極2からウエハ1に電流を通電することにより、ウエハ1の面上にメッキ膜を形成する点は図1に示す構成のメッキ装置と同じである。
【0020】
図8は図5に示すメッキ装置のウエハ1と陽極電極2の電場の解析結果を示す図で、図8(a)は誘電体円筒11が無い場合、図8(b)は誘電体円筒を配置した場合を示す。図から明らかなように、誘電体円筒が無い図8(a)の場合に比較し、誘電体円筒11を配置した図8(b)の場合の方がウエハ1の面の広い範囲で電場が均一となることが分かる。
【0021】
上記のように、ウエハ1と陽極電極2の間に誘電体材からなる多孔体又は誘電体材からなるメッシュ状体で形成された誘電体円筒11を配置することにより、電場がウエハ1の外周部から回り込むことが少なく、ウエハ1の面近傍の電位がウエハ1の全面に渡って均一となり、結果としてウエハ1の面に析出するメッキ膜の膜厚が均一となる。また、誘電体円筒11は多孔体又はメッシュ状体で形成されているので、この多孔体又はメッシュを通してメッキ液Qが出入りし、メッキ液Qが撹拌され、メッキ液Qの濃度及び温度が均一になるから、ウエハ1の面上の形成メッキ膜の成長速度が一定となる。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1乃至2に記載の発明によれば、ウエハと陽極電極間にウエハと同心円状の穴を形成した誘電体材からなる誘電体平板を複数枚、ウエハと誘電体平板の間、誘電体平板と誘電体平板の間、誘電体平板と陽極電極の間にそれぞれ所定の間隙を設けて配置したので、下記のような優れた効果が得られる。
【0023】
(1)ウエハと陽極電極間に誘電体平板が無い場合又は1枚の場合に比較し、電場がウエハの外部から回り込むことなく、ウエハの面近傍の電位がウエハ全面にわたって均一となり、結果としてウエハの面に析出するメッキ膜の膜厚が均一となる。
【0024】
(2)ウエハと誘電体平板の間、誘電体平板と誘電体平板の間、誘電体平板と陽極電極の間に所定の間隙があるため、この間隙を通してメッキ液が出入りすることができ、メッキ液は攪拌されるから、めっき液の濃度及び温度を均一に保つことができ、ウエハの面上に形成されるメッキ膜の成長速度が一定となる。
【0025】
また、請求項3乃至5に記載の発明によれば、ウエハと陽極電極間に誘電体材からなる多孔体又は誘電体材からなるメッシュ状体で形成された誘電体円筒を配置したので、下記のような優れた効果が得られる。
【0026】
▲1▼電場がウエハの外周部から回り込むことが少なく、ウエハの面近傍の電位がウエハ全面にわたって均一となり、結果としてウエハ1の面に析出するメッキ膜の膜厚が均一となる。
【0027】
▲2▼誘電体円筒は多孔体又はメッシュ状体で形成されているので、この多孔又はメッシュを通してメッキ液が出入りし、メッキ液が撹拌されるから、メッキ液の濃度及び温度が均一になるから、メッキ液の濃度及び温度を均一に保つことができ、ウエハの面上に形成されるメッキ膜の成長速度が一定となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1に記載の発明に係るメッキ装置の構成を示す図である。
【図2】誘電体平板の形状を示す外観斜視図である。
【図3】同図(a)〜(c)は図1のメッキ装置のウエハと陽極電極の電場の解析結果を示す図である。
【図4】同図(a)〜(c)は図1のメッキ装置でウエハ面にメッキを施した場合のメッキ膜の膜厚分布を示す図である。
【図5】請求項3に記載の発明に係るメッキ装置の構成を示す図である。
【図6】誘電体円筒の形状を示す外観斜視図である。
【図7】回転可能に構成された誘電体円筒の形状を示す外観斜視図である。
【図8】同図(a),(b)は図5のメッキ装置のウエハと陽極電極の電場の解析結果を示す図である。
【符号の説明】
1 ウエハ
2 陽極電極
3 誘電体平板
4 メッキ治具
5 メッキ槽
6 メッキ電源
7 外槽
8 ポンプ
9 恒温ユニット
10 フィルタ
11 誘電体円筒
12 ギヤ
13 ギヤ
14 モータ
Claims (5)
- メッキ液を収容したメッキ液槽内にウエハと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハ間に電流を通電してウエハ面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、
前記ウエハと前記陽極電極間にウエハと同心円状の穴を形成した誘電体材からなる誘電体平板を複数枚、前記ウエハと該誘電体平板の間、該誘電体平板と該誘電体平板の間、該誘電体平板と前記陽極電極の間にそれぞれ所定の間隙を設けて配置したことを特徴とするウエハのメッキ装置。 - 前記誘電体平板に形成された穴の径は前記ウエハの外径よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載のウエハのメッキ装置。
- メッキ液を収容したメッキ液槽内にウエハと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハ間に電流を通電してウエハ面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、
前記ウエハと前記陽極電極間に誘電体材からなる多孔体又は誘電体材からなるメッシュ状体で形成された誘電体円筒を配置したことを特徴とするウエハのメッキ装置。 - 前記誘電体円筒の内径は前記ウエハ外径より小さいことを特徴とする請求項3に記載のウエハのメッキ装置。
- 前記誘電体円筒は回転手段により回転されるように構成されていることを特徴とする請求項3又は4に記載のウエハのメッキ装置。
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JP36855897A JP3624362B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ装置 |
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JP36855897A JP3624362B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ装置 |
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Family Applications (1)
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JP36855897A Expired - Lifetime JP3624362B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | ウエハのメッキ装置 |
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US8177944B2 (en) | 2007-12-04 | 2012-05-15 | Ebara Corporation | Plating apparatus and plating method |
-
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- 1997-12-26 JP JP36855897A patent/JP3624362B2/ja not_active Expired - Lifetime
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