KR930004387A - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (10)
- 하기 일반식(1)로 표시되는 3 관능성 방향족 잔기로 페놀성 화합물을 가교한 구조를 갖는 페놀계수지 및 에폭시수지를 필수성분으로 하는 에폭시수지 조성물.[상기식에서, X1과 X2는 각각 독립하여 수소원자, 할로겐 원자 또는 저급 알킬기를 나타낸다.]
- 제1항에 있어서, 페놀계수지의 에폭시수지와의 혼합비가 에폭시 수지의 에폭시기 1몰에 대하여, 페놀계수지의 히드록실기가 0.5-1.5몰인 에폭시수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 페놀계수지가 하기 일반식(2)로 표시되는 3관능성 방향족 화합물과 페놀성 화합물을 중측합 반응시킴으로써 얻어지는 수지인 에폭시수지 조성물.[상기식에서, R1,R2및 R3은 각각 독립하여 수산기, 할로겐 원자 또는 탄소수가 1 내지 3인 저급 알콕시기를 나타내고, R2와 R3이 함께 1개의 산소원자일 수 있다. X1과 X2는 각각 독립하여 수소원자, 할로겐 원자 또는 알킬기를 나타낸다.]
- 제3항에 있어서, 일반식(2)로 표시되는 3관능성 방향족 화합물이 α,α,α′ -트리할로크실렌, α,α,α′ -트리알콕시크실렌, 히드록시메틸렌즈알데히드 및 할로메틸벤즈알데히드로 구성된 군으로부터 선택되는 화합물인 에폭시수지 조성물.
- 제3항에 있어서, 페놀성 화합물이 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 카테콜, 레조르신, 2,2-비스(p-히드록시페닐)프로판, 비스(p-히드록시페닐)메탄, p-페닐페놀, α-나프톨, β-나프톨, 페난트롤 및 옥시안트라센으로 구성된 군으로부터 선택되는 화합물인 에폭시 수지 조성물.
- 제3항에 있어서, 페놀계 수지의 수평균 분자량이 350-2000의 범위인 에폭시수지 조성물.
- 제3항에 있어서, 페놀수지에 대하여 80중량%이하의 노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 디시클로펜타디엔 변성페놀수지 및 레졸계 페놀수지로 구성된 군으로부터 선택된 수지를 에폭시 수지의 경화제로서 병용하는 에폭시수지 조성물.
- 제3항에 있어서, 에폭시 수지가 노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀수지 및 레졸계페놀수지로 구성된 군으로부터 선택된 수지의 글리시딜 에테르, 알코올류의 글리시딜에테르, 카르복실산의 글리시딜 에스테르, 질소원제에 결합한 활성수지를 글리시딜기로 치환한 것, 치환식 에폭시 수지로 구성된 군으로부터 선택되는 에폭시 수지 조성물.
- 제3항에 있어서, 에폭시수지의 연화점이 60-100℃, 에폭시 당량이 100-400의 범위인 에폭시 수지 조성물.
- 제3항에 있어서, 아민류, 이미다졸류, 유기 포스핀류 및 테트라페닐 보론류로 구성된 군으로부터 선택되는 경화 촉진제를 에폭시 수지에 대하여 0.001-5중량%의 범위로 함유하는 에폭시 수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3211950A JPH0551435A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | エポキシ樹脂組成物 |
JP91-211950 | 1991-08-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930004387A true KR930004387A (ko) | 1993-03-22 |
KR960006407B1 KR960006407B1 (ko) | 1996-05-15 |
Family
ID=16614385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920015132A KR960006407B1 (ko) | 1991-08-23 | 1992-08-22 | 에폭시 수지 조성물 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0529936A1 (ko) |
JP (1) | JPH0551435A (ko) |
KR (1) | KR960006407B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7212830B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2023-01-26 | 株式会社レゾナック | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
CN114250051B (zh) * | 2021-12-24 | 2023-05-30 | 韦尔通科技股份有限公司 | 一种环氧树脂底部填充胶黏剂及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2567161B2 (ja) * | 1990-08-20 | 1996-12-25 | 三井東圧化学株式会社 | フェノール系樹脂およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP3211950A patent/JPH0551435A/ja active Pending
-
1992
- 1992-08-20 EP EP92307600A patent/EP0529936A1/en not_active Withdrawn
- 1992-08-22 KR KR1019920015132A patent/KR960006407B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960006407B1 (ko) | 1996-05-15 |
JPH0551435A (ja) | 1993-03-02 |
EP0529936A1 (en) | 1993-03-03 |
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