KR930001424A - 반도체 dram 소자의 캐패시터 제조방법 - Google Patents
반도체 dram 소자의 캐패시터 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR930001424A KR930001424A KR1019910009330A KR910009330A KR930001424A KR 930001424 A KR930001424 A KR 930001424A KR 1019910009330 A KR1019910009330 A KR 1019910009330A KR 910009330 A KR910009330 A KR 910009330A KR 930001424 A KR930001424 A KR 930001424A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- storage node
- forming
- oxide film
- capacitor
- mask
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/40—Capacitors
- H01L28/60—Electrodes
- H01L28/82—Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래기술의 캐패시터 제조 공정 단면도.
제2도는 본 발명의 캐패시터 제조 공정 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 실리콘 기판 2, 4, 6 : 산화막(SiO2)
3 : 질화막(Si3N4) 5 : 제1스토리지 노드
7 : 제2스토리지 노드 8 : 유전체 막
9 : 캐패시터 플레이트
Claims (1)
- 스택캐패시터 제조방법에 있어서, 캐패시터가 형성될 부분위에 질화막(3)을 형성한 후 두꺼운 산화막(4)을 형성하는 단계와, 스토리지 노드 콘택 마스크에 의해 콘택홀을 형성하고, 제1스토리지 노드용(5) 폴리실리콘을 데포지션하는 단계와, 스토리지 노드 콘택 마스크에 대하여 리버스된 마스클를 이용해서 제1스토리지 노드용 폴리실리콘(5)의 일부분을 에치하는 단계와, 상기 제1스토리지 노드(5) 위에 산화막(6)을 형성하는 단계와, 스토리지 노드 마스크를 이용해서 상기 산화막(6)과 제1스토리지 노드(5) 및 바닥 산화막(7)용 폴리실리콘을 데포지션하는 단계와, 제2스토리지 노드 (7)용 폴리 실리콘을 사이드 월 에치하여 제2스토리지 노드(7)를 형성하는 단계와, 상기 질화막 위의 상기 산화막들(6)(4)을 식각하고, 유전체 막(8) 및 캐패시터 플레이트(9)를 데포지션하는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 DRAM 소자의 캐패시터 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910009330A KR930011123B1 (ko) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 반도체 dram 소자의 캐패시터 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910009330A KR930011123B1 (ko) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 반도체 dram 소자의 캐패시터 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930001424A true KR930001424A (ko) | 1993-01-16 |
KR930011123B1 KR930011123B1 (ko) | 1993-11-24 |
Family
ID=19315470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910009330A KR930011123B1 (ko) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 반도체 dram 소자의 캐패시터 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR930011123B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100327139B1 (ko) * | 1996-06-07 | 2002-08-21 | 닛본 덴기 가부시끼가이샤 | 트랜지스터를가지는메모리셀을포함하는반도체디바이스의제조방법 |
-
1991
- 1991-06-05 KR KR1019910009330A patent/KR930011123B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100327139B1 (ko) * | 1996-06-07 | 2002-08-21 | 닛본 덴기 가부시끼가이샤 | 트랜지스터를가지는메모리셀을포함하는반도체디바이스의제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930011123B1 (ko) | 1993-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930006941A (ko) | 홀 캐패시터 셀 및 그 제조방법 | |
KR940001416A (ko) | 고집적 반도체소자의 제조방법 | |
KR930001424A (ko) | 반도체 dram 소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR950007106A (ko) | 디램(dram)셀 커패시터 제조방법 | |
KR930006926A (ko) | 반도체 메모리 소자의 캐피시터 제조방법 | |
KR930011260A (ko) | 표면적이 증대된 전하저장 전극 제조방법 | |
KR920007243A (ko) | 실린더형 스택 커패시터 셀 제조방법 | |
KR960026870A (ko) | 반도체소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR940016766A (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR930022554A (ko) | 메모리 커패시터의 구조 및 제조방법 | |
KR970018582A (ko) | 반도체장치의 제조방법(method for forming semiconductor device) | |
KR960026860A (ko) | 반도체소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR920015536A (ko) | 디램셀의 스택커패시터 제조방법 | |
KR920020601A (ko) | 반도체장치의 커패시터 제조 방법 | |
KR970018585A (ko) | 반도체 소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR920022507A (ko) | 반도체 메모리 소자의 제조방법 | |
KR950010076A (ko) | 반도체소자의 디램셀 제조방법 | |
KR940022854A (ko) | 반도체장치의 접촉창 형성방법 | |
KR970054126A (ko) | 커패시터 제조 방법 | |
KR970018747A (ko) | 반도체소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR960026659A (ko) | 반도체소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR930020580A (ko) | 반도체 소자의 콘택제조방법 | |
KR930003353A (ko) | Dram소자의 캐패시터 및 그 제조방법 | |
KR930006915A (ko) | 반도체 메모리 소자의 캐패시터 제조방법 | |
KR890017808A (ko) | 디램장치 및 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20051019 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |