KR920701510A - 스퍼터링 장치 및 이를 사용한 스퍼터링 처리 시스템 - Google Patents

스퍼터링 장치 및 이를 사용한 스퍼터링 처리 시스템

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KR920701510A
KR920701510A KR1019910700482A KR910700482A KR920701510A KR 920701510 A KR920701510 A KR 920701510A KR 1019910700482 A KR1019910700482 A KR 1019910700482A KR 910700482 A KR910700482 A KR 910700482A KR 920701510 A KR920701510 A KR 920701510A
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지로 이께다
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오오가 노리오
소니 가부시끼가이샤
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C14/34—Sputtering

Abstract

내용 없음

Description

스퍼터링 장치 및 이를 사용한 스퍼터링 처리 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 스퍼터링 장치가 적용되는 광디스크 제조 장치를 도시한 외관 사시도이다. 제2도는 상기 광디스크 제조 장치의 진공조의 종단면도이다. 제3도는 상기 진공조의 횡단면도이다.

Claims (17)

  1. 피 스퍼터링 처리부재가 출입되는 개구부와 스퍼터링 처리부를 갖는 진공조와, 상기 진공조내에 설치되고 자유 단측에 피 스퍼터링 처리 부재가 장착되는 장착부를 구비한 적어도 하나이상의 회동아암을 가지며, 상기 회동 아암의 회동 조작에 의해 상기 피 스퍼터링 부재를 상기 개구부와 상기 스퍼터링 처리부에 걸쳐서 이송하는 이송 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 장착부는 상기 회동 아암에 대해 착탈가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 장착부를 상기 개구부 및 상기 스퍼터링 처리부에 있어서 승강시키는 승강 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 장착부는, 상기 승강 수단에 의해 상승되었을때, 상기 장착부 자체에 의해 상기 개구부 및 스퍼터링 처리부의 처리구를 폐색하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 장착부가 상기 개구부를 상기 장착부 자체에 의해 폐색하고 있는 상태에서 피 스퍼터링 처리부재의 교환을 행하도록 하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 장착부가 상기 스퍼터링 처리부의 처리구를 상기 장착부 자체에 의해서 폐색하고 있는 상태에서 피 스퍼터링 처리부재에 스퍼터링 처리를 행하도록 하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 회동 아암에 대해서, 상기 진공조내에서 서로 회동방향으로 소정 거리 이격 설치된 또 하나의 회동 아암을 구비하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 두개의 회동 아암이 대략 90°각도로 회동 조작되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 각 회동 아암은 한쪽의 회동 아암이 상기 개구부에 있을 때 다른쪽의 회동 아암이 상기 스퍼터링 처리부에 있도록 회동 조작되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 장착부는 상기 회동 아암에 대해서 착탈 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 각 회동 아암이 상기 개구부와 상기 스퍼터링 처리부에 있을 때 상기 각 회동아암의 장착부를 승강시키는 승강 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 각 장착부는 상기 승강수단에 의해 상승 위치에 위치되었을때 상기 장착부 자체에 의해 상기 개구부와 스퍼터링 처리부의 처리구를 폐색하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 각 장착부에 의해 상기 개구와 스퍼터링 처리부의 처리구가 폐색된 상태에서, 상기 개구부에 있어서 피 스퍼터링 처리부재의 교환을 행함과 더불어 상기 스퍼터링 처리부에 있어서 피 스퍼터링 부재에 스퍼터링 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  14. 제7항에 있어서, 상기 각 회동 아암은 동축상에 설치되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  15. 피 스퍼터링 처리 부재가 출입되는 개구부와 스퍼터링 처리부를 갖는 진공조와, 상기 진공조내에 설치되고, 자유단축에 피 스퍼터링 처리부재가 장착되는 장착부를 구비한 적어도 하나 이상의 회동아암을 가지며, 상기 회동 아암의 회동 조작에 의해 상기 피 스퍼터링 부재를 상기 개구부와 상기 스퍼터링 처리부에 걸쳐서 이동하는 이송 수단을 구비하여 이루어지는 스퍼터링 장치를 적어도 둘이상 병렬 설치하고, 한쪽의 스퍼터링 장치가 비처리 상태에 있을 때 다른쪽의 스퍼터링 처리를 행하도록 하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 처리 시스템.
  16. 제15항에 있어서, 하나의 스퍼터링 장치에서 스퍼터링 처리가 종료하고 다음의 스퍼터딩 처리가 행해지는 동안에, 다른 스퍼터링 장치에서 스퍼터링 처리가 행해지도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 처리 시스템.
  17. 제16항에 있어서, 하나의 스퍼터링 장치에서 스퍼터링 처리가 종료한 피스퍼터링 부재를 상기 개구부에 이송하고 있는 동안에 다른 스퍼터링 장치에서 스퍼터링 처리가 행해지도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 처리 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910700482A 1989-09-13 1991-05-13 스퍼터링 장치 및 이를 사용한 스퍼터링 처리 시스템 KR100189675B1 (ko)

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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0449227B1 (en) * 1990-03-30 1995-03-15 Sony Corporation Sputtering apparatus
DE4341635C2 (de) * 1993-12-07 2002-07-18 Unaxis Deutschland Holding Vakuumbeschichtungsanlage
US6702540B2 (en) 1995-11-27 2004-03-09 M2 Engineering Ab Machine and method for manufacturing compact discs
JPH09320961A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Nec Corp 半導体製造装置及び薄膜トランジスタの製造方法
DE19642852A1 (de) * 1996-10-17 1998-04-23 Leybold Systems Gmbh Vakuumbehandlungsanlage zum Aufbringen dünner Schichten auf dreidimensionale, schalenförmige oder prismatische Substrate
JP3215643B2 (ja) * 1997-01-31 2001-10-09 ワイエイシイ株式会社 プラズマ処理装置
DE19742923A1 (de) * 1997-09-29 1999-04-01 Leybold Systems Gmbh Vorrichtung zum Beschichten eines im wesentlichen flachen, scheibenförmigen Substrats
JP3286240B2 (ja) * 1998-02-09 2002-05-27 日本エー・エス・エム株式会社 半導体処理用ロードロック装置及び方法
US6162299A (en) * 1998-07-10 2000-12-19 Asm America, Inc. Multi-position load lock chamber
JP2000133693A (ja) * 1998-08-19 2000-05-12 Shibaura Mechatronics Corp 真空装置用駆動機構および真空装置
FI118342B (fi) * 1999-05-10 2007-10-15 Asm Int Laite ohutkalvojen valmistamiseksi
US7066703B2 (en) * 1999-09-29 2006-06-27 Tokyo Electron Limited Chuck transport method and system
US6413381B1 (en) 2000-04-12 2002-07-02 Steag Hamatech Ag Horizontal sputtering system
US6264804B1 (en) 2000-04-12 2001-07-24 Ske Technology Corp. System and method for handling and masking a substrate in a sputter deposition system
US6609877B1 (en) * 2000-10-04 2003-08-26 The Boc Group, Inc. Vacuum chamber load lock structure and article transport mechanism
DE10100427A1 (de) * 2001-01-08 2002-07-18 Steag Hamatech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substraten
DE10146838A1 (de) * 2001-09-24 2003-04-10 Ptr Praez Stechnik Gmbh Werkstückzufuhrvorrichtung für eine Elektronenstrahlbearbeitungsvorrichtung
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US7458763B2 (en) 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
DE10355678B4 (de) * 2003-11-28 2009-03-26 Singulus Technologies Ag Vakuumsystem, Verfahren zum Transport eines Objekts im Vakuum mittels des Vakuumsystems und Verwendung des Vakuumsystems
DE10355682B4 (de) * 2003-11-28 2008-10-30 Singulus Technologies Ag Trägeranordnung
US20050205210A1 (en) * 2004-01-06 2005-09-22 Devine Daniel J Advanced multi-pressure workpiece processing
JP4653419B2 (ja) * 2004-05-17 2011-03-16 芝浦メカトロニクス株式会社 真空処理装置
JP4653418B2 (ja) * 2004-05-17 2011-03-16 芝浦メカトロニクス株式会社 真空処理装置および光ディスクの製造方法
US7534080B2 (en) * 2005-08-26 2009-05-19 Ascentool, Inc. Vacuum processing and transfer system
DE102005056323A1 (de) * 2005-11-25 2007-05-31 Aixtron Ag Prozesskammermodul zum gleichzeitigen Abscheiden von Schichten auf mehreren Substraten
JP5959138B2 (ja) * 2006-03-05 2016-08-02 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 半導体ウェハ操作装置
US7581916B2 (en) * 2006-07-14 2009-09-01 Ulvac-Phi, Inc. Sample introduction and transfer system and method
US8749053B2 (en) 2009-06-23 2014-06-10 Intevac, Inc. Plasma grid implant system for use in solar cell fabrications
DE102009060649A1 (de) * 2009-12-22 2011-06-30 EISENMANN Anlagenbau GmbH & Co. KG, 71032 Anlage zur Oberflächenbehandlung von Gegenständen
JP2012028659A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置
TWI506719B (zh) * 2011-11-08 2015-11-01 Intevac Inc 基板處理系統及方法
TWI570745B (zh) 2012-12-19 2017-02-11 因特瓦克公司 用於電漿離子植入之柵極
US11174544B2 (en) * 2018-09-17 2021-11-16 Asm Nexx, Inc. Batch processing system with vacuum isolation

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2170572A5 (ko) * 1971-12-29 1973-09-14 Lucas Aerospace Ltd
CH573985A5 (ko) * 1973-11-22 1976-03-31 Balzers Patent Beteilig Ag
DE3413001A1 (de) * 1984-04-06 1985-10-17 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Katodenzerstaeubungsanlage mit nebeneinander angeordneten stationen
ATE102397T1 (de) * 1986-12-19 1994-03-15 Applied Materials Inc Integriertes bearbeitungssystem mit vielfachkammer.
US4861563A (en) * 1987-05-14 1989-08-29 Spectrum Cvd, Inc. Vacuum load lock
DE3716498C2 (de) * 1987-05-16 1994-08-04 Leybold Ag Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer
DE3735284A1 (de) * 1987-10-17 1989-04-27 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussell-prinzip zum beschichten von substraten

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Publication number Publication date
KR100189675B1 (ko) 1999-06-01
DE69023633T2 (de) 1996-05-02
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WO1991004352A1 (en) 1991-04-04
US5183547A (en) 1993-02-02
JP3466607B2 (ja) 2003-11-17
ATE130379T1 (de) 1995-12-15
EP0443049A1 (en) 1991-08-28
EP0443049A4 (en) 1992-07-08
AU638490B2 (en) 1993-07-01
JPH03180471A (ja) 1991-08-06
DE69023633D1 (de) 1995-12-21
AU6339590A (en) 1991-04-18

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